個案背景

本研究以某台灣Integrated Circuit(IC)基板(substrate)製造X公司作為個案研究對 象。主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC載板內部線路連接晶片與之間的訊號，

主要為保護、固定線路與導散餘熱，為半導體封裝製程中的關鍵零件。IC基板是電機、

電子產品中重要元件，也是高污染的元件。其製程與印刷電路板(Printed Circuit Boards，PCB)相似，加工過程中需要大量的電力、水與化學藥水，其所產生的廢水、

廢液及廢棄物等種類繁多，除了含有多種有機性污染之外，更蘊含大量的銅、鉛及鎳 等重金屬，污染強度重大。若不做好污染防治工作，將造成嚴重的環境污染。如何降 低IC基板的生產與環境汙染，一直是政府與企業很關注的課題。

台灣地區的電路板發展約略從民國58 年開始由日商、美商先後導入機器設備進 行單面板生產開始，而後經過40年的持續經驗累積，至2009 年底為止，已成為全球 電路板產業的第三大生產國，僅次於中國與日本(台灣電路板協Taiwan Printed Circuit Association, 以下簡稱TPCA，2010)。就2009 年全年度的總和營業產值來看，世界排 名若僅觀察年營收超過1億美元的廠商，全球總共有82 家，台灣佔25家(TPCA , 2010)，全球市占率30.48%，顯示台灣目前在此產業頗具競爭力。

在2014 年國內主要PCB上市廠商表現方面，圖9為2014年6月主要PCB上市廠商 營收走勢(TPCA，2014)。

圖 9 2014 年 6 月主要 PCB 上市廠商營收走勢

資 料 來 源 ： 台 灣 電 路 板 協 會 ， 2014 ， 檢 索 日 期 2014 年 08 月 1 日 ， 取 自 http://www.tpca.org.tw/news.aspx?siteid=&ver=&usid=&mnuid=1037&modid=12&mode

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根據Prismark Laminate Report(2014)資料設算，2013年X公司市占率全球第7名，

Y公司市占率全球第6名，Z公司市占率全球第10名。X、Y、Z是台灣前三大的IC基板 製造業者。

本研究以X公司為個案研究公司，並選取同業中Y公司與Z公司當作競爭公司，探 討3家公司綠色績效的競爭指標與競爭能力，並對X公司提出適當的綠色績效的競爭 策略。

X公司企業願景是成為：『高附加價值、高服務品質、高生產力、注重創新服務 的世界一流高科技公司』。長期以全面品質經營(TQM)的理念，重視客戶滿意及品質 至上，持續創新、改善，提升經營績效，有效帶領公司成為領先業界的世界級公司。

並且透過創新綠色思維，發展高階產品及擴充高階產能，堅守對環境永續發展的承 諾，積極運用企業資源，善盡企業社會責任，為員工、股東、社會及所有利害關係人 創造最大的福祉。

X公司自2012年底開始建設台灣全新紀元IC基板廠，將於2014年下半年起逐步量 產，此專案不只引領公司邁向世界級的精密基板技術，亦將提升公司的品質、製造與 服務競爭力。該公司於2012年首次發行「企業社會責任報告」，經過第三方驗證單位 (SGS-Taiwan)確證通過，報告書符合G3.1 A+應用等級及AA1000第一類型中度保證等 級之要求，並於該年11月獲得台灣永續能源研究基金會頒發「2012台灣企業永續報告 獎-新秀獎」，對於該公司長期在永續發展的耕耘給予極大的鼓勵。2013年該公司，持 續改善工作環境、營造友善職場，積極投入照顧弱勢團體，對社會有所回饋，獲得桃 園縣政府評選為「桃園心、就服情~就業金讚獎」金牌獎之殊榮；並致力推動環境保 護、落實綠色企業，該公司桃園載板廠區已連續三年獲得行政院環保署頒發「中華民 國企業環保獎」，全公司更獲得行政院勞委會頒發第七屆「國家工安獎」及台灣永續 能源研究基金會「台灣TOP 50企業永續報告獎-製造業優等」之肯定。