因子分析結果討論

因子分析主要的用意在將IC 封裝相關廠商的問卷受訪者，針對 54 個因子的感受程 度正規化(去除彼此間的影響因素)，將所有研發指標整合收斂為少數具代表性之因子，

以利各產業價值鏈上廠商的定位。從研發績效指標形態要因變數，經主成份因子分析操 作後，由三個構面個別抽出 5 個特性較為顯著之因子，其累積寄與率非別達 77.4%、

83.0%、83.2%，即此 5 個因子足夠說明原有三個構面績效變數。

IC 封裝產業競爭之關鍵成功因素之問卷調查結果要因變數之特性因子，依其影響程 度依次命名如下。

第一構面：（1）供應商議價能力與成本因子、（2）產品知名度與轉換成本因子、（3）

垂直整合與替代能力因子、（4）現有競爭者因子、（5）政府政策因子。其中對手數目準 則非常不受到重視。

供應商議價能力與成本因子方面，其解釋能力達28.7%最高，其主要因子負荷變數

主要偏向於供應商與邊際成本的關係，命名供應商議價能力與成本因子；產品知名度與 轉換成本因子，其解釋能力達17.7%次之，其主要因子負荷變數主要集中在產品的知名 度與客戶轉換成本因素，故命產品知名度與轉換成本因子；垂直整合與替代能力因子，

其解釋能力達16.2%，其主要因子負荷變數集中在整合與替代品的變數，故命名整合與 替代因子；現有競爭者因子，其解釋能力達 8.4%，其主要因子負荷變數集中在競爭者 相關因子，故命名現有競爭者因子；政府政策因子，其解釋能力達 6.4%，其主要因子 負荷變數集中在政府政策與租稅優惠相關因子，故命名政府政策因子。

第二構面：（1）人力資源與資訊管理因子、（2）生產管理與產品行銷因子、（3）財 務管理與新產品導入因子、（4）品質控管因子、（5）配銷通路因子。其中穩定銷售量則 較不受到重視。

人力資源與資訊管理因子方面，其解釋能力達37.4%最高，其主要因子負荷變數主 要偏向於人力資源與資訊管理構面，故命名人力資源與資訊管理因子；生產管理與產品 行銷因子，其解釋能力達17.7%次之，其主要因子負荷變數主要集中在生產管理構面與 行銷因素，故命名生產管理與產品行銷因子；財務管理與新產品導入因子，其解釋能力 達11.7%，其主要因子負荷變數集中在財務管理構面與到入新產品、新設備與新技術的 變數，故命名財務管理與新產品導入因子；品質控管因子，其解釋能力達 9.0%，其主 要因子負荷變數集中在品質控管因子，故命名品質控管因子；配銷通路因子，其解釋能 力達 7.2%，其主要因子負荷變數集中在公司主要產品全球配銷通路完整性之因子，故 命名配銷通路因子。

第三構面：（1）向下整合策略因子、（2）供應者的成本領導策略因子、（3）產品差 異化與品質因子、（4）品質提升與產品集中因子、（5）配銷通路因子。其中穩定銷售量 則較不受到重視。

向下整合策略因子方面，其解釋能力達28.8%最高，其主要因子負荷變數主要偏向 於向下整合構面，故命名向下整合因子；生產管理與產品行銷因子，其解釋能力達17.7%

次之，其主要因子負荷變數主要集中在供應者的成本領導策略構面，故命名供應者的成 本領導策略因子；財務管理與新產品導入因子，其解釋能力達11.7%，其主要因子負荷 變數集中在產品差異化策略構面並包含產品品質、針對利基市場生產的變數，故命名產

在品質提升策略與產品集中策略構面，故命名品質提升與產品集中因子；產商委託製造 因子，其解釋能力達 7.2%，其主要因子負荷變數集中在接受產商委託訂單因子，故命 名產商委託製造因子。

6.4.2 A 公司競爭策略分析

本研究訪談 A 公司的關鍵性成員，首先以優勢、劣勢、機會與威脅探討 A 公司整 體狀況，並歸納出A 公司在 IC 封測業之關鍵成功因素；其次針對 15 個主要因子進行訪 談，探討 A 分析公司之關鍵成功因素與整體產業關鍵成功因素之關係；最後，研究 A 公司之競爭策略定位與競爭策略走向。

6.4.3 A 公司內部檢視機制

A 公司於每年 11 月份進行高階主管年度檢視會議，進行競爭策略的分析與規劃。

一般是由董事長與總經理陳述競爭策略方向，在邀集各功能層級的副總經理、國內外各 區的協理…等策略關鍵執行人，共同討論公司之優勢、劣勢、機會、威脅。進行分析後 由各部門提出改善機制，並進行應對的競爭策略調整，改善公司的競爭策略方向。其中 以該公司進行大陸佈局為例，該公司於 2001 年時即開始針對投資事宜召開高階主管會 議，針對投資時程、投資金額、投資地點、投資夥伴…等重大議題進行討論與規劃，並 提出具體規劃時程。A 公司之競爭態勢分析即歸納自該公司於年度會議的討論內容與該 階主管的訪談內容而獲得。

6.4.4 A 公司之競爭態勢分析

本研究以訪談方式，定性的歸納綜整 A 公司之關鍵成功因素，歸納於表 6.5-1，並 說明如下。

表 6.4-1 A 公司 SWOT 分析 優勢(Strengths)

1.生產管理能力強

劣勢(Weaknesses) 1.策略靈活度較差

2.缺乏國際行銷專才 3.訂單來源有限

機會(Opportunities) 1.技術早期投入

2.競爭廠商逐漸減少

威脅(Threats) 1.走向微利時代 一、優勢(Strengths)

1.生產管理能力強

資金充裕、投資謹慎；

6.掌握前瞻技術

早期投入wafer-bumping 的技術與產能，掌握客戶需求；

7.原料來源穩定

投資基板廠商，供貨穩定；

8.佔有地利

台灣半導體產業鏈群聚效應明顯、基礎設施健全、接近晶圓代工廠，而能 time to market。

二、劣勢(Weakness) 1.策略靈活度較差

投資較為保守，在看到產品的機會之後才會進行投資，因此投資決策較為緩慢；

2.缺乏國際行銷專才

無法迅速掌握國外IDM 大廠的訂單；

3.訂單來源有限

目前主要客戶為IC 設計廠商，訂單較為有限。

三、機會(Opportunity) 1.技術早期投入

早期投入wafer-bumping 的研發，可以獲得晶圓製造商的訂單；

2.競爭廠商逐漸減少

由於目前封測產業進入微利時代，無法競爭的廠商已經逐漸退出或被合併(已經少 掉作多時期的2/3)，競爭者逐漸減少。

四、威脅(Threat)

1.走向微利時代

目前封測業已逐漸走向微利時代，獲利較為有限(<10%)；

2.投入資金龐大

為求達到經濟規模(量大)以降低成本，因此封測投入資本非常龐大並且不斷的增 加，資金成為潛在的問題；

3.大陸市場威脅逐漸成形

大陸市場IC 產業鏈逐漸發展，封測業的出現可能會漸漸侵蝕 A 公司的市場；下游 組裝系統廠 95%已經移往大陸(蘇州一帶)，上游製造廠(fab)已經逐漸移往大陸，台灣地 利優勢逐漸喪失；

4.競爭者快速搶佔潛在市場

A 公司之競爭公司積極快速的爭取 IDM 廠的策略聯盟，漸漸擴大市場佔有率；

5.國際競爭者加入

國際封測大廠Amkor 積極進入台灣市場；

6.台灣投資環境優勢不在

台灣之土地、人力成本、資金、政策…等大環境因素已經不利在投資。

6.4.5 A 公司之關鍵成功因素分析

藉由訪談A 公司之高階經理人與探討 A 公司之產業競爭態勢後，進一步探討 A 公 司所具備的產業關鍵成功因素與6.4 由業界專家所歸納之產業關鍵成功因素，分析如下。

一、外部機會與威脅構面

（1）供應商議價能力與成本因子

A 公司投資上游的原料廠商，以控制原料的成本、確保原料的品質與供貨的穩定 性。原料供應商也配合A 公司進行新產品研發，縮短封測產品上市的時間。

由於目前封測業為微利時代，因此成本的控制成為重要的獲利指標，A 公司的生產

管理能力強，新製程的學習曲線短，可以快速掌握量產速度與良率爬升的速度，所以在 客戶產品得到市場接受後，可以快速達到經濟規模，迅速降低成本，因此有效的掌握產 品的成本為A 公司的關鍵成功因素之一。

（2）產品知名度與轉換成本因子

A 公司之封測技術成熟，產品良率與品質已經獲得客戶的肯定，因此在封測產業已 經享有全球前三大的知名度。

由於 A 公司與客戶端為長期合作夥伴，許多產品在客戶研發階段就已經投入資源共 同研發，而且可以密切的配合客戶的需求，所以客戶端不會輕易轉換封測廠商，而且轉 換後需要重新開始進行產品的協調與規劃，會延遲產品上市時間，目前消費性 IC 的生 命週期不斷縮段，甚至半年為一個週期，因此延遲上市的成本太高，所以提高了客戶的 轉換成本。

二、內部優勢與劣勢構面

（1）生產管理與產品行銷因子

由於該公司的高階主管在封測產業平均有 20 年的產業經驗，為生產管理長才，

配合引進的關鍵技術專業人員、設備廠商的生產技術，可以縮短學習曲線，由導入、

生產到量產時程縮短致很短，為矽品非常大的競爭優勢。由於目前的晶片單價越來越 高，所以良率成為十分重要的因子，所以拿到訂單的關鍵因素為良率爬升的速度與高 品質。

目前產品行銷方式為綁住主要客戶的技術發展與創新產品，從與當地的製造廠進 行策略聯盟轉而鎖定世界級的IC 設計廠商(graphic chip)進行合作。在 IC 設計廠商產 品研發時期，A 公司就與該公司進行策略聯盟，先行了解該公司產品所需要的設備與 製程、為客戶投資封裝測試設備儀器與生產線、在測試端為客戶尋找新產品的毛病 (bug)並協助改良穩定性、協助 IC 設計廠商解決量產問題，在 IC 設計廠商產品模型 (prototype)完成之後，就可以協助測試市場，等市場需求量開始增加時，A 公司就可 以快速為IC 設計廠商進行量產。

（2）財務管理與新產品導入因子

A 公司的財務管理穩健，在看清楚產品的將來性後才會進行投資，而且專注於本業

A 公司的財務管理穩健，在看清楚產品的將來性後才會進行投資，而且專注於本業