5-1 個案公個司簡介
應用材料公司成立於1967年，是全球最大的半導體製程設備與服務供 應商，也是資訊基礎建設的領先廠商。根據VLSI Research的調查，應用材 料公司至2006年已連續16年位居全球最大的半導體設備供應商。
應 用 材 料 公 司 的 總 部 位 於 美 國 加 州 矽 谷 聖 塔 克 拉 拉 (Santa Clara)，且在美國、日本、歐洲、以色列、韓國、以及台灣均設有技術研發 中心。為一範圍廣達全球三大洲且員工人數超過12000位的研究發展與製造 組織。此外，該公司在美國、亞洲、歐洲，以色列設有研發與製造中心。
在美國、歐洲、以色列、日本、韓國、台灣、新加坡、馬來西亞以及中國 大陸等14個國家中，亦成立了90幾個銷售服務據點，且其設置的地點均與 主要客戶或該國半導體製造中心相比鄰，用以支援全球日益成長的半導體 產業 (資料來源: 應用材料公司網站，2006/12) 。
台灣應用材料公司是一家在半導體產業頗具知名的外商公司，在台子 公司成立於1989年歷經十五年，業績快速成長，員工素質更是優異.目前該 公司員工600人，年齡在30至39歲之間的員工佔公司72%以上，更擁有43%
以上的碩博士學歷，.其中所謂高科技的工程人員則佔58%以上。(資料來源:
應用材料公司網站，2006/12) 。
5-2 經營理念與願景
30
31
詹姆士.摩根(James Morgan)擔任新執行長與總裁
改變批式(Batch)-設備系統製程設計提供整合製程工具(Integrated Process Tools)一密集成長策略之產品發展
收購 Opal & Orbot Instrument 公司 進入檢測(Defect Review)系統市場。
20 收購應用薄膜(Applied Films)公司強化平面顯示器的產品線
20 宣布進入太陽能面板設備業
(資料來源: 應用材料公司網站， 2006/12)
32 5-4 組織與產品結構
組織結構
應用材料公司其全球組織架構主要分成五大區塊--運籌營運中心、新 事業暨產品發展事業群、關鍵產品事業發展單位、市場銷售與全球客戶服 務事業群(資料來源: 應用材料公司網站， 2006/12) 。
運籌營運中心：負責財務及法人機構的各項事務處理的財務暨營運部;
負責對內提供法律相關之諮詢管理服務，對外針對智慧財產權之保護、客 戶及供應廠商合約對應窗口的法務事務室;負責人力資源管理及組織的人 力資源處。
新事業暨產品發展事業群：負責新事業與產品開發的業務。
關鍵產品事業發展單位：研發、改善及製造蝕刻、前端製程、電化學 電鍍及化學機械等晶圓生產設備。
市場業務與全球客戶服務事業群：主要為分布各地區的客戶銷售暨服 務事業群，公司與客戶之間最直接的窗口，擁有客戶服務及製程支援工程 師，分散在全球各個據點，提供廣泛支援服務能力。其工作宗旨是以達到 最高的客戶滿意度為目標。因此，客戶群服務事業群的銷售、設備、及製 程工程師，還有專案經理，都必須經過內部完備的專業訓練，確保提供客 戶全方位最佳服務。同時，為配合各個客戶的不同需求，客戶群服務處的 人員均派駐到客戶的廠區服務，因應不同需求，提供量身定做的整合服務 以提高產能達到客戶滿意。
33 產品結構
應用材料公司的半導體製程設備包括：化學氣相沈積(CVD, Chemical Vapor Deposition)、物理氣相沈積(PVD Physical Vapor Deposition,)、磊晶及 多晶矽沈積(Epitaxial and Polysilicon Deposition )、快速高溫處理(RTP)、離 子植入(Ion Implantation)、電漿蝕刻(Plasma Etching)、電鍍(Electrochemical Plating)、化學機械研磨(CMP, Chemical Mechanical Planarization)、量測 (Metrology) 、 檢 驗 ( Inspection) 以 及 製 造 執 行 系 統 (MES, Manufacturing Execution Systems)軟體等等，能提供晶圓廠除了黃光製程外的所有製程需 求(資料來源: 應用材料公司網站， 2006/12) 。
5-5 個案公司目前實際的經營策略
1. 組織發展策略–建立一個全球在各地本土的忠實合作夥伴
在應材成長的過程中，”全球化”組織之架構定應材成功因素之一’
應材除不惜鉅資於全球各半導體重鎮設立子公司、研發中心、技術訓 練中心外，更貫徹其唯有客戶成功應材才會成功之理念，主動持續地 提供客戶最新製程設備以提高生產效益；目前應材全球有超過3,000 位客戶支援工程師遍佈於全球，超過80個服務據點以提供客戶隨叫隨 到的服務(資料來源: 應用材料公司網站，2006/12)。
半導體工業除資本密集外更是技術密集。對半導體製造業來說，
除非設備能供先進之製程，否則製造商也束手無策(請 參 閱 :附 錄 一，訪 談 紀 錄 )，因此這種雙贏之局是對雙方都有利的，以應材這種 設備龍頭在建立其全球化組織時，有一個重點就是找到一個當地的忠 實夥伴(最好是當地龍頭廠商)並與其建立長期合作之關係，共同研發
34
新製程，共同佈下當地競爭之局不論是對應材或是對其夥伴都是雙贏 的。
2. 市場行銷及產品研發發展策略–領先進入市場
應材的充分利用市場規模也定其成功策略之一，從1992年成為 世界第一的設備供應商之後，應材更大幅拉開與其他競爭者的距離，
近年來應材的年營收更超過排名第二的廠商近一倍之多，應材在產品 創新及產品線涵蓋之廣無一能比。換句話說，應材在全球市場取得的 營收優勢更投入在研發產品及擴充市場上而輔以全球化組織之客戶 關係，強化市場佔有率及經濟規模，這種良性因果關係使應材日漸壯 大成功。
應材深信當擁有領先技術、廣泛產品線及強大有效之客戶支援網 會使應材在進入新市場或推出新產品時 能以加速度以擺脫競爭對手 之糾纏。但新產品從推出市場到成熟則同樣需要客戶的驗証，這個學 習曲線的長短常常是決定一個新產品成敗之關鍵。應材靠著其與全球 主要客戶建立的密切關係，往往在產品設計時就與某些重要客戶合作 開發驗証以期縮短開發時程。應材因此策略佔住市場的先機得到客戶 寶貴的意見，而能更早一步地將產品改變到今客戶滿意的地步，這種”
永遠搶先”的哲學在這個快速進步的行業裡面，更為重要。(請參閱:
附錄一， 訪 談 紀 錄 )
3. 全方位服務策略–利用市場規模及廣大產品線之優勢
在 1999 年應材首創的全方位服務方案 TSS(Total Service Solution)，以
35
提供維修合約方式提供全廠應材設備之生產力保證，使客戶能更專注於研 發其產品，市場或生產製程改善為核心競爭力。在 TSS 中更提供了一項備 料支援管理系統--TPM (Total Part Management)，這套系統可將所有應材設 備所需定期更換之零件、備料納入電腦連線系統，將倉儲物流管理部份完 全由應材負責，每台機器之備料都經電腦連線由應材負責監視管理，客戶 可完全省下備料管理及倉儲成本(施純巧，2005)。
當應材擁有廣大的產品線提供給市場時，無形中給了應材一個”整合 戰力及知識”的機會。因半導體製造過程牽涉複雜瑣碎的步驟，所以製造業 者不但在每一種設備上要求完美；在設備與設備間(或步驟之間)的界面要 求更不能馬虎。而應材充分利用其廣大產品線彼此支援知識，彼此截長補 短以提供客戶較為接近 Total So1ution 的解決方案。這種槓桿作用也被應材 發揮的淋漓盡致，定其成功的另一個關鍵，因此在 90 年代後期，其他與應 材競爭的設備商因產品線不全而以”策略聯盟”的方式共同開發製程或產品 以與應材競爭(丁立寧，2000)。由此也可看出應材這項成功因素已被競爭 者認同而加以仿效。
36
第六章 個案公司競爭優勢與經營策略分析
6-1 個案公司之五力分析
為釐清個案公司所處的產業環境變遷中之競爭優劣勢，並點出產 業中競爭的重要因素，依Porter(1980)的五力分析架構，做以下分析：
一、 新加入者的威脅
應用材料公司在半導體設備產業主要以晶圓製程設備為主。該產品由 於牽涉到先進的物理、化學知識與控制結構，所需要的研發資金與人才都 是相當的可觀的。而且由於該領域為半導體製造商的關鍵機台，一旦採用 了某一設備，對產品良率的影響，以及未來的機台翻修、零組件供應、甚 至耗材的供應，皆必需仰賴原供應商的支援(謝文彥，2006)，半導體製造 商與設備供應商在機台交易完成後，後續往來的關係仍然非常密切。另外 雖然有國內外廠商積極投入半導體設備產業，不過礙於投入成本與研發技 術等因素，目前並沒有新廠商跨入半導體製程設備的領域中（哈建宇，
2003)，屬獨占性寡占型市場，根據以上研究及4-1節分析此時該企業處於 絕對的競爭優勢，所以潛在競爭者的威脅是低的。
二、 現存競爭者之間的對抗強度
半導體設備產業由於進入障礙極高，所以基本上定屬於寡佔的市場。
但由於技術的變化快速與景氣的起伏很大，所以，產業內的競爭極為激烈，
稍有不慎在新世代的技術沒有及時進入市場很有可能就被競爭對手所通 吃，雖然應用材料公司佔有50%以上的佔有率( VLSI，2006)，但大部分的
37
產品因為有三個以上競爭者互相競爭，削價競爭的情況嚴重，而且在不同 的公司之中的策略是時常互相倣效。根據以上研究及5-5節分析，因此在現 存企業的敵對競爭程度來說是高的。
三、 來自替代品的威脅
從半導體的製程技術觀點而言 因為製程中不斷有新的材料與技術推 出，驅動著IC的性能不斷地在進步與提昇，也使得半導體設備商必需隨時 調整腳步。例如，當導線材料由鋁製程進入銅製程之後，銅的電鍍設備，
將漸漸取代原有的鋁濺鍍(Sputter )設備，即物理氣相沈積設備(PVD)，同 樣，當年化學機械研磨設備(CMP)推出後，也取代了鎢(W)蝕刻設備，一消 一長之間，有新的公司或事業部門因此竄起，如諾發公司 (Novellus) 的Cu EDP部門及應用材料公司AMAT的CMP部門。另一方面，也使得某些公司 的業務因止而沒落，如科林研發( LAM Research )的W Etchback產品線的關 閉(丁立寧，2000)。但是目前半導體元件仍以矽晶圓為主， 在如上述某些 製程步驟的更改設備商仍有時間因應，因此來自替代品的威脅應為中等。
將漸漸取代原有的鋁濺鍍(Sputter )設備，即物理氣相沈積設備(PVD)，同 樣，當年化學機械研磨設備(CMP)推出後，也取代了鎢(W)蝕刻設備，一消 一長之間，有新的公司或事業部門因此竄起，如諾發公司 (Novellus) 的Cu EDP部門及應用材料公司AMAT的CMP部門。另一方面，也使得某些公司 的業務因止而沒落，如科林研發( LAM Research )的W Etchback產品線的關 閉(丁立寧，2000)。但是目前半導體元件仍以矽晶圓為主， 在如上述某些 製程步驟的更改設備商仍有時間因應，因此來自替代品的威脅應為中等。