SIP簡介

國家矽導計劃小組於91年發表之矽導總體規劃書中針對「矽智慧財產權」

(Silicon Intellectual Property; SIP)作說明，隨著電晶體集積度的快速增加，晶片的 設計益趨複雜，在上市時機內要完成晶片設計，不論對人腦或設計自動化軟體，

都極為困難，也因此開始出現將一些功能方塊模組化，於需要時可取出重複使 用，以提昇設計能力和縮短時程，這就是矽智財的概念由來。

4.6.2 SIP 分類類型

根據工研院經資中心對SIP 分類定義，SIP 的分類方式有兩種，早期是以與 製程的相依程度作區分，而從另一個角度來看即以設計流程作分類。

1.一、以差異化程度區分 (1) Foundation IP

主要的特性是與製程相關性高，且價格低廉，如：Cell Library、Gate Array 等，這些IP 多由 ASIC 公司 (如 LSI Logic)，和 EDA 等公司 (如 Synopsys、Mentor Graphics) 所提供，而台積電、聯電、特許半導體等晶圓廠商亦提供此類價格低 廉的IP 給客戶，以獲得製造方面的訂單。其中晶圓廠商提供給客戶的資料庫，

內容包括了一些電路的設計與流程等，供客戶查詢相關的資訊。

(2) Standard IP

Standard IP 係根據工業標準做成的 SIP，例如 IEEE1394、USB2.0 以及 MPEG 等，這些以工業標準做成的SIP，需求量相當大，對上市時間的壓力也較大，因 此，許多業者傾向與 SIP provider 合作，外購這些 SIP，實為最經濟的方式。因 此原因再加上工業標準可自由取得，使得Standard IP provider 成為三個分類中業 者最多的一種，業者也因而面臨更激烈的競爭市場，SIP 本身的生命週期比使用 它的應用產品還要短，產品價格會隨著下一代產品的出現迅速滑落。

因此這類的SIP 供應商必須密切注意相關標準的興起，並提供客戶諮詢顧問 的服務。至於此類的供應商，在MPEG 方面代表性的廠商有 Metor、Parthus；提 供 IEEE 1394 IP 的廠商則有 inSilicon 等，而在 PCI 方面則有 Cast、Eureka Technology, Inc.等廠商。

(3) Star IP (Unique IP)

目前有能力提供 Star IP 的公司不多，ARM、MIPS、Rambus、DSP Group 等廠商是此一區隔市場的代表廠商，其產品類型包括 MPU、CPU、DSP…等，

這些產品的 IP 附加價值高，亦不易被取代。三種類型 SIP 之差異化程度與其價

可。像是TI、ParthusCEVA 皆有推出平台式 SIP。

圖 4-4 從差異化程度區分 SIP 的類型與其特性

資料來源：Synopsys(1999) (2003/11)。

2. 二、以設計流程區分：

(1) Soft IP

在IC 設計的過程中(如圖 4-5)，Soft IP 係將其功能完成到 RTL 層次，並有 一套模擬該SIP 功能的程式提供給客戶，由客戶繼續之後的合成、整合、佈局等。

以 Soft IP 方式呈現最大的優點在於 Soft IP 軟體的型式，因此設計者可針對 不同的需求修改該 IP 的功能，以增加其應用的彈性。至於其缺點在於其未經過 整合的模擬與合成，因此當外購的SIP 和公司內部自行完成的設計整合在一起就 常發生技術整合上的問題，讓設計者須花費許多時間偵錯，且還常難以發現問題 的所在。由於從 RTL 層次以下到實際製成晶片還有許多步驟，中間可能出現多 重來源的設計之間不相容的機會相當多，因此常延遲了產品上市的時間。

Foundation IP

Standard IP

價格

Star IP

Platform IP

差異化程度

1.與製程相關高，價格低廉 2.晶圓廠商提供此類型 IP

z 技

術層次高 z 投

入 z 投入廠商多

z 價值下降快

z 完整解決方案 z 驗證更加完整

圖4-5：IC 設計流程區分 SIP 之關係圖

Firm IP Netlist

Hard IP GDS II Soft IP

RTL Cell

Library

司。

表4-6 2004 年全球 SIP 供應商前十名排行

公司 2004 年營收

(百萬美元) 2004 年市佔率

(％) 2003 年市佔率 (％)

成長率 (％)

1 ARM 312.2 24.5 16.6 78.2 2 Rambus 144.9 11.4 11.2 22.6 3 TTP Com 104.1 8.2 7.2 36.3

4 Synopsys 76.2 6.0 7.5 -3.4 5 MIPS Tech 56.7 4.5 3.8 40.5

6 Virage Logic 53.0 4.2 3.8 30.5

7 Ceva 38.5 3.0 3.5 4.6 8 Imagination Tech 28.6 2.3 2.2 21.3

9 Mentor Graphics 27.3 2.2 2.1 22.8

10 Silicon Image 20.8 1.6 1.3 46.7

Others 411.5 32.3 40.7 -4.1

Total Markets 1,273.8 100.0 100.0 20.7

資料來源: Gartner Dataquest(2005/6)，本研究整理。

4.6.4 台灣 SIP 產業概況

國內的SIP業者多是一方面提供客戶設計服務，一方面也收集或自行開發IP 出售，業務涵蓋專業的設計服務與IP授權。而總體來說，國內業者SIP的營收不 到總營收的10%，迥異於國外的廠商營業額主以SIP的權利金與授權金等組成，

因此台灣的SIP相關廠商多被稱為設計服務公司。

根據工研院經資中心定義，國內設計服務業者所提供的服務類型，概括可分 為以下幾種型式：SIP Provide & Service、Turn-Key Service、Layout Service。其 中SIP Provide & Service的以提供IP與相關服務為主，其所需技術門檻較高，特別 是整合方面的技術；另一類是Turn-Key Service，這種方式的服務包括了IC的後 段設計，如繞線與佈局，乃至光罩、製造、封裝與測試，直至IC成品產出，這種 方式是目前國內多數設計服務公司都會提供的服務，且為公司營收的主要來源；

第三種型式的服務為Layout Service，這類型的廠商僅負責從「閘級層次」、「驗證」

與「繞線、佈局」等設計的後段的工作。現今因SIP的開發與整合未有一定的業

界標準，尚且需承擔高度的開發風險，因此我國業者主要從事設計服務為主，此 類廠商主要的代表像是智原、創意、力華、科雅等公司（見圖4-6），

圖4-6：台灣 SIP 產業的主要廠商

資料來源：資策會MIC 經濟部 ITIS 計畫，民國九十年十二月。

目前國內Design Service (包括 IP 的提供與設計服務) 產值過去以「服務收 入」為主，而隨著愈來愈多的廠商投入IP 的研發與提供 IP 的工作，也逐漸轉型 朝向SIP Provider 與 SIP Mall 方向前進，加速國內外矽智財的流通與使用，像是 國內創意電子就與惠普(HP)創立了國內第一個矽智財交易中心(SIP Mall)，進一 步提供整體性加值服務。

第五章 實証分析

本章將以創新密集服務分析模式(徐作聖，2005)為架構，針對台灣 IC 設計服務廠商，進行實証分析。分析內容主要包含：創新密集服務矩陣定位、內 部核心能力的服務價值活動評量與外部涵量資源評量，藉由創新密集服務實質優 勢矩陣與創新密集服務矩陣定位的比較及專業化策略矩陣分析，找出IC 設計服 務廠商重要且必須努力提昇之內部核心能力的服務價值活動與外部資源涵量。

5.1 問卷基本資料

1. 發出問卷 54 份，回收 29 份，回收率 53.7%

2. 信度(Cronbach’s Alpha)

以Cronbach’s α 係數估算信度：0.35< 信度≤ 0.70 為可接受 ，0.70< 信 度則屬於高信度，所有值幾乎都大於0.7，表示屬於高信度。

a. 整份問卷α=0.9459

b. 依內部核心的服務價值活動構面及外部資源涵量構面來看

表5-1 個別構面之信度分析表

構面 現在（α） 未來（α）

服務設計(C1) 0.5142 0.4589 測試認證(C2) 0.6039 0.3386 行銷(C3) 0.5346 0.3787 配銷(C4) 0.666 0.5412 售後服務(C5) 0.8085 0.7668 內部核心的服務價

值活動構面

支援活動(C6) 0.4746 0.747

總體 0.7964 0.8797

互補資源提供者（E1） 0.4174 0.5546 研發發展（E2） 0.6198 0.7928 技術（E3） 0.4706 0.7242 製造（E4） 0.7795 0.8764 外部資源涵量構面

服務（E5） 0.7659 0.7599

市場（E6） 0.776 0.765 其他者用者（E7） 0.8029 0.6162

總體 0.8228 0.7626

資料來源：本研究整理

3. 內容效度

徐作聖教授建立模型時，已透過因素分析來驗證其問卷效度，結果顯示 各問項的因素負荷量皆在0.5 以上以及研究變數的第一主成份的解釋變異量 皆在50%以上皆達水準之上，則表示所設計的問卷是具有高效度的，即代表 問卷設計是能夠很貼切並能夠很可靠的分析出所要研究的目的。

5.2 創新密集服務矩陣

5.2.1 創新密集服務矩陣定位

在創新密集服務矩陣定位部分，此部分問卷目的係為利用專家深度訪談的 方式，藉由五項創新類型(產品創新、流程創新、組織創新、結構創新、市場 創新)與四項客製化程度(一般型服務、特定型服務、選擇型服務、專屬型服務) 所組成的創新密集服務矩陣定位，IC 設計服務廠商找出目前及未來的策略規 劃定位與策略意圖走向。

本研究係以目前技術水準可提供IC設計服務廠商為例，經過模型解釋、問卷發 放、問卷分析及深度訪談過後，找出IC設計服務廠商目前的營運型態主要以強 調產品創新(即強調產品設計、功能改良、功能整合及產品製造的創新活動執 行能力，完全以產品本身為核心所衍生的各項創新應用)的特定型服務(此種型 態為客製化程度次低的服務型態，大部分的服務型態或是產品模組都是標準化

圖 5-1 IC 設計服務廠商之創新密集服務矩陣定位圖

Unique Service 專屬服務

(U)

Selective Service 選擇服務(S)

Restricted Service 特定服務(R)

Generic Service 一般服務

(G)

Product Innovation 產品創新(P1)

Process Innovation 流程創新(P2)

Organizational Innovation 組織創新(O)

Structural Innovation 結構創新(S)

Market Innovation 市場創新(M)

資料來源：本研究整理

目前的定位為特定服務(R)/產品創新(P1)，根據創新密集服務分析模式，

在不針對特定產業及企業分類下(即通用模式下)，一般企業在此定位下，服務 價值活動以「設計」及「行銷」為重要核心構面；外部資源則以「互補資源提 供者」、「研發/科學」、「技術」、「製造」、「服務」為重要關鍵構面。未來在特

目前 策略定位

未來 策略定位

定服務(R)/流程創新(P2)的定位下，服務價值活動則是「測試認證」、「行銷」、

C1、C3 E2、E3、

E4、E5、

E7

C1、C3 E2、E3、

E4、E5、

E5、E6 C1、C2、

C3、C4、

E5、E7 C1、C2、

C3、C4、

5.3 內部核心能力的服務價值活動評量

5.3.1 內部核心能力的服務價值活動創新評量

在進行實證研究時，必須就其服務價值活動構面及細部關鍵成功因素，進 行內部核心能力的服務價值活動評量，以作為策略定位分析之用。此部分共回 收有效問卷29 份，其評量過程整理如下：

表 5-3 內部核心能力的服務價值活動之創新評量表

因子

代號 細部因子 影響種類 影響

性質 目前 掌握 程度

未來 重要 程度 C1-1 掌握規格與創新技術 P1,O,S N 2.73 3.62 C1-2 研發資訊掌握能力 P1,O,S N 3.27 3.79 C1-3 智慧財產權的掌握 P1,O,S N 2.68 3.72 C1-4 服務設計整合能力 P1,O,S D 3.27 4.31 C1-5 設計環境與文化 P1,O,S D 3.03 3.86 C1-6 解讀市場與客製化能力 P1,O,S N 3.38 4.21 C1

C1-7 財務支援與規劃 P1,O,S F 3.00 3.86 C2-1 模組化能力 P2,O,S D 2.86 3.72 C2-2 彈性服務效率的掌握 P2,O,S F 3.20 3.93 C2

C2-3 與技術部門的互動 P2,O,S F 2.97 4.00 C3-1 品牌與行銷能力 P1,P2,O,S,M N 2.31 3.21 C3-2 掌握目標與潛在市場能力 P1,P2,O,S,M D 2.86 3.97 C3-3 顧客知識累積與運用能力 P1,P2,O,S,M N 2.72 3.52 C3-4 顧客需求回應能力 P1,P2,O,S,M N 3.21 3.83 C3

C3-5 整體方案之價格與品質 P1,P2,O,S,M D 3.00 3.55 C4-1 後勤支援與庫存管理 P2,O,S F 3.03 3.86 C4-2 通路掌握能力 P2,O,S D 2.72 3.59 C4

C4-3 服務傳遞能力 P2,O,S N 3.00 3.72 C5-1 技術部門的支援 P2,O,S,M F 2.62 3.55 C5-2 建立市場回饋機制 P2,O,S,M D 2.82 3.66 C5-3 創新的售後服務 P2,O,S,M N 2.72 3.69 C5

C5-4 售後服務的價格、速度與品質 P2,O,S,M N 3.10 4.00

C5-5 通路商服務能力 P2,O,S,M F 2.72 3.69 C6-1 組織結構 P2,O,S D 2.69 3.76 C6-2 企業文化 P2,O,S D 2.97 3.55 C6-3 人事組織與教育訓練 P2,O,S D 2.76 3.21 C6-4 資訊科技整合能力 P2,O,S D 3.00 3.66 C6-5 採購支援能力 P2,O,S F 2.97 3.59 C6-6 法律與智慧財產權之保護 P2,O,S F 2.93 3.83 C6-7 企業公關能力 P2,O,S F 2.79 3.51 C6

C6-8 財務管理能力 P2,O,S D 2.90 3.76

資料來源：：本研究整理

表 5-4 評量標準表

影響種類 影響性質 影響程度

P1(Product Innovation)：

產品創新

P2(Process Innovation)：

流程創新

O(Organizational Innovation)：

組織創新

S(Structural Innovation)：

結構創新

M(Market Innovation)：

市場創新

N(Network)：

網路式

D(Divisional)：

部門式

F(Functional)：

功能式

功能式

在文檔中 台灣IC設計服務廠商之策略分析 (頁 82-0)