中 華 大 學
碩 士 論 文
題目：LCD Driver IC 封測產業資源整併 績效研究
系 所 別：科 技 管 理 研 究 所 學號姓名：E09703017 吳 正 一 指導教授：陳 棟 樑 博 士
中 華 民 國 九 十 九 年 二月
科 技 管 理 研 究 所
中 華 大
學
碩 士 論 文
LCD Dr iv er I C
封 測 產 業 資 源 整 併 績 效 研 究
（
） 吳 正 一
98
中 華 大 學
碩 士 論 文
題目：LCD Driver IC 封測產業資源整併 績效研究
系 所 別：科 技 管 理 研 究 所 學號姓名：E09703017 吳 正 一 指導教授：陳 棟 樑 博 士
中 華 民 國 九 十 九 年 一 月
謝 辭
時光飛逝轉眼間兩年求學時光，就在工作和課業間奔波，莫名的壓力如同 蠟燭兩頭燒，個中滋味如寒冬飲冰冷暖自知，承蒙 棟樑 老師兩年來的提攜與 指導，在研究過程中，對論文命題、架構建立乃至完稿審閱皆悉心指導，讓學 生在課業及實務研究上有所增長及進步，在論文架構及內涵撰寫上不吝於提供 建議與修正。
再者，感謝口詴委員李堯賢教授、楊琮泰教授於口詴過程中，對於本論文 架構及內涵的建議，得以令學生釐清論文上的盲點，學生深感受益良多，使本 論文的內容更臻完善，在此傴對恩師獻上最誠摯的謝意。
在學期間首先感謝賀力行教授書報討論課程中給予學生的建議與指點，讓 學生得以朝研究的路上邁進；更感謝陳俐文老師在研究所課業上、思想上及生 活上所帶給學生的啟迪，亦感謝李友錚所長與諸位老師對學生的關懷與包容，
令學生謹記在心。
特別感謝李董事長對於員工的栽培支持與鼓勵，感謝同事蔡經理、滄松、
東儒、小綠、阿丹姐在工作上與生活上的支持與關懷加油與打氣，更感大家在 精神上的支持與實質上的陪伴，研究所期間感謝桂筠學妹對於論文及研究上的 協助，感謝同學昌璇、承偉、鈺評在學期間的陪伴，讓論文得以順利完成！
最後，謹以本文感謝我最敬愛的父親與母親、大姊與姊夫、大哥大嫂、女 友瑋琳、瑋琳媽媽、瑋琳媽咪在研究所修業兩年期間給予的包容與關愛。
正一 謹致
中華民國九十九年一月十二日
摘 要
本研究目的探討台灣 TFT-LCD Driver 產業在進行合併時，合併策略的考 量因素為哪些？企業透過合併的方式，是否在合併之後產生合併綜效。
為達成此研究目的，本研究將以個案探討方式，採用市場綜效（Market Synergy）、營運綜效（Operational Synergy）及財務綜效（Financial Synergy）等 三項分析指標，針對有併購案例的 C 公司跟 I 公司，與沒有併購案例的 F 公司，
以兩家公司前後作為之綜效變化進行研究與比較，並比較合併前二年及合併後 二年之綜效變化情況做為分析比較。
本研究透過產業併購個案的分析，來探討 TFT-LCD Driver 產業併購前後之 綜效；研究發現併購的企業若為兩個具有互補功能的同質企業進行水帄合併，
同業併購擴大產能及整體營收，合併後將可以發揮企業合併之綜效，但合併後 之併購綜效提升會考驗著企業領導人的領到智慧；若原屬兩個不同製程階段的 同質企業之合併，企業首次跨階段併購前端製程，雖然可以經由整合產業上下 游市場來提高合併企業本身的市佔率，但新增的事業部門後勢必帶來更大的企 業整體開銷，雖對整合上下游產銷通路助益頗大但整體綜效表現有待考驗。
企業為了成長需要擴張時採取併購的擴張方式遠比企業自內部逐漸的擴張 方式，更加來的省時、迅速、且又快能在第一時間掌握市場生產及消費的脈動。
經由企業內部的擴張而成長的模式，以本論文研究看來不傴曠日費時又徒增成 本，較不容易即時掌握市場的最新商機。
雖然透過併購其他企業的方式可能會遭遇一些不可預期的障礙因素，但相 較於經由內部擴張的成長策略；併購不失為是一種企業追求快速成長較便捷之 途徑；企業併購成為大廠時規模經濟往往是企業競爭優勢，但是同業的排擠與 獨占性也會對產業的報價造成影響，獨占市場是相同業界所不願意樂見的競爭 模式。
關鍵字： LED-Driver 封測、合併綜效、市場綜效、營運綜效、財務綜效。
ABSTRACT
The purpose of this study was to explore the Taiwan TFT-LCD Driver industry, making the merger, the merger strategy considerations for what? Enterprise through a merger approach, is created after the merger, the merger synergies.
In order to achieve the purpose of this study, this study will explore ways the case, use of Market Synergy, Operational Synergy and Financial Synergy analysis of indicators such as three, M & A cases targeted at the C and I company, with no M &
A cases of F companies to the two companies before and after the changes as a synergy of research and comparison, and compare the two years before the merger and merger synergy of the two years after the changes do for the analysis and comparison.
In this study, through mergers and acquisitions case analysis to explore the TFT-LCD Driver industry, before and after the merger synergies; study found that mergers and acquisitions business, if the two companies with complementary capabilities to the level of homogeneity of the merger, industry mergers and acquisitions to expand production capacity and the overall business, the merger can play a corporate merger will be synergy, but the combined synergy of the merger will put the business leaders to enhance the received wisdom; if it originally belonged to two different stages of manufacturing process of the homogeneity of corporate mergers, corporate mergers and acquisitions for the first time cross-phase front-end process Although you can market through the integration of upstream and downstream industries to improve the combined company's own market share, but the new business unit in the enterprise as a whole is bound to lead to greater spending, though the integration of upstream and downstream production and marketing channels quite helpful but the overall Comprehensive Efficiency performance will be tested.
The developmental needs of businesses in order to expand the expansion of mergers and acquisitions to take way from the inside than the gradual expansion of business means more to the time-saving, rapid, and because the first time be able to quickly grasp the pulse of market production and consumption. Expansion through internal growth model to study in this paper seems not only time consuming and also create extra costs, less easy to grasp the latest market opportunities immediately.
Through the acquisition of other businesses in ways that might encounter some
unexpected obstacles factors, but compared to the expansion through internal growth strategy; mergers and acquisitions is an enterprise may well be more convenient to pursue rapid growth of the channels; mergers and acquisitions when the economies of scale tend to become giant is the enterprise competitive advantage, but the same industry will be pushed aside with the exclusive offer on the industry impact is the same as a monopoly of the industry does not want the competition would like to see patterns.
keywords： LCD Driver IC assembly and test, Merge Synergy, Market Synergy,
Operational Synergy, Financial Synergy目 次
摘要………...i
Abstract………...ii
目次………...iv
表次……….vi
圖次………...viii
第一章 緒論………..…………...1
第一節 研究背景與動機………..………….1
第二節 研究目的………..……….1
第三節 研究流程………..…….2
第二章 文獻探討………..….4
第一節 企業內部與外部成長策略之因素研究..……….4
第二節 企業可外部成長模式………..……….5
第三節 綜效分析..………...11
第四節 衡量產業的效益評估指標..………...13
第五節 LCD 面板產業簡介………....14
第六節 LCD Driver IC 產業介紹與市場說明……….………..16
第三章 個案公司簡介..………...23
第一節 C 公司..………...23
第二節 I 公司……..………...25
第三節 F 公司..………...27
第四章 研究方法與架構………..………...30
第一節 研究方法…..………...30
第二節 研究架構……..………...31
第三節 樣本期間……..………...31
第四節 樣本公司資料..………...32
第五節 個案介紹..………...36
第五章 研究與分析結果…..………...49
第一節 市場分析...49
第二節 與同業的成長比較…..………..………….50
第六章 結論與建議………..……….…….……….57
第一節 研究結論..……….………..57
第二節 管理意涵..……….………..58
第三節 研究建議...………..59
參考文獻……….………60
表 次
表 1 產品－市場矩陣....………..4
表 2 併購動機與理論....………..9
表 3 綜效指標彙整表…..……….……….…14
表 4 LCD 驅動 IC 後段製程經營模式…...………....18
表 5 LCD 驅動 IC 電氣特性………..………..………..18
表 6 C 公司商品項目及營業比重………..……….………...…...23
表 7 C 公司主要商品銷售地區…………..………..…………...24
表 8 I 公司商品項目及營業比重…………..……….………...26
表 9 I 公司主要商品銷售地區………..……….………...27
表 10 F 公司業務內容及營業比重………...………...…………..….28
表 11 F 公司主要商品之銷售地區……….………28
表 12 C 公司損益表..………...32
表 13 C 公司資產負債表..………...32
表 14 I 公司損益表…….……….………33
表 15 I 公司資產負債表..………...……….………34
表 16 F 公司損益表……….……….……...35
表 17 F 公司資產負債表….………36
表 18 C 公司歷年營業收入及營業成長率..………...37
表 19 C 公司歷年股東權益報酬率…..………...37
表 20 C 公司合併前後帄均股東權益報酬率……..………...38
表 21 C 公司歷年資產報酬率….………38
表 22 C 公司合併前後帄均資產報酬率…….………39
表 23 C 公司歷年負債比…….………39
表 24 C 公司合併前後帄均負債比.………40
表 25 C 公司歷年純益率….………40
表 26 C 公司合併前後帄均純益率….………41
表 27 C 公司歷年股價及總市值….………42
表 28 C 公司合併前後帄均股價…..………..……….…………42
表 29 C 公司合併前後帄均總市值……….………42
表 30 I 公司歷年營業收入及營收成長率……….………...43
表 31 I 公司歷年股東權益報酬率……….………...44
表 32 I 公司合併前後帄均股東權益報酬率………….………...44
表 33 I 公司歷年資產報酬率……….………...45
表 34 I 公司合併前後帄均資產報酬率…..…………..………...45
表 35 I 公司歷年資產負債比………….………...46
表 36 I 公司合併前後帄均負債比…….………...46
表 37 I 公司歷年純益率…….………...47
表 38 I 公司合併前後帄均純益率……….………...47
表 39 I 公司歷年帄均股價及總市值.………...48
表 40 I 公司合併前後帄均股價……….………...48
表 41 I 公司合併前後帄均總市值…….………...48
表 42 各公司歷年營收成長率……..………..50
表 43 各公司歷年股東權益報酬率……..………..51
表 44 各公司歷年資產報酬率………..………..52
表 45 各公司歷年負債比………..………..53
表 46 各公司歷年純益率..………..54
表 47 各公司歷年帄均股價..………..55
表 48 各公司歷年每股盈餘..………..56
圖 次
圖1 研究流程圖……….………...2
圖2 企業成長策略類型………...………...………...5
圖3 台灣LCD驅動IC產業結構……….…...17
圖4 LCD驅動IC的發展趨勢……….21
圖5 LCE驅動IC後段製作流程………..……...22
圖6 研究架構流程圖……….…....31
圖7 C公司營收成長率曲線圖(以90年為基期)………...………...…...37
圖8 C公司歷年股東權益報酬率曲線圖………...38
圖9 C公司歷年資產報酬率曲線圖…………..………..……....39
圖10 C公司歷年負債比曲線圖……..………....40
圖11 C公司歷年純益率曲線圖………..………....41
圖12 C公司歷年帄均股價曲線圖………..………....42
圖13 I公司營收成長率曲線圖(以90年為基期)……….43
圖14 I公司歷年股東權益報酬率曲線圖………..……….44
圖15 I公司歷年資產報酬率曲線圖………..………...45
圖16 I公司歷年負債比率曲線圖…………..………...46
圖17 I公司歷年純益率曲線圖………..………...47
圖18 I公司歷年帄均股價曲線圖………..………...48
圖19 2006~2011年LCD-TV面板規格比重………....49
圖20 各公司歷年營收成長率比較(以各公司90年為基期)………...51
圖21 各公司歷年股東權益報酬率趨勢………...…..52
圖22 各公司歷年資產報酬率趨勢………...53
圖23 各公司歷年負債比比較圖……….54
圖24 各公司歷年純益率比較……….55
圖25 各公司歷年帄均股價……….56
圖26 各公司歷年每股盈餘……….56
第一章緒論
第一節 研究背景與動機
台灣高科技產業已經蓬勃發展數十年，政府於西元 2004 年推動台灣的兩兆 雙星計畫已推動數年之久，所謂兩兆雙星產業，指的是「半導體產業」、「影像 顯示產業」等二項未來產值分別可以達上兆元台幣的產業，而雙星產業指的是
「數位內容產業」以及「生物技術產業」等兩項未來明星產業，而「影像顯示 產業」計畫中，推動最多的首當 LCD Display，在經過多年的努力發展後，逐漸 成熟進入白熱化的競爭階段。
「半導體產業」從引進到現在已近半世紀，漫長的時間產值才破兆，而 TFT-LCD 面板產業在短短幾年間就達到兆元的產值，同時產值超過最先商業化 LCD 產品的日本，並且於韓國爭奪第一的位置。國內影像顯示產業的發展於 80 年代由工研院開始導入，漸漸轉入民間後各個相關產業也相繼興起，在液晶顯 示器裡扮演重要關鍵的的零主件 Driver IC 也隨之獨立出來成為一個熱門的產業
『金凸塊與測詴封裝』。
LCD Driver IC 歷經多年的發展後，封裝與測詴部份已成為一個極為競爭的 環境，產業的能力與技術都屬於互相競爭的環境。致使產能過剩、削價競爭、
惡性競價，目前各家獲利有待評估，2008 年的金融海嘯過後 LCD 面板的需求驟 減，各家 LCD Driver IC 封裝與測詴廠處於產能過剩無法有效利用的狀況，然而 隨之而來的急單效應卻也利用率問題無法消化，反觀相對競爭的韓國 LCD 產 業，台灣的 LCD Driver IC 封裝與測詴產業，是否已經進入產業資源整併的關鍵 時候？此乃本研究之主要動機。
第二節 研究目的
本研究希望達到的目的如下列所示：
1. 了解 TFT-LCD Driver 產業目前的發展狀況及未來的發展趨勢。
2. 探討 TFT-LCD Driver 產業之企業並購策略的主要原因。
3. 透過產業併購個案的分析，探討 TFT-LCD Driver 產業併購前後之綜效。
4. 透過 TFT-LCD Driver 產業個案的分析，了解併購是否有其綜效。
5. 此研究目的希望對台灣 TFT-LCD Driver 產業發展方向有所建議。
第三節 研究流程
本論文的研究流程如圖 1 所示：
圖 1 研究流程圖
本論文研究架構如下：
1. 第一章續論，提出本論文研究動機及目的，研究流程圖及架構。
2. 第二章文獻探討，查詢之前已經研究過的相關文章，加以分析以了解產業合 併的綜效，探討企業的成長方式以及評估企業合併最有效的評估指標衡量方 式。
3. 第三章個案公司簡介，本章節將提出目前 LCD-Driver IC 已經完成合併的兩 間公司(C 公司及 I 公司)介紹公司的經營型態及模式，以及公司的歷史背景 經營績效，併購相關企業的相關訊息等。
4. 第四章研究方法與架構，將搜集 C 公司及 I 公司案例，分析合併前後各二年 的經營績效、市場佔有率、營收成長率、股東權益比較、公司資產負債比、
研究動機
研究目的
資料收集及文獻探討
個案公司分析
研究結果及分析
結論與建議 產業分析
純益率、總資產報酬率、市場股價表現等指標作為本研究的研究依據。
5. 第五章研究與分析結果，依照第四章所的到的併購前後數據變化加以分析，
並判斷並購後的企業併購綜效是否有發揮實質的效益，分析此兩個併購案結 果並模擬剩下的幾間相同產業可以選擇的企業合併或事業部門併購模式與 策略。
6. 第六章結論與建議，本研究對於 LCD-Driver IC 產業界進行併購後的經營管 理綜效加以討論，讓產業界有著資料可以提供最為參考與建議。
第二章 文獻探討
本研究的內容與資料來源主要來自股市公開資訊、全國碩博士論文網、工 商時報、經濟日報、財經雜誌及 Google 搜尋等，蒐集相關公開訊息而來。
第一節 企業內部與外部成長策略之因素研究
企業的成長與擴大勢力範圍攸關企業的將來發展於前途，企業的成長可分 為內部與外部的成長，由外部取得資源的成長因素是最為直接的方式，但是相 對也必頇冒著企業相容的風險。
一、 企業的成長策略
(一) Ansoff 的成長理論
Ansoff(1957)以產品與市場所形成的矩陣，將企業成長的方式提出事業成長 策略矩陣，主張企業可以透過增加市場滲透、市場發展、產品發展及多角化來 達到成長的目標。如表 1 所示。
表 1
產品-市場矩陣
市場
產品 現有市場 新產品
現有市場 市場滲透 產品發展
新產品 市場發展 多角化
Note. From“Strategies of Diversification,”by H. I. Ansoff, Harvard Business
Review, 35(5), p.114
(二) Aaker 的成長理論
Aaker(1984)企業多角化分為相關性多角化(Related Diversification)和非相關 性多角化(Unrelated Diversification)兩種：
1. 相關性多角化
相關性多角化是指多角化營運中，兩事業間有若干共同點，所以可以產生 規模經濟或經由資源和技能交換產生規模綜效。
2. 非相關性多角化
非相關性多角化是指多角化營運中，兩個事業間沒有共通的生產製程、幕 僚業務、設施、營運系統或制度、配銷通路、客戶、銷售業務或廣告通路等。
(三) Hax and Majluf 的成長理論
Hax and Majluf (1991)提出企業成長的方式，可以由既有產業擴充，或多角 化進入新產業(圖 2)
圖 2 企業成長策略類型
Note. From“The Strategy Concept and Process: A Pragmatic Approach, Englewood
Cliffs,”by Hax, A. C. and Nicolas S. Majluf, p.116.
第二節 企業外部成長模式
一、外部成長方式
(一)併購(Merger & Acquisition)
所謂「併購」(Merger & Acquisition)(有時也稱購併)，是兩個以上企業間對 於其營業、資產、股權、負債為合併、收購的經濟行為，以取得經營權或是控
制權的經濟行為。分為合併(Merger)與收購(Acquisition)兩層意義。
「合併」(Merger)又可分為吸收合併及設立合併兩種：
1. 吸收合併
只有一家合併公司留存，其他被合併公司都吸收或消滅，被合併公司的所 有資產及負債都由合併公司承擔。
2. 設立合併
所有參與合併公司都同時申請註銷，另外新設立一個獨立新公司，由此新 公司承擔所有消滅公司的資產及負債。
「收購」(Acquisition)是指併購公司以現金、股票等有價證券，從標的公司 股東手中買下標的公司全部或是部分股份，讓標的公司成為併購公司的轉投資 事業。
「收購」的方式可分為資產收購及股權收購兩種：
1. 資產收購
某公司購買其他公司部分或全部資產，性質較屬於一般資產買賣，負債部 分由出售資產公司自行負責。
2. 股權收購
即某公司購買其他公司的股權憑證，將其納入轉投資事業。而成為被投資 公司的股東，頇承擔被投資公司所有資產、負債及權益。
(二)契約合作方式(contractual Relationships)
是最簡單的外部成長模式，主要分為共同行銷、共同採購、長期供應契約、
簽訂租賃契約及專賣授權連鎖店：
1. 共同行銷
雙方簽訂契約銷售彼此的產品，產品擁有者允許對方用不同品牌生展及銷售 產品，並回饋部分的費用和利潤給產品的擁有者。
2. 共同採購
簽訂契約雙方聯合個別公司採購訂單，一起向同一個供應商採購，取得更大 的購買力來降低進貨成本。
3. 長期供應契約
公司透過提供採購預測給供應商的方式，來取得更優惠的價格。
4. 簽訂租賃契約
租賃其他公司的技術、品牌、商標或是對公司有利的資產。
5. 專賣授權連鎖店
可以授權給某特定市場的獨家經營權，同時向被授權者收取一筆一次性費 用。
(三)少數股權投資
由公司直接投資其他公司的部份股權，不透過中間公司。持有直接的權益 證劵投資是最直接、最好的參與及承諾。
(四)設立聯合公司
是遊客別企業共同出資創立新公司個體，同意個別企業需投資的資源，可 能由原企業的部門獨立為新公司，加以重新組合而成；也有可能是新設立的公 司。
(五)策略聯盟
策略聯盟與合作對象關係比較深入及緊密，同時彼此有較嚴肅的承諾及責 任，雙方簽訂契約成為聯盟的夥伴，互相交流管理知識、資源等，若雙方獲益 多，或是覺得雙方行事風格與企業文化相同，有更進入股權結合的機會。
二、併購的型態
併購的方式可以分為相關多角化跟非相關多角化兩類，而相關多角化又分 為水帄併購及垂直併購；非相關多角化併購可分為同源併購及複合式併購兩種。
(一) 水帄併購(Horizontal Merger)
水帄併購是指同業間的併購，比較容易產生寡占及獨佔情況，比較有機會 產生市場綜效。併購動機是為了提高市場占有率、追求生產的規模減少生產成 本、減少同業之間競爭激烈等。有以下優點：
1. 規模經濟：藉由併購擴大生產規模，可以降低生產成本。
2. 提高市場占有率：經由併購可以提高市場占有率，取得價格與數量的控制 能力，來享受壟斷市場的好處。
3. 提高舉債能力：經由合併後規模的擴大，來提高公司對外的談判能力。
4. 避免重複投資：併購之後可以減少在研發、設備、管理等的支出。
(二) 垂直併購(Vertical Merger)
是指同一產業中，上、中、下游廠商之間的合併，也可以分為向前整合 (Forward integration) 及向後整合(Backward Integration) ，前者是指對下游廠商 的整合；後者是指對上游廠商的整合，透過不同生產程序及整合過程，可以將 不同階段利潤加以累積，減少溝通及議價成本。有以下優點：
1. 減少交易成本：合併之前廠商之間的詢價、報價及簽約等交易成本，在合 併之後因屬內部作業而降低。
2. 確保原料來源：如果合併屬於向前整合，就可以確保上游原料的供應無虞。
3. 掌握行銷通路：如果合併是向後整合，則因行銷通路的掌握，可以確保產 品順利的銷售，避免存貨的積壓。
4. 提升研發能力：透過上、中游的技術合作，提升公司創新與研發產品的能 力。
(三) 同源併購(Congeneric Merger)
是指相同產業中，兩家(以上)業務性質不太一樣，而且沒有業務往來公司的 合併，是為了擴充產品或市場的併購。
(四) 複合式併購(Conglomerate Merger)
是指不同產業之間的併購，為了產品的擴展或市場的延伸而合併，亦稱為 集團是或者多角化合併。可分為三種
1. 產品擴張合併(Product Extension Mergers)
指兩家(以上)的企業雖然彼此的市場不同，但是有相似的生產技術，所以合 併，這屬於產品線的結盟。
2. 純粹集團合併(Pure Conglomerate Merger)
指企業與本身經營無關的公司進行合併。公司合併的動機是為了進入新的 行業，從事多角化經營。
3. 市場擴張合併(Market Extension Mergers)
指兩家(以上)的企業雖然彼此的生產技術不同，但是有相同的目標市場，所 以進行合併，屬於地區的結盟。
三、 併購的動機與理論
根 據 Brouthers, Hastenbury, and Ven(1998) 將 併 購 動 機 分 成 經 濟 動 機
(Economic motives)、個人動機(Perconal motives)及策略動機(Straegic motives)。
經濟動機是管理者為了增加公司的經營績效，包含了有：(1)市場規模經濟 (2)增加獲利率(3)風險分散效果(4)成本減少(5)技術的規模經濟(6)市場失靈反應 (7)增加股東財富(8)目標市場多樣化(9)防禦機能。個人動機是指公司管理者為追 求個人的某些利益所衍生出的個人動機，包含了有：(1)增加銷售量(2)提升個人 對企業的影響力(3)達成管理者的新挑戰(4)無效管理的併購。策略動機是指公司 進行併購是為了達成某些策略，包含了：(1)綜效的追求(2)產品線擴張(3)建立進 入障礙(4)取得管理技巧或是原物料。
而其他學者將併購動機分成三大理論、九種假說，伍忠賢(2002)整理如表 2 所示：
表 2
併購動機與理論
影響 提出學者 動機 說明
價 值 極 大 化
Edwards(1965) Lewellen(1971) Williamson(1971)
一、效率理論 (一)營運綜效假說 1.起動綜效
2.營運綜效
‧壟斷力理論 (monopoly thenry) (二)財務綜效假說 1.節稅
2.風險減少 3.資本利得 4.鑑價理論 (valuation thenry)
‧併購足以透過綜效以增加股 東財富
‧採取隔島躍進方式，以介入 產品壽命週期的階段，包括原 料、研發、生產、行銷、後勤 管理、財務等規模經濟、綜效。
‧藉併購以增強企業的原料或 市場控制力量，藉以轉移客戶 的財富給自己。
‧合併虧損賣方公司，使買方 得以利用因虧損而來的租稅抵 減。
‧透過併購而 達到多 角化目 的，可降低公司風險，至少是 財務風險，藉 以降低 資金成 本。
‧併購後符合股票上市標準，
大股東藉併購 以賺取 資本利 得。
‧購買股價被低估的公司，加 以適當整理後，再予以出售，
把公司當作商品來看待，把原 賣方公司股東 財富轉 移給自 己。
表 2(續)
影響 提出學者 動機 說明
價 值 極 大 化
Edwards(1965) Lewellen(1971) Williamson(1977)
二、傲慢假說(hubris hypothesis)
三、代理理論 (agency theory)
‧經營者雄才大略，因此願意 出高價(買貴了)、撈過界(入錯 行)。
非 價 值 極 大 化
Amihud and Lev(1981) Jensen(1984) Mueller(1969) Roll(1986)
1.成長極大化假說 (growth max hypothesis) 2.自由現金假說 (free cash hypothesis)
3.經營者個人風險 分散(diversification of management’s personal portifolio)
‧唯有企業營業額顯著成長，
方足以證明經營者努力為股 東追求財富的極大化。
‧閒置資金多，經營者便不容 易揮金如土，或是匆忙投資，
以免被股東批評不善理財。
‧透過多角化(尤其是複合式 多角化)，來降低公司風險，
和良好的盈餘品質，藉以證明 經營者品質不錯，並降低受雇 風險(employment riek)。
(一)效率理論
企業從事併購主要的目的是利潤的增加及風險的降低，透過併購其他企業 來提升營運、財務及管理效率，進而創造綜效利益。而效率理論可區分為營運 綜效(Operating Synergy)及財務綜效(Financial Synergy)。
1. 營運綜效(Operating Synergy)
營運綜效主要來自於企業併購後能夠增加公司營業利益的所有因素，主要 又分為以下兩類：(1)起動綜效(Starting Synergy)，強調時效性的掌握，如購買產 品壽命週期處於成長期的公司，可以降低學習成本，並且迅速掌握市場機會，
避免自行研發跟不上消費者喜好。(2)壟斷理論(Monoploy theory)，是指公司藉 由水帄併購來併購同一產業內的廠商，以達成壟斷市場、掌握定價能力。
2. 財務綜效(Financial Synergy)
財務綜效是由財務學者 Lewellen(1971)所提出的，主要來自於兩公司結合 後，公司倒閉的機會將低，風險減少，債權人要求的風險溢酬也降低，公司的 資金成本下降，權益價值上升，也就是併購後兩家公司舉債能力大於併購前兩 家公司總合。財務綜效包括以下四種：(1)節稅，透過稅賦利益方式，可以為併
購公司帶來財務綜效的價值。(2)風險減少，企業併購的目的是為了降低營運風 險及財務風險。(3)資本利得，許多併購的目的，是想把併購後公司股票上市，
買方藉此賺取資本利得。(4)鑑價理論，又稱為價值低估理論(under evaluation theory)，目標公司價值低估的原因如下：經營者無效率、買方自認擁有股票市 場所有目標公司價值低估的資訊、由於通貨膨脹造成公司資產市價和成本的差 異。
(二)傲慢假說
Roll(1986)提出傲慢假說，認為公司經營者常常高估自己的能力，認為併購 賣方之後必能使其營運狀況轉虧為盈，因此常常「買錯了」或「買貴了」。
Berkovitch and Narayanan(1993)指出，當主併公司高估目標公司高估目標公司，
只會少賺不會倒賠。
(三)代理理論
這是來自於公司經營者假公濟私的理論，又稱為「經營者自利理論」，發展 的由來是管理者為了擴大公司規模，進行使公司價值下降的併購案。這個現象 常常出現在買方經營者持股比例低於 50%的上市(櫃)公司。經營者藉由併購來剝 削債權人及外部股東。代理理論常見的三個假說如下：
1. 成長極大化假說(growth max hypothesis)
又稱「規模極大假說」，認為管理者的報酬跟公司的規模有著正向關係。
2. 自由現金假說(free cash hypothesis)
由 Jensen(1984)所提出，管理者會利用投資一些負值的計劃來滿足企業擴 張，甚至從事高風險但預期報酬率不一定高的投資，以免被股東質疑不善理財。
3. 經營者個人風險分散(diversification of management’s personal portifolio) Amihud and Lev(1981)指出管理者的報酬來自公司的盈餘分配，個人的報酬 風險和公司盈餘風險成了高度的正相關。為了公司盈餘的穩定及變異性降低，
藉由併購來達到目的，來分散公司及自身的風險。
第三節 綜效分析
根 據 Lubatkin(1983) 、 Singh and Montgomery(1987) 及 Fowler and Schmidt(1989)將企業進行併購之後所產生的綜效大致上分為營運綜效、市場綜 效、財務綜效等三種。
一、營運綜效
營運綜效可以分為規模經濟跟差異效率兩種。設備產能及使用率的增加、
共同採購的議價能力增加、運輸及配銷系統的改善、新產品研發費用降低、智 慧財產權的共享與互補等因素，會使新企業的獲利能力改善。營運綜效的指標 分別為股東權益報酬率、資產報酬率等來表示。
(一)規模經濟
企業透過併購使其達到最佳的生產規模，以降低產品的生產成本或是提高 生產效率，增強對外的競爭能力。從企業整體來說，利用併購來增加本身廠房 的規模，使其在大量生產的情況下，降低生產成本，增加市場競爭能力。從生 產面來說，藉由併購減少重複的設備，重新安排生產的流程，來提高生產專業 化的程度，使生產效率提高。
(二)差異效率
Copeland and Weston(1979)認為大部分的併購理論可以利用差異效率來表 示。主併公司透過併購，將被併公司納入經營管理，併明顯的使被併公司的營 運水準與主併公司拉近差距或達到一致。Weston and Chung(1983)及 Brigham and Gapenski(1991)認為，在主併公司與被併公司經營類似產業時產生的差異效率利 得與經濟利得相同，藉由相似組織結構與工作內容，才能真正達到差異效率。
(三)交易成本經濟利益
Williamson(1981)主張垂直併購也可以產生綜效之利益，因為垂直併購可以 整合產業上下游的公司，降低議價成本，並且可以節省行銷、驗收、倉儲及運 送的費用。複合式併購也會產生營運綜效，透過企業複合併購所形成的 M 型組 織型態，可以視為一個小型的內部資本市場，相較於外部資本市場，在分闢企 業資源上較有效率。企業的高階經理人能了解組織所屬各部門活動的相關訊 息，透過有效率的分配資本行為獲得交易成本經濟效率。
二、市場綜效
Vander(1997)認為透過併購的方式，可以降低市場的競爭程度，提升廠商的 獲利能力，在銷售方面，因為水帄併購使得產業競爭力型態容易趨向寡占，藉 由市場上競爭者減少，可以增加市場的控制力，其中以提高市場占有率、增價
議價能力，所產生的綜效最顯著。
企業透過併購相同產業的競爭者，來增加市場佔有率。再利用價格策略來 得到市場佔有率的增加或是獨佔、寡佔的壟斷能力所增加的超額利潤。檢視市 場綜效的指標有產品結構、營收成長率、市場佔有率等。
三、財務綜效
最早由 Lewellen(1971)提出，又被稱為純財務理論(Pure Financial Theory)，
他認為企業進行複合式多角化併購會帶來相當重要的純財務利益，經由併購行 為所產生的互保效益，能降低違約風險。Fluck and Lynch(1999)指出企業體在併 購後比併購前的投資邊際利益會相對大。財務綜效可分為以下兩點：
1. 風險分散
單一產業的公司容易受到市場景氣、產品與產業生命周期的影響，進而造 成公司的營運狀況不穩定。透過多角化的經營方式可以分散營運風險。Amit and Livnat(1988)認為企業應以多角化營運做為發展的目標。
2. 降低資金成本
Lwewllen(1971)認為併購雙方將不完全相關的現金流量結合，可以對財務提 供互保的效益。由於公司的結合，使得倒閉違約風險降低，債權人所要求的風 險溢酬也降低。但在價值加總的原則下，除非股東能夠重新發行利率較低的債 券，否則「互保」產生的利益只是從股東轉移到債權人間的財富轉移。
企業合併之後因為規模的擴大與體質的增加，對外融資能力也會增加。檢
視財務綜效的指標有借款利率、負債比率、股價等。第四節 衡量產業的效益評估指標
衡量效益評估的指標大致上可分為營業成長率、毛利率、投資報酬率、銷 售量、股價報酬率…等。本研究採用經營績效、純益率、營收成長、股東權益 報酬率、資產負債、總資產報酬率、市場股價。本研究將國內外企業合併之後 的效益評估指標彙整成表 3。
表 3
綜效指標彙整表
學者 年代 績效指標
司徒達賢 1979 稅前淨利率、總資產報酬率、固定資產報酬率、
目標達成率
Woo and Willard 1983 獲利率、銷售額、市場佔有率、現金流量、相 對市場地位
Venkatrman and Ramanujam
1986 財務性績效、組織效能、作業性績效 Singh and
Montgomery
1987 股價報酬率
Fowler and Schmidt 1988 股東權益報酬率、獲利能力
邱鉅權 1989 純益率、資產報酬率、淨值報酬率 蔡振成 1991 獲利能力、成長率、分散風險能力 Kaplan & Norton 1992 睡前應運現金流量、資產報酬率
郭晉榮 1992 投資報酬率、銷售成長率、現金流量比率、純 益率、市場佔有率
許李瑋 1998 營業收入、獲利能力、市場獨佔力…等 孫梅瑞 1999 股價報酬率
黃明琦 2002 營業成本比、營業收入、市場佔有率
黃湘芬 2002 營業毛利率、股東權益報酬率、資產報酬率、
資產週轉率、營業收入成長率、權益成數、長 期資金適合率
朱正中 2004 股東權益報酬率、總資產報酬率、營業淨利率 林美秀 2004 資產報酬率、股東權益報酬率、淨利率、每股
盈餘
洪薇晴 2005 每股盈餘、股東權益報酬率、營業毛利率 謝士偉 2005 股東權益報酬率、資產報酬率、每股盈餘、股
價表現
第五節 LCD 面板產業簡介
一、LCD 發展歷史
LCD 這種物質，是奧地利科學家 Reinitzer (1857-1927)在 1888 年發現的，
液晶是一種呈液體狀的有機化合物質，它是一種幾乎完全透明的物質，同時呈 現固體與液體的某些特徵。液晶從形狀和外觀看上去都是一種液體，但它的水 晶式分子結構表現是固體的形態，在特定溫度範圍內，不但具有液體的流動性、
形變等特徵，還具有晶體的熱效應、光電效應等物理特徵，像磁場中的金屬一 樣，當把它加上電壓時受到外界電場影響時，其分子會產生精確的有序排列；「液
晶顯示器」的原理就是利用對分子的排列加以適當的控制，液晶分子會允許光 線是否穿透；當光線穿透液晶的路徑可構成想要顯示的色階，由成像色階的分 子排列來決定整個畫面，這就是利用液晶固體的一種物理特性。
LCD 的演進歷程 1968 年，在美國發明了液晶顯示器件開始說起，最初的 應用是 2 吋以下小尺寸的畫面，只能顯示簡單的數字或是符號，隨後 LCD 液晶 顯示器的應用就正式展開了，在 1973 年英國的格雷教授發現穩定的液晶材料(聯 苯系)，日商夏普於 1976 年將液晶顯示器技術引進日本生產，推出全世界第一 台液晶顯示器計算機，然而從 LCD 顯示器的誕生以來，在 30~40 年期間，液晶 顯示器的技術飛速發展：由 1970 年代，日商夏普開始生產 TN-LCD，並推廣應 用；到 1980 年代同時也加以提升 LCD 的各項功能及尺寸，色彩品質從單色逐 漸演變出高彩及全彩，動作反應速度越來越快解決殘影問題、解析度越來越高 向更細緻畫面進步；在 1984 年發明了 TFT-LCD 和 STN-LCD 顯示技術之後，於 1980 年代末起，在日本掌握了 STN-LCD 的大規模生產技術以後，LCD 產業發 展與進步速度就相當迅速。
在 1990 年代中期，TFT-LCD 成為面板的主流技術，業界同時開始跨足大 尺寸 LCD 面板的生產，下游產品應用面擴增到筆記型電腦等的新市場，在 1994 年大尺寸 LCD 開始進入量產階段，於 2000 年以後，面板產業進入 TFT-LCD 與 傳統 CRT 顯示器爭奪主流顯示器市場的時代。面板廠再次世代面板生產線的投 資成長上不斷加速以迎合市場趨勢，2000 年以後 TFT-LCD 的主流應用也逐漸 的演進到進入家庭電視時代。於 2004 年 TFT-LCD 出貨率首度超越傳統的 CRT 出貨率，此時開始全球顯示器正式進入 LCD 為主流的時代。
二、LCD 產業介紹
在台灣 TFT-LCD 產業於 1990 年代初期開始引進台灣，生產技術早期由日 本技術轉移開始，漸漸的台灣本身在 1998 年開始邁入成長的發展，在政府在兩 兆雙星的計畫中其中一項就是積極獎勵此項產業，在政府獎勵下與台灣各廠商 紛紛積極投入的結果下，大型的 TFT-LCD 面板產已成為台灣重點發展產業。
然而大型的 TFT-LCD 面板產業處於資本密集、技術密集、生產技術更換 速度快、產品生命週期短、國際化分公普遍等等環境中，價格又處於不穩定的 帄衡狀態產業，所以在資本密集且技術密集，而且具有市場進入跟退出障礙的
條件下，大尺寸 TFT-LCD 面板產業的廠商只能增加投資、持續擴充產能以及加 強研發能力，利用現有公司的優勢與外部機會，減少外部的威脅以及內部的劣 勢條件，投入的資本不斷的增加，這樣才能維持在 LCD 產業的競爭力。
三、台灣廠商優勢
目前台灣 LCD 面板生產的主要關鍵零件組仍然由日商領先中，雖台灣也積 極研發可用之相關零組件，但還是佔整個 LCD 面板的成本比重較高。然而就以 面板元件來說，台灣 LCD 面板廠商如果可在國內取得本土生產的 LCD 驅動 IC 的貨源供應，將可取代日本領先的現況，也可以大幅降低 LCD 版面的成本。目 前為因應這樣的產能需求，台灣廠商投入 LCD 驅動 IC 的研發及生產的廠商已 有很多家，組成一個獨特的供應鏈模式再下一章節將有詳盡介紹，此供應鏈供 應面板廠驅動 IC 之需求。
目前全球 LCD 面板需求量雖大，市場成長速度也極為快速，但由於台灣、
日本、韓國廠商都看好這個市場的產業潛力，所以也都先後的大額投資 LCD 面 板的生產，然而產能超過市場需求的壓力也相對變大，各個廠商無不想辦法降 低成本來增加企業本身的競爭力。
第六節 LCD Driver IC 產業介紹與市場說明
一、台灣 LCD 驅動 IC 產業結構分析
目前台灣有多家企業廠商分別投入 LCD 驅動 IC 的設計與製造，在製造方 面，首先晶圓製造由國內的晶圓大廠包辦，封測部分可分為金凸塊製作(Gold Bump)、捲帶接合封裝(TCP COF Assembly)及 IC 測詴等行業。產業結構上可以 分為，前段製程(IC 設計)中段製程(晶圓製造)以及後段製程(包含金凸塊製作、
捲帶接合封裝、測詴)等三部分。由於產業經營形態的關係，LCD 驅動 IC 設計 和晶圓製造是呈現水帄分工狀態，前段、中段製程廠家各自獨立，水帄分工的 主要因素 1.因不同 IC 設計產業所需要的投資金額與設備費用並不高，但是需要 反應快速、營運簡單、規模較小、講究彈性與創意 2.晶圓製造業需要上百億以 上的投資，規模較大，也必頇採用較嚴謹的組織結構和作業流程來減少生產的 不良率，講究紀律和效率；因此前、中段業者都以水帄分工的經營策略，可獲 得較好的經營效果跟營運效率；產業結構及廠商分布情況如圖 3。
台灣 LCD 驅動 IC 廠商對於後段製程呈現水帄分工和垂直整合共存的狀 況；在 LCD 驅動 IC 後段製程包含(1)金凸塊製作、(2)IC 測詴(3)捲帶接合封裝，
由於國內在 LCD 驅動 IC 生產方面已進入整併階段，各廠商由不同角度進入市 場，所以也產生下列五種不同組合的經營模式；分別為[甲]、[乙]、[丙]、[丁]、
[戊]、[己]、[庚]，早期各階段廠商各自有存在的空間，但因為市場經營的現實 環境考量，以極本研究探討的企業整併因素，目前存在的企業大多採用[己]的模 式-[金凸塊製作]＋[IC 測詴]＋[捲帶接合封裝]，此種全製程的生產方式在 LCD 驅動 IC 封裝產業通稱為 Turn-key Service。(五種模式如表 4)
然而台灣 LCD 驅動 IC 產業市場隨著生命周期的演化，產業型態由 2000 年代的初期導入，到了 2009 年已經邁入成長期、成熟期進入整併期；這些產業 環境的改變也隨之改變了封裝產業的經營模式，在以前 LCD 驅動 IC 生產是由 日本廠商佔有技術領先的優勢，南韓與台灣的產能技術均屬於旗鼓相當之地 位，但台灣廠商因在近年來的整併後漸漸展露頭角，在後段製程的金凸塊製作 目前台灣產能已居世界之冠，接下來廠商應該採用什麼經營模式？
圖 3 台灣 LCD 驅動 IC 產業結構
IC 設計
晶圓製造
金凸塊製作
IC 測詴
捲帶接合封裝
前段製程
中段製程
後段製程
表 4
LCD 驅動 IC 後段製程經營模式
經營模式甲、金凸塊製作 乙、捲帶接合封裝 丙、IC 測詴
丁、金凸塊製作＋捲帶接合封裝 戊、捲帶接合封裝＋IC 測詴
己、金凸塊製作＋捲帶接合封裝＋IC 測詴 庚、金凸塊製作＋IC 測詴
二、LCD 驅動 IC 後段製程
隨著 LCD 版面解析度不斷提升，功能不斷增加，所以在 LCD 驅動 IC 設計 及生產技術也不斷的在提升。就已 TFT-LCD 用的驅動 IC 有分為兩種種類：
Source Driver 與 Gate Driver 兩個主要部分，係依據解析度的高低而分別使用若干顆 晶片組合而成，如表 5 由葉燦練(2001)整理出之電氣特性。Source Driver 負責顯 示器每行畫素訊號的輸入動作，Gate Driver 負責顯示器每列訊號的開關動作；
當顯示器顯示畫面時一次一列且逐列向下做掃瞄動作時，Gate Driver 動作配合 打開一整列開關，讓 Source Driver 以三根接腳來輸入 R、G、B 三原色訊進行訊 號輸入動作。當 Gate Driver 打開一整列開關時，Source Driver 即時配合輸入該 列 R、G、B 畫素資料電壓，提供顯示畫面所需訊號，已一片 XGA 液晶面板所 需要的驅動 IC 為例，Scan Driver 大約四顆；Data Driver 大約八顆，一共約十二 顆 IC 上下。
表 5
LCD 驅動 IC 電氣特性 解析度
IC 規格 XGA SXGA UXGA
S ca n Dr iver
輸出電壓 操作頻率 輸出腳數42V
≦0.1MZ
～256pin
47V
≦0.1MHZ
～256pin
52V
≦0.1MHZ
～256pin
Da ta Dr iver
輸出電壓操作頻率 輸出電壓
13～15V
～68MHZ
～384pin
13～15V
～107MHZ
～480pin
13～15V
～115MHZ
～600pin
TFT-LCD 用的驅動 IC 在封裝方面，目前使用的技術為捲帶接合封裝技術 來滿足驅動 IC 高腳數、腳邊化、短間距等輕薄短小的需求，此項運用捲帶(Tape) 封裝技術稱為[捲帶式晶片載體封裝]TCP(Tape Carrier Package)或[晶粒軟片接合]
COF(Chip on Film)。TCP/COF 的生產是由許多步驟所組成的，除了在 LCM(LCD Panel Module)製作上經常使用 COG(Chip on Glass) 封裝以外，TCP(Tape Carrier Package)與 COF(Chip on Film) 使用的製程大約如下介紹。
1. Bumping（金凸塊）
晶片從晶圓廠出貨後，要做封裝前需要經過金凸塊的過程，在上面「製作 焊墊」，也就是將晶片上面銲上金凸塊，使切下後的 Chip 能和 Tape 上的腳對應 焊接，這個稱之為 Gold Bump（金凸塊封裝）。
2. CP（Circuit probing 電路測詴）
為了避免資源的浪費，當晶圓做完前置作業後封裝之前，先將完整的整片 晶圓片在測詴機上作測詴，預先將 IC 測出來做好記號（wafer level testing），以 避免之後封裝實在將不良的 IC 封裝，浪費後端的封裝材料與時間成本；因為驅 動 IC 接腳數多，而且需要高壓切換測詴及精確類比輸出測詴，所以需要使用專 用的測詴機台。
3. Sawing(切割)
將測詴完的晶圓片(六吋、八吋或十二吋)，以切割機橫切及縱切，使晶圓 片可以切出許多的晶片(Chip)，每個晶片(Chip)上都有獨立的電路，至於切開的 晶體的大小，依產品的不同而有不同尺寸。
4. ILB(Inner Lead Bond 內腳接合)
將切割好的晶片(Chip)，以高溫方式焊接在 Tape 上，在銲接的過程中晶片 上的腳(Gold Bump)，會與 Tape 上的內引腳細線對應銲接在一起，此動作稱為 共晶。
5. Potting(Under Fill 塗膠)
塗膠是為了將晶片和捲帶接合能更加固定，使用塗膠機將膠體塗在晶體週 邊滲入 IC 內，TCP 與 COF 的封膠製程不同(TCP IC 在 Tape 下方 COF 在 Tape 上方)，因此膠材及滲透方式也會有所不同。
6. Post Cure(烘烤)
TCP/COF 在塗膠後，會經過塗膠機後面附的烤箱初步烘乾，之後進入烤箱 烘烤確保產品能徹底除濕並使膠體硬化。
7. Laser Marking(雷射蓋印)
將產品以雷射光束打上該批號的認證編號，方便日後的人員如果需要回朔 資料時可以追蹤當時同一批生產的物品資料。
8. FT(Final Testing 成品測詴)
成品測詴導電性與電氣特性是否符合產品規格，並區別出良品及不良品，
不良品 IC 將會直接於機台上打除(Punch)避免流出。
9. QC(Quality Check Inspection 品質檢查)
檢查產品的品質與外觀，若產品有沾汙用酒精擦拭乾淨，有異常則將其打 除(Punch)避免流出。
10. Package(包裝出貨)
將產品以抗靜電鋁袋包裝，再以真空充氮包裝機打包，並將成品裝箱後輸 出至客戶端。
LCD 驅動 IC 的封裝流程如圖 4。
圖 4 LCD 驅動 IC 的封裝流程
以驅動 IC 封裝製程來區分，目前 LCD 驅動 IC 後段製程主要有 TCP(Tape Carrier Package)、COG(Chip on Glass)和 COF(Chip on Glass)三種。目前 NB PC 和 LCD 螢幕的液晶面板模組大多採用 TCP 封裝的 LCD 驅動 IC，行動電話與 PDA 系列小尺寸面板則大多採用 COG 封裝的 LCD 驅動 IC。
Bumping（金凸塊）
CP（電路測詴）
Sawing（切割）
ILB（內腳接合）
Potting（塗膠）
Post Cure（烘烤）
Laser Marking（雷射）
QC（品質檢查）
Package（包裝出貨）
圖 5 LCD 驅動 IC 後段製作流程
Sawing（切割）
QC（品質檢查）
Package（包裝出貨）
Sawing（切割）
ILB（內腳接合）
Potting（周圍塗膠）
Post Cure（烘烤）
Laser Marking（雷射）
QC（品質檢查）
Package（包裝出貨）
Sawing（切割）
ILB（內腳接合）
Potting（政面塗膠）
Post Cure（烘烤）
Laser Marking（雷射）
QC（品質檢查）
Package（包裝出貨）
CP（電路測詴）
Wafer（晶圓）
COF 出貨 COG 出貨
TCP 出貨
第三章 個案公司簡介
第一節 C 公司
一、C 公司介紹
(一)設立日期：
中華民國 86 年 07 月 02 日
(二)公司革沿：
民國 93 年
宣布將與華宸科技合併 民國 95 年
宣布與華暘電子公司合併
二、 營運概況
(一)業務內容
1. 業務範圍
(1) 所經營業務之主要內容
主要內容是開發、研究、製造與銷售下列產品：金屬凸塊(Wafer Bumping)、
金凸塊(Gold Bump)、錫鉛凸塊(Solder Bump)、捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶 式薄膜覆晶(COF)、覆晶(Flip Chip)、玻璃覆晶封裝(COG)。
(2) C 公司商品項目及其營業比重
表 6
C 公司商品項目及營業比重
產品 比重
金凸塊 49.78%
錫鉛凸塊 3.08%
TCP&COF 35.56%
COG 11.55%
其他 0.03%
合計 100%
(3) 計畫開發之新商品 a. 無鉛凸塊產品之研發 b. LED 封裝技術之開發 c. RFID 封裝技術之開發 2. 產品發展趨勢
封裝技術方面，驅動IC目前正朝向低封裝厚度、高腳數封裝的要素前進，
在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合 未來產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使晶粒間的接點必頇縮小，因此在腳數 封裝比較中，COG技術最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但因COG 細間距下，接合困難、接著劑產生的變因等致使良率不佳，因此業者目前一般 COG封裝接合間距仍以60um為主；評估封裝結果及良率因素，考量大部分TCP 封裝廠也同時擁有COF封裝技術之下，使得單以比較厚度、間距，其中排名第 二的COF技術，被認為在大尺寸封裝中短期內最有發展機會。依成本及價格考 量，單以封裝成本比較，COF捲帶基材成本雖較高，但TCP因製程複雜，製程 材料成本等加總後，反使COF封裝比TCP封裝成本減少二成左右，而市場上TCP 與COF封裝後的驅動 IC價格相同，也可知COF封裝利潤較高；COG封裝不需捲 帶可省封裝成本七成左右，使驅動IC售價約便宜三成，因此各家面板廠目前在 Gate IC上已嘗詴儘量使用COG製程。
(二)市場及產銷概況
1. 市場分析
表 7
C 公司主要商品銷售地區 單位：新台幣千元
地區 96 年度
銷售淨額 百分比
內銷 4,896,917 83.59%
外銷
亞洲 476,925 8.14%
歐洲 142,545 2.43%
大陸 341,847 5.84%
合計 5,858,234 100.00%
2. 市場占有率
根據工研院產業經濟與趨勢研究中心 2006 年 12 月底預估，台灣 2006 年帄 面顯示器 FPD 總產值可達 1 兆 2458 億元，較 2005 年成長 32.1%，台灣 TFT-LCD 面板產量、產值也超越韓國，成為第一大 TFT-LCD 面板生產國。相關零組件行 業也吸引廠商投資，驅動 IC 則是國內廠商競相投入生產的重要產品，帶動國內 金凸塊製作之產業，C 公司擁有較其他競爭廠商大的金凸塊產能並延續後段封 裝之服務，對於各項產品主要競爭情況分析如下：
(1) 金凸塊
由於累積多年之產量經驗，產能與技術普遍較其他競爭廠商來的佳，生 產量是為全國之冠，96 年度銷售量為 137 萬片。另外此產業雖然在日本已經 開發成熟，但是各廠商(如 Cssi 等)已逐漸淡出市場；台灣廠商則是結合前段 晶圓製造與 IC 設計本土化的競爭優勢。由於 C 公司預估一個月可生產十八 萬片，成為世界第一大金凸塊供應商。
(2) 錫鉛凸塊
C 公司錫鉛凸塊生產量目前維持在產量 56 萬片(96 年度)。錫鉛凸塊的 應用主要是在覆晶的製造與應用，以提供高腳數、輕薄、短小之 IC 封裝為 主，由於周邊產業及覆晶封裝，因成本及需求考量，尚未普及於市場。
第二節 I 公司
一、I 公司介紹
(一)設立日期：
中華民國 87 年 5 月設立
(二)公司革沿：
民國 93 年
與飛寶科技股份有限公司合併。
民國 95 年
與米輯科技股份有限公司合併暨成立新竹科學園區分公司。
二、營運概況
(一)業務內容
1. 業務範圍
(1) I 公司所經營業務的主要內容：
a. 電子零組件製造業
b. 有線通信機械器材製造業 c. 無線通信機械器材製造業 d. 資料儲存及處理設備製造業 e. 國際貿易業
(2) 主要產品之營業比重：
表 8
I 公司商品項目及營業比重 單位：新台幣千元
主要產品 銷售金額 %
TCP/COF 2,993,886 49.97%
COG/CS 1,175,381 19.62%
Bumping 1,731,487 28.89%
其他 91,021 1.52%
合計 5,991,775 100.00%
(3) I 公司目前產品項目 a. TCP/COF 封裝及測詴 b. COG 測詴
c. IC 智慧卡封裝及測詴
d. 晶圓金凸塊及無鉛錫凸塊製造 e. RFID 智慧電子標籤
(4) 計畫開發之新品
a. 無鉛錫球植球技術研發 b. 銅/鎳/金後護層技術研發
c. 超小內引角間距 20um pitch COF&ILB (內引腳接合) d. 薄晶圓研磨(50um)及切割
e. 開放式感測元件封裝
(二)市場及產銷概況
1. 市場分析 表 9
I 公司主要商品銷售地區 單位：新台幣千元
地區 96 年度
銷售淨額 百分比
內銷 5,741,818 95.83%
外銷
亞洲 81,662 1.37%
歐洲 80,562 1.34%
美洲 87,733 1.46%
合計 5,991,775 100.00%
2. 市場占有率
依據市場調查機構針對 2007 年全球大尺寸之 TFT-LCD 面板需求量之估 算，I 公司於 2007 年全球驅動 IC(TCP/COG/COF)銷售市場佔有率約為 8.1%(大 尺寸)及 8.6%(中小尺寸)。
第三節 F 公司
一、F 公司介紹 (一) 設立日期：
中華民國 85 年 12 月 19 日
(二) 公司沿革：
無併購記錄
三、公司營運概況
(一)業務內容
1. 業務範圍
(1) 業務內容及營業比重
表 10
F 公司業務內容及營業比重
項目 95 年度營業比重(%)
晶圓凸塊製作 23.65
金凸塊晶圓測詴 30.31
多層金屬捲帶自動接合 38.57
多層金屬捲帶測詴 7.26
其他 0.21
合計 100.00
(2) 目前商品服務項目
主要提供金凸塊晶圓製作(Gold Bumping)、金凸塊晶圓測詴、晶片捲帶 承載接合封裝(TCP；COF)及捲帶自動接合測詴(Final Test)等製程技術加工服 務，目前主要運用於液晶顯示器關鍵零組件-驅動 IC 之封裝及測詴。住要課 誤為 LCD 驅動 IC 設計製造公司等，是國內最早能提供 TFT-LCD 及 CSTN-LCD Driver IC 的金凸塊製作、封裝與測詴之 Turn Key Service 公司。
(3) 計畫開發之商品 a. LED 覆晶購裝
b. 應用於 COG 構裝的彈性凸塊製程 c. CMOS 影像感測元件低溫金凸塊製程
d. 應用於高存取速度記憶體堆疊購裝的低溫焊墊重配置製程 e. 15-20um pitch 的細間距金凸塊製程
(二)市場及產銷概況
1. 市場分析
表 11
F 公司主要商品之銷售地區 單位：新台幣千元
地區 95 年度
銷售淨額 百分比
內銷 356,452 95.40%
外 銷
亞洲 3,795 1.02%
其他 13,408 3.65%
合計 373,655 100.00%
2. 市場占有率及市場未來供需狀況 (1) 市場占有率
在國內 IC 方中測詴業方面，根據工研院經資中心 IT IS 計畫統計資料顯 示，台灣 95Q4 IC 總體經濟產業產值較 2006 年同期成長 6.8%，其中設計業 產值為 940 億元，製造業為 463 億元，封裝業為 640 億元，測詴業為 45 億 元。綜觀 2007 年前三季台灣 IC 各業別產值表現預計 2007 錢整體產值較 2006 年成長 7.7%。F 公司目前佔封裝及測詴市場之佔有率為 0.5%以下。
(2) 未來之供需情況
台灣區動 IC 的 Gold Bumping 及 ILB 封裝產業在經歷多年努力技術已 經相當成熟，除了可支援台灣驅動 IC 所需的 Gold Bump 及 ILB 封裝製程之 產能外，還可大量承接訂單，隨著全球 LCD 版面出貨量大幅提升，預估未 來版面出貨量將可成長約 25%~30%，將使驅動 IC 需求持續增加。
第四章 研究方法與架構
第一節 研究方法
本研究的研究方法將採「理論與文獻研究」及「實務應用」兩方面來探討。
理論與文獻研究中，本研究使用併購理論及綜效理論，而實務應用則採用產業 研究及個案研究。下列對採用方法或原因做簡短介紹：
1. 併購理論
本研究主要是探討個案公司合併之後的綜效，所以蒐集各方學者的研究理 論及看法，最後採取最佳的併購理論來做研究。
2. 綜效理論
因為是要探討合併之後的綜效，所以將學者們所提出併購後會產生的綜效 種類以及公認可以分析綜效方法做一個整理及列表，並選取其中的七個方法(營 業收入、股東權益報酬率、資產報酬率、負債比、純益率、股價及總市值)，在 本研究當中來分析個案公司的綜效。
3. 產業研究
首先將 LCD 驅動 IC 產業做個簡短的介紹，蒐集市場的供需狀況，並對台 灣廠商所具有的優勢做簡短介紹。
4. 個案研究
將 C 公司與 I 公司做些許的公司介紹，然後蒐集兩間公司的財報資料做研 究分析。
將「理論與文獻研究」及「實務應用」兩方面一起做綜效評估，分析 C 公 司與 I 公司合併之前及合併之後的差異做探討，並與 F 公司做比較，最後下結 論。
第二節 研究架構
圖 6 研究架構流程圖
第三節 樣本期間
C 公司及 I 公司於民國 93 年及 95 年為合併年度，所以合併前到合併之後的 財務資料將選取 91 年到 97 年的財務資料，將 C 公司及 I 公司併購前後的資料 加以分析比較，對應未進行合併的 F 公司，檢視其綜效。
理論與文獻研究 實務應用
併購理論研究 產業研究
綜效評估
綜效理論研究 個案研究
前後差異分析
結論
合併前綜效 合併後綜效
第四節 樣本公司資料 一、 C 公司電子財務資料
(一)C 公司損益表
表 12
C 公司損益表 單位：仟元
會計科目 91 年 92 年 93 年 94 年 95 年 96 年 97 年 營業收入 1,000,579 1,696,936 2,790,493 3,773,030 4,133,532 5,858,234 5,263,712營業成本 931,523 1,327,200 1,846,944 2,577,644 3,282,362 4,369,056 4,576,039
營業毛利 69,056 369,736 943,549 1,195,386 851,170 1,489,178 687,673
營業費用 143,575 155,294 186,239 185,531 219,507 318,289 363,647 營業利益 -74,519 214,442 757,310 1,009,855 631,663 1,170,889 324,026
營 業 外 收
入及利益 24,970 53,964 61,876 101,283 134,441 123,464 90,115 營 業 外 費
用及損失 93,829 40,559 77,203 50,250 101,132 143,474 326,426 稅前純益 -143,378 227,847 741,983 1,060,888 664,972 1,150,879 87,715
所 得 稅 費
用(利益) -11,625 -75,545 -7,384 1,935 -27,012 38,325 9,388 稅後純益 -131,753 298,181 749,367 0 691,984 1,112,554 78,327
停 業 單 位
損益 0 0 0 0 0 0 0
累 積 影 響
數 0 -5,211 0 0 3,840 0 0
本期淨利 1,058,953 695,824 1,112,554 78,327
(二)Ｃ公司資產負債表
表 13
C 公司資產負債表 單位：仟元
會計科目 91 年 92 年 93 年 94 年 95 年 96 年 97 年 流動資產 781,535 883,376 2,187,236 2,917,403 2,698,647 4,243,300 3,290,002基金及投資 0 0 12,857 2,857 224,259 220,137 220,137
固定資產 1,156,775 1,746,878 2,332,720 3,751,002 5,776,096 7,222,442 6,871,969
表 13(續)
會計科目 91 年 92 年 93 年 94 年 95 年 96 年 97 年 無形資產 0 0 107 0 10,281 7,272 4,263
其他資產 225,450 268,046 168,255 194,813 219,443 343,906 347,466 資產總計 2,163,760 2,898,300 4,701,175 6,866,075 8,928,726 12,037,057 10,733,837
流動負債 311,811 701,765 393,101 1,012,569 1,209,744 1,615,955 1,640,771
長期附息負
債 138,275 184,795 1,452,961 911,020 2,349,340 4,077,211 3,536,165
其他負債 142 27 2,318 147 238 296 144
負債總計 450,228 886,587 1,848,380 1,923,736 3,559,322 5,693,462 5,177,080
股本 1,400,000 1,400,000 1,714,630 2,693,834 2,969,877 3,105,246 3,243,717
資本公積 445,285 313,532 285,458 721,103 756,928 934,263 962,347
保留盈餘 -131,753 298,181 852,748 1,527,402 1,634,100 2,351,529 1,574,856
其它項目 0 0 -41 0 8,499 16,322 16,322
庫藏股票 0 0 -63,765 -240,485
股東權益 1,713,532 2,011,713 2,852,795 4,942,339 5,369,404 6,343,595 5,556,757
每股淨值
(元) 12.23 14.36 16.64 18.35 18.08 20.55 17.90
母 公 司 暨 子 公 司 持 有 之 母 公 司 庫 藏 股股數
0 0 0 0 0 1,849,000 14,000,000
二、I 公司財務資料 (一)I 公司損益表
表 14
I 公司損益表 單位：仟元
會計科目 91 年 92 年 93 年 94 年 95 年 96 年 97 年 營業收入 2,477,547 3,974,763 6,035,876 4,710,486 5,590,872 5,991,775 4,432,248營業成本 1,821,275 3,383,035 5,195,083 3,903,564 4,669,444 5,751,059 4,682,795
營業毛利 656,272 591,728 840,793 806,922 921,428 240,716 -250,547
營業費用 219,326 233,674 274,826 317,048 405,640 469,991 435,405
營業利益 436,946 358,054 565,967 489,874 515,788 -229,275 -685,952
營 業 外 收
入及利益 3,520 20,247 63,951 103,162 51,527 109,622 62,948
