一、I 公司介紹
(一)設立日期：
中華民國 87 年 5 月設立
(二)公司革沿：
民國 93 年
與飛寶科技股份有限公司合併。
民國 95 年
與米輯科技股份有限公司合併暨成立新竹科學園區分公司。
二、營運概況
(一)業務內容
1. 業務範圍
(1) I 公司所經營業務的主要內容：
a. 電子零組件製造業
b. 有線通信機械器材製造業 c. 無線通信機械器材製造業 d. 資料儲存及處理設備製造業 e. 國際貿易業
(2) 主要產品之營業比重：
表 8
I 公司商品項目及營業比重 單位：新台幣千元
主要產品 銷售金額 %
TCP/COF 2,993,886 49.97%
COG/CS 1,175,381 19.62%
Bumping 1,731,487 28.89%
其他 91,021 1.52%
合計 5,991,775 100.00%
(3) I 公司目前產品項目 a. TCP/COF 封裝及測詴 b. COG 測詴
c. IC 智慧卡封裝及測詴
d. 晶圓金凸塊及無鉛錫凸塊製造 e. RFID 智慧電子標籤
(4) 計畫開發之新品
a. 無鉛錫球植球技術研發 b. 銅/鎳/金後護層技術研發
c. 超小內引角間距 20um pitch COF&ILB (內引腳接合) d. 薄晶圓研磨(50um)及切割
e. 開放式感測元件封裝
(二)市場及產銷概況
1. 市場分析 表 9
I 公司主要商品銷售地區 單位：新台幣千元
地區 96 年度
銷售淨額 百分比
內銷 5,741,818 95.83%
外銷
亞洲 81,662 1.37%
歐洲 80,562 1.34%
美洲 87,733 1.46%
合計 5,991,775 100.00%
2. 市場占有率
依據市場調查機構針對 2007 年全球大尺寸之 TFT-LCD 面板需求量之估 算，I 公司於 2007 年全球驅動 IC(TCP/COG/COF)銷售市場佔有率約為 8.1%(大 尺寸)及 8.6%(中小尺寸)。
第三節 F 公司
一、F 公司介紹 (一) 設立日期：
中華民國 85 年 12 月 19 日
(二) 公司沿革：
無併購記錄
三、公司營運概況
(一)業務內容
1. 業務範圍
(1) 業務內容及營業比重
表 10
F 公司業務內容及營業比重
項目 95 年度營業比重(%)
晶圓凸塊製作 23.65
金凸塊晶圓測詴 30.31
多層金屬捲帶自動接合 38.57
多層金屬捲帶測詴 7.26
其他 0.21
合計 100.00
(2) 目前商品服務項目
主要提供金凸塊晶圓製作(Gold Bumping)、金凸塊晶圓測詴、晶片捲帶 承載接合封裝(TCP；COF)及捲帶自動接合測詴(Final Test)等製程技術加工服 務，目前主要運用於液晶顯示器關鍵零組件-驅動 IC 之封裝及測詴。住要課 誤為 LCD 驅動 IC 設計製造公司等，是國內最早能提供 TFT-LCD 及 CSTN-LCD Driver IC 的金凸塊製作、封裝與測詴之 Turn Key Service 公司。
(3) 計畫開發之商品 a. LED 覆晶購裝
b. 應用於 COG 構裝的彈性凸塊製程 c. CMOS 影像感測元件低溫金凸塊製程
d. 應用於高存取速度記憶體堆疊購裝的低溫焊墊重配置製程 e. 15-20um pitch 的細間距金凸塊製程
(二)市場及產銷概況
1. 市場分析
表 11
F 公司主要商品之銷售地區 單位：新台幣千元
地區 95 年度
銷售淨額 百分比
內銷 356,452 95.40%
外 銷
亞洲 3,795 1.02%
其他 13,408 3.65%
合計 373,655 100.00%
2. 市場占有率及市場未來供需狀況 (1) 市場占有率
在國內 IC 方中測詴業方面，根據工研院經資中心 IT IS 計畫統計資料顯 示，台灣 95Q4 IC 總體經濟產業產值較 2006 年同期成長 6.8%，其中設計業 產值為 940 億元，製造業為 463 億元，封裝業為 640 億元，測詴業為 45 億 元。綜觀 2007 年前三季台灣 IC 各業別產值表現預計 2007 錢整體產值較 2006 年成長 7.7%。F 公司目前佔封裝及測詴市場之佔有率為 0.5%以下。
(2) 未來之供需情況
台灣區動 IC 的 Gold Bumping 及 ILB 封裝產業在經歷多年努力技術已 經相當成熟，除了可支援台灣驅動 IC 所需的 Gold Bump 及 ILB 封裝製程之 產能外，還可大量承接訂單，隨著全球 LCD 版面出貨量大幅提升，預估未 來版面出貨量將可成長約 25%~30%，將使驅動 IC 需求持續增加。