【11】證書號數：I319815
【45】公告日： 中華民國 99 (2010) 年 01 月 21 日
【51】Int. Cl.： G02B3/00 (2006.01) B29D11/00 (2006.01)
發明 全 7 頁
【54】名 稱：微透鏡陣列光學元件之成型方法
MOLDING TECHNOLOGY OF OPTICS COMPONENT WITH MICRO- LENS ARRAY
【21】申請案號：095140116 【22】申請日： 中華民國 95 (2006) 年 10 月 31 日
【11】公開編號：200819789 【43】公開日期： 中華民國 97 (2008) 年 05 月 01 日
【72】發 明 人： 黃聖杰 (TW) ；李森墉 (TW) LEE, SEN YUNG；王覺寬 (TW)
【71】申 請 人： 國立成功大學 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
臺南市東區大學路 1 號
【56】參考文獻：
TW 594056 US 6432328B2
TW I249041 US 6909121B2
[57]申請專利範圍
1. 一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，該成型方法包含以下步驟：(1)在基板上製作微孔 陣列：在基板上加工成型適量微孔，基板的微孔外徑必須與錫球相對應，令微孔深度大 約為錫球的半徑；(2)將錫球置入微孔中；(3)加熱使錫球熔化：將排列好的錫球經過加熱 熔化，使熔融狀錫料附著在基板微孔內，且頂面形成凸出之圓弧曲面；(4)表面沉積導電 層：在基板與冷卻固化之錫球表面上沉積一導電層；(5)電鑄翻製模仁：將沉積好導電層 的錫球陣列電鑄翻製成模仁；(6)生產微透鏡陣列光學元件：當電鑄模仁完成並組裝在模 具上後，即可透過塑膠加工方法來生產微透鏡陣列光學元件。
2. 如申請專利範圍第 1 項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，該基板之材料 可係為矽基板。
3. 如申請專利範圍第 1 項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，該基板之材料 可係為金屬材料。
4. 如申請專利範圍第 1 項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，該基板之材料 可係為陶瓷材料。
5. 如申請專利範圍第 1 至 4 項中任一項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，
該微孔陣列可係以蝕刻方式加工成型。
6. 如申請專利範圍第 1 至 4 項中任一項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，
該微孔陣列可係以機械方式加工成型。
7. 如申請專利範圍第 1 至 4 項中任一項所述一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，
該微孔陣列可係以雷射方式加工成型。
8. 如申請專利範圍第 1 項一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，錫球之直徑可係介 於 5~200μm 之間者。
9. 如申請專利範圍第 1 項一種微透鏡陣列光學元件之成型方法，其中，微孔之孔徑可係介 於 5~200μm 之間，且微孔之深度係約為錫球之半徑者。
圖式簡單說明
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第一圖 係以熱熔回流法製作微透鏡陣列示意圖。
第二圖 係以點膠滴置式製作微透鏡陣列示意圖。
第三圖 係以灰階光罩式製作微透鏡陣列示意圖。
第四圖 係本發明微透鏡陣列光學元件之製作流程方塊圖。
第五圖 係本發明微透鏡陣列光學元件之方法流程示意圖。
第六圖 係本發明微透鏡陣列光學元件之成型方法實施例一。
第七圖 係本發明微透鏡陣列光學元件之成型方法實施例二。
第八圖 係本發明微透鏡陣列光學元件之成型方法實施例三。
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