五力分析架構之分析

在五力分析架構下，本研究針對台灣晶圓代工服務產業之外部環境，分為五個構面:

客戶、現有競爭對手、供應商、新進競爭對手及替代性產品進行分析。根據訪談的結果，

整理出表 5.2 台灣晶圓代工服務產業之五力分析。

項目 問題描述

測試等One-Stop Shopping的整合性服務? 87% 11% 1%

1.6T公司所提供的Turn-Key服務並不重要，客戶可以自行解決非

技術性的Logistics問題? 17% 37% 47%

1.7T公司的客戶更換晶圓代工廠的轉換成本及風險極高? 70% 25% 6%

2.5競爭對手(三星電子，Globalfoundries)全球佈建的生產

基地，對服務在地客戶的成果較T公司優異? 34% 28% 38%

3 對T公司的供應商分析進行判斷。勾選:

3.4 晶圓代工廠商常會利用雙供應源(Dual-Source)的策略，以

增加設備及材料採購的議價空間，以降低生產成本? 89% 9% 3%

3.5 晶圓代工的光罩製作服務供應商，由於全球高階光罩產能不

足，其議價空間不大? 59% 35% 6%

3.6

晶圓代工的高階設備供應商數目不多、由少數的供應商(例如 ASML、TEL、Applied Materials)主宰市場，強勢壓縮T 公司的設備採購議價空間? 子、英特爾)，可以提供更好的Total Solution(from Design to product)及整合服務，迅速取代T公司?

37% 34% 30%

透過五力分析有助於釐清企業所處的競爭環境，並有系統的瞭解台灣晶圓代工服務 公司在產業競爭五力分析架構下的每個構面之影響比重如下:

(1) 現有競爭對手的競爭程度:中偏弱 (2) 新進競爭對手的威脅:高

(3) 供應商的議價能力:中偏弱 (4) 客戶的議價能力:中偏弱 (5) 替代品服務的威脅:高

本研究針對台灣晶圓代工服務指標公司之外部環境進行五力分析，整理如下圖 5.1，

針對現有競爭對手的威脅、新加入競爭者的威脅、客戶、供應商的議價能力及替代品的 威脅，建立量化分析模式，以選擇最能充分利用公司內部優勢資源與能力及外部最有利 機會的競爭策略。

圖 5.1 台灣晶圓代工服務產業之五力分析 資料來源：本研究整理

1. 現有競爭對手的威脅:

若把 2011 年才大舉增加資本投資的三星 LSI 部門視為新進入的競爭者，目前現有的 晶圓代工供應商有台積電、聯電、格羅方德、中芯、IBM、以色列 TowerJazz 及南韓東部 半導體等等。其中台積電囊括 50%左右的市佔率，不管是在先進製程的推進或是成熟製 程的推陳出新都非常積極，其它二線業者只能分食剩餘的市場或以利基產品營造商機。

值得一提的是有阿布達比油元國家金援的格羅方德也推出高階製程產品，但因製程良率 問題尚未對台積電造成威脅，反而在成熟製程壓縮到聯電的成長空間。整體而論，在晶 圓代工現有的競爭業者當中，並未出現能夠威脅台積電的業者，而且台積電會更加強此 種優勢與客戶建立長期的夥伴關係，並提供 IC 設計生態系統(eco-system)服務(整合晶片 設計、EDA 廠商、矽智財(IP)，先進製程技術、設計參考流程及封裝測試服務)，以防止 22 奈米、tri-gate 電晶體的量產技術，提供 FPGA 新創公司 Achronix、Tabula 生產晶片，

試圖以領先一個世代的技術培育新公司，與台積電的兩大 FPGA 客戶 Altera、Xilinx 直接 競爭，後二者幾乎囊括全球 80%的 FPGA 市場，任何 FPGA 市場的消長，勢必對台積電

議價能力低的因素：

(1) 晶圓代工廠是供應商的主要需求者，且晶圓代工廠的半導體製程設備及材料採購大，

供應商較願意提供具有競爭力的價格優惠。

(2) 晶圓代工的領導廠商可以主導技術及提供產品驗證，且其設備及材料採購對其他同業 具有指標性的意義，常能取得具有競爭力的價格。

(3) 晶圓代工廠商常會利用雙供應商的策略，增加設備及材料採購的議價空間，以降低生 產成本。

議價能力高的因素：

(1) 晶圓代工廠商的製程設備及材料，轉換時間及成本相當高，一般進入量產的生產線，

較難更換設備供應商。

(2) 晶圓代工的高階設備供應商數目不多、由少數的供應商主宰市場，可強勢壓縮晶圓 代工廠設備採購的議價空間。

4. 客戶的議價能力:

隨著晶圓代工業者的兩極化發展，高階製程繼續遵循「摩爾定律」，投入巨資研發創 新技術，能提供代工服務的廠商逐漸進入寡佔局面。在成熟製程方面，晶圓代工業者致 力於整合成熟技術，開發特殊應用晶片的利基市場區隔，避免步入紅海市場的削價競爭。

做為晶圓代工業者的客戶，其議價能力亦隨產品特性有有所差異。

議價能力低的因素：

(1) 在後摩爾時代。技術、產能、資金的投資比重不斷提高下，未來有能力提供 22/20 奈 米的高階晶圓代工廠，數目將愈來愈少。

(2) 領導廠商提供完整的 IC 設計生態系統服務(整合晶片設計、EDA 廠商、矽智財(IP)，

先進製程技術、設計參考流程及封裝測試服務)，滿足客戶 one-stop-shopping 的需求，

加快產品上市的時間優勢。

(3) 對財務建全的晶圓代工廠商，較能提供穩定的晶圓代工產能保證，以滿足客戶長期的 需求。

(4) 隨著製程技術的差異化，客戶更換晶圓代工廠的轉換成本及風險極高。

議價能力高的因素：

(1) IDM 整合元件大廠及二線的晶圓代工廠，為了爭取訂單，較願意提供具有競爭力的 晶圓代工價格。

(2) 成熟製程客戶更換晶圓代工廠的轉換成本主要來自於光罩製作，其費用並不高，一般 晶圓代工的競爭對手，常會提供免費光罩製作服務，以爭取客戶轉廠的訂單。

(3) 當經濟不景氣的時候，在產能供給過剩的情況下，購買者更具議價能力。

綜合以上，購買者對晶圓代工業者的議價能力為中偏弱。

5. 替代品的威脅:

隨著終端產品應用市場產生質變，消費性電子產品的最大熱點便是行動裝置(智慧型 手機和平板電腦)席捲全球，當 ARM-Based 應用處理器的快速崛起，Intel x86 架構的影 響力已大不如前。英特爾當然不會坐視在後 PC 時代 CPU 市場的停滯不前，除了藉由 FPGA 新創公司進入代工市場的領域外，亦積極以先進製程推出內含 Atom 處理器的 Medfield 晶片平台，強調省電與效能足以和 ARM-Based 處理器匹敵。透過與系統業者 Nokia，Google 的合作，角逐行動運算的市場。在進入 20/14 奈米的製程世代，Medfield 晶片平台在省電、效能的綜效評比，極有可能超越 ARM-base 平台。對台積電而言，x86 在行動市場的崛起，意謂著 ARM-base 客戶業務的流失，不可不慎。

在後摩爾時代，技術推進較為緩慢且成本高昂。強調異質整合(如處理器、記憶體、

顯示及通訊)的晶片製造商，較能以低成本、高效能的整合型晶片快速獲取市場。在這一 方面，台積電對終端市場的熟悉度、控制及整合能力並不如三星公司，面對競爭對手以 策略聯盟之姿積極整合下游系統業者的生態系統，有可能落入贏了技術、輸了業務的窘 境。綜合以上分析，未來數年終端市場替代品的出現將不容忽視，其威脅強度為高。