全球市場總覽

一、市場現況

目前電腦產業對散熱的需求最大，其中又以中央處理器（Central Process Unit；CPU）為其大宗，幾手所有的中央處理器都需要外加散熱器來避免過熱。

其依使用環境不同可區分為二大類：(一)使用於桌上型電腦、伺服器、工業用 電腦之散熱器，其體積較大、生產成本較低，可搭配中央處理器單獨出售，亦 可於組裝市場出售；(二)使用於筆記型電腦之散熱模組，因需兼顧小體積與高 散熱效率，除散熱片及風扇外要再搭配熱導管，由於要配合筆記型電腦之設計，

故與筆記型電腦製造商需有良好之合作關係。

(一)我國廠商出貨量居冠

2002 年以前，筆記型電腦散熱模組主要掌握在日商與美商手中，台灣廠商 市佔率約20%，然而隨著台商掌握了電腦的代工訂單，以及相關廠商積極提升 自有技術後，目前供給筆記型以及桌上型電腦之散熱模組的前三大廠，是我國 的奇鋐、超眾、雙鴻，2004 年全球市佔率 66%，2005 年可望突破 70%。

熱導管主要廠商有業強、美國的Thermacore、及日本的古河、藤倉。奇鋐、

超眾等散熱模組廠也有自製熱導管。目前第一大廠是業強，2004 年全球市佔率 約30%，主要銷售對象為散熱模組廠。

散熱風扇與散熱片一方面是散熱模組的重要零組件，一方面也常搭配成散 熱器在零售組裝市場銷售，或是配合其他有散熱需求的零件進行訂製，例如電 腦的顯示卡等等，市場規模與應用領域持續成長中。例如協禧、建準等風扇廠 除了銷售風扇給散熱模組廠外，也積極發展技術開發各種利基型產品，市場佔 有率亦名列前矛。

(二)個人電腦產業持續成長

目前散熱模組的主要應用是在中央處理器的散熱，其散熱器之銷售量與下 游產業如桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器等之興衰具有密切關聯性。

近來全球筆記型電腦市場隨著中央處理器大幅降價、低價機種不斷推出、

無線應用等附加功能的技術進步等供給因素；以及消費市場之變化、行動辦公 室需求不斷提升等需求因素之作用下，筆記型電腦之平均單價趨近於桌上型電 腦，加上功能差距逐漸縮小，消費者的接受度大幅提高。目前全球筆記型電腦 之市場成長率高於桌上型電腦，根據資策會 MIC 統計資料預估，2008 年全球 筆記型電腦市場預估出貨將成長至83,565 仟台，桌上型電腦將達 140,917 仟台，

如圖 4-1 所示。

圖 4-1 全球桌上型電腦與筆記型電腦市場規模

註：Growth rates are year-on-year.

資料來源: 資策會 MIC，2004 年 11 月。

(三)台灣代工市佔率持續上升

2003 年全球前九大筆記型電腦廠合計約佔有 80%的市場，產業集中度高且 競爭激烈，為有效降低成本，紛至海外下單採購。而我國廠商憑藉優異的生產 製造能力、以及交貨準確、價格低廉等優勢，成為各大廠主要策略聯盟夥伴，

2004 年台商在全球筆記型電腦生產市占率已逾 80%。另依據圖 4-1 所示，桌上 型電腦成長趨緩，價格競爭成為鞏固或擴張市佔率之重要手段，在低價競爭壓 力下，委外製造比重持續上升，我國廠商因而連帶受惠。其中筆記型電腦採用 散熱模組接近 100%，桌上型電腦在 Dell 率先於高階機種導入散熱模組來解決 功率愈來愈高的中央處理器散熱問題後，2006 年比重可望提升至 60%以上，各 散熱產業將持續成長。

(四)市場多元與競爭者增多

隨著科技發展，功能增加所消耗的功率往往也隨之增加。各種電子產品的 散熱需求逐漸顯現，使市場規模增大，因此有不少廠商陸續投入生產。但過多 競爭者投入相同市場，將造成該市場競爭激烈壓縮獲利空間，例如電腦產業代 工生產的毛利率降低，連帶也使散熱模組毛利率的下降。各廠商除追求生產成 本的降低，並加強研發能力配合下游業者需求外，更應推出具有高效能、散熱 效率佳之高附加價值產品來滿足新興市場，以期在未來市場競爭中擴大差異 化，取得市場有利位置。

二、廠商動態

目前散熱技術需要與系統大廠長期合作開發，因此關鍵成功因素即是對客 戶以及技術的掌握度。由於台商是各大電腦品牌的重要生產夥伴，基於就近供 貨與合作開發的需求，加上美日大廠的技術移轉與淡出個人電腦領域，也造就 國內散熱廠商成為全球前幾大廠之散熱供應商。

隨著台灣廠商技術及量產能力日趨成熟，市佔率持續攀升，超眾、雙鴻、

奇鋐成為散熱模組三大廠，為因應毛利持續下滑，均持續將生產重心移往中國 大陸，並展開垂直整合，以進一步降低成本，例如2004 年奇鋐合併風扇廠達隆、

超眾設立子公司鴻辰自製熱導管；另一方面則致力提升技術，通過大廠認證以 取得市場，例如奇鋐通過Dell 認證，於 2005 年取得訂單、各廠也積極申請 Intel 與各大廠認證，以取得競逐新一代處理器散熱機構的入場券。

鴻準則配合鴻海在桌上型電腦的組裝業務，專注在桌上型電腦散熱模組以 及鎂合金機殼，透過鴻海集團上下游資源整合的競爭優勢、以及採用散熱模組 的桌上型電腦比率增加，且通過Dell 認證，業績持續成長。

桌上型電腦採用散熱模組的比例增加，亦嘉惠了業強。然而因散熱模組廠 自製熱導管比率逐漸提高，對業強的依賴降低，且可能造成熱導管的降價壓力。

相同的情況也發生在風扇廠建準、協禧等廠商上，因此近年來皆有往高階產品、

強調小型化、高性能、低功率、低噪音等客製化訂單或利基市場發展的情況。

目前國內外主要散熱供應商如表 4-1 所示：

表 4-1 國內外主要散熱供應商

產品別 供應商

桌上型電腦散熱器 奇鋐、鴻準、雙鴻、超眾、訊凱國際、AAVID 筆記型電腦散熱模組 奇鋐、雙鴻、超眾、AAVID

風扇 協禧、台達電、建準、奇鋐、Nidec、NMB

熱導管 業強、日本古河、奇鋐、超眾、日本藤倉、Thermalcore 資料來源：各公司公開說明書、本研究整理

三、供需價格分析

因各式電子系統、設備之運算速度增快、效能增強，故運作功率相對提高，

對散熱之需求有數量增加、功能需求增強之趨勢。在初期時利基產品或高階產品 往往可享有高利潤的優勢，但隨著市場規模擴大、競爭者增多，毛利率隨之下降。

在散熱模組方面，因電腦組裝的毛利率持續下滑，零組件採購成本壓力逐漸 增加，雖然就電腦的成本結構而言，中央處理器、晶片組、液晶面板及記憶體所 佔的成本比例較高；其餘機構組件例如機殼、散熱模組、鋰電池模組、無線網路 模組及連接器等所佔成本比例相對較低，但由於組裝廠持續維持微利化的趨勢 (如圖 4-2 所示)，且週邊零組件及機構件製造的技術門檻相對主要零組件為低。

除了部份高階週邊零組件及機構件由於精密度與穩定性的考量仍需向日、美大廠 採購外，基於降低成本的考量，對於台商採購週邊零組件及機構件的比例將會持 續提高，但毛利率卻有下降的趨勢。

圖 4-2 2004 年主要電腦代工廠毛利率趨勢

資料來源：建華綜研處(2005)

三大散熱模組廠中，雙鴻與超眾仍為 Dell 的主要電腦散熱模組供應商，由 於客戶基礎較佳，接單機種與毛利率優於其他同業；而奇鋐透過上海慶業配合廣 達接單的機種，單價與毛利率偏低，獲利能力則不如超眾與雙鴻，如表 4-2 所示。

表 4-2 上市櫃散熱產業公司 2004 年毛利率

名稱 鴻準 奇鋐 超眾 雙鴻 協禧 建準 業強

毛利率 7.04% 13.45% 19.17% 20.00% 24.08% 24.44% 27.84%

資料來源：各公司公開說明書、本研究整理