併購網絡

本研究更新併購資料並重新分析先前已發表的併購網絡論文（林亦之等人 2011，請參見第二年期中報 告附錄二）。圖八及表十四指出：臺灣半導體公司併購，仍以同類型組織間彼此併購的現象最突顯，不

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論在 1991-2005 或 2006-2012，均呈現主併公司與目標公司產業位置同質併購的現象，此現象與半導體 產業同類型組織間高度技術合作的現象相仿（Hsung and Lin 2012）。值得注意的是，1991-2012 年，中游 IC 製造公司併購上游 IC 設計公司的筆數有 30 筆，而上游併中游公司僅 4 筆，顯示中游大型公司仍是這

1991-2005 2006-2012

上游 中游 下游 其他 上游 中游 下游 其他

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圖九係由全球半導體產業景氣（B/B值）變化、¹⁰台灣IC產業產值變化，聚焦台灣IC產業併購的趨勢，

指出三波併購潮與環境變遷之共變關係。圖中顯示併購趨勢在前兩個時期（成長期、振盪期/快速成長期）

與全球與台灣半導體產業景氣趨勢若合符節，然而在進入第三個時期後，由於中國成為半導體產業極不 確定的因素，許多半導體公司以中國投資取代併購國內外公司，造成此時期併購趨勢與市場景氣的關係 較不明顯。以下將簡述三個時期的併購潮與影響變遷之因素。

圖九 台灣IC產業併購趨勢

第一波併購潮起因於全球半導體市場2000年前的快速成長，此時，我國IC產業的生命週期也是處於成長 期。1997年東南亞金融風暴前，半導體中游晶圓代工廠即已感受到產能吃緊的壓力，晶圓廠必須擴充產 能才能保有原先市場及擴大市佔，因此有1999年後的聯電五合一（聯電併聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰四家 公司），以及台積電併世大、德碁之舉，同時，也由於中游晶圓代工廠產能及規模擴大，產生垂直槓桿 連結效果，使得上游IC設計業及下游封測業皆蒙其利，生產網絡間的技術互動與交易越形緊密、頻繁（林 亦之 2010；Hsung and Lin 2012），因此這個時期的末期，併購十分盛行。

第二波併購潮除與全球半導體產業景氣谷底翻身有關，金融自由化到產業自由化的政策、法律去管制化 與租稅優惠的制度誘因也是影響的重要因素（熊瑞梅等人 2011）。此外，2000-2005年是我國半導體產業 最發達的時期，處於震盪的快速成長期，因此，這個時期的併購波形與Ｂ/B值波形（全球半導體產業景 氣變動）類似。我國的併購法係國家配合市場環境（技術環境）而制定的企業整併法律，有利於組織間 相互併購，使組織大型化，增加在全球市場上的競爭力。是以，為因應2002年加入世界貿易組織（WTO），

經建會於2001年提出《企業併購法》構想，2002年2月6日正式立法公布施行。國家試圖以制度誘因增加 企業朝向大型化、集團化、國際化發展。台灣半導體產業組織的併購行動，在併購法立法後，隨即形成 另一波併購潮，換言之，國家法制的變動的確影響其後併購事件的成長。

2006年後，中國崛起的趨勢越來越明顯，第三波併購潮再起。雖然全球及中國市場需求旺盛，各種新型 消費性電子產品大量出現。¹¹

10 B/B 值（Book-to-Bill ratio）即北美半導體設備廠每月發布的全球訂單出貨金額比，為世界半導體產業重要的景氣指標，當 B/B 值大於 1，表示全球半導體廠商對未來景氣的看法樂觀，因此願意投資資本設備；B/B 值小於 1，則表示對未來悲觀。其 實際計算方式為：B/B 值＝（過去三個月平均訂單金額／過去三個月平均設備出貨金額）。

各種不同世代產品的先進製程（高階）晶片與主流製程（中、低階）晶片 的大量需求，使得各類IC設計公司大量興起，連帶使晶圓廠的產能快速擴張。中國市場的崛起成為台灣

11 例如各式手持移動行動裝置（hand held/mobile devices）：智慧型手機（smart phone）、小筆電（netbook）、平板電腦（Tablet PC）等電子產品。

0.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00

1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012

IC產業產值 B/B值 併購件數

成長期 振盪期 / 快速成長期 成熟期

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1991-1999 2000-2005 2006-2012

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Constants 3.806***

(1.181) Log likelihood -116.656 -92.224 -92.695 -92.832 N