研究對象簡介-W公司

由於本研究之個案發生於 2008 年初，因此以下關於研究對象之基本資料與財 務資料等，係以此併購案發生當時之狀況為準。

一、公司業務簡介

公司名稱: W 股份有限公司 設立日期: 1987 年

實收資本額: NT$ 5.42 億(2007 年時) 年營業額: NT$ 4.92 億(2007 年)

總公司: 新竹縣竹東鎮

個階段:

1. 晶圓測試(Wafer Test):

IC 在切割、封裝前的測試稱為晶圓測試，其目的在針對晶片作電性功能 上的測試，使 IC 在進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片，以降 低 IC 成品的不良率，減少製造成本的耗費。

2. 成品測試(Final Test):

IC 在封裝成形後的測試稱為成品測試，其目的在確認 IC 成品的功能、速 度、容忍度、電力消耗、熱力發散等屬性是否正常，以確保 IC 出貨前的 品質。

對 IC 製造而言，IC 測試實為一不可缺少之關鍵製程，專業的 IC 測試服務廠，

主要係以精密之高科技機器設備，利用測試程式模擬 IC 各種可能之使用環境及方 法，例如在高溫、低溫、電壓不穩及電壓偏高或偏低等惡劣環境與一般正常使用 狀況下，將受測 IC 置於此模擬環境中，測試其工作狀態是否在規格範圍內，以確 保 IC 之品質。

IC 切割的目的在於將前製程加工完成的晶圓，藉由切割的方式轉換為晶粒，

將晶圓上一顆顆的晶粒加以分離，並將晶粒挑揀分類，以便進行後續的應用。IC 切割是 IC 製造流程中很重要的關鍵製程，由於晶圓的材料特性相當脆，必須使用 鑽石刀刃來進行切割，而且晶粒與晶粒的間距又很小，精密度的要求相當高，因 此需要使用高精密度的鑽石刀切割設備對晶圓進行切割，而且 IC 切割屬於破壞性 製程，各種切割問題諸如切偏、破片、缺角、裂痕、崩碎、刮傷、腐蝕等等，都 會造成晶粒的報廢損失，因此 IC 切割在 IC 後段製程當中，是一項非常具有挑戰 性的製程。

二、財務分析

W 公司 2005 年至 2007 年之損益狀況如表 4-4 所示。

表 4-4 W 公司 2005 年至 2007 年之損益狀況 (單位：新台幣仟元)

2005 年 2006 年 2007 年

年度 金額 % 金額 % 金額 %

營業收入淨額 297,369 100% 422,193 100% 492,162 100%

營業成本 276,271 93% 323,178 77% 373,665 76%

營業毛利 21,098 7% 99,015 23% 118,497 24%

營業費用 32,272 11% 37,767 9% 53,798 11%

營業淨利 -11,174 -4% 61,248 15% 64,699 13%

營業外收入 9,044 3% 12,751 3% 30,264 6%

營業外支出 11,882 4% 13,262 3% 35,529 7%

稅前淨利 -14,012 -5% 60,737 14% 59,434 12%

所得稅 0% 0% 4,133 1%

稅後淨利 -14,012 -5% 60,737 14% 55,301 11%

每股盈餘 -0.24 0% 1.06 0% 1.02 0%

資料來源: 本研究整理

W 公司 2005 年至 2007 年之營業收入狀況如圖 4-6 所示。

圖 4-6 W 公司 2005 年至 2007 年之營業收入狀況 (單位：新台幣仟元) 資料來源: 本研究整理

W 公司 2005 年至 2007 年之毛利率狀況如圖 4-7 所示。

圖 4-7 W 公司 2005 年至 2007 年之毛利率狀況 資料來源: 本研究整理

W 公司 2005 年至 2007 年之資產負債狀況如表 4-5 所示。

表 4-5 W 公司 2005 年至 2007 年之資產負債狀況 (單位：新台幣元)

項目 金額 比率

資產總額 987,564,363 100.00%

負債總額 288,883,751 29.25%

股東權益總額 698,680,612 70.75%

已發行股數 54,198,000 每股淨值 12.89

資料來源: 本研究整理