個案公司介紹

台積電成立於1987年，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以 及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、八廠和晶圓十二廠等各廠皆 位於新竹科學園區，晶圓六廠以及十四廠則位於台南科學園區，而晶圓十五廠則位於 台中科學園區。亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海有限公司) 以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援，成為全球最先進及最大的專業積體電路 技術及製造服務公司。基於創辦人張忠謀本身對企業經營的理念，使台積電本身組織 的願景十分明確。其所提出專業的晶圓製造生產服務，更讓台積電成為業界的創始者 與領導者，從此改變半導體業垂直分工的商業模式，從原先單純的晶圓代工廠，轉變 成為與無晶圓廠設計公司、整合元件製造商的客戶群所組成半導體產業中堅強的競爭

團隊。因其提供業界最先進的製程技術及擁有最完備的元件資料庫、智財、設計工具、

及設計流程。民國九十一年，基於全球的業務量，台積公司是第一家進入半導體產業 前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。此後其營收排名不斷向前推進。根據IC Insights發表的報告，台積公司在民國九十八年是全球營收第六大半導體公司。

如同董事長張忠謀博士表示：「台積公司以技術領先、卓越製造與客戶信任關係的三

台積電公司與客戶及下游配合廠商合作建立「虛擬整合價值鏈(Virtual Integration of Value Chain,VIVC) 聯盟」:透過VIVC 聯盟關係，客戶可以從台積電這個單一窗口，獲 取從上游 IP、下游封測等的完整服務，將來更可以從台積電的網站入口，同步完成訂單 的追蹤、改單甚至是停單的業務行為。其總經理蔡力行重新思考「虛擬地」垂直整合價 值鏈；藉擴大台積電的晶圓代工服務，以了強化產業競爭力；即透過聯盟合作關係，將 原先提供的代工服務，擴大到上游的 IP、設計工具(EDA)等，以及下游的封裝測試、植 凸塊、覆晶封裝。此外，台積電與多家整合元件製造商(IDM)及無晶圓廠專業設計領導

廠商結盟成立「新世代的代工平台(Nexsys)」；以台積電開發的90 奈米製程技術提供客 戶 SoC 解決方案，共同整合了基礎的IC 設計準則以及電性和電晶體參數。Nexsys 具 有高密度、高效能以及產品迅速上市等優勢，預期能協助客戶加速開發新的產品及應用。

預期Nesys 加上VIVC可讓台積電成為將來的全球系統單晶片(SoC)製造中心之一。台積 公司的全球總部位於新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地

（Integrated Sign-off Flow, Mixed Signal/RadioFrequency Reference Design Kit）以及可共 用的製程設計套件（Interoperable Process Design Kit），藉此強化「開放創新平台」（Open Innovation PlatformTM），並為半導體設計業帶來最具時效的創新。台積公司持續提升半 導體製程技術，在2009年開發和已提供的製程包括：

此外，台積公司持續開發特殊製程技術，包括90/65奈米嵌入式快閃記憶體製程、90/65 期且供應鏈的存貨待補而明顯恢復。根據市場研究機構IC Insights的調查，2009年專業積 體電路製造服務的銷售衰退10%。然而，IC Insights的預測也顯示，2010年專業積體電路 製造服務領域將成長24%。展望未來，隨著全球經濟好轉、電子產品採用半導體元件的

設計和製造效率。前瞻未來，台積公司將持續藉由此三位一體的競爭優勢，提供客戶最 有價值的服務。(資料來源：台積電98年度公司年報，本研究整理)

(3) 面對後摩爾時代的展望、機會與挑戰

台積電對主要IC設計客戶的價值曲線是極為獨特的。首先，台積電證明自己可以做 IDM所能做的事情，尤其是晶圓生產，而且可以做的比他們更好。台積電透過強化技術 能力、交貨準確等特性，加上產能均攤讓成本大幅下降，因此提供客戶更好的價格。另 外，台積電從客戶觀點，解決了IC設計公司在選擇代工廠時最關切的信任問題。因為IC 設計公司將訂單發給IDM公司生產時，IC設計公司最擔心他的產品設計會不會被抄襲，

而台積電沒有自己產品的特性，對IC設計公司是極大的市場拉力。

從這個個案中可以瞭解，台積電許多的策略行動都是從IC設計公司的角度，如何讓 整個下單、改單及生產的流程更加完善，或是免除這些IC設計公司晶圓生產上的相關困 擾，像是晶圓光罩共載及Turnkey整合生產所需的一切活動，使IC設計公司只需將生產的 訂單交給台積電後，就完全免除所有跟生產相關的煩惱。不論是設計智財權、製造良率 的提升、交期準確度，甚至是提供相關的顧客支援等服務，都使IC設計有很好的後援，

因此能與比IC設計公司大上好百倍的IDM公司競爭。台積電創造了雙贏，使許多很小的 地區性IC設計公司可以變成很有競爭力的全球企業，也由於這些IC設計公司把台積電視 為是最好、最信任的合作夥伴，台積電也得以享受高獲利的成長。

雖然晶圓專工的商業模式現在已有很多人模仿跟進，但到目前為止仍是一個很成功 的藍海。由於跟顧客鎖住關係，讓台積電可以持續在產能、製程技術和服務上做更好的 改善。台積電的下一個藍海，應該是如何與IDM公司合作，IDM公司所需的晶圓生產與 IC設計公司所需要的晶圓生產，在考量上是有很大的不同，所以提供IC設計公司很好的 價值曲線未必可以完全套用在IDM公司身上，這是台積電在思考與IDM公司合作時亟需 突破之處。目前近八成的IC製造仍在IDM公司自己生產，若能突破兩造間的合作障礙，

將可替台積電創造出更大一片藍海。

(4) 台積公司的競爭策略

在半導體技術不斷的進步，技術也愈來愈複雜的情況下。因應未來晶圓代工廠的決 戰點，台積電的競爭策略在於企業文化、技術層次、人力資源、成本結構、成品良率與 資金調度能力上力求創新。

(一) 重塑企業文化：二十幾年來台積電走過篳路藍縷期，擴充期，現在走入建立競爭障 礙期，但在後摩爾時代，面臨競爭者以不同的商業模式加入戰局，鯨吞市場，蠶食 客戶，沿用以前的成功模式，不但窒礙難行更將阻礙成長，台積電必須有新策略。

領導人要有危機意識，高階主管更應能洞察產業趨勢，塑造共識。董事長張忠謀說：

落實企業文化是首務，包括誠信、以客戶為夥伴、創新，要在企業各個角落、各項 制度中實現。以前台積電以技術為主導，現在必須以客戶為主導。也就是將生產本 位轉為服務本位。

(二) 專注與深化服務：如同哈佛大學教授波特所言，當一個企業市場由小變大後，企業 必須提供多樣化服務。台積電以虛擬晶圓廠為出發，提供全球客戶無時差、多樣性 的服務，並保留 15%的產能給客戶的彈性需求，其目的是希望贏取客戶忠誠度，以 台積為唯一代工者。白宮科技顧問的摩朗，在《領導優勢》一書中指出，高科技成 功配方，就是聚焦與領先，他說：沒有焦點，資源就會四處浪費。專注使得台積電 專心建立全球化客戶服務的體系，同時以技術領先、卓越製造這三項優勢，成為台 積跨世紀致勝的關鍵。

(三) 技術演進策略：台積電是澈底奉行摩爾定律的領導廠商之一，每年舉行的技術研討 會(technology road show)，預告未來兩年裡會致力發展的技術。在科技進展一日千里 之際，台積發展出複雜龐大的生態系統，協助客戶快速完成設計，早日推出產品致 勝。以提供客戶專屬的光罩製作服務，確保其設計機密不虞外洩，市場上彼此的競 爭業者一同在台積電下單的例子不勝枚舉。如此以客戶信任為基礎所建立的夥伴關 係，無疑是台積電二十幾年來，與市場上領導廠商一起成長的最佳例證。

(四) 卓越製造策略：台積公司的十二吋超大晶圓廠是台積公司卓越製造策略的關鍵。台 積公司擁有三座十二吋超大晶圓廠— 晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠。2011 年第四季，這三座超大晶圓廠的總產能已達到 84 萬 1,000 片十二吋晶圓，目前提供 0.13 微米、90、65、40 及 28 奈米全世代以及其半世代設計的生產，並保留部分產 能作為研發用途，以支援 20 奈米及更先進製程的技術發展。超大晶圓廠是台積公司 致力於卓越製造與持續創新的基石，不僅擁有量產優勢，具備較大的生產彈性以適 應需求波動，並能提升產品的品質與良率，縮短良率學習曲線、量產時間以及交貨 時程，減少昂貴的產品重新認證所需要的流程。