全球 IC 產業結構由以往的垂直整合模式，逐漸走向水平分工之趨勢，世界 IDM (Integrated Device Manufacture)大廠為了降低生產成本，明顯的增加委外代工的比率，造 成 IC 設計、製造、封裝、測試等專業代工的趨勢越形顯著，由於台灣半導體產業的群 聚效應明顯，遂成為國際 IDM 大廠親睞的對象，因此台灣相關專業廠商便成為訂單釋 放的重要對象。
據Electronic Trend Publications 最新預測資料顯示，2003 年全球 IC 封裝市場規模為 149 億美元，2004 年為 167.5 億美元，至 2007 年時全球 IC 封裝市場規模將達 195.6 億 美元，5 年的年複合成長率為 7.9%。全球 IC 封裝市場規模逐年成長，國際 IDM 大廠外 包比重也逐年成長的趨勢下，國內專業封裝大廠日月光、矽品、華泰等業者將受惠良多，
彼此之間的競爭也勢不可免。因此分析產業的現況、確認產業的關鍵成功因素與分析研 究公司內部的競爭態勢，成為公司未來定位與成功競爭的重要策略參考。
1.2 研究目的
研究目的為探討IC 封裝產業之關鍵成功因素，分析 IC 封裝產業的現況與態勢，並 進一步定量的分析業界專家學者的意見，歸納出 IC 封裝產業之關鍵成功因素。進行定 性分析討論IC 封裝產業之關鍵成功因素與 A 公司核心能力的差異，藉由實務訪談以定 位A 公司的經營策略，進一步了解 A 公司的策略意涵。
1. 分析歸納 IC 封裝產業之產業情勢，其中包含產業特性、產業競爭力、產業定位、
全球產業與技術生命週期、產業價值鏈、競爭者分析等因素及政策現況，以了解IC 封裝產業之整體狀況；
2. 建立 IC 封裝產業關鍵成功因素分析模型，並發放問卷，定量的分析 IC 封裝產業之 關鍵成功因素；
3. 以 A 公司為例探討 IC 封裝產業之競爭策略；
4. 歸納整理 IC 封裝產業之公司所需具備的關鍵成功因素與策略定位態勢。
期望研究結果可供現存之 IC 封裝公司與之策略佈局建議及擬定策略方向的參考，
更可提供即將進入廠商做為借鏡；由此更可增加廠商投資的成功性，以提昇國家 IC 產 業之整體競爭力。
1.3 研究方法
本研究藉由文獻的回顧與歸納整理，建立關鍵成功因素的研究模型，再將研究模型 設計為問卷，請相關產業人士填寫，並利用因子分析法進行定量的分析。
因子分析法為多變量領域中，相當重要的一環，早期因子分析法主要的利用對象在 於心理學領域上，後來則延伸到社會科學的領域上諸如經濟學、教育學….等等，為一種 多變量統計法。其主要係利用變異互變異矩陣或相關係數矩陣（R）來計算，從相關係 數矩陣中抽取少數幾個共通因子，構成因子負荷量矩陣(A)，使能以 AA’大致準確的複 製出原來的相關矩陣(R)，進而說明原變數之內容此為因子分析的主要目的。
在各項經營績效之中，所蘊含各項指標是非常的繁瑣；而利用因子分析的方式，可 以將複雜的指標予以簡化，而尋找出比較相關的特性。通常在指標的各項變量之間，其 變化並非互不相關的，而是有些關連存在，此介於全體變量之間所存在的多種共通的基 本因子，稱之為共通因子(Common Factor)。由於變數的多樣性，使共通因子的個數不只 一個，因子分析就是經由運算過程，找出這些共通因子，並求出各變量對這些因子有多 大程度的因子負荷量(Factor Loading)，由因子負荷量的大小，可將此多種變量分成數個 相關的變量群，加以整理分類。如此可以簡化說明變量而成為新的說明因子，利用新的 說明因子解釋各公司的特性。
雖然每個變數之變化似乎不相關，但經由變數的增減變化後，可以發現某些變數的 相關性，因此稱這些變數具有共通性(Commonality)，根據因子分析所得各變數對這些共 通因子的特徵值(Eigen-value)；可將以上的各種變數予以分群，找出各個互相有關的變 數為一群，這種分析的目的可以很客觀的選取變數予以分群，找出各個互相有關的變數 為一群，那些變數才合乎本研究的需求，單憑直覺是不合理的，而經由因子分析，可得 因子負荷量，經由其才可成為客觀的判斷。
1.4 研究流程
本研究在確立研究目的後，進行文獻的回顧與歸納整理，以建立關鍵成功因素的研
究模型，再將研究模型設計為問卷，並尋求封裝產業之專業人士的確認與修正，以符合 該產業特性，並發放給封裝產業之專家學者；同時並收集封裝產業與 A 公司之相關資 訊，進行封裝產業之產業分析，進一步確立A 公司的市場定位。
藉由因子分析法進行問卷的定量分析，歸納整理出封裝產業的關鍵成功因素，配合 訪談 A 公司的核心人員，比較 A 公司的核心能力與產業關鍵成功因素，進一步規納整 理出A 公司的競爭策略與策略建議。
研究動機 與目的 收集封裝產業資訊
封裝產業分析 建立研究架構
建立研究模型 關鍵成功因
素文獻歸納
A 公司經營策略分析與定位
確認封裝產業之 關鍵成功因素 文獻資料搜尋與探討
訪談封裝產業專家訪 談A 公司核心人員
分析判斷A 公司之關鍵成功因素 與整體產業關鍵成功因素之差異
設計關鍵成功因素問卷 發放問卷
討論
結論與建議
圖 1.4-1 研究流程
1.5 研究架構
本研究論文共分五章，包括第一章序論，其共分為五小節，第一小節主要敘述本研 究之背景與動機，包括說明選擇 IC 封裝業為本研究之對象。第二小節說明本研究之目 的，主要為探討IC 封裝業之關鍵成功因素，其中包括探討 IC 封裝業之產業情勢，其中 包含產業特性、產業競爭力、產業定位、全球產業與技術生命週期、產業價值鏈、競爭 者分析等因素及政策現況，以了解IC 封裝產業之整體狀況；建立 IC 封裝產業關鍵成功 因素分析模型，並發放問卷，定量的分析IC 封裝產業之關鍵成功因素；分析 A 公司之 核心能力，並以A 公司為例探討 IC 封裝產業之競爭策略；歸納整理 IC 封裝產業之公司 所需具備的關鍵成功因素與策略定位態勢。第三小節說明本研究所應用之研究方法–因 子分析法，第四小節簡述本研究之流程。第五小節概述本研究之研究架構。
第二章為文獻探討，先探討產業分析之方法，接著探討關鍵成功因素與企業經營策 略。第三章為研究方法，第一個段落內容為本研究之研究架構，即IC 封裝業關鍵成功 因素分析模式。第二個段落說明本研究之研究對象。第三段落說明本研究之研究步驟與 資料收集方法，第四段落說明本研究之研究限制。第四章產業分析，定義產業、區隔市 場、分析產業結構、分析產業技術特性、分析競爭情勢等。第五章為個案研究，第一個 段落為前言，主要敘述 A 公司發展簡介。第二段落說明 A 公司之經營歷程，並經由此 歷程歸納出A 公司之核心競爭力。第六章為實證研究，將 IC 封裝產業之學者專家回覆 之問卷，進行定量的分析與整理，藉由專家訪談以確立研究結果的正確性，並與A 公司 的核心能力進行相對性比較，以分析競爭策略。第七章為結論與建議，包括本研究之研 究主要發現，即在於IC 封裝產業競爭策略之關鍵成功因素，並提出對 A 公司之策略建 議，最後說明未來研究之建議。