一元化代工服務模式

承上所述，一元化代工服務模式可依其服務範圍及提供者的不同而分 為多種模式。本文在此節錄吳氏[15]所整理之各種一元化代工服務模式，

以藉此定位本文所探討之一元化代工服務模式。吳氏[15]將一元化代工服 務的提供者分為兩大類；由晶圓製造業者提供之一元化代工服務模式，以 及由封測業者提供之一元化代工服務模式，茲將分別簡述如下。

(1) 由晶圓製造業者提供之一元化的代工服務模式

由晶圓製造業者採用策略聯盟或整併的方式全權負責晶圓製造及其後 續之製程階段，待最終測試完成後再出貨至客戶手中。此一模式又可分為 下列二種服務型態[15]：

z 執行至最終測試(Final Test)

當IC 設計業者下單給晶圓製造業者後，晶圓製造業者不但須負責本身

的晶圓製造製程，亦須負責安排後續的晶圓針測、封裝到最終測試等製 程，包括產能安排、訂單分配、產品良率及製程追蹤等，待最終測試階段 完成後，始依晶粒(Die)完成品的數量交貨給IC 設計業者，因此晶圓製造 業者須對最終出貨至IC 設計業者之產品負責。

在此型態下，IC 設計業者唯一的聯絡窗口即為晶圓製造業者，而晶圓 製造業者即為後段製程代工廠商的客戶，後段製程代工廠商不會與IC 設 計業者有資訊流的傳遞，其聯絡窗口亦為晶圓製造業者[15]，如圖2- 3所示。

圖2- 3 由晶圓製造業者提供之一元化代工服務模式- 執行至最終測試[15]

z 執行至晶圓封裝(Assembly)

由於IC 設計業者須對其客戶負責其產品的良率與品質，部分IC 設計 業者因而希望在最後一道關卡(最終測試)上親自執行與監督，因此僅委託 晶圓製造業者執行至晶圓封裝完畢[15]，如圖2- 4所示。

圖2- 4 由晶圓製造業者提供之一元化代工服務模式- 執行至晶圓封裝[15]

(2) 由封測業者所提供之一元化代工服務模式

由封裝業者或測試業者採用策略聯盟或整併的方式全權負責晶圓製造 完成後之後續製程階段，待最終測試完成後再出貨至客戶手中。此一模式 又可分為下列二種服務型態[15]：

z 晶圓針測(Circuit Probe)由封測業者執行：

此服務型態為封測業者所執行之一元化代工服務中最常見的一種；IC 設計業者待晶圓製造業者加工完成後，始將其後續所需製程包括晶圓針 測、封裝與最終測試皆交由後段封測業者負責執行，待最終產品完成後再 出貨至IC 設計業者[15]，如圖2- 5所示。

圖2- 5 由封測業者提供之一元化代工服務模式- 針測由封裝業者執行[15]

z 晶圓針測(Circuit Probe)由晶圓製造業者執行：

若晶圓製造廠可提供IC 設計業者所需之晶圓針測服務，則IC 設計業 者即可將晶圓針測委由晶圓製造業者負責執行，待晶圓針測完成後再交由 封測業者負責後續之製程階段[15]，如圖2- 6所示。

圖2- 6 由封測業者提供之一元化代工服務模式- 針測由晶圓業者執行[15]

z IC 設計業者自行尋找晶圓針測業者

若IC 設計業者所設計之產品須用到特殊技術的針測機台，則IC 設計 業者即會自行尋找合適的晶圓針測業者，待晶圓針測製程完工後再交由封 測業者進行後續製程[15]，如圖2- 7所示。

圖2- 7 由封測業者提供之一元化代工服務模式- 針測由客戶自行執行[15]

本文將上述之一元化代工服務模式整理如表2- 1所示。本文所探討之一 元化代工服務模式係由晶圓製造業者所主導，不但可提供IC 設計業者從 晶圓製造、晶圓針測、晶圓封裝到最終測試之全套代工服務，亦可依IC 設 計業者之需求選擇所需之後段製程，故所包含之服務模式如表2- 1粗體字 所示。

表2- 1 半導體一元化代工服務模式彙整表 負責製程階段(打勾者)

晶圓針測 晶圓封裝 最終測試 服務模式

9 9 9

晶圓製造

業者

9 9

9 9 9

晶圓製造

業者

9 9

服務提供者

封裝測試 業者

IC 設計

業者

9 9