IC封裝產業競爭策略之關鍵成功因素分析

茲將回收 IC 封裝關鍵成功因素之問卷調查結果要因變數，應用主成份因子分析運 算(如曾國雄,民 67)，並採最大變異轉軸法可得因子負荷量(如下表 6.3-1、表 6.3-2、表 6.3-3)。各主要因子的之意義可由因子之結構狀態加以說明，按因子之結構得知矩陣代 表各變數對因子貢獻程度(正交轉軸下的結構矩陣，亦代表各變數與因子之相關係數)，

在分析時原則上取因子負荷量絕值大於0.5 之準則加以分析，並對因子命名以解釋其意 義。

IC 封裝業競爭之關鍵成功因素之問卷調查結果要因變數，經因子分析操作後，針對 三個不同的構面各抽出 5 個特性較為顯著之因子。第一構面變數 – 外部環境機會與威 脅，其累積寄與率達73%，即此 5 個因子足夠說明原有的 54 個研發績效變數，其因子 的解釋能力由第1 個因子的 28.7%說明能力逐次遞減到第 5 因子 6.4%，各因子的意義則 由變數之因子負荷量加以解釋(表 6.3-1)。其中 V1 到 V18 分別表示外部環境機會與威脅 構面之18 項準則。

表 6.3-1 外部環境機會與威脅構面之關鍵成功因素 變數名稱/

因子類別 第 1 因素 第2 因素 第3 因素 第4 因素 第5 因素 V1 0.919921 -0.12417 0.074299 -0.18876 0.285751 V2 0.843737 0.059003 0.134704 -0.15309 -0.07735 V3 0.822537 0.1627 -0.01617 0.302617 -0.10953 V4 0.631277 0.423987 0.200733 0.223112 -0.15554 V5 -0.05136 0.92935 -0.00461 -0.02066 0.025262 V6 0.203019 0.797714 -0.0057 -0.02172 -0.02977 V7 0.260319 0.684233 0.260075 0.4517 0.030436 V8 -0.49006 0.617184 -0.01152 -0.12755 -0.2243 V9 -0.02816 0.209305 0.893186 0.282947 0.038484 第

一 構 面 變 數

V10 0.48278 0.008563 0.807551 -0.14013 0.004491

V11 -0.4173 -0.19836 0.560418 0.125036 0.388888 V12 0.430974 0.359568 0.546726 0.125219 0.013484 V13 -0.28961 -0.07679 0.01581 0.844429 -0.12081 V14 0.252397 0.135411 0.216054 0.774452 0.166755 V15 0.059106 -0.06983 0.017091 0.096871 -0.92561 V16 0.068404 -0.27195 0.516215 0.392437 0.642871 V17 0.462846 -0.17127 0.454297 0.333267 0.474323 V18 0.10551 0.293109 0.143892 0.147404 -0.07301 寄與率(%) 28.7 17.7 16.2 8.4 6.4

累積寄與

率(%) 28.7 46.4 62.6 71.0 77.4

附記：本研究萃取方法為主成分分析；旋轉方法為Kaiser 常態化的 Varimax 法；其轉軸收斂於 30 個 疊代。

第二構面變數 – 內部優勢與劣勢，其累積寄與率達 83.0%，即此 5 個因子足夠說 明原有的 54 個研發績效變數，其因子的解釋能力由第 1 個因子的 37.4%說明能力逐次 遞減到第5 因子 9.0%，各因子的意義則由變數之因子負荷量加以解釋。其中 V1 到 V36 分別表示內部優勢與劣勢構面之18 項準則。

表 6.3-2 內部優勢與劣勢構面之關鍵成功因素 變數名稱/

因子類別 第1 因素 第2 因素 第3 因素 第4 因素 第5 因素 V19 0.920857 0.009611 -0.05714 0.151278 -0.09612 V20 0.845426 -0.27977 0.160799 -0.12217 0.272243 V21 0.819043 -0.03619 0.362748 -0.24592 -0.22559 V22 0.806522 0.475692 0.077429 0.050067 0.047156 V23 0.7042 0.375371 0.330687 0.09498 -0.06568 第

二 構 面 變 數

V24 0.542262 0.234204 0.066787 0.243469 -0.5393

表 6.3 2 內部優勢與劣勢構面之關鍵成功因素(續)

V25 -0.08849 0.881823 0.095418 0.129412 0.082606 V26 0.211701 0.849869 0.23643 -0.23038 0.150729 V27 0.022377 0.791007 0.138949 0.415801 -0.24627 V28 0.155668 0.751614 0.257811 0.101382 0.201389 V29 -0.01241 0.101051 0.930669 0.107686 -0.09721 V30 0.2093 0.120703 0.879454 -0.15706 0.264059 V31 0.216232 0.243535 0.842403 0.034211 0.051955 V32 0.185211 0.341313 0.6223 0.30095 0.268077 V33 0.423161 0.475935 0.208207 -0.68109 -0.04254 V34 0.399208 0.322462 0.253737 0.652243 -0.04393 V35 0.012004 0.261925 0.082406 0.617904 0.44998 第

二 構 面 變 數

V36 -0.03101 0.216044 0.227209 0.201318 0.880587

寄與率(%) 37.4 17.7 11.7 9.0 7.2

累積寄與率

(%) 37.4 55.2 66.8 75.9 83.0

附記：本研究萃取方法為主成分分析；旋轉方法為Kaiser 常態化的 Varimax 法；其轉軸收斂於 30 個 疊代。

第三構面變數 – 企業經營策略，其累積寄與率達 83.2%，即此 5 個因子足夠說明 原有的 54 個研發績效變數，其因子的解釋能力由第 1 個因子的 28.8%說明能力逐次遞 減到第5 因子 8.4%，各因子的意義則由變數之因子負荷量加以解釋。其中 V37 到 V54 分別表示企業經營策略構面之18 項準則。

表 6.3-3 企業經營策略構面之關鍵成功因素 變數名稱/

因子類別 第1 因素 第 2 因素 第 3 因素 第 4 因素 第 5 因素 V37 0.922166 0.178605 0.056548 0.159189 -0.12198 V38 0.910073 0.018155 -0.27535 0.111129 -0.0417 V39 0.877299 0.220502 0.118146 0.235552 -0.14566 V40 0.239263 0.908371 -0.0631 0.052919 0.011828 V41 -0.32741 0.852056 -0.05308 0.151272 -0.06524 V42 0.378865 0.769008 0.046648 0.067093 -0.02726 V43 0.072213 0.709404 0.217667 -0.2519 0.170018 V44 0.077903 0.007038 0.909839 0.058021 0.008497 V45 -0.08293 0.076068 0.800335 -0.00877 -0.15517 V46 -0.26595 0.472634 0.664554 0.119515 0.350244 V47 0.521246 -0.05388 0.59029 -0.04935 0.419353 V48 0.24241 0.268343 0.002091 0.785757 -0.39893 V49 0.321607 0.15615 -0.22661 0.717734 0.380425 V50 -0.04047 -0.12152 0.542104 0.682901 -0.13003 V51 0.646301 -0.29411 0.086633 0.653561 0.049381 V52 0.475858 -0.1026 0.489502 0.562666 0.337583 V53 -0.20583 0.322047 0.070739 0.026599 0.738431 第

三 構 面 變 數

V54 0.033445 0.534315 0.149653 0.113904 -0.694 寄與率(%) 28.8 19.6 16.5 10.0 8.4 累積寄與率

(%) 28.8 48.4 64.9 74.8 83.2

附記：本研究萃取方法為主成分分析；旋轉方法為Kaiser 常態化的 Varimax 法；其轉軸收斂於 30 個 疊代。

經由主成分分析得到的表，本研究針對不同構面各探討歸納出5 個代表性的因子，

並針對因子與相對應的因子類別加以研究歸納，並對這15 個因素加以命名。

IC 封裝產業競爭策略之關鍵成功因素之問卷調查結果要因變數之特性因子，三大構 面之中前五大因子影響程度依次如下。

第一構面：（1）供應商議價能力與成本因子、（2）產品知名度與轉換成本因子、（3）

垂直整合與替代能力因子、（4）現有競爭者因子、（5）政府政策因子。其中對手數目準 則非常不受到重視。

第二構面：（1）人力資源與資訊管理因子、（2）生產管理與產品行銷因子、（3）財 務管理與新產品導入因子、（4）品質控管因子、（5）配銷通路因子。其中穩定銷售量則 較不受到重視。

第三構面：（1）向下整合策略因子、（2）供應者的成本領導策略因子、（3）產品差 異化與品質因子、（4）品質提升與產品集中因子、（5）配銷通路因子。其中穩定銷售量 則較不受到重視。