依成就分數區分受試者問題解決行為之分析與討論

本研究為瞭解不同成就分數受試者，於微處理機介面電路系統問題解 決時其出現的行為是否有不同？依受試者成就分數之不同，取中位數予以 區分為高分組與低分組，並將行為項目區分為四大類（瞭解、計畫、檢視 與執行）來加以探討。

參閱表 4-34，以下就不同成就分數(高分組與低分組)受試者之可能行 為差異的情形，討論如下：

一、高分組受試者出現之行為百分比較高之前三項為：

1. 4.5 接線調整，佔百分比 16.0%。

2. 4.8 驗証結果，佔百分比 14.2%。

3. 3.1 目視檢視，佔百分比 12.3%。

由以上可知，高分組受試者於問題解決時，出現較多次數的為 4.5 接 線調整行為項目；於「檢視類別」中，以 3.1 目視檢視為主，於「執行類 別」中以 4.5 接線調整行為項目為主，而以 4.8 驗証結果行為項目為輔。

二、低分組受試者出現之行為次數較高之前三項為：

1. 3.1 目視檢視，佔百分比 14.7%。

2. 3.6 接線分析檢視，佔百分比 13.1%。

3. 4.5 接線調整，佔百分比 10.6%。

由以上可知，低分組受試者於問題解決時，出現較多次的為 3.1 目視 檢視行為項目，「檢視類別」以 3.1 目視檢視行為項目為主，而以 3.6 接 線分析檢視行為項目為輔。至於在「執行類別」中則以 4.5 接線調整為主 要之行為項目。

表 4-34 依成就分數區分受試者微處理機介面電路系統問題解決行為分類統計表[四大類]

壹、依成就分數區分受試者問題解決行為探討－「瞭解類別」

由表 4-35 為[瞭解類別]之行為統計表中可觀察出；

一、高分組受試者中，1.3 質疑或發問(78.3%)百分比為最高，1.1 瞭解題 意(8.7%)及 1.4 重新解釋條件或目標(8.7%)百分比為第二、三順位，

而 1.2 分析題意(4.3%)百分比則為最少。

二、低分組受試者中，1.3 質疑或發問(66.7%)百分比為最高，1.1 瞭解題 意(12.7%)百分比為第二順位，其餘 1.2 分析題意(11.1%)及 1.4 重新 解釋條件或目標(9.5%)百分比則為最少。

綜合以上可知，不論高分組或低分組之受試者，其在此類別中出現之 行為項目依序為：一、1.3 質疑或發問；二、1.1 瞭解題意；兩組情形顯 見並無太大差異。

資料來源：本研究整理

表 4-35 依成就分數區分受試者問題解決行為統計表[瞭解類別]

高分組 低分組

類別 問題解決行為

次數 百分比(%) 次數 百分比(%) 1.1 瞭解題意 2 8.7 8 12.7 1.2 分析題意 1 4.3 7 11.1 1.3 質疑或發問 18 78.3 42 66.7

瞭解

1.4 重新解釋條

件或目標 2 8.7 6 9.5 合計 23 100 63 100

貳、依成就分數區分受試者問題解決行為探討－「計畫類別」

由表 4-36[計畫類別]之行為統計表中可知：

一、高分組受試者中，2.3 運用嘗試錯誤法(50.0%)百分比為最高，2.2 運 用二分法(34.6%)百分比為第二順位，2.4 回憶相關原理、程序或方法 (11.5%)百分比為第三順位，而 2.1 運用替換法(3.8%)百分比則為最 少。

二、低分組受試者中，2.3 運用嘗試錯誤法(41.5%)百分比為最高，2.2 運 用二分法(24.4%)百分比為第二順位，2.1 運用替換法(18.3%)百分比 為第三順位，而 2.4 回憶相關原理、程序或方法(15.9%)百分比則為最 少。

綜合以上可知，不論其成就分數高低，於此「計畫類別」行為項目所 出現之前兩順位，依序為 2.3 運用嘗試錯誤法、2.2 運用二分法，兩組並 無不同，但高分組兩者加總後佔 84.6%，由此可知，高分組與低分組除大 多數受試者採用嘗試錯誤法及二分法外，高分組受試者尤其偏重此兩種方 法，此可能是導致其成就分數提高的原因之一。

表 4-36 依成就分數區分受試者問題解決行為統計表[計畫類別]

高分組 低分組

類別 問題解決行為

次數 百分比(%) 次數 百分比(%) 2.1 運用替換法 2 3.8 15 18.3 2.2 運用二分法 18 34.6 20 24.4 2.3 運用嘗試錯

誤法 26 50.0 34 41.5

計畫

2.4 回憶相關原 理、程序或 方法

6 11.5 13 15.9

合計 52 100 82 100 資料來源：本研究整理

參、依成就分數區分受試者問題解決行為探討－「檢視類別」

由表 4-37[檢視類別]之行為統計表中可觀察出：

一、高分組受試者中，(一)、3.1 目視檢視 (27.7%)百分比為最高，(二)、

3.3 IC 測試器檢視(25.0%)百分比為第二順位，(三)、3.6 接線分析 檢視(19.3%)百分比為第三順位，其他依續為(四)、3.7 除錯程式檢視 (11.4%)，(五)、3.4 電路分析檢視(10.8%)，(六)、3.5 元件分析檢 視(4.2%)，(七)、3.2 三用電表檢視(1.5%)。

二、低分組受試者中，(一)、3.1 目視檢視 (28.9%)百分比為最高，(二)、

3.6 接線分析檢視(25.7%)百分比為第二順位，(三)、3.3 IC 測試器 檢視(17.9%)百分比為第三順位，其他依續為(四)、3.7 除錯程式檢視 (15.3%)，(五)、3.4 電路分析檢視(8.6%)，(六)、3.5 元件分析檢視 (2.0%)，(七)、3.2 三用電表檢視(1.6%)。

綜合以上可知，不論高或低分組之受試者，皆以行為項目 3.1 目視檢 視之百分比最高，顯示受試者都喜歡先藉由眼睛觀察來搜尋問題；由研究 者實際觀察獲知，高分組受試者常藉助 IC 測試器進行檢測，低分組受試 者則以分析接線是否錯誤來進行搜尋。

表 4-37 依成就分數區分受試者問題解決行為統計表[檢視類別]

高分組 低分組

類別 問題解決行為

次數 百分比(%) 次數 百分比(%) 3.1 目視檢視 92 27.7 145 28.9 3.2 三用電表檢視 5 1.5 8 1.6 3.3 IC 測試器檢視 83 25.0 90 17.9 3.4 電路分析檢視 36 10.8 43 8.6 3.5 元件分析檢視 14 4.2 10 2.0 3.6 接線分析檢視 64 19.3 129 25.7

檢視

3.7 除錯程式檢視 38 11.4 77 15.3 合計 332 100 502 100 資料來源：本研究整理

肆、依成就分數區分受試者問題解決行為探討－「執行類別」

由表 4-38[執行類別]之行為統計表中可觀察出：

一、高分組受試者中，(一)、4.5 接線調整(35.2%)百分比為最高，(二)、

4.8 驗証結果(31.4%)百分比為第二順位，(三)、4.7 指撥開關撥正 (8.6%)百分比為第三順位，其他依續為(四)、4.4 元件更換(8.0%)，

(五)、4.6 接線重接(7.4%)，(六)、4.1 元件接腳緊壓(7.1%)、，(七)、

4.3 元件腳位置換(1.5%)，(八)、4.2 元件接腳矯正(0.9%)。

二、低分組受試者中，(一)、4.5 接線調整(30.8%)百分比為最高，(二)、

4.8 驗証結果(27.3%)百分比為第二順位，(三)、4.7 指撥開關撥正 (11.7%)百分比為第三順位，其他依續為(四)、4.4 元件更換(9.7%)，

(五)、4.6 接線重接(9.1%)，(六)、4.1 元件接腳緊壓(8.8%)，(七)、

4.3 元件腳位置換(1.5%)，(八)、4.2 元件接腳矯正(1.2%)。

綜合以上可以得知，不論成就分數如何，受試者於「執行類別」出現

之行為項目，百分比最高之前兩順位依序為 4.5 接線調整與 4.8 驗証結 果，顯見兩組受試者並無差異。

表 4-38 依成就分數區分受試者問題解決行為統計表[執行類別]

高分組 低分組

類

別 問題解決行為

次數 百分比(%) 次數 百分比(%) 4.1 元件接腳緊壓 24 7.1 30 8.8 4.2 元件接腳矯正 3 0.9 4 1.2 4.3 元件腳位置換 5 1.5 5 1.5 4.4 元件更換 27 8.0 33 9.7 4.5 接線調整 119 35.2 105 30.8 4.6 接線重接 25 7.4 31 9.1 4.7 指撥開關撥正 29 8.6 40 11.7

執行

4.8 驗証結果 106 31.4 93 27.3 合計 338 100 341 100 資料來源：本研究整理

伍、依成就分數區分受試者卡方檢定探討

為瞭解不同成就分數受試者(高分組與低分組)問題解決行為各類別之 差異性，依其百分比進行卡方檢定，整理詳見表 4-39；其中「瞭解類別」

之χ² =9.26*(P<.05)，顯示成就分數高分組與低分組之受試者有顯著之差異 性，即成就分數低分組「瞭解類別」出現比例明顯高於成就分數高分組；「執 行類別」之χ² =12.77*(P<.05)，顯示成就分數高分組與低分組之受試者有顯 著之差異性，即成就分組高分組「執行類別」出現之比例明顯高於成就分組 低分組；另「計畫類別」與「檢視類別」則無顯著之差異性。

表 4-39 依成就分數區分受試者卡方檢定統計表

資料來源：本研究整理 陸、綜合討論

一、由表 4-29 可知，高分組受試者出現次數較多的行為項目是 4.5 接線調整，低分組受試者出現次數最多的行為項目是 3.1 目視檢 視，顯示高分組受試者於問題解決時較忙於處理有關接線問題，

而低分組受試者則使用較多的時間於用眼睛觀察來檢查問題出現 的徵候情形。

二、不論成就分數高低之受試者，於進行問題檢視時，所採用的項目行為，

出現次數最多的為 3.1 目視檢視，兩者在此行為項目上，相當一致。

三、高分組受試者於出現次數較高之前三項中，出現有 4.8 驗証結果，

而低分組受試者並未出現此行為項目，顯見高分組受試者於進行 問題解決行為項目中，對問題點是否已排除而加以驗証，較低分 組受試者來得重視。

四、「瞭解類別」之χ² =9.26*(P<.05)，顯示兩組受試者有顯著之差異 性，且成就分數低分組受試者出現之比例明顯高於成就分數高分 組受試者。

五、「執行類別」之χ² =12.77*(P<.05)，顯示兩組受試者有顯著之差異 性，且成就分數高分組受試者出現之比例明顯高於成就分數低分 組受試者。

成就分數

高分組 低分組

分類

次數 百分比(%) 次數 百分比

卡方值

瞭解 23 3.09 63 6.38 9.26*

計畫 52 6.98 82 8.30 0.96*

檢視 332 44.56 502 50.81 3.44*

執行 338 45.37 341 34.51 12.77*