1.1 研究背景與動機
全球經濟在經歷 2009 年第 1 季金融海嘯谷底後，半導體產業自 2010 年起開始復甦，
預估年產值 250 億至 300 億美元的晶圓代工產業景氣，也呈現逆向成長的態勢，其復甦 速度較整體半導體業更為強勁，主要需求來自通訊（尤其是智慧型手機）和消費電子市 場的帶動。以大中華地區前三大、市佔率合計約 70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中 芯(SMIC)等為例，合計營收從 2009 年第 1 季 16.3 億美元逐季成長至 2010 年第 4 季 51.1 億美元。
相較於晶圓代工廠的成長復甦，整合元件製造商(IDM，Integrated Device Manufacturer) 反而呈現停滯的局面，因為隨著電晶體的幾何尺寸不斷縮小，製程研發及產能擴充的成 本變得越來越無法控制。許多 IDM 廠商已無力負擔如此沈重的資本投資。與晶圓代工廠 商合作，共同研發下一代產品所需的技術，是現階段最主流的業務模式。當然還有一些 廠商有能力獨自建造晶圓廠，也正在討論著十八吋晶圓的新一代製程。但產業環境已與 2008 年以前截然不同。自金融海嘯以來，半導體業界早已不再熱衷於先進製程設備的投 資競賽了，尋求結盟、合作，尋找可獲利的新市場才是當務之急。
近年來，由於行動裝置(Mobile Device)的盛行，對省電功能 IC 的需求日益殷切，造 就了精簡指令集(ARM，Advanced RISC Machine)應用處理器大行其道，終端產品的應用 也由「速度的提升」，變成「功能的多樣化」，高階 IC 製造公司莫不集中資源開發更先進 的奈米製程及擴大 12 吋晶圓廠產能，以提供更低功耗、更高效能及更低成本的晶片。另 外，三強鼎立的英特爾、三星和台積電其市場區隔正日漸模糊，並有新加入的競爭者格 羅方德(Globalfoundries)角逐晶圓代工市場的龐大商機。例如：(1)英特爾正以 22 奈米的 先進製程，提供給新創 FPGA 公司的代工服務[5,6]，也嘗試以 x86 的複雜指令集架構(CISC，
Complex Instruction Set Computer)進入行動裝置領域，並尋求與 Google 合作的機會[7]；(2) 三星電子(SEC )自 2012 起，在 Logic 製程的資本投資已經大於 DRAM，顯示其進入晶圓 代工領域的強烈企圖心[8]；(3)格羅方德則獲得油元國家的充分金援及超微(AMD)公司的 CPU 製程技術，大肆在歐、美、亞洲擴充產能[9]。
2011 年以來，整個半導體產業包括晶圓代工正面臨激烈的產業重整，尤其在摩爾定 律即將走到終點之際，現有廠商或因技術走向及營運策略各有不同，未來五年將可預見 明顯的消長態勢。晶圓代工業者及其生態系統更應掌握此一市場變化契機，慎選技術及 產品定位，才能在供應鏈中佔據有利地位。
1.2 研究問題與目的
在 2010 年代，因 PC 市場成長趨緩及行動裝置的席捲全球，WINTEL 架構已不再獨 具優勢。對三星、英特爾而言，跨入晶圓代工及行動裝置市場是支持其業務成長的重大 契機。三星、英特爾正以迴異於市場的策略切入晶圓代工市場，其中以三星電子利用記 憶體矽智財及終端產品市場，捆綁行動裝置訂單最具威脅。過去以服務最多客戶、生產 更多產品，並具成本優勢的晶圓代工模式，面對後摩爾時代的產業變化必須及早因應。
本研究的目的在解構後摩爾時代的產業特性，並以台積電及其生態系統作為個案探討，
希望經由本研究的分析與歸納，探討晶圓代工產業在後摩爾時代的因應之道。應用 Michael E. Porter 的五力分析理論、SWOT 分析理論及競爭策略理論，進一步提出晶圓代 工產業的未來競爭策略，作為產業鏈高階經理人，企業經營之參考。
1.3 研究範圍與限制
半導體 IC 製造屬於高度垂直整合的產業，從設計到成品可以大致上分為 IC 設計、
光罩設計與製造、晶圓製造、晶圓測試、晶圓切割與晶粒封裝與測試。本研究主要是以 晶圓代工產業作為主要研究對象，研究重心放在解構後摩爾時代的產業特性，分析半導 體產業的新趨勢與未來挑戰，及提出晶圓代工產業的未來競爭策略。
研究範圍 : 就後摩爾時代的產業趨勢，包括 IDM 委外代工、半導體技術發展的兩極化、
產業的整併與聯盟、終端產品的質變、IC 的異質整合及行動裝置的產業變革，
研究晶圓代工服務業的新商機與未來挑戰，並提出因應的競爭策略建議。
研究對象 : 全球前五大晶圓代工公司， 即台積電、 聯電、格羅方德、三星和英特爾。
1.4 研究架構流程與步驟
本研究係以探討在後摩爾時代，晶圓代工產業的競爭優勢為課題。為探討此一問題，
本文共分為六章，而本研究的結構在內容上的安排如下：
第一章 為緒論。包含研究背景與動機、研究目的、研究範圍及論文架構等主題敘述。
第二章 為文獻探討。此部分收集Michael E. Porter的五力分析理論、SWOT 分析理論及 競爭策略理論與文獻。
第三章 為全球半導體及晶圓代工市場概況與未來趨勢分析。
第四章 為研究方法。包含研究方法及操作變數、個案研究方法、個案公司介紹、資料蒐 集方法、資料分析方法及研究限制。
第五章 為資料分析與發現。在確立研究架構後，本章緊接著個案的描述與研究探討，
分別從SWOT分析、五力分析架構之分析及台灣晶圓代工服務公司之競爭策略分 析等三方面來探討晶圓代工的競爭策略。
第六章 為結論與建議。依據上述的分析結果，對於本研究的內容與分析結果做出結論 與策略建議，並提出與本研究範圍相關的未來研究方向。