第四章 台灣 IC 設計產業經營模式分析
第三節 以組織型態分析
策略定位決定公司經營模式、並指導公司往策略方向累積技術能力。而技 術能力則決定策略定位的空間。兩者相輔相成。但策略定位及技術取得能力均有 賴公司組織型態的調整。尤其 IC 設計產業面臨環境因素的迅速改變，造成企業 資源配置需要以組織型態的調整，來配合策略定位的執行。「企業面臨的競爭愈 來愈多，也愈來愈急迫，許多企業雖作出反應，但未達預期效果，問題往往是因 為企業未將組織發展方向、產品市場焦點以及決策執行能力，整合在一起考量。」
（Competing In The Age of Capabilities, Peter H. Fuchs, Kenneth E. Mifflin, Danny Miller, and John O. Whitney, California Management Review Vol.42, No.3 Spring 2000,）
因此，組織型態攸關 IC 設計公司能否依其產品市場策略，作技術能力的累 積、資源的取得與分配。甚至影響 IC 設計公司是否能專注投入研究發展甚鉅的 資金來源，也受組織型態的影響。或者說，IC 設計公司為取得上述資源、及執 行上的行動力，通常透過對組織型態的佈局。因此本研究藉由對 IC 設計公司組 織型態的分析，嚐試探討 IC 設計產業面對主、客觀因素改變下，為爭取競爭優 勢而在經營模式中調整組織型態的作法。
而對於 IC 設計公司在組織型態方面調整的分析架構，主要如圖 4-20 所示：
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Hybrid form Virtual IDM
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4. 跨國公司之設計部門
如 T.I.(德儀)、Philips(飛利浦)、Infineon(英飛凌)，主要是為母公司提供設 計支援，除經銷母公司產品外，也替母公司在台客戶設計 IC 產品。
然而，因應 IC 設計公司對需求資源的取得、及對 IC 產品應用趨勢改變，
帶來的衝擊，在這些主要的類型之下，IC 設計公司在組織型態的改變、調整，
日趨頻繁且多元。本研究依此主要類型，深入探討近年 IC 設計公司在組織型態 上的調整佈局、及隱含在組織型態佈局之下的動機與目的。
二、影響 IC 設計公司組織型態調整的因素
影響 IC 設計公司組織型態調整的因素，主要可分為來自需求與來自供給，
兩方面因素變動的影響。
需求面改變的影響──為掌握市場需求趨勢：
來自需求面的影響因素，主要是為了掌握市場需求趨勢，而調整組織型態。
影響 IC 設計產業變動最大的因素，即本研究探討 IC 設計產業經營模式的主要背 景因素：電子資訊產品在應用市場上的發展趨勢，呈現的過渡階段特性、亦即封 閉式架構。影響 IC 設計產業整體經營模式，當然對構成 IC 設計產業經營模式一 環的組織型態上，也造成改變及影響。尤其因應產品市場發展，為具備掌握市場 發展趨勢的能力，IC 設計公司就必需經由組織型態的調整來達成。
供給面改變的影響──技術、產能、資金的取得
IC 設計產業組織型態的調整，受到來自供給面的三個主要因素驅動：
• 技術能力
• 產能供給
• 資金成本
它們驅動組織型態改變的原因分述如下：
•
技術能力IC 設計公司為具備足夠的設計能力，必需透過本研究經由對 I C 設計產業 技術能力面向的觀察，整理幾個技術能力取得模式。而這些模式的執行，則需以
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組織型態的改變為之。因此部份組織型態的調整，乃是由獲得技術能力的角度出 發。
•
產能供給專業晶圓代工廠（foundry）的晶圓代工產能，對無晶圓 IC 設計公司（fabless）
業者而言扮演著影響生存命脈的關鍵角色。若爭取不到需求產能，縱使 IC 設計 公司在設計技術上多優秀、產品功能多傑出，都無法透過製造出商品化產品獲利。
而在晶圓代工產能的爭取上，本就存在著大、小型無晶圓 IC 設計公司（fabless）
的差別。因此，IC 設計公司為取得晶圓代工產能，透過在組織型態方面作策略 調整，是一個改變競爭態勢的作法。
•
資金成本IC 設計產業面臨設計與製造成本逐日升高，而設計成本升高的趨勢，主要 來自：
a. 晶圓製造朝 12 吋晶圓、及高階（0.13? 、90 奈米）製程 b. 電子設計輔助軟體（EDA）價格高昂
c. 系統單晶片（SoC）發展趨勢
設計成本因這些因素影響而升高，造成 IC 設計產業對資金需求同步升高。
IC 設計公司會透過組織型態的佈局，尋求充沛的資金供給，支持 IC 設計公司從 事研究發展。
由於資金供給的來源多樣、且與 IC 設計公司所採的組織型態有密切關係。
且支持研究發展的資金，為 IC 設計產業的一項關鍵要素。因此本研究特將 IC 設 計公司資金來源與組織型態的互相作用獨立討論。作為探討 IC 設計產業經營模 式的一個主要面向。將在 4.4 節：以財務資源分析 IC 設計產業經營模式中探討。
三、因應競爭趨勢，組織型態呈現的態勢
因此，因應趨勢改變，IC 設計產業內公司為取得相關能力、並在趨勢造就 的競爭潮流中爭取有利的位置，分 別從事在組織型態方面的佈局。本研究就目前
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產業內發生的佈局動作及各種不同 IC 設計公司組織型態的出現作整理。試圖歸 納出幾種目前 IC 設計產業內公司採用之組織型態主流類型，並就其採取該組織 型態的策略目的作探討。
I. Fabless + Fabless 結合
若根據本研究對產品應用市場的發展趨勢來看，目前的過渡性階段，產業 內參與者莫不積極合縱連橫，冀望盡早取得技術規格主導地位。也因此，使得無 晶圓廠 IC 設計公司（Fabless）大者恆大的趨勢確立。「未來大者恆大的局勢已
經確定，小廠商很難撼動大廠商的根基」（瑞昱執行副總陳進興，新電子雜誌，
2004.4）若再從產能爭取、技術累積、及設計成本提高等角度觀之，更能確立 Fabless 與 Fabless 結合，朝大型 Fabless 組織型態發展之趨勢。
•
產能爭取雖然有晶圓專業代工（foundry）產業支持無晶圓廠 IC 設計公司（Fabless）
在產品製造上的需求。但在景氣旺盛，IC 設計公司最有利可圖之時，晶圓代工 產能一樣滿載，使得眾家 IC 設計公司需各顯本事爭食產能。而此使，晶圓廠則 琢磨如何選擇設計公司的訂單，如台積電就策略性支持與 nVIDIA 產能。也惟有 如 nVIDIA 般的大型 IC 設計公司有此特權。小型設計公司面對產能不足，根本 無籌碼與晶圓廠談判。更不用說生產出產品，至市場上銷售，以獲得報酬。
因此，在產能的爭取上，明顯的壓縮小型 IC 設計公司生存的空間。惟有大型 IC 設計公司能保持能耐。也因此促成 IC 設計公司的合併動作更加積極。
•
技術累積如本研究於技術能力一節分析，在爭奪技術領導地位的過渡階段，透過購 併擁有不同技術能力的設計公司，可加速 IC 設計公司的佈局完整、對開發出具 潛力的新產品機會相對的也增加許多。而這兩者都是爭奪技術領導規格的必備條 件。因此，基於技術佈局，Fabless 與 Fabless 合併成大型 IC 設計公司的組織型態，
將是 IC 設計公司的發展趨勢。
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•
克服設計成本提高IC 設計產業會成為高報酬、高風險的行業，最主要的原因在於，因半導體 製程不斷的微縮化，導致 IC 研發費用的急速攀升。根據 FSA 公佈的資料，若 IC 設計廠商欲從８吋晶圓、0.35 微米轉住１２吋、65 奈米製程的話，平均每一個新 的研發專案，其總研發成本將增加 8.5 倍，超過 1,500 萬美元，細分其中的支出 項目，光罩的成本平均增加 10 倍，接近 5 萬美元；Wafer 的價格則是成長 5 倍，
達到 4,000 美元。（工研院 IEK-IT IS 計畫）(圖 4-21)
因此，「中小型的 IC 設計公司將因為如光罩、晶圓等的研發費用無法負擔，
不是遭資本市場淘汰，就是逐漸走向合併之路。」（凌陽科技副總，陳熾成）
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金額(百萬美元)
0.35? 0.25? 0.18? 0.13? 90nm 65nm
製程技術 總研發費用
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0.35? 0.25? 0.18? 0.13? 90nm 65nm
製程技術
0.35? 0.25? 0.18? 0.13? 90nm 65nm
製程技術 晶圓平均價格
圖 4- 21 IC設計研發費用大幅增加
資料來源：IC Insights(2004/02); FSA(2003/11); 工研院 IEK-IT IS 計劃(2004/03)
II. 1st tier IDM
王智立），因此若從應用市場的角度觀之，誰能夠提供最有效率、time to market
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最快的解答（solution），就能主導市場。因此 1st tier IDM 由於其整合效率較高，
將會是整合趨勢發展下的主導型態。
•
產能不虞匱乏以整合元件製造大廠 Intel 為例，在產能需求方面， Intel 就從不曾傳出缺貨訊息。
•
研發技術領先而在研發能力上，Intel 更是都保持兩個世代領先的速度在作產品技術的研發。
因此，「好的 IDM（指 1st tier IDM），既有能力賺錢，又把錢投入研發、建 廠，買最新的設備，甚至可以跟 Applied（指 Applied Material; 應用材料）這種 設備公司一起研發下一代的 process。」（FSA 亞太區執行長，王智立）產生大者 恒大的態勢，拉大與 2nd tier IDM 之差距，同時也壓縮 2nd tier IDM 的生存空間。
•
有能力面對趨勢發展（12 吋晶圓廠製程、SoC 發展趨勢）尤其面對晶圓製程不斷的升級，12 吋廠對 IDM 帶來的是高效益與高風險的 掙扎。建置一座晶圓廠的資本支出從 1970 年至 2995 年，每年以 15%的速度增加。
在 2000 年，一座月產能 25000 片的 8 吋晶圓廠需投資 16 億美元以上，而月產能 同樣 25000 片的 12 吋廠，則需投資 25 億美元以上。（IT IS ,12 吋晶圓廠發展對 產業的影響）在如此高昂的投資門檻之下，有能力投資 12 吋廠的廠商將會愈來 愈少，若產品的成本與效能無法與 12 吋廠來競爭的話，已存在的中小型 IDM（2nd tier IDM）將需尋求轉型。
而面對 SoC 發展趨勢，很明顯對 1st tier IDM 有利，因為 1st tier IDM 各種能 力具備，自己有生產，因此可以自己克服許多 SoC 製造、設計上面整合的問題。
相較之下 2nd tier IDM 面臨 fabless 與 foundry 結合的組織型態挑戰，2nd tier IDM 的生存發展，將愈來愈辛苦。因此，1st tier IDM 挾其具整合性資源能力的 優勢，及充沛資本投入的態勢，面對產品應用市場的趨勢朝整合性發展時，將會 是具有主導能力的一種組織型態。
III. 系統廠之 Fabless ── Design Foundry
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另一種組織型態為系統廠之 Fabless，其特性有：
另一種組織型態為系統廠之 Fabless，其特性有：