5.1.個案公司簡介
A 公司創立於民國 88 年 9 月，與美國 FE 公司(Fortrend Engineering Corporation )為交互投資(joint venture)及技術移轉、策略聯盟的關係企 業。美國FE 公司成立於 1979 年，專注於晶圓隔離技術與傳送自動 化系統的發展，是最早投入SMIF 生產自動化設備開發技術的先鋒廠 商之一。對於全世界 IC 產業全盤導入 SMIF 生產技術，有效提昇半 導體生產良率及縮小線徑生產環境技術有極大貢獻。FE 公司擁有多 項SMIF Arm 關鍵技術專利及二十餘年的半導體廠自動化專業技術經 驗，銷售實績遍及全世界。
近年來，台灣已逐漸成為全世界半導體生產重鎮，台灣單一地區 半導體生產設備輸入比例已佔有全世界1/3 以上的市場，再加上未來 大陸市場的蓬勃發展，台灣已是全世界半導體設備廠商的市場發展重 心。因此在未來半導體設備導入及技術服務市場地位，台灣即將扮演 舉足輕重的腳色。有鑑於未來半導體設備產業發展的趨勢，1999 年 與美國FE 公司合資成立的 A 公司，可提供 SMIF 週邊設備生產與應 用服務。係以發展潔淨室自動化機械與設備之設計、製造、介面整合 技術，成為國內專業半導體自動化機械設備與系統主要供應商為發展 目標；以提供即時專業服務為公司經營的指導原則。即時為使用者解 決高潔淨與高品質晶圓製程環境的技術問題，並提供Fab 廠、Reticle 廠有關傳送自動化之Total Solution 服務（A 公司網站資料，2004）。
5.2.經營理念及目標
A 公司同時是由國內知名上市 IC 通路大廠「友尚公司」共同支 持投資成立，總經理秉持「友尚公司」多年的優良經營管理經驗，成 立陣容堅強的本土經營團隊，以誠信原則、創新求知、專業服務、永
續經營做為公司永久的經營理念，以國際運籌、人性管理、利潤共享 的先進管理方針，提供最佳化的服務，與顧客共同成長，並達到經營 順心、顧客歡心、員工同心、股東開心、眷屬寬心、廠商信心等六心 滿意、全贏目標的崇高理想做為公司成功經營的最高指導目標，並積 極朝成為亞洲區最大 SMIF 自動化服務廠商定位願景邁進。
A 公司的定位是發展潔淨室自動化機械設備設計、製造、介面整 合技術，成為國內專業半導體及相關產業製程設備自動化設備及系統 的主要供應商。
其經營理念有四項：
誠信原則：贏得客戶之信賴及供應商之支持
創新求知：不斷之求知求新，提供客戶最美好的產品 專業服務：配合各廠商不同之需求而提供專業的產品服務 永續經營：使客戶及供應商皆無後顧之憂，共同邁進康莊大道
因此在經營方針上特別強調國際運籌、人性管理、利潤共享。其 實質內涵如下：
國際運籌：伴隨廠商國際化之腳步亦成立海外行銷據點，擴大服 務區而無國界之分。
人性管理：培養自動自發精神，達到事事不推託，人人是主幹，
一人服務到底之原則。
利潤共享：企業之穩定乃社會安定之泉源，創造合理之利潤乃企 業穩定成長之基石，進而擴大到對社會之參與，盡一 份社會安定之責任。
所以A 公司以六心滿意、全贏目標（如圖 5-1 所示）做為公司的 經營目標，期望以合作互利的模式，達到永續經營的結果。
資料來源：A 公司之公司介紹（2003）
圖5-1 個案公司的經營目標
A 公司以亞洲第一的 SMIF〈機械標準介面 Standard Mechanical Interface〉週邊設備開發、生產、應用、建置的專業廠商自居。秉持 著是客戶應用在半導體及相關產業自動化所需之高潔淨度無塵室生 產設備與系統整合、應用、改善的長期策略合作伙伴。
因此，該公司之經營策略係以其專業的半導體自動化設備應用服 務團隊，提供包括6 吋、8 吋、12 吋 SMIF 週邊設備、物料追蹤系統、
工程資料擷取技術、晶圓傳送裝置等相關之生產設備與技術服務，融 合擁有自美國移轉已獲得多項中美技術專利的先進SMIF Arm 開發設 計能力，與結合國內自動化專業機械及電控設計人才與晶圓廠自動化 整合經驗，提供Local 自動化技術支援，達成國內最具競爭優勢的本 土性自動化設備生產及系統應用服務廠商。
5.3.公司沿革與組織
5.3.1.謹以列表方式呈現該公司之沿革。
表5-1 個案公司的沿革
8 月：完成 Class 1,000 與 Class10,000 潔淨室設置，開始 Plus 500-G2 SMIF Arm 試產。
9 月：於 TSMC 台南廠安裝 MITS（Material Isolation Transfer System）。 11 月：完成 SECS 模組原型機開發，並於 UMC 完成 Eaton 機台 CIM
9 月：開發 POS-150G1/PLS-200/POS-200G1 系列產品，並銷售至國 內Fab 大廠。
12 月：提供美國 Fortrend POS-200R、PLS-200R 機型，參與
SEMICON-Japan 展出成功，深獲好評，開創光罩廠自動化市
5.4.產品結構
A 公司主要產品包括：潔淨室自動化機械設備與系統整合、射頻 辨識系統（RF ID）、設備前端模組（EFEM：Equipment Front-End Module）與系統連線等。含蓋晶圓廠之大部份工廠自動化設備需求及 製程設備之自動化模組。並亦將跨足於III-V 族半導體生產設備、TFT Panel 生產設備、封裝測試設備等，如 III-V 族半導體工程資料蒐集分 析系統、TFT Panel 品質自動化檢測設備、封裝前段晶圓檢測自動化 設備等。而美國分公司亦正拓展光罩產業的自動化設備。臺灣總公司 在產品的搭配上也協助共同完成數個成功案例，產品遍及美國與韓國 半導體、光罩大廠。其主要的單機系列產品與系統整合應用技術介紹 如下（A 公司網站資料，2004）：
6(150mm)/8(200mm)吋晶圓自動化系列：主要產品有晶圓移載機 (Wafer Transfer System , WTS)，晶圓盒自動移載機 ( Pod Load/Unload System , PLUS)，晶圓盒自動開盒機 (Pod Opener System、 Pod Lock/unlock System , POS/PLS )，晶圓自動存取機器人 ( Wafer Robot Arm ) 與銅/矽製程自動隔離移載系統 ( Copper / CMP Isolation System )….等；上述各項單機產品並已可衍生應用至光罩(Reticle)製 程自動化應用系統上，目前已開發有 8 吋 Reticle Automatic Sorting System、Reticle 自動開盒機系列 ( POS-R / PLS-R )等高潔淨度自動化 產品設備。
12 吋晶圓自動化系列：主要產品有 12 吋晶圓盒開啟機 ( FOUP Opener)、設備前段模組 EFEM(Equipment Front End Module)、IC Fab 自動化整合設備的專業研發與製造。目前已有多項實績在各大晶圓製 造廠實際使用中，開發成功的例子有FTIR 檢測設備整合系統、光阻 剝離設備前端模組系統、光阻劑烘烤系統等。這些系統均具有全自動
的搬運機構，優異的控制系統，易操作的圖控式人機介面，並向上延 伸到符合SEMI 300mm 標準介面之 CIM 系統連線的通訊軟體系統技 術開發。
CIM 系統連線應用系列：主要產品包含連線整合硬體開發有資 料傳輸盒DD3010/8010 等連線應用模組，同時亦開發有 IR 相容性識 別通訊模組，SEMI 標準之 SECSⅠ/Ⅱ通訊模組等；軟體應用系統開 發有1.Windows-Based 之 HSMS/SECSⅡ介面技術開發，並應用於濕 式製程系統(Wet Bench)與 EFEM 間之通訊整合，使 Equipment 內之通 訊意透過SECSⅡ之標準來完成，也使得通訊獨立於 Machine 外的理 想得以完成。2.GEM-300 模組之開發與應用，包含 E87(CMS)、
E90(STS)、E40(PJM)、E94(CJM)等控制模組，並成功應用於 300mm 光阻劑烘烤系統與 CIM 之通訊整合技術。
整廠整線(Total Solution)相關技術服務系列：主要產品包括代理 國內第一家 8 吋 POD 產品，Mini Environment 建置及美國 Fortrend Wafer Robot、Sorter 等系列產品，同時其他系統應用案亦可提供搭配 選用其他知名大廠Wafer Robot、Opener 產品系列，以滿足客戶多樣 化的選配需求。由於 A 公司具有自主性設計、製造及維修的專業技 術能力，相較國內一般代理商或國外維修人員有著更大的即時問題改 善處理能力及配合彈性機制，大幅增加使用者對技術的掌握度與降低 設備的維護成本。
5.5.個案公司之五力分析
一般而言，產業之競爭態勢主要受到五種競爭力決定，五力的影 響決定產業未來的獲利能力。而藉由五力分析可以了解產業競爭的各 股潛在作用力，並得以分辨出企業所面對的機會和威脅。藉由評估公 司所屬產業以瞭解競爭對手，並選擇適當的競爭位置（第二章第六
節，2.6.）。
5.5.1.潛在新進入者的威脅
A 公司之 6/8 吋晶圓自動化系列產品具有獨步全球的 SMIF 自動 化關鍵技術專利權。連國外領導大廠已尋求與其專利和解。所以，對 新進入者已形成一道專利障礙。雖然，他們可另外構思不同的設計，
但這新的設計在在都需要時間去驗證。對客戶而言，這是頗有風險的。
在12 吋晶圓自動化系列產品方面，由於 12 吋正處於成長期，欲 進入者眾多，但 A 公司已取得國內外 7 項專利，無形中構成技術障 礙，故潛在新進入者的威脅低（A 公司科專資料，2004）。
CIM 系統連線應用系列屬於軟體份量偏重的產品，國內廠商仍少 有 涉 獵 。 而 Windows-Based 之 HSMS/SECS Ⅱ 介 面 技 術 開 發 與 GEM-300 模組之開發與應用皆需投入大量人力、物力與時間積極培 養。A 公司與工研院機械所合作開發已歷時多年，並有科專名額的限 制。無形中形成一道進入障礙。使潛在新進入者的威脅低。
整廠整線相關技術服務系列，其自動化整合技術所具備的技術門 檻較高，亦需投入大量人力、物力與時間積極培養。因而無形中亦形 成一道進入障礙。A 公司已累積多個實際案例之經驗。因此，潛在新 進入者的威脅仍屬低。
5.5.2.供應商的議價能力
該公司的6/8 吋晶圓自動化系列產品係以一般的零組件及特別設 計的構件組成。這些零組件之來源並不限定於某供應商，常有替代廠 牌可供選擇。而構件的製作，來源更是多元化。因此，並不構成供應 商的壟斷。相對地，供應商的議價能力屬低。
在 12 吋晶圓自動化系列產品方面，其零組件及構件並無特殊之 處。供應商來源具多元化，不受拘限。供應商的議價能力仍屬低。