IC封裝產業

4.2.1 我國 IC 封裝業產業定位

IC 封裝產業在半導體的產業價值鏈中屬於後段製程的部分，業務內容為承接其他 IC 設計公司、晶圓代工廠或整合元件製造公司的晶圓材料，進行 IC 封裝製造服務，完 成後再交予測試廠測試代工(圖 4.2-1)。該產業利潤較低、技術變化快數而且競爭廠商多。

設備供應商

幣，整個封裝廠的主角，由早期外商居多及主導地位，到今天國資廠商領先的局面，如 表42.-1 所示。

表 4.2-1 我國國資封裝業歷年重要指標 年度

指標

1997 1998 1999 2000 2001 2002

廠商數 17 25 38 44 40 39

封裝營業額 (億台幣)

362 420 549 838 660 788

成長率 44% 16% 31% 53% -21% 19%

外銷比重 42.0% 42.0% 49.6% 52.1% 48.0% 49.6%

資料來源：工研院電子所ITIS 計劃，2003 年半導體工業年鑑，P.8-31

封裝廠家數1997 年為 12 家，至 2002 年為 39 家。目前國資主要封裝廠包括：日月 光、華泰、矽豐、華瑞、鑫成、巨大、菱生、華特、華新先進、大眾、超豐、上寶、褔 懋、立衛及本研究對象A 公司等廠家，外資主要有：飛利浦、建元、高雄電子、捷康、

三洋電子等。

2002 年由於部分 IDM 大廠關閉海外封裝生產線，轉向尋求台灣封裝測試產能的支 援，加上消費性晶片對於中低階產能訂單的挹注，使的一線大廠高階產能接單有不錯的 表現。

4.2.3 IC 封裝產業經營型態

蘇紀彰於「IC 封裝廠的選擇」（2001）的研究中提出目前台灣所有 IC 封裝廠，主 要可分為專屬封裝廠與專業封裝廠兩種類型。

其中專屬IC 封裝廠（In-house），即 IC 生產廠商自己所擁有的封裝廠，像 Intel、

TI、Motorola 等公司皆擁有自己的封裝廠，且他們將整個 IC 價值鏈從設計、光罩、晶 圓製造、封裝、測試到行銷等價值加成（Value Added）的過程，進行完全垂直整合，因 此此類IC 生產廠商又可稱為整合元件製造廠（Integrated Device Manufacture , IDM），

而IDM 廠的總產值佔全球半導體市場的 90%以上，因此 IDM 廠在全球 IC 價值鏈中扮 演非常重要的角色。

第二類為專業 IC 封裝廠（Subcontractor），此類的封裝廠是專門只為其他 IC 生產

廠商做封裝的代工業務，本身並不從事其他封裝以外IC 製造鏈的活動及銷售。從供應 鏈的角度來看，專屬封裝廠因為只接受公司內所生產的IC 之封裝，產品線種類較固定，

所以生產線上之製程較不需經常轉換，且容易達到生產上的規模經濟。而專業IC 封裝 廠可能有不固定的兩家以上之客戶，客戶所下訂單種類也非常多，因此，在生產線上的 製程轉換彈性，就必須較專屬封裝廠來得高，才能滿足眾多客戶的不同需求。也因為如 此，專業封裝廠較專屬封裝廠更能迅速對市場的變化做調整。

外商 IDM 廠在 1966 年鑑於台灣勞工便宜與人力素質佳，便開始陸續在台設立 IC 封裝廠，引進封裝、測試及品管技術，而此類外國投資的封裝廠，就是屬於專業封裝廠。

而國外 IC 製造商來台投資乃是台灣 IC 產業發展之濫觴；台灣專業封裝廠的興起是由 於早期國外廠商來台設立封裝廠，進而帶動下游周邊與國內業者成立封裝廠，如菱生即 於1973 年與三菱技術合作，以及日後菱生研發人員出來創業開辦 A 公司；1983 年華旭、

日月光與華瑞等公司陸續開工，此時工研院電子所由移轉技術的次微米計畫分出聯電等 民營製造廠也漸起飛，衍生出許多封裝、測試需求，也帶動專業封裝、測試業高度成長。

台灣專業封裝廠之所以會興起，究其主因為：IC 產品更替變化非常迅速，導致嚴 重壓縮到產品研發及製造程序技術的反應時間，而造成的每一製造程中之機器設備與製 程能力必須不斷注入更多的資金、人力及物力，以追求IC 產品在市場上的競爭力。也 因為如此，而造成 IC 封裝型態、技術連帶也跟著快速轉變，所以 IC 封裝技術研發、

機器設備及製程上，都需要投入相當大的資金、物力與人力，這對於垂直整合的廠（IDM）

來說，每一IC 製造程序無法在合理的成本要求之下，在同一個組織內完成所有製程之 要求，而達到 IC 製造鏈中所有環節樣樣兼顧的情況，因此逐漸失其在 IC 製造能力上 的競爭優勢，更無法專注於其本身核心技術與高附加價值之IC 設計活動上。早期，台 灣因為不斷獲得外商提供之IC 製造技術及能力，且專業 IC 製造廠的資本額與 IDM 廠 比較起來明顯小很多，因此較容易成立，再加上專業封裝廠致力於產品良率與品質不斷 追求提升，使得製造成本不斷降低，而成為國外IDM 廠或其他 IC 相關公司委外製造與 加工青睞的對象。因此，台灣專業IC 封裝廠逐漸興起。

而國內的專業封裝廠中，又可從出資者的角色及其對IC 價值鏈管理層面的角度來 細分出兩種類型，分別是策略聯盟型封裝廠與非策略聯盟之小型專業封裝廠。

1. 策略聯盟型之專業封裝廠

國內IC 上、下游廠商除了個別從事本身專長之價值活動外，亦透過垂直分工整合 的方式，像策略聯盟型或轉投資來連接不同的價值活動，以進行IC 供應鏈管理，進而 提供較為完整之產業價值鏈功能。從供應鏈的觀點來看，台灣IC 產業垂直分工，可以 在IC 供應鏈的各環節中，均有獨立的彈性應變能力，同時在面對市場需求的變化上，

能更迅速調整生產組合。所以較國外 IDM 大廠能避免較多市場不確定性因素之影響，

營運風險及營運成本也較 IDM 廠低，並可進一步取得競爭優勢。例如技術與資源之互 補，像國內三大封裝廠日月光、矽品、華泰皆與上游晶圓代工廠保持一定緊密的策略聯 盟關係，日月光與台積電，矽品與聯電，華泰與矽統，皆能取得較其他未進行策略聯盟 之專業封裝廠穩定的訂單量。

2. 非策略聯盟之小型專業封裝廠

1997 年封裝業景氣不錯，產值成長吸引不少投資者的目光，所需投入的資本額小，

且低階封裝技術容易取得，造成IC 封裝的進入障礙低，因此，許多業外投資者找了一 些對封裝製方面有經驗的工程人員，成立了資本額僅有幾億台幣的封裝廠，如沛晶、超 豐、穩茂及飛信等。