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以加熱板(hot plate)熱處理鋰磷氧氮化物(Lithium phosphorous

第三章 結果與討論

3.2 鋰磷氧氮化物(Lithium phosphorous oxynitride; LiPON)薄膜

3.2.1 以加熱板(hot plate)熱處理鋰磷氧氮化物(Lithium phosphorous

濺鍍 LiPON 薄膜於鉑金屬表面上,緊接著進行熱處理,時間為 1 小時,溫度分別為 100°C、150°C、200°C、250°C 之實驗,並於熱處 理結束後,再鍍一層鉑金屬於 LiPON 薄膜上,作為上電極,其示意

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於室溫下,LiPON 薄膜經 200°C 熱處理,具較低之實阻抗值,為 283.1 Ohm。將以上之數值帶入公式,即可算出經 200°C 熱處理之 LiPON 薄膜,其離子導電度約為 1.5 × 10−6 𝑆 𝑐𝑚⁄ 。

而 LiPON 薄膜之活化能則以阿瑞尼士方程式(Arrhenius equation) 作計算,其公式如下:

ln(σ) = ln(σ0) − Ea kT

其中 T 為絕對溫度,k 為波茲曼常數(Boltzmanns constant)。以 1000 T⁄ 為 x 軸,ln (σ) 為 y 軸,計算其回歸線,即可得知活化能。活化能為 發生化學反應所需克服之能量障礙,而經公式所求得之活化能則為鋰 離子於 LiPON 薄膜進行擴散時,需克服之能量障礙。由表 3-8 所整 理之數據可知,藉由加熱板以 200oC 熱處理 LiPON 薄膜,所得之活 化能有最小值,為 0.40 eV。而未經熱處理與熱處理後之 LiPON 薄膜,

其阿瑞尼士圖則如圖 3-31 所示。

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0 200 400 600 800 1000 1200

0

68

0 200 400 600 800 1000 1200

0

69

0 200 400 600 800 1000 1200

0

70

0 200 400 600 800 1000 1200

0

71

0 200 400 600 800 1000 1200

0

72

0 200 400 600 800 1000 1200

0

Heating temperature: 100oC Heating temperature: 150oC Heating temperature: 200oC Heating temperature: 250oC

-Z''/Ohm

Ionic conductivity

Ionic conductivity (S/cm)

Temperature (oC)

圖 3-30 於室溫下進行量測,未經熱處理與經加熱板熱處理後之 LiPON 薄膜其離子導電度曲線圖

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2.90 2.95 3.00 3.05 3.10 3.15 3.20 3.25 3.30 3.35 -14.0

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磷氮鍵可分為雙重鍵結氮(doubly coordinated nitrogen; -N=)與三 重鍵結氮(triply coordinated nitrogen; -N<)。於反應過程中,兩個三重 鍵結氮的形成可破壞三個磷氧鍵,而兩個雙重鍵結氮則僅能使一個磷 氧鍵斷鍵。因此三重鍵結氮於取代磷氧鍵之效率上優於雙重鍵結氮之 取代,若 LiPON 薄膜內具有較多之三重鍵結氮,則可提升離子導電 度,如圖 3-33 所示。

0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 P2s

O1s

P2p N1s

Int en sity (a. u.)

Binding Energy (eV)

250oC 200oC 150oC 100oC None

圖 3-32 LiPON 薄膜於未經熱處理與熱處理之 XPS 全圖譜

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圖 3-33 雙重鍵結氮與三重鍵結氮之形成示意圖[27]

於 XPS 之氮原子細掃圖譜,可發現未經熱處理之 LiPON 薄膜,

具較多之三重鍵結氮,而當 LiPON 薄膜進行 100oC 與 150oC 之熱處 理,其三重鍵結氮之含量相對於雙重鍵結氮有明顯減少,於 150oC 之 熱處理下,有最小相對含量(-N</-N=)比例值 11.5%。當熱處理溫度達 200oC 與 250oC 時,三重鍵結氮之含量有提升之趨勢,其-N</-N=之 比例值分別為 46.4%與 51.2%,如圖 3-34、3-35、3-36、3-37、3-38 與表 3-8 所示。

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404 402 400 398 396 394

Intensity (a.u.)

Binding Energy (eV)

LiPON-none Background -N=(397.9 eV) -N<(399.4 eV)

圖 3-34 未經熱處理之 LiPON 薄膜其 XPS 對氮原子之細掃圖譜

404 402 400 398 396 394

Intensity (a.u.)

Binding Energy (eV)

LiPON-100oC Background -N= (397.9 eV) -N< (399.4 eV)

圖 3-35 經加熱板加熱,於 100oC 熱處理之 LiPON 薄膜其 XPS 對氮 原子之細掃圖譜

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404 402 400 398 396 394

Intensity (a.u.)

Binding energy (eV)

LiPON-150oC Background -N= (397.9 eV) -N< (399.4 eV)

圖 3-36 經加熱板加熱,於 150oC 熱處理之 LiPON 薄膜其 XPS 對氮 原子之細掃圖譜

404 402 400 398 396 394

Intensity (a.u.)

Binding Energy (eV)

LiPON-200oC Background -N= (397.9 eV) -N< (399.4 eV)

圖 3-37 經加熱板加熱,於 200oC 熱處理之 LiPON 薄膜其 XPS 對氮 原子之細掃圖譜

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404 402 400 398 396 394

Intensity (a.u.)

Binding energy (eV)

LiPON-250oC

Temperature (oC)

圖 3-39 於不同熱處理溫度,LiPON 薄膜內雙重鍵結氮與三重鍵結氮 其相對比例之曲線圖

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表 3-9 未經熱處理與熱處理後之 LiPON,其薄膜內雙重鍵結氮與 三重鍵結氮之相對比例值

熱處理溫度(oC) 0 100 150 200 250 -N</-N= (%) 75.3 28.7 11.5 46.4 51.2

於 SEM 俯視圖之比較,發現隨著熱處理之溫度提升,其表面仍 具顆粒狀結構,並無較平坦之趨勢,如圖 3-40。而於截面圖之部分,

亦可觀察出隨著熱處理之溫度提升,厚度較無明顯之高低起伏變化,

如圖 3-41。

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圖 3-40 LiPON 薄膜(a)未經熱處理與熱處理溫度為(b) 100°C, (c) 150°C, (d) 200°C, (e) 250°C 之 SEM 俯視圖

(a) (b)

(c) (d)

(e)

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圖 3-41 LiPON 薄膜(a)未經熱處理與熱處理溫度為(b) 100°C, (c) 150°C, (d) 200°C, (e) 250°C 之 SEM 截面圖

(a) (b)

(c) (d)

(e)

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本實驗於於阻抗量測分析與活化能計算上,所得之最佳參數為 200°C 熱處理之 LiPON 薄膜,而於 XPS 之氮原子矽掃圖譜上,則判 別出未經熱處理之 LiPON 薄膜具較多三重鍵結氮,然因未經熱處理 之 LiPON 薄膜於蒸鍍鋰金屬時會有剝落之情況,如圖 3-22,故仍選 擇 200°C 熱處理之 LiPON 薄膜最為最佳樣品,並嘗試以 200°C 熱處 理之 LiPON 薄膜,作為全固態薄膜電之固態電解質之鍍膜製程,並 且其於後續蒸鍍鋰金屬之後,未發現任何膜層剝落之情況,如圖 3-42 所示。

圖 3-42 以 200°C 熱處理之 LiPON 薄膜所作之全固態電解質

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