台灣半導體產業概況

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圖 4-2 2005 年至 2012 年全球半導體產業營收統計 (單位：十億美元) 大廠採上下游垂直整合製造(Integrated Device Manufacture，IDM)的經營方式 不同，台灣半導體產業採設計、製造、封裝、測試等子產業專業分工的型態，各

導體晶圓製造總產能的 21%，首次超越日本與南韓，成為全球第一大半導體晶圓生 產國，全球各區域半導體晶圓製造產能統計如圖 4-3 所示。

圖 4-3 2011 年 7 月全球各區域半導體晶圓製造產能統計 資料來源: IC Insights

根據工研院 IEK ITIS 計畫資料顯示，2011 年全年度台灣 IC 產業產值總計為 新台幣 1 兆 5,558 億元，較 2010 年度的 1 兆 7,537 億元衰退了 11%。2012 年第一 季台灣整體 IC 產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣 3,601 億元，較 2011 年第四季衰退 3.1%，雖受到傳統淡季的影響，但不同於以往下滑一成的幅度，2012 年第一季台灣 IC 產業表現相對抗跌。智慧手持裝置市場雖有下滑的壓力，但資訊、

消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了 2012 年第一季台灣 IC 產值的衰退幅度。

如表 4-2 所示，2012 年第一季台灣 IC 設計業產值為新台幣 895 億元，較 2011 年第四季衰退 5.4%，IC 製造產值較上季微幅衰退 0.6%，達到新台幣 1,809 億元，

而較去年同期則衰退了 10.8%，IC 封裝業產值為新台幣 620 億元，較上季衰退 5.6%，測試業產值為 277 億元，較上季衰退了 5.8%。

表 4-2 2012 年第一季我國 IC 產業產值統計及預估 (單位：新台幣億元)

資料來源: 工研院 IEK，ITIS 計畫，2012/05

展望 2012 年，根據工研院 IEK ITIS 計畫資料顯示，2012 年全年台灣 IC 產業 將呈現緩步向上趨勢，產值為新台幣 16,644 億元，較 2011 年成長 6.5%。

台灣 IC 設計產業方面，受惠於全球智慧型手機及平板電腦等低價化的趨勢，

智慧手持裝置出貨量將持續快速成長，再加上隨著 PC/NB 換機潮需求來臨，相關 晶片出貨比率可望明顯提升，將有利於帶動台灣整體 IC 設計業營收表現，預估 2012 全年成長 7.0%，產值為新台幣 4,126 億元。

台灣 IC 製造產業方面，晶圓代工產業前景相較於 DRAM 產業仍是較為穩定的，

展望能見度也較高，智慧型手機、平板電腦及 Ultrabook 的熱賣，將帶動晶圓代 工產值的增加，而 DRAM 產業則在供需情勢回穩的情況下，以及 Ultrabook 的銷售 帶動下，產值可望逐漸回升，預估 2012 年台灣 IC 製造產值可望恢復正成長，將 較 2011 年成長 5.8%，達到新台幣 8,321 億元。

台灣 IC 封裝測試產業方面，則受惠於美國經濟景氣的逐步復甦，2012 年歐洲 倫敦奧運與美國總統大選，預期相關刺激方案將陸續提振景氣，兩大重大事件皆 可支撐總體經濟向上成長；至於新興市場，中國挾龐大人口結構優勢，也將持續 推升景氣走揚。展望 2012 全年，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於第一季 落底第二季開始回溫，而台灣封測廠將獲益於 IDM 委外和高階封測佈局收割，預 估 2012 全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣 2,900 億元和 1,297 億元，較 2011 分別成長了 7.6%和 7.4%。

由於本研究個案的發生時間大約在 2008 年初，因此，除了以上所描述目前的 台灣 IC 產業現況之外，另再根據工研院 IEK ITIS 計畫的統計數據，將 2005 年以 來，台灣 IC 產業的產值統計整理如圖 4-4 所示，以便瞭解個案發生當時，台灣 IC 產業的產業狀況。

11,179

13,933 14,667 13,437 12,497

17,693

15,627 16,644

0

2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012E

圖 4-4 2005 年至 2012 年台灣 IC 產業產值統計 (單位：新台幣億元)