中華大學

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中華大學碩士論文

系所別：經營管理研究所學號姓名： M09119055 蔡琬如

指導教授：張美香博士

中華民國九十三年六月

題目： IC 設計公司委外封裝廠評選及外包產能分配分析

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摘要

國內 I C 設計業者多數僅專注於產品的設計和研發以及市場的行銷，對於產品製造的部份皆完全仰賴委外加工廠提供產能進行生產加工。發展至今，由於 I C 製程的複雜、生產環境控管不易，為提升產品良率，慎選品質控管良好的封裝廠為其中相當重要的一環。而 I C 設計業者往往在進行委外封裝廠的評選時，多以決策者個人主觀之評判決選出合作的廠商，若其考量層面較為狹窄、不夠客觀，可能會造成公司不必要之損失。本研究根據文獻回顧及訪談業界專家，發現影響 I C 設計業者評選委外封裝廠的因素眾多，其中有些因素容易量化，有些因素則不易量化，故本研究應用模糊層級分析法建立一套適合 I C 設計業者之封裝廠評選模式。評選出最佳委外封裝廠後， I C 設計公司如何以現有的生產相關資訊，妥善的進行委外封裝產能分配則為 I C 設計公司另一項重要課題。實務中，面對生產相關資訊之數值會受市場變動及生產情況之影響，若以過往之明確模式進行產能規劃已無法適時反應市場變動。因此，本研究應用隨機模糊線性規劃建立委外封裝產能分配模式，以處理業界實務環境的不明確性。

為了驗證本研究所提出的兩個模式在業界的適用性，因此以新竹科學園區內一家 I C 設計公司－ TP公司進行實證分析，由結果發現：

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1 . 應用本研究所提之委外封裝廠評選模式進行實證分析，其結果與實際的外包運作相契合，因此可證明本研究模型在業界的適用性，並且可求得候選方案的排序。 2 . 本研究提出之委外封裝廠產能分配隨機模糊線性規劃模式，可反應出實際供需情境之隨機性及模糊性，亦可讓決策者依照個人主觀意見設定相關模式參數，以有效地掌握市場趨勢，達成降低委外封裝總成本之目的。實證結果證實以隨機模糊規劃進行外包產能分配其結果會較明確線性規劃模式為佳。

關鍵詞： I C 設計公司外包產能規劃、模糊層級分析法、 隨機模糊規劃

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謝誌

回首兩年的學習過程，蒙受經營管理研究所的師長傳 道、授業、解惑，讓我從中獲益良多。而在當中最感謝的是我的指導敎授張美香博士，在論文寫作期間，時遇瓶頸，美香老師適時提供意見，指引我正確方向，並給予我諸多啟發。論文評審委員，許巧鶯教授、許鉅秉副教授在論文口試過程中，提供寶貴意見，使本論文益臻完善，在此謹致上最誠摯的感謝！

同門學長建國，不忘在學弟妹們口試前回校關心，並分享其經驗；以及采芳、志峰、麗玲、學鴻、嘉儀、姿淳的協助，使論文口試過程更為順利，感謝你們！

最後要感謝辛苦的父親、母親、東盈、大雄、小阿姨，在我撰寫論文期間給予我關心及鼓勵，有了你們的關懷和奉獻，是我努力完成碩士論文的最大原動力，謝謝你們！

蔡琬如謹誌中華民國九十三年六月

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2.1.2 IC 設計公司 … … … 9 2.1.3 IC 封裝廠 … … … 1 0 2.2 供應商評選準則 … … … 1 3 2.3 模糊多屬性決策分析法 … … … 1 8 2.4 產能規劃理論 … … … 2 3 2.5 供應商評選相關文獻及方法比較 … … … 2 9 2.6 IC 設計業外包產能規劃相關文獻 … … … 3 1

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第三章研究方法 … … … 3 6 3.1 建立委外封裝廠評選模式 … … … 3 6 3.1.1 評選準則架構 … … … 3 6 3.1.2 模糊權重 … … … 4 0 3.1.3 模糊綜合評估值 … … … 4 6 3.1.4 模糊排序法 … … … 4 8 3.2 隨機模糊線性規劃模式 … … … 4 9 3.2.1 運算規則 … … … 5 0 3.2.2 隨機規劃－機會限制法 … … … 5 2 3.2.3 隨機模糊線性規劃 … … … 5 3 3.3 委外封裝產能分配模式 … … … 5 7 3.3.1 問題定義 … … … 5 7 3.3.2 委外封裝產能分配隨機模糊線性規劃模式 5 9 3.4 委外封裝產能分配之對等線性整數規劃模式 … … 6 6

第四章實證分析 … … … 6 9 4.1 TP 公司委外封裝廠評選案例 … … … 6 9 4.1.1 TP 公司簡介 … … … 6 9 4.1.2 委外封裝廠模糊評估模式第 I 型 … … … … 7 0 4.1.3 委外封裝廠模糊評估模式第 I 型 … … … … 7 4 4.1.4 小結 … … … 7 8

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4.2 TP 公司委外封裝產能分配－線性規劃 … … … 7 9 4.3 TP 公司委外封裝產能分配－隨機模糊線性規劃 … 8 3 4.4 比較分析 … … … 9 0 4.4.1 TP 公司實務上委外封裝產能分配 … … … … 9 0 4.4.2 不同方法之成本比較分析 … … … 9 2 4.5 敏感度分析－線性規劃 … … … 9 4 4.5.1 各項成本權重值之敏感度分析 … … … 9 4 4.5.2 輸入變數之敏感度分析 … … … 9 6 4.6 敏感度分析－隨機模糊線性規劃 … … … 1 0 1 4.6.1 不同決策水準下之敏感度分析 … … … 1 0 1 4.6.2 不同限制式之被滿足機率之敏感度分析 … 1 0 3 4.6.3 產能需求及最大週產出率之敏感度分析 … 1 0 4

第五章結論及建議 … … … 1 0 6 5.1 結論 … … … 1 0 6 5.2 建議 … … … 1 0 7

參考文獻 … … … 1 0 8 附錄一 … … … 11 8 附錄二 … … … 1 2 9

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表目錄

表 2.1 IC 設計業的型態分類表 … … … 1 0

表 2.2 國內封裝測試與半導體廠策略聯盟關係表 … … … 12

表 2.3 企業和供應商合作的策略和考量因素 … … … 14

表 2.4 Dickson 供應商評選評估因素 … … … 15

表 2.5 供應商評選考量因素名次表 … … … 16

表 2.6 Chio 供應商評選的考量因素 … … … 1 7 表 2.7 供應商評選模式方法之相關文獻 … … … 29

表 2.8 供應商評選之相關研究方法優缺點比較表 … … … 30

表 3.1 供應商評選考量因素彙整表 … … … 38

表 4.1 TP 公司各層級之模糊權重表 … … … 71

表 4.2 各封裝廠在子準則之標準化模糊評估值 … … … 72

表 4.3 各封裝廠之模糊綜合評估值及形心距離指標值 … … … 73

表 4.4 Chang’s 模糊層級分析法第二層模糊矩陣 … … … 74

表 4.5

M

i

³ M

j的可能程度值 … … … 7 5 表 4.6 應用 Change’s Fuzzy AHP 之各準則權重值 … … … 76

表 4.7 各封裝廠之模糊綜合評估值及形心距離指標值 … … … 77

表 4.8 委外封裝廠產能需求計劃 … … … 80

表 4.9 各委外封裝廠 QFP 製程之生產相關資料 … … … 81

表 4.10 各委外封裝廠 DIP 製程之生產相關資料 … … … 81

表 4.11 各委外封裝廠 SOP 製程之生產相關資料 … … … 81

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表 4.12 本研究之委外封裝產能分配表 … … … 82

表 4.13 各委外封裝廠之模糊封裝價格 … … … 84

表 4.14 各委外封裝廠之模糊生產良率 … … … 84

表 4.15 各委外封裝廠之模糊品質損失成本 … … … 84

表 4.16 各委外封裝廠之模糊採購成本 … … … 85

表 4.17 各委外封裝廠之模糊顧客損失成本 … … … 85

表 4.18 TP 公司產能需求之機率分配範圍 … … … 86

表 4.19 各委外封裝廠最大產出量之機率分配範圍 … … … 87

表 4.20 TP 公司最大週產出率之機率分配範圍 … … … 87

表 4.21 隨機模糊線性規劃產能分配

( a = 0 . 5 ; q = 1 )

… … … 89

表 4.22 隨機模糊線性規劃產能分配

( a = 0 . 5 ; q = 0 . 8 )

… … … … 89

表 4.23 不同

q

值下產能分配之各項成本比較 … … … 89

表 4.24 業界委外封裝廠產能分配表 … … … 90

表 4.25 不同產能分配方法的成本差異比較 … … … 92

表 4.26 不同決策水準下之成本差異 … … … 102

表 4.27 限制式之被滿足模糊機率變動之敏感度分析 … … … … 103

表 4.28 i

b

~ 之模糊間距大小變動之敏感度分析 … … … 1 0 3 表 4.29 產能需求及最大週產出率之敏感度分析 … … … 104

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圖目錄

圖 1.1 研究流程 … … … 6

圖 2.1 IC 產業製造流程圖 … … … 9

圖 2.2 模糊多屬性決策法 … … … 2 2 圖 3.1 本研究委外封裝廠評選模式建立流程 … … … 3 7 圖 3.2 本研究委外封裝廠評選準則架構 … … … 3 9 圖 3.3

M

₁和

M

₂的交互作用圖 … … … 4 4 圖 3.4 生產規劃架構 … … … 5 7 圖 4.1 本研究之委外封裝廠 QFP 的產能分配 … … … 82

圖 4.2 本研究之委外封裝廠 DIP 的產能分配 … … … 8 2 圖 4.3 本研究之委外封裝廠 SOP 的產能分配 … … … 83

圖 4.4 TP 公司委外封裝廠 QFP 的產能分配 … … … 91

圖 4.5 TP 公司委外封裝廠 DIP 的產能分配 … … … 91

圖 4.6 TP 公司委外封裝廠 SOP 的產能分配 … … … 91

圖 4.7 成本權重變動之敏感度分析 … … … 9 5 圖 4.8 各公司封裝成本之敏感度分析 … … … 9 6 圖 4.9 A 公司封裝成本變動對產能分配之敏感度分析 … … 9 7 圖 4.10 B 公司封裝成本變動對產能分配之敏感度分析 … … … 97

圖 4.11 C 公司封裝成本變動對產能分配之敏感度分析 … … … 98

圖 4.12 各公司品質損失成本之敏感度分析 … … … 9 9 圖 4.13 各公司採購成本之敏感度分析 … … … 100

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圖 4.14 各公司顧客損失成本之敏感度分析 … … … 100

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第一章緒論

1.1 研究動機

目前半導體代工產業已發展為一完整的供應鏈生態，其半導體之上、下游依序可分為 I C 設計業、 I C 晶圓製造業， I C 測試、 I C 封裝業及電子產品組裝業，因此專業代工公司的虛擬製造便成為半導體產業的特色。

在國內半導體產業的專業分工結構下，國內 I C 設計業多數僅專注於產品的設計和研發，以及市場的行銷，對於產品製造的部份皆完全仰賴委外加工廠提供產能進行生產加工。發展至今，由於 I C 製程的複雜、生產環境控管不易，為了提升產品良率，慎選品質控管良好的封裝廠，以及進行妥善的外包產能規劃已成為 I C 設計公司所需重視的一環。

在 I C 設計公司委外封裝廠之評選及外包產能規劃的研究領域中，過去的學者大多假設一切的資訊為已知且固定，但在現實環境中卻包含著許多不確定因素。例如：在委外封裝廠之評選中，決策者所考量的因素除了可量化因素 ( 如：價格、良率 ...等 )，語意化不可量化因素 ( 如：彈性因素、品質政策、售後服務 ... 等 ) 之考量也是不容乎視。因此過去學者所應用的傳統層級分析法已不能涵蓋決策者在現實環境中所表現的主觀性和模糊性。另外，過去學者在外包產能規劃之研究，多以明確的相關生產資訊，進

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行外包產能規劃。而在業界實務中，相關生產資訊之數值會受市場影響而有所變動，因此在動態的市場環境下，以明確值進行產能分配，將無法適時反應市場趨勢。

因此本研究針對 I C 設計公司委外封裝廠之評選及外包產能規劃進行研究，並應用模糊層級分析法建立委外封裝廠之評估模式，以及應用隨機模糊線性規劃建立外包產能分配模式。透過模糊層級分析法，反應決策者在進行委外封裝廠評選時的個人主觀及偏好；以及應用隨機模糊線性規劃進行產能分配時，能反應市場資訊的不明確性，並即時掌握市場趨勢，冀望為 I C 設計業解決委外封裝廠評選及委外封裝產能分配之問題。

1.2 研究目的

由於半導體製程的提升以及新產品的不斷問市，使得晶片製造廠商每一片晶圓所能產出的晶片數量大幅增加，而更深層的部份是因為製程的提升，使得晶片體積能夠縮小，進而考驗封裝業的製程技術。在晶粒小型化的過程中，提高了後段 I C 封裝的技術難度，面對設計產品的多元化， I C 封裝業的重要性日益俱增。

因此 I C 設計公司在進行委外封裝廠評選時，其主要考量因素除了品質、價格、良率以外，其技術能力及製程能力也成為評選時最主要的考量。過往決策者大多以個人主觀之評判決選出合作的供應商，而其考量層面較為狹窄及

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不夠全面性，往往會造成 I C 設計公司不當之損失。本研究根據文獻回顧及訪談業界專家，發現國內 I C 設計業者在進行封裝廠遴選時，以生產技術與品質、彈性因素、價格因素、財務狀況及聲譽、供應商內部控管和服務因素等六個層面為主要考量，其中包含了量化及質化的因素，因此本研究應用模糊層級分析法建構委外封裝廠評選模式，期望本研究之評選模式可反應決策者在進行評選時所表現的主觀和偏好，並以全面性的考量方式評選出最佳委外封裝廠。

評選出最佳委外封裝廠之後， IC 設計公司如何以現有的生產相關資訊，妥善的進行委外封裝產能分配則為 IC 設計公司另一項重要課題。實務中，面對生產相關資訊之數值會受市場變動及生產情況之影響，若以過往之明確模式進行產能規劃已無法適時反應市場變動。因此，本研究將應用隨機模糊線性規劃建立委外封裝產能分配模式，以處理業界實務環境的不明確性，期望在本研究模式下進行產能分配，能使 I C 設計公司在產業環境變動迅速下，仍可搶得市場先機、降低存貨水準、降低外包生產成本。

有鑑於此，本研究之主要目的有：

( 1 ) 應用模糊層級分析法建立委外封裝廠評選模式。 ( 2 ) 以此模式處理量化及語意化因素之考量。

( 3 ) 研究 I C 設計公司委外封裝產能規劃問題。

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( 4 ) 以隨機模糊線性規劃方式，進行委外封裝產能分配。 ( 5 ) 反應業界實務環境的不明確性。

1.3 研究範圍及限制

本研究範圍在於國內的 I C 設計公司欲評選最佳的合作封裝廠及委外封裝產能分配，對於國外的 I C 設計公司不在本研究的範圍為內。並且以國內新竹科學園區內，其中一家 I C 設計公司及曾與此家公司有過合作經驗之封裝廠為主要實證對象。鑑於以上因素，提出五點研究限制： 1 . 本研究所提出的遴選因素，為實證公司管理者、專家意

見以及文獻回顧加以整理而成的，對於其他 I C 設計公司因有特殊需求，而對於遴選因素有異時，不在本研究之範圍內。

2 . 有些資料因涉及到公司的商業機密，使得本研究無法提供完整的資訊時，本研究僅以專家之相關經驗為準，可能資料會造成些微誤差。

3 . 本研究納入考量之封裝廠候選方案皆為曽經合作之廠商，正在進行工程驗證的封裝廠均未列入候選廠商。 4 . 因 I C 設計公司對製程之要求，並非所有封裝廠均具有

所需之技術能力，因此本研究僅選取具備有合作能力之廠家做為候選方案。

5 . I C 設計公司委外的製程分別為：晶圓製造、晶圓針測、晶圓封裝、最終測試等四大階段。本研究僅探討晶圓封

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裝之委外生產相關課題。 1.4 研究流程

本研究之研究流程可分為以下幾部分：

( 1 ) 確定研究方向：確定研究範圍及目的等等。

( 2 ) 相關文獻回顧：首先對研究背景 I C 半導體產業做一介紹，並針對過去相關文獻，對於供應商評選準則及供應商評選方法模式之相關研究作整理，做為未來建構評選準則之參考依據。另外，分別對模糊層級分析法及隨機模糊規劃之相關文獻進行探討，做為未來研究方法之參考。

( 3 ) 應用模糊層級分析法發展評選模式：

以模糊層級分析法建構一封裝廠評選準則，並求出候選封裝廠的排名。

( 4 ) 建立隨機模糊線性規劃之委外封裝產能分配模式：將候選封裝廠的排名做為產能分配的依據，本研究並針對委外封裝總成本中的各項成本進行權重分配，依各項成本權重，將多目標規劃轉化為單目標，以建立委外封裝產能分配隨機模糊線性規劃模式，求解在委外封裝成本最小化下各封裝廠最佳產能分配之組合。 ( 5 ) 實證研究：以 TP 公司為研究對象，進行實證分析及敏

感度分析。

( 6 ) 結論與建議：根據本研究發現提出本研究之結論及建

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議，以供未來研究者參考。而本研究之流程如下圖所示：

圖 1 . 1 研究流程確定研究方向

I C 半導體產業之介紹

供應商評選準則及方法模式之相關文獻回顧

應用模糊層級分析法發展評選模式

實證研究

結論及建議

應用隨機模糊線性規劃法建立委外封裝產能分配模式

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第二章文獻回顧

2.1. 我國半導體產業介紹 2 . 1 . 1 積體電路產業製造流程

積體電路 ( IC ) 一向被稱為產業稻米，與資訊、通訊、消費性電子等產業之間有極強的關連性，也為電子工業發展之關鍵性零組件。由於其短、小、輕、薄、省電、低成本之特性，和日益進步之功能，積體電路和系統之應用是愈來愈廣泛，產業規模也不斷地日漸擴大。

我國 I C 產業最大的特色為專業分工的架構，國外公司多以設計、製造、封裝及系統產品之上、下游垂直整合的經營方式，而我國上、下游水平分工的模式，與國外公司不同，我國為集中資源於單一產業上，以術有專攻的方式從事分工，以經營效率而言，專業分工的方式，為我國 I C 產業奠定了基業。

I C 產業製造流程中， I C 設計公司為上游產業， I C 設計公司在產品設計完成後，必須由晶圓代工或整合型半導體廠製作成晶圓半成品，再經前段測試，然後再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試。製造流程中各廠商的連結，形成一完整的 I C 供應鏈，如圖 2 . 1 。

而所謂 I C 的主要製程即為加工的程序，其主要的製程可分為以下四個階段：

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( 1 ) 晶圓製造 ( Wa f e r Fab) ：晶圓製造程序主要是在矽晶圓上製作電路及電子元件，是最複雜且資金投入最多的製程。製程隨著產品種類與技術而不同，基本步驟通常是經過適當的清洗後，接著進行氧化及沉積，最後進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟，以完成晶圓的加工與製造。

( 2 ) 針測製程 ( Wa f e r Probe)：之後，晶圓上即形成一格格的晶粒 ( d i e ) 。每一顆晶粒需經過針測器以測試其電氣特性，不合格的晶粒將會被標上記號。

( 3 ) 封裝 ( A s s e mb l y) ：封裝的主要程序為：切割 (Wa f e r S a w ) 、黏晶 ( D i e At t a c h ) 、焊線 ( Wi r e b o n d ) 、灌模 ( M o l d in g ) 。晶圓製造完成後，以塑膠或陶瓷等材料將晶圓切割後之晶粒進行包裝，以保護晶粒並達到電性連接、耐熱及散熱之目的。

( 4 ) 測試檢查 ( Te s t )：將封裝後的 IC 置於各種溫度環境下進行測試，看其電氣特性 (如速度方面 )，之後將 I C 分等級並置入不同的 B i n 中，此時的 I C 即為成品可銷售給客戶。

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圖 2 . 1 I C 產業製造流程圖資料來源：工研院經資中心 I T I S 計畫【 1 】 2 . 1 . 2 I C 設計公司

I C 設計公司依其不同環境及區域，使得 I C 設計公司的型態也有所區分，其主要型態可分為專業 I C 設計公司、整合元件製造公司、外商在台的 I C 設計部門、系統製造商所屬的 I C 設計公司等四種型態，詳見表 2 . 1。

晶圓

* 長單晶

* 切片

* 研磨

材料

* 化學品

* 氣體

* 導線架

I C 設計公司 產品企劃

I C 設計公司

電路設計

* 邏輯設計

* 線路設計

* 圖形設計

光罩製作

晶片製造

* 晶膜沉積

* 光罩校準

* 顯像、蝕刻

* 氧化、擴散

* 離子植入

* 化學氣相沉積

* 晶片檢查

* 電極金屬蒸鍍

晶片封裝

* 切割

* 置放

* 銲線

* 塑模

測試檢查

I C 使用者

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表 2 . 1 I C 設計公司的型態分類表

型態經營內容

專業 I C 設計公司 ( I C D e s i g n H o u s e ) ( F a b l e s s C o mp a n y)

這類 I C 設計公司只負責 I C 的研發設計，沒有自有的晶圓廠，所有的產品製造皆交由委外代工。如威盛、聯發、矽統、揚智等公司。

整合元件製造公司 ( I n t e g r a t e d D e v i c e M a u n u f a c t u r i n g , I D M )

具有完整的 IC 設計能力及自有的晶圓廠，所設計的產品可自行生產，如華邦、旺宏等公司。

外商在台的 I C 設計部門

公司是外商公司研發單位的分支部門，如 NEC 在台的研發分支公司。

系統製造商所屬的 I C 設計公司

此類型公司會為了內部系統需求，自行設計 I C 供自己的系統使用，但經由成本考量下，此型態的公司已逐漸被轉換或裁撤。

資料來源：方淑儒【 2 】、本研究整理

目前在 I C 設計業中，以專業 IC 設計公司 ( I C Des i g n Ho u s e ) 和整合元件製造公司 ( I D M ) 為兩大主流， Dh a ya g u d e 等【 3 5 】提出此兩大主流的營運模式之差異所在為 I C 設計公司以委外加工來量產公司所設計的 I C 。 2 . 1 . 3 I C 封裝廠

在封裝製造階段所需人力較多，故 I D M 廠商為了降低

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成本，專注於本身的核心競爭力，逐漸將封裝部份業務移出委外代工。而 I C 設計公司不涉入 I C 產品之製造部份，故將其產品在設計後，完全委外代工。

由於 I C 封裝的製程和晶圓的製程有極大的不同，在顧及成本因素及技術差異性之考量下，使得 I C 封裝廠有存在價值，如國內知名大廠日月光、矽品等封裝廠，都是從 I C 設計公司、 I D M、晶圓代工廠接訂單，承做 I C 封裝之相關業務。

而目前台灣的 I C 封裝廠，主要可分專屬 IC 封裝廠和專業 I C 封裝廠兩種型態。專屬 I C 封裝廠即為 I C 製造流程中每一環結皆在自己廠內進行生產。例如： Philips 、 Motorola 在各地設有專屬 I C 封裝廠，專為母公司產品進行封裝。但是，隨著晶圓代工產業的興盛，專業 I C 封裝廠規模日益擴大，擁有經濟規模後，價格更具競爭力，使得原本母廠設立的專屬 I C 封裝廠，漸漸也無法與其競爭，例如： M o t o r o l a 將中壢廠及韓國廠出售給日月光，並與日月光建立長期合作關係。因此，國際 I D M 大廠封裝業務轉為委外代工，將是未來發展的趨勢。專業 I C 封裝廠是專門為 I C 設計公司進行封裝的代工業務，本身並不從事其他封裝以外 I C 供應鏈的活動及銷售。

國內專業封裝廠中，可依其對 I C 製造流程中管理層

面的角度及投資者的角色，主要可分為策略聯盟型之專業

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I C 封裝廠和非策略聯盟型之專業 I C 封裝廠。

( 1 ) 策略聯盟型之專業 I C 封裝廠：國內 I C 產業之上、下游廠商除了個別從事本身的價值活動，也透過垂直分工的方式，像策略聯盟型或轉投資來與各不同的價值活動做連結，進而形成一完整的 I C 製造流程。而國內封裝測試與半導體廠策略聯盟關係，如表 2 . 2 所示。表 2 . 2 國內封裝測試與半導體廠策略聯盟關係表

半導體廠商封裝測試廠

聯華電子矽品

台灣積體電路日月光

矽統華泰

華邦電子華新先進、華東先進

旺宏電子鑫成

南亞科技大眾、福茂

茂矽南茂科技

力晶立衛、力成

資料來源： www.fbs.com.tw/docs.old/RD/e5/06/10.htm (2) 策略聯盟型之專業 I C 封裝廠：由於專業 I C 封裝廠的資

本額較少，因此進入障礙較低，再加上專業封裝廠僅致力於產品良率與品質部份，而低階的封裝技術取得容易，故投資人只需召集對封裝製程方面有經驗的人員，成立了小型的專業 I C 封裝廠，國內如：超豐、沛

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晶、飛信等皆為此類型之廠商。 2.2 供應商評選準則

供應商評選對企業而言，是營運過程中相當重要的一

環。因供應商提供了企業製造所需的原物料、零組件、代工服務等，也隨著企業對供應商品質、交期、價格等各方面的依賴，故供應商評選問題是企業日後成功的要素之一。

Wi l s o n【 6 9 】提出過去傳統的企業與供應商之間是處在競爭的關係下，但在市場邁入全球化之後，供應鏈的觀念漸漸盛行，供應鏈的成員其利潤共享的概念使得雙贏的合作關係取代了過往的對立關係。如今企業對供應商的主要考量因素以非過往的價格導向，而是由品質、彈性、服務所取代，因此對供應商遴選因素的選取必須以企業和供應商的合作程度做考量。

依據公司和供應商的合作策略，進行選取供應商評選的因素。 M a e s l l a 和 R a n g o n e 【 5 7 】提出當公司與供應商所合作程度影響了供應商評選的考量因素時，對企業和供應商合作的策略和考量因素，如表 2 . 3 所示。

確定了企業和供應商的合作關係之後， Di c k so n【 3 3】

提出了評選供應商的 2 3 個考量因素，在這些因素中，重要性最高為品質、交期與過去績效。此 2 3 項因素整理如 2 . 4 表所示。

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表 2 . 3 企業和供應商合作的策略和考量因素合作

階程合作程度供應商評選的考量因素

1 初次合作

在此程度裡，價格和品質是供應商評選的主要考慮因素。

2 供應商關係

除了價格和品質以外，還納入了供應商的可信度、彈性、產量、前置時間等因素做為考量因素。

3 協力廠商關係

J I T 和 TQM 是主要的考量，以及生產能力 ( 產品規格、前置時間等 ) 成為此合作程度考量的重點。除此之外，加入供應商的瑕疵率成為評核時的扣分項。

4 合作層級擴大

此階程的考量因素除了先前階程的因素，並加入人力資源、研發能力、組織文化等供應商企業內部管理。

5 夥伴關係

供應商的策略對企業而言變得非常要，故技術能力及人力資源則是此階程評選的重要因素。

資料來源： M a e s l l a 和 R a n g o n e 【 5 7 】、本研究整理

(29)

表 2 . 4 Di c k s o n 供應商評選評估因素

1 品質 1 3 管理組織

2 交期 1 4 管理控制

3 過去績效 1 5 修復服務 4 保證與客訴政策 1 6 服務態度 5 生產設備與產能 1 7 過去的印象

6 價格 1 8 包裝能力

7 技術能力 1 9 勞資關係 8 財務狀況 2 0 地理位置

9 客訴處理程序 2 1 過去的營業額 1 0 溝通系統 2 2 訓練

11 業界的聲譽 2 3 相互間協調

1 2 商業關係

資料來源： Di c k s o n 【 3 3 】

We b e r【 7 0】以 Di c k s on 所提出的 23 項供應商評選因素為基礎，對 19 67 年到 1 990 年有關供應商評選的 74 篇文章加以研究，並發現學者在此時期以研究 J I T 對供應商評選所造成的影響為主。在 7 4 篇文獻中皆強調品質與交期的重要性、價格導向以及製程能力和產能限制等因素的影響，另外從中觀察到在 J I T 相關文獻中有一半的文獻皆考量到供應商地理環境因素，可見此因素日漸受重視。

(30)

Wi l s o n【 6 9 】針對當時 1 97 4 年到 19 94 年的供應商評選標準的演化作比較。由表 2 .5 可觀察出由於生產策略的改變，「品質」已取代「交期」成為供應商評選時最重要的因素。主要原因是供應商與製造商的關係已漸由競爭轉變為合作，不再以價格作為評選供應商的最主要因素；另一原因是 J I T 生產策略，製造商逐漸把及時交貨當成是必要條件，並把存貨管理責任轉移到供應商。

表 2 . 5 供應商評選考量因素名次表

供應商遴選考量因素重要性之排序學者

價格品質交期服務

Leh ma n a n d O^，

S h a u g h n e s s v ( 1 9 7 4 ) 2^{n d} 3^{r d} 1^{s t} 4^{t h} Ev a n s ( 1 9 8 2 ) 2^{n d} 3^{r d} 1^{s t} 4^{t h}

An s a r i a n d

M o d a r r e s s ( 1 9 9 0 ) 2^{n d} 1^{s t} 4^{t h} 3^{r d} Wi l s o n ( 1 9 9 4 ) 3^{r d} 1^{s t} 4^{t h} 2^{n d} 資料來源： Wi l s o n 【 6 9 】

由於產業型態的變革，使得企業與供應商之間的關係從短期的競爭關係發展至長期合作的夥伴關係，並且與多個供應商合作的策略已改變為與單一供應商策略聯盟的方式。因此 Swift 【 62 】針對單一和多個供應商的評選因素研究，研究發現單一供應商情境下，強調技術支援與產品可靠度，比較朝向技術構面的考量；而多個供應商的情境下，評估因素則以價格、品質和交期為主要考量。

(31)

C h o i e t a l . 【 2 6】以 We b e r 【 7 0】和 D i c k s o n【 3 3】研究供應商評選考量因素的相關資料並加上先前未考量的因素，歸納出 26 項供應商評選時所須考慮的因素。經因素分析後，將 26 項因素歸納成八個因素，如表 2 . 6 所示。表 2 . 6 C h i o 供應商評選的考量因素

構面考量因素

財務 ( F i n a n c e s )

1 . 財務狀況

2 . 供應商的績效奬勵 3 . 供應商的獲利能力

4 . 展示財務記錄的配合度

一致性 ( C o n s i s t e n c y)

1 . 規格的一致性 2 . 交期的一致性

3 . 對於需求的快速反應能力 4 . 品質政策

關聯性 ( R e l a t i o n s h i p )

1 . 過去關係的緊密性 2 . 開放式的溝通

3 . 在溝通整合方面的聲譽 4 . 發展長期關係的可能性

彈性 ( F l e x i b i l i t y)

1 . 具備迅速改變產能的能力

2 . 在短時間內為新產品建構的能力 3 . 較短的配送時間

4 . 解決衝突的意願技術能力

( Te c h n o l o g i c a l c a p a b i l i t y)

1 . 設計能力 2 . 技術能力顧客服務 ( S e r v i c e ) 1 . 售後服務

2 . 供應商代表的能力可靠度 ( R e l i a b i l i t y) 1 . 持續改善的能力

2 . 產品可靠度價格 ( P r i c e ) 1 . 最低價格的提供資料來源： C h i o a n d H a r t l e y【 2 6 】

經由以上對於供應評選準則的探討，可以發現企業在選擇供應商時，其考量的因素也因單純買賣關係發展至現

(32)

今的長期夥伴關係，這使得供應商的評選考量更加的複雜。從早期的品質、交期、價格與服務，如今更加入了技術及製程考量等方面的考量。針對不同產業環境，如何正確的選擇供應商將可協助企業降低成本，因此建構供應商的評選準則便成為發展出最適採購機制的重要環節之一。 2.3 模糊多屬性決策分析法

自從 B e r n o u l l i 於 1 6 7 8 年提出以效用函數反映人類欲求的概念，以及 Vo n Neu ma n n 和 M o rg e ns t e r n【 68】發表競局理論與人類經濟行為的模式以來，開啓了學者對多屬性決策領域之研究。

而在現實世界中，許多決策通常是在模糊環境下進行的，所以傳統的多屬性決策方法，是不能有效處理真實世界中模糊性的問題，因此促進了模糊多屬性決策方法的發展。

B e l l ma n d 和 Z a d e h【 2 1 】首次將模糊集合論應用在決策分析問題上。 B a s s 和 K w a k e r n a a k【 1 9 】提出模糊多屬性決策分析法，由於此方法應用廣泛，因此則成為爾後一標準模式。

B e z d e k e t a l .【 2 2 】、 M o n t e r o e t a l .【 5 5】、 Ta n i no【 66 】探討群體決策之偏好不明確問題：假設有

n

個選擇方案，有

m

個評估準則，有

p

位決策者分別表達其個人偏好，其中如果有的決策者其偏好不明確，則可應用模糊偏好關係

(33)

來表達這些決策者的偏好，以解決其偏好不明確的問題。 C a f e r e t a l . 【 2 9 】將近幾十年來，有關模糊多屬性決策之研究加以分類整 ( 詳見圖 2 . 2)。以下本研究將對 C a f er e t a l .【 2 9 】所整理的模糊多屬性決策法，作一簡單的文獻回顧：

一、模糊簡單加權法：

B a s s a n d Kwak e r n a a k 【 1 9】利用

a

- c u t 技術配合簡單加權法概念找出效用函數之隸屬函數。其方法優點為程序簡單、理論簡潔；缺點為當方案準則與權重之和過大時，運算過程較繁雜。

Kwak e r n a a k 於 1 9 79 年利用

a

- c u t 的方式配合排序概念找出效用函數之隸屬函數。其方法優點為較 Ba s s 法簡單；缺點為當方案準則與權重和過大時，運算過程較繁複。

C h e n a n d M c I n n i s【 3 2 】提出由決策者決定不同

a

值與區間寬度，將連續函數轉換為間斷性，使用簡單加權法求出方案總效用。其方法優點為可簡化模糊計算複雜的問題；缺點為當隸屬函數為非對稱型時，會產生推估上之偏差。

二、模糊層級分析法：

Laarh o v e a n d Pedr yc z【 5 1 】提出其方法為層級分析法之擴展，利用三角模糊數與最小平方法求總效用。方法優點為以模糊數擴展 AHP 法；缺點為當方案和準則過多時，

(34)

其評選結果有時會出現無唯一解的情況。

B u c k l e y 【 2 0 】提出其方法為層級分析法之擴展，利用幾何平均數來推導模糊總效用。方法優點為結果有唯一解；缺點為計算過程較複雜。

C h a n g 【 3 0 】提出其方法為應用三角模糊數進行成對比較，以及應用範圍分析法 ( E x t e n d An a l ys i s )計算成對比較的綜合範圍值 ( S yn t h e t i c Ex t e nt Va l u e s )。方法優點為所求解的權重已去模糊化；缺點為計算過程較複雜。

三、模糊連結 / 分割法：

Du b o i s【 34】提出應用連結 / 分割法概念評估方案，利用可能與與必要性兩個指標判定方案與理想解之距離。其優點為計算過程簡單；缺點為無法將方案做順序的排列。四、模糊排序法：

B r a n s e t a l .【 2 3、 2 4】針對多屬性決策問題，利用流量觀念提出另一種新的優勢排序法，稱為 PROMETHEE 方法 (Preference R a n k i n g Org a n i z a ti o n M e t h o d s f o r En r i c h me n t Ev a l u t i on s ) ，可用於具有質化資料的決策問題。目前此方法已發展出四種模式，分別為： PROM E T H E E I ，以方案間的流出量及流入量關係，判斷所有可行方案的部份優勢順序； PROMETHEE I I，則以方案間的淨流量，判斷所有可行方案的整體優勢順序； PROMETHEE I I I，考慮準則型態為連續型分配，而方案間的流量值很相近時，

(35)

以排序法進行方案的優勢順序； PROMETHEE I V 則考慮連續資料的決策問題。

五、最大最小法：

Ya g e r 【 7 3 】利用層級分析法兩兩成對矩陣求出屬性的權重值。其方法優點為可處理模糊語言問題；缺點為應用層級分析法的比較矩陣在一致性檢定上，會因邏輯問題產生缺失。

六、模糊 TOPSIS 法：

H wan g a n d Yo o n【 4 1】利用妥協解觀念而發展出多屬性決策的另一種評估方法，稱為 TOPSIS 法 (Te c h n i q u e f o r Or d e r Preference b y Si mi l a r i t y t o I d e a l Solution) ，所選定的妥協解必須滿足與正理想解距離最短且與負理想解距離最遠的條件。

C h e n e t a l .【 2 8】主要利用

a

- c u t 作模糊數處理，並和多準則決策方法 SAW( S i mp l e Ad d i t iv e We i g h t i n g ) 和 TOPSI S 結合，求解各方案的優勢排序。其方法優點為可有效處理大量資料。

七、語意法：

Wi l h e l m a n d Parsaeil【 72 】應用數值來定義語意範圍，並應用模糊邏輯的模糊變數進行評估和分類。其優點為可修飾模糊語意衡量的集合和以原始的語意來增加其真實性；缺點為無法精確預估每一分析的主要價值。

(36)

圖 2 . 2 模糊多屬性決策法資料來源： C a f e r e t a l . 【 2 9 】

模糊簡單加權法

( F u z z y S i m p l e A d d i t i v e We i g h t i n g M e t h o d s )

* B a a s a n d K w a k e m a a k ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 7 )

* K w a k e m a a k ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 9 )

* C h e n g a n d M c l n n i s’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 0 )

* D u b o i s a n d P r a d e ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 2 )

模糊層級分析法 ( F u z z y A H P )

* L a a r h o v e n a n d P e d r y c z ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 3 )

* B u c k l e y ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 5 )

* C h a n g ’ s A p p r o a c h ( 1 9 9 6 )

模糊連結 / 分裂法

( F u z z y C o n j u n c t i v e / D i s j u n c t i v e M e t h o d s )

* D u b o i s e t a l . A p p r o a c h ( 1 9 8 8 )

* T u r k s e n ’ s A p p r o a c h ( 2 0 0 2 )

模糊階級法 ( F u z z y O u t r a n k i n g M e t h o d s )

* Ta k e d a ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 2 )

* B r a n s e t a l . ‘ s A p p r o a c h ( 1 9 8 4 )

* S i s k o s e t a l ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 4 )

* R o y ’ s A p p r o a c h ( 1 9 9 7 )

最大最小法 ( M a x i m i n M e t h o d s )

* B e l l m a n a n d Z a d e h ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 0 )

* B l i n ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 4 )

* Ya g e r ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 8 )

* L o n g ’ s A p p r o a c h ( 1 9 8 8 )

模糊 TO P S IS 法

( F u z z y T O P S I S M e t h o d s )

* D e n g e t a l . ’ s A p p r o a c h ( 2 0 0 0 )

* C h e n ’ s A p p r o a c h ( 2 0 0 0 )

語意法 ( L i n g u i s t i c M e t h o d s )

* Z a d e h ’ s A p p r o a c h ( 1 9 7 2 )

* H a d i p r i o n o a n d S u n ’ s A p p r o a c h ( 1 9 9 0 )

* W i l h e l m a n d P a r s a e i l ’ s A p p r o a c h ( 1 9 9 1 )

模糊多屬性決策法

(37)

2.4 產能規劃理論 一、線性規劃

線性規劃 ( L i n e a r Progra mmi n g ) 的目的是在求取一個線性目標函數的最佳化，它可讓我們從部份來看全體，將部份組合起來得到全體。一般而言，線性規劃期望在最小的成本或最大的利益下，滿足某些限制條件，對資源的規劃及分配，得到最佳化結果。

線性規劃基本表示方式如下：

0 , 0 ,

0 .

.

) (

2 1

2 2 1 1

2 2

2 22 1 21

1 1

2 12 1 11

2 2 1 1

³

³ +

+

³ +

+

³ +

+

+ + +

=

n

m n mn m

m

n n

x x

x

b x a x

a x a

b x a x

a x a

b x a x

a x a t s

x c x

c x c x f Min

L L M

L L

L

其相對函數表示如下：

n j

b x a t

s

x c x

f Min

m i

i j ij

n i

j i

, L 2 , 1 .

.

) (

1

=

"

³

=

å

=

線性規劃問題之解，可能為一個，也可能為無限多個，當然也有機會為無解。以大體而言，線性規劃存在著下列規律：

1 . 線性規劃之可行區域必為凸集合。

2 . 集合之邊線必為線段所連接，線段之接合處，稱為極端 ( 2 . 1 ) ( 2 . 2 )

( 2 . 4 ) ( 2 . 3 )

( 2 . 5 ) ( 2 . 6 )

(38)

點 ( e x t r e me p o i n t ) 或角度 ( c o r n e r p o i n t ) 。 3 . 最佳解者存在，其解必為落於角點。二、整數規劃 ( I n t e g e r P r o g r a mmi n g , I P )

在很多實際問題中，決策變數值僅為整數值時才有意義，例如：指派人員、機器和車輛以進行作業的數量經常必須是整數。若一問題與線性規劃模式之差異僅是決策變數必須是整數，則此問題成為整數線性規劃 ( I n t e g er Li n e a r P r o g r a mmi n g )。

整數規劃的數學模式是線性規劃模式加上決策變數必須為整數值的限制。若僅有幾個變數必須是整數，則此模式稱為混合整數規劃 ( M i x e d I n t e g e r P r o g r a mmi n g ) 。

整數規劃應用都是直接由線性規劃延伸而來，而整數規劃有一重要的應用，為可以處理問題中包含「是或否的決策」 ( ye s o r n o d e c i s i o n )。這類決策僅有「是」和「否」兩種可能的選擇。例如，是否要進行某項專案？是否要在某個地點安裝設備？

由於僅有兩種選擇，故可使用僅限於 0 和 1 兩個值的決策變數代表問題的決策情況。令

X

_j代表第

j

個是或否決策，即

X

_j= 1 ，代表若決策

j

為是；

X

_j= 0 ，代表若決策

j

為否。這種變數稱為二元變數 ( b i n ar y v a r i a b l e )。因此，所有決策變數均為二元變數的整數規劃問題稱為二元整數規劃問題。

(39)

三、非線性規劃

線性規劃具有一項關鍵假設，那就是所有函數皆為線性。雖然這個假設在多數實際問題上成立，但也經常有不成立的狀況。事實上，許多經濟學家發現，非線性在經濟規劃問題上是常態而非例外。

而非線性規劃問題，在 2 . 4 . 1 節的式 2 . 4 ~ 2 . 6 中，主要求

x =

(

x

₁,

x

₂,L

x

_n)使得極大化

f

(x)受限於

g

_i

£ b

_i,

i =

1,2,L

m

及

x ³ 0

，其中

f

(x)及

g

_i(x)為

n

個決策變數的函數。

四、隨機線性規劃

在數學規劃模型之實際應用上，面臨之共同問題是難以決定模式參數之實際值，因為他們可能是隨機變數 ( r a n d o m v a r i a b l e s ) ，故統稱為隨機規劃 (St o c h a st ic Pro g r a mmi n g ) 當這些隨機變數參數有成比例地小幅度變動，則可以標準方法來進行敏感度分析，但有時系統紛亂度太大時，則必須採用隨機規劃。

隨機規劃的最佳化模式為：

0 .

.

~

~ ~

³

£ x

b x A t s

x c Max

^T

當模式中

c

^~、

A

^~ 或

b

^~之一部份參數是隨機變數時，則隨機規劃要求所有的限制式必須掌握所有可能之隨機變數參數之組合。

( 2 . 7 ) ( 2 . 8 ) ( 2 . 9 )

(40)

若目標函數

Z

定義如下：

å

=

ⁿ

i

j j

X C Z

1

其中

C

_j，

Z

為隨機變數，則目標函數之期望值為：

å

=

ⁿ

j

E C

j

X

j

Z E

1

) ( )

(

但若限制式中

a

_ij與

b

_i是隨機變數，且相互無關係，則限制式可以變為：

å

= n

£

j

a

ij

X

j

b

i

1

min )

(max

因此限制式在任何情況下不容許被違反。五、模糊線性規劃

傳統的線性規劃問題，其目標式必須是在滿足某些明確的限制條件之下，求取目標函數之極大值或極小值的特殊決策模式，但在現實生活的應用上，我們為了解決實際問題時，並不要求目標函數值必須為極大值或極小值，而是以合理範圍內之實用值為主。此時，相關限制式條件也放寛到一個區間值域，這時便需討論有關模糊線性規劃問題。

根據 Zi mm e r ma n n 【 7 5】提出之模糊線性規劃，將目標函數及限制條件，予以模糊化，其模糊線性規劃模式可表示如下：

( 2 . 1 0 )

( 2 . 11 )

( 2 . 1 2 )

(41)

0 .

.

^~

~

³

£

£ x

b Ax t s

Z Cx

其中

£

^~表示為模糊不等式，意指

Ax

的限制條件大約小於

b

，而目標函數則大約小於

Z

之模糊目標函數。

整體來說，我們會將模糊線性規劃問題轉換為相對稱之線性及非線性問題。因此，將其轉換成一線性可操作之模糊目標函數表示如下：

ï ï î ïï í ì

+

³

+

£ - £

-

£

=

i i i

i i i i

i i i

i i

d b Bx

d b Bx d b

b Bx

b Bx Bx

) ( , 0

) ( ) ,

1 (

) ( , 1

) )

m

((

模糊線性規劃模式的應用，自 19 70 年由 Bel l ma n a n d Z a d e h 【 2 1 】提出在模糊條件下進行決策分析之後，相關之研究便陸續發表；在文獻上，一般將模糊線性規劃問題依據模糊參數係數為可能性分配 ( P o s s i b i l i t y Di s t r i b u ti o n ) 或具主觀偏好之隸屬函數 ( M e mb e r s h i p Funct i on ) 而有不同分類。 Lai a n d Hw a n g【 5 3 】在模糊線性規劃分析模式中，將目標函數係數具可能性分配的問題轉換為傳統多目標規劃問題的型式，並使用 Zi mme r ma n n 所提之模糊規劃方法 - 最大最小法 (M a x - M i n App r oach ) 來求解。 Wu 於 19 99 年提出兩階段法 ( Two - Ph a s e Ap p r o a c h )改善最大最小法求解模糊線性規劃問題。兩階段法所得的解不僅可使各目標

( 2 . 1 3 ) ( 2 . 1 4 )

( 2 . 1 6 ) ( 2 . 1 5 )

(42)

的隸屬函數值達到最高，更可使限制條件中資源的使用得到較佳的效益。

六、隨機模糊規劃

在日常的決策分析中，因為認知不完全，使得正確地表達和模擬一個真實世界之複雜系統變得很困難，若根據機率密度函數 ( P r o b a b i l i t y Den s i ty Function) ，有時無法反映出所有問題之不確定性。

根據 Zh o n g e t a l . 【 7 7】首次提出隨機模糊線性規劃模式。 M o h a me d 【 5 6】和 H u s s ei n 【 4 0】成功地將模糊參數理論應用於隨機目標規劃模式中。結果可發現應用隨機模糊規劃模式所得到的規劃結果會比其他決策方法更符合實際情況。 El - As h a r m 和 Gi rgi s 【 3 6】應用隨機目標規劃，其中考慮限制式右手值皆為獨立的隨機變數，且其機率分配函數均已知；機會限制式可以利用限制式可能會被滿足之機率來表達資訊的不確定性。

(43)

2.5 供應商評選相關文獻及方法比較

本研究整理國內外供應商評選模式之相關文獻如下：表 2 . 7 供應商評選模式方法之相關文獻回顧

資料型態

研究

方法研究方式研究學者

層級分析法

以品質、價格與交期為評選準則，以成對比較方法求取各供應商在各準則下的表現。

N a r a s i m h a n

【 5 8 】成本

比率法

以過去供應商的品質、交期及服務表現，除了供應商的報價再加上求得的加成比例，以加成後的採購總成本為供應評選標準。

Ti m m e r m a n e t a l . 【 6 4 】

數學規劃法

以數學規劃法對供應商評選問題進行求解，其解較為客觀，但考量因素必須為可量化。

We b e r e t a l . 【 7 1 】多屬

性效用法

應用效用分析求取價值函數及權重，再評估各供應商績效表現。

黃子賢

【 1 5 】明確

多目標決策法

以多目標決策法為基礎建立一供應商評選決策支援系統，只需將各供應商表現輸入系統，即可得知供應商績效表現。

陳曉琪

【 1 0 】機率

統計法

分析各供應商在不同供應量下之單位成本，再列出公司可能需求量及其機率，找出在不同生產策略下的最佳供應商。

S o u k u p

【 6 1 】機率顧客

概況分析法

對各準則分別給予權重，對供應商在各準則下可能的表現以蒙地卡羅方式來模擬，以模擬後各準則所得分數之加總決定出最適供應商。

T h o m p s o n

【 6 5 】

模糊綜合評判法

根據相關學者專家給予各準則下之表現範圍及隸屬函數，再將供應商表現之分數和模糊關係矩陣進行計算，再將模糊數解模糊化，以評估供應商績效表現。

李又樸

【 3 】

模糊結合 A H P、 F U Z Z Y

、灰色系統

以 A H P 建構評選準則架構及權重，模糊數統計問卷資料，再利用灰關聯分析法對供應商績效進行計算及排序，以找出最佳供應商。

李宏文

【 4 】

資料來源：李宏文【 4 】、本研究整理

中 華 大 學

中 華 大 學 碩 士 論 文

系 所 別 ： 經 營 管 理 研 究 所 學 號 姓 名 ： M09119055 蔡 琬 如

指 導 教 授 ： 張 美 香 博 士

中 華 民 國 九 十 三 年 六 月

題 目 ： IC 設 計 公 司 委 外 封 裝 廠 評 選 及 外 包 產 能 分 配 分 析

摘 要

謝 誌

目 錄

表 目 錄

M

³ M

( a = 0 . 5 ; q = 1 )

( a = 0 . 5 ; q = 0 . 8 )

q

b

圖 目 錄

M

M

第 一 章 緒 論

第 二 章 文 獻 回 顧

n

m

p

a

a

a

a

³

³

³

³ +

+

³ +

+

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中華大學

中華大學碩士論文

系所別：經營管理研究所學號姓名： M09119055 蔡琬如

指導教授：張美香博士

中華民國九十三年六月

題目： IC 設計公司委外封裝廠評選及外包產能分配分析

摘要

謝誌

目錄

表目錄

圖目錄

第一章緒論

第二章文獻回顧