雕刻機使用流程確認 非自動換刀機型 (單層板)
注意事項：
※任何狀況下，刀具損壞皆須告知教師，不可自行領取。
※任何人使用電腦操控雕刻機時，皆須確認無人在更換刀具。
※若有發現異常狀況，請立即按下緊急停止開關。
※更換刀具後切勿直接站立以免撞傷頭部及撞壞隔音蓋。 教師簽名：________________
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班級： 座號： 姓名： 日期：
使用前
1.是否已備足進行雕刻作業的器具 □是 □否
※□各式刀具 □換刀鉗 □換刀扳手
2.雕刻機台上是否有殘留垃圾(絕緣膠帶、大量粉末等)。 □是 □否 3.雕刻機上銅板是否確實黏貼牢固以及是否有足夠的區塊可進行雕刻。 □是 □否 4.雕刻機是否開機以及與電腦連線(可從檔案→系統設定更改連接埠)。 □是 □否
5.緊急停止鈕是否為 OFF(放開)的狀態。 □是 □否
6.機台上是否有留下刀具。 □是 □否
使用中
1.開啟 pcb.exe→檔案→新的檔案→讀取銲錫面 GBL、鑽孔檔 TXT、成型檔 GKO □完成程序
※GBL、TXT、GKO 檔都在 Altium Designer 存檔中的 ProjectOutputs 資料夾
2.在『資料修改編輯環境 』中按下『選擇成型資料 』 □完成程序 3.使用滑鼠十字指標定義電路板邊框(在邊框處點滑鼠左鍵，邊框會由綠變白)。 □完成程序 4.按下『成型資料偏移計算 』，並輸入成型刀直徑(預設 1.6mm)且按下
OK。
□完成程序
5.選擇成型邊框，滑鼠指標至欲設定之外邊框，按下滑鼠左鍵 (按下後邊框會變 綠)，
選擇完成後在其他區塊按下滑鼠右鍵。
□完成程序
6.按下『顯示圖層設定 』，勾選/取消欲設定之項目，並按下 OK。
(取消 T1 挖空、T2 挖空及 T3 挖空)
□完成程序
7.按下『計算雕刻路徑 』，輸入計算參數(建議使用預設值以及勾選雕刻刀 四)，
並把「DXF 模式」取消勾選，最後按下 OK 即開始進行路徑規劃。
□完成程序
8.視窗顯示「雕刻路徑完成」並自動轉跳至『加工排版及設定環境 』。 □完成程序
9.按下右側選單『原點復歸 』可看到電腦驅動雕刻機機台移動至左上角原 點。
□完成程序
10.在視窗中電路板上按下滑鼠右鍵，並選取「移動」，將電路板移動至欲雕刻的 位
置，使用電路板四角『加工區域 』觀察四角位置是否有超出範 圍。
□完成程序
背面尚有流程項目
11.按下『電路板平面偵測 』及跳出視窗，輸入測試點距後按下「開始量 測」。
□完成程序
12.視窗會要求更換上刀具(黃刀)，換上刀具後按下 OK 並使用平面偵測線碰觸已 換
上的刀具，此時視窗文字會從無效→成功，即開始電路板平面偵測。
※更換刀具時切記用換刀扳手將刀具往上頂，以避免刀具滑落。
□完成程序
13.偵測完畢後按下 OK 結束電路板平面偵測。 □完成程序
14.按下『線路雕刻 』並開啟外接吸塵器(O→I)。 □完成程序 15.依照程式要求更換線路雕刻的刀具，按下 OK 進行線路雕刻。(雕刻時可將防
塵
蓋、隔音蓋關上)
□完成程序
□綠刀(60 度刻刀) □黃刀(90 度刻刀) □藍刀(0.5 挖空刀) □紅刀(1.5 挖空刀) □其他________
※更換刀具時切記用換刀扳手將刀具往上頂，以避免刀具滑落。
16.雕刻完成後，按下『電路板鑽孔 』，並依照程式要求更換電路板鑽孔的刀 具，
按下 OK 進行電路板鑽孔。(鑽孔時可將防塵蓋、隔音蓋關上)
□完成程序
□0.7mm(細腳常用) □0.8mm □0.9mm(粗腳常用) □1.0mm □其他________
※更換刀具時切記用換刀扳手將刀具往上頂，以避免刀具滑落。
17.鑽孔完成後，按下『板框成型 』，依照程式要求更換板框成型的刀具，按 下
OK 進行線路雕刻。(成型時可將防塵蓋、隔音蓋關上)
□完成程序
□1.2mm(常用) □1.6mm □其他________
※更換刀具時切記用換刀扳手將刀具往上頂，以避免刀具滑落。
18.將成型後的電路板取出，使用菜瓜布將電路板邊緣刷乾淨，用清水清潔附著於
電路板上的粉末，並用衛生紙吸乾水分後，可噴上電路板膜層保護劑(CPL)。 □完成程序 使用後
1.在『加工排版及設定環境 』下選擇「綜合加工機」→「換刀」，把現有刀 具
退出，並歸於刀具盒中，若刀具已磨損至影響功能，應立即通知教師。
□完成程序
2.刀具取出後，按下『原點復歸 』使雕刻機台回歸至原點。 □完成程序 3.關閉雕刻機、吸塵器以及電腦正常程序關機，並確認雕刻機隔音蓋關上。 □完成程序 4.確認環境清潔(清除粉末、殘留絕緣膠帶)以及刀具磨損狀況。 □完成程序 5.確認硬體設備皆歸回原本位置，以及借用的器具、刀具都確實歸還。 □完成程序
