問卷基本資料

第五章 實証分析

本章將以創新密集服務分析模式(徐作聖，2005)為架構，針對台灣 IC 設計服務廠商，進行實証分析。分析內容主要包含：創新密集服務矩陣定位、內 部核心能力的服務價值活動評量與外部涵量資源評量，藉由創新密集服務實質優 勢矩陣與創新密集服務矩陣定位的比較及專業化策略矩陣分析，找出IC 設計服 務廠商重要且必須努力提昇之內部核心能力的服務價值活動與外部資源涵量。

5.1 問卷基本資料

1. 發出問卷 54 份，回收 29 份，回收率 53.7%

2. 信度(Cronbach’s Alpha)

以Cronbach’s α 係數估算信度：0.35< 信度≤ 0.70 為可接受 ，0.70< 信 度則屬於高信度，所有值幾乎都大於0.7，表示屬於高信度。

a. 整份問卷α=0.9459

b. 依內部核心的服務價值活動構面及外部資源涵量構面來看

表5-1 個別構面之信度分析表

構面 現在（α） 未來（α）

服務設計(C1) 0.5142 0.4589 測試認證(C2) 0.6039 0.3386 行銷(C3) 0.5346 0.3787 配銷(C4) 0.666 0.5412 售後服務(C5) 0.8085 0.7668 內部核心的服務價

值活動構面

支援活動(C6) 0.4746 0.747

總體 0.7964 0.8797

互補資源提供者（E1） 0.4174 0.5546 研發發展（E2） 0.6198 0.7928 技術（E3） 0.4706 0.7242 製造（E4） 0.7795 0.8764 外部資源涵量構面

服務（E5） 0.7659 0.7599

市場（E6） 0.776 0.765 其他者用者（E7） 0.8029 0.6162

總體 0.8228 0.7626

資料來源：本研究整理

3. 內容效度

徐作聖教授建立模型時，已透過因素分析來驗證其問卷效度，結果顯示 各問項的因素負荷量皆在0.5 以上以及研究變數的第一主成份的解釋變異量 皆在50%以上皆達水準之上，則表示所設計的問卷是具有高效度的，即代表 問卷設計是能夠很貼切並能夠很可靠的分析出所要研究的目的。

5.2 創新密集服務矩陣

5.2.1 創新密集服務矩陣定位

在創新密集服務矩陣定位部分，此部分問卷目的係為利用專家深度訪談的 方式，藉由五項創新類型(產品創新、流程創新、組織創新、結構創新、市場 創新)與四項客製化程度(一般型服務、特定型服務、選擇型服務、專屬型服務) 所組成的創新密集服務矩陣定位，IC 設計服務廠商找出目前及未來的策略規 劃定位與策略意圖走向。

本研究係以目前技術水準可提供IC設計服務廠商為例，經過模型解釋、問卷發 放、問卷分析及深度訪談過後，找出IC設計服務廠商目前的營運型態主要以強 調產品創新(即強調產品設計、功能改良、功能整合及產品製造的創新活動執 行能力，完全以產品本身為核心所衍生的各項創新應用)的特定型服務(此種型 態為客製化程度次低的服務型態，大部分的服務型態或是產品模組都是標準化

圖 5-1 IC 設計服務廠商之創新密集服務矩陣定位圖

Unique Service 專屬服務

(U)

Selective Service 選擇服務(S)

Restricted Service 特定服務(R)

Generic Service 一般服務

(G)

Product Innovation 產品創新(P1)

Process Innovation 流程創新(P2)

Organizational Innovation 組織創新(O)

Structural Innovation 結構創新(S)

Market Innovation 市場創新(M)

資料來源：本研究整理

目前的定位為特定服務(R)/產品創新(P1)，根據創新密集服務分析模式，

在不針對特定產業及企業分類下(即通用模式下)，一般企業在此定位下，服務 價值活動以「設計」及「行銷」為重要核心構面；外部資源則以「互補資源提 供者」、「研發/科學」、「技術」、「製造」、「服務」為重要關鍵構面。未來在特

目前 策略定位

未來 策略定位

定服務(R)/流程創新(P2)的定位下，服務價值活動則是「測試認證」、「行銷」、

C1、C3 E2、E3、

E4、E5、

E7

C1、C3 E2、E3、

E4、E5、

E5、E6 C1、C2、

C3、C4、

E5、E7 C1、C2、

C3、C4、