我國專業晶圓代工的發展策略

台灣以專業晶圓代工打出了我國 IC 產業異於他國的獨特業務型態，

而台積電、個案公司所創造出的亮麗成績，讓日韓業者也躍躍欲試地想介 入晶圓代工業務。邁入 21 世紀，新進入者增加、競爭轉烈的情況下，因 應之道首在開發先進技術、提高良率。除了繼續保持生產效率與彈性等優 勢外，要加速技術面的提升，或許要加強與一流廠商策略聯盟。因應所需 資金不充裕，可與國內大廠策略聯盟、共享設備，或與 Design Company 聯盟。

Foundry 產業成長的速度，將形成供過於求的局面。因應之道是開發 新製程技術，提供多樣之 IP 以創造潛在之需求，而非將產業外移大陸，解 決工資（Wages）高漲的問題。是在面對國外充沛工程人才及低廉基礎建 設國家的競爭時，需維持技術領先及良好的服務。

第四章、個案實證研究

4.1 個案公司簡介

個案公司係工研院電子所（ERSO）技術轉殖的半導體公司，成立於 1979 年。工研院電子所在 1975∼1979 年間執行經濟部委託的「第一期電子工 業研究發展計畫」，共耗資五億元，自美國無線電公司（ RCA）公司引進 7.0 微米積體電路製程技術，並建立示範工廠，進行小量試產。

工研院按照計畫訂定「積體電路技術移轉方案」，希望將以稍具雛形 高度技術密集的積體電路製造業移轉民間，藉由民間力量，從事更大規模 的經營，以便此項工業能深植。於是在 1979 年由經濟部工業局邀請交通 銀行、東元電機、聲寶、光華投資、中華開發等公司，共同出資成立個案 公司，並由工研院電子所移轉相關 IC 製造技術。

個案公司的總部設在台灣新竹科學工業園區，是全球知名的專業晶圓 代工公司，目前營運中的晶圓廠有八座(其中 8 吋晶圓廠有七座)，主要業 務為專業晶圓製造整合服務。目前之商品項目為專業晶圓製造服務，以全 方位客戶服務為主軸，依客戶個別需求提供嵌入式積體電路設計、光罩製 作、晶圓製造、測試等服務項目。晶圓製造在整個積體電路生產流程中是 技術層次最高的一環，在個案公司經營團隊長期努力下，晶圓製程水平不 僅和全球各大半導體業者同步，更領先同業跨入先進的深次微米技術。

1997 年第四季開發出 0.25 微米製程技術，1999 年第一季更完成 0.18 微 米技術，充分展現出個案公司的研發實力，而效率化生產管理，更縮短晶 圓製造時程，協助客戶快速將產品導入市場。目前個案公司擁有六吋晶圓 廠乙座，八吋晶圓廠七座，可承接 7.0 微米至 0.18 微米製程的生產。此 外，為因應單晶片的產品發展趨勢，亦陸續開發出嵌入式記憶體電路設 計、類比混合訊號模式晶片製程技術等系統整合晶片技術，以滿足客戶需 要。

個案公司擁有日本第一家提供專業晶圓代工服務的聯日半導體株式 會社(NFI)，並與 Hitachi 公司合資成立專業晶圓代工公司生產 12 吋晶 圓。個案公司有領先同業的晶圓代工技術，預估 2000 年的 8 吋晶圓產出 量將達 240 萬片，其中超過半數是以先進的 0.18 及 0.25 微米製程技術製 造。個案公司自 1995 年轉型為專業晶圓代工公司以來，每年營收複合成 長率(CAGR)約 61%，為業界成長最快的公司，未來個案公司仍將致力提供 客戶最先進的製程與最好的服務，已使其可在今日快速變遷的產業環境中 建立競爭優勢。個案公司之發展沿革如表 4-1 所示，個案公司在營運策略 方面的創新如表 4-2 所示，個案公司組織架構如圖 4-1 所示。

表 4-1 個案公司發展沿革表 時間 大事紀

1979 年 5 月 個案公司正式成立。

1982 年元月 四吋晶圓廠落成，工廠開工，生產電子錶 IC。

1982 年 11 月 公司營運突破損益平衡。

1983 年 12 月 營業額新台幣 11 億，500 大企業排名 183 名，獲利率排名 第一。

1984 年 8 月 與美國 Mosel 公司合作開發成功 2 微米 16K SRAM，進入超 大型積體電路 VLSI 領域。

1985 年 5 月 股票第一類公開上市。

1986 年 4 月 與美國 TRW 合作開發成功 1.25um 超大型積體電路，並開始 量產。

1988 年 12 月 開發成功 1.0 微米 256K SRAM 以及 1M ROM。

1989 年 6 月 六吋晶圓廠 ULSI 二廠落成啟用。

1990 年 開發成功 1.0 微米 256K SRAM Low power SRAM 2M/4M ROM，0.8 微米 1M SRAM 50MHZ 486CHIP SET，256K

High speed SRAM。

1991 年 開發成功 V.32 9600 bps 數據機模組，0.8 微米 16M ROM。

1992 年 開發量產 CCD，CIS 光電元件，30V 高壓電 CMOS 及 Power IC，

0.6 微米 32M ROM，0.6 微米 1M 高速 SRAM。

1993 年 開發成功 12 奈秒 256K 高速 SRAM，ICⅡ事業部經英國勞氏 證通過 ISO 9002 認證，ICI 事業部經商檢局檢驗通過 ISO 9002 認證。

1994 年 八吋晶圓廠破土興建，0.8 微米製程技術移轉德國 THESYS 公司 486SX CPU，486/586 PCI CHIP 0.45 微米技術能力。

1995 年 7 月 八吋晶圓廠落成啟用，與 S3、Alliance ISSI、OPTI 等 11 家美商合資。

1996 年 12 月 榮獲科學園區管理局頒發「85 年研究發展投入獎」。

1997 年 11 月 個案公司 0.25 微米開始量產。宣佈「跨世紀 5000 億投資計 劃」，舉行個案公司南科半導體科技園區動土。

1998 年 取得合泰經營權。

1999 年 併 購 新 日 本 製 鐵 半 導 體 公 司( 易 名 為 聯 日 半 導 體 株 式 會 社—Nippon Foundry Inc.)。

2000 年 完成聯電、聯誠、聯嘉、聯瑞、合泰五合一合併案。宣佈在 新加坡與 Infineon 合建 12 吋晶圓廠。

資料來源：本研究

表 4-2 個案公司在營運策略方面的創新 時間 營運策略創新

1982 年 開創四二制生產模式 1983 年 提倡垂直分工產業合作

1984 年 首倡專業晶圓代工(百億擴廠計劃) 1985 年 台灣第一家員工分紅入股公司 1986 年 首創四等親禁用規定

1988 年 台灣第一家採行 SBU 體制 1992 年 實施薪資雙軌制

1994 年 台灣第一家發行海外公司債 1995 年 開創台灣 IC 產業 JV 模式

1997 年 首創股東大會提議案股權須百分之一規則 Silicon Shuttle

1998 年 開創台灣 IC 產業購併模式 逆向購併日本半導體公司 1999 年 台灣第一家企業合併公司 2000 年 全球第一家量產 12 吋晶圓

設立新加坡子公司 12 吋晶圓廠 2001 年 On-line ordering system 資料來源：本研究

升其資訊與企業結合的競爭力。

2.繼續提升資訊基礎架構，藉此提升整體企業效率。

3.整合各廠電腦整合製造基礎 best practice，並推廣至各 FAB，傳 承寶貴經驗，成為重要的 knowledge database。

4.協助公司建立知識管理系統及資訊安全控管等機制。

5.協助建立個案公司全球 300mm fabs 及後段測試區 CIM 專案。

在新竹科學園區總部，個案公司電子商務化（以下簡稱 e 化）動作也 正加速進行，而整個 e 化的電子商務建置就是以資訊工程部為核心，2000 年 1 月 個 案 公 司 經 過 「 五 合 一 」 重 整 ， 為 因 應 台 積 電 虛 擬 晶 圓 廠

（e-Foundry），加強內部資源整合和作業流程電子化，積極從事企業內部 的 e 化，個案公司的 e 化不僅決心堅強，投入人力也相當可觀。目前負責

表 4-3 資訊部門各年度的資訊相關費用及資本支出 單位：萬台幣 年 度 1995 1996 1997 1998 1999 2000 廠別\科目 費 用 資本支出 費 用 資本支出 費 用 資本支出 費 用 資本支出 費 用 資本支出 費 用 資本支出

ALL 11068 722 61873 7383 43690 5733 38822 43172 45129 50201 119932 156062

資 訊 工 程 部

Back Office Support Biz. Operation Support CIM

F A B 8 E電 腦 整 合 製 造

Operation &

Development

企業焦點集中在客戶身上：由於客戶導向的趨勢越來越明顯，企業必須花 更多精神在服務客戶上。這可以透過電子商務將生產製造的流程，從大量 生產，調整為大量客製化。最後，商業上聯盟是另一種回應市場需求的方 式，而許多種的聯盟方式（如虛擬工廠），都可以透過電子商務的技術加 以支援。

資訊工程部負責建構個案公司的電子商務資訊平台，以充分滿足客戶 資訊需求，並引導客戶提升其資訊與企業結合的競爭力，但也遭受下列挑 戰：

1. 資訊系統與作業文化不同

由於個案公司五合一合併之前，每個廠提供不同的資料格式，不同的 晶圓產能和製程，不同的資訊系統和工廠作業文化，因此，如何不同的資 訊與作業流程作一整合，在不能停廠重新規劃資訊系統與必須短時間滿足 顧客需求的現實下，使得個案公司推行 e 化更加具有挑戰性。

2. 即時資訊的需求

專業晶圓代工的主要客戶來自於 IDM、IC 設計業，對客戶而言，他們 最關心的莫過於產品的良率與交貨期，加上半導體產業變化快速，產品能 否即時上市和公司獲利有很大的關係，晶圓代工必須不斷地提供生產資 料，讓客戶能掌握晶圓生產速度，因此，要提供客戶即時生產資訊，提升 顧客滿意度，非得推行 e 化，在晶圓代工強調顧客服務的趨勢下，了解顧 客需求、即時回應是重要的，外部顧客需求的壓力促成個案公司五合 e 的 挑戰。

3. 專屬化客制化資訊的需求

因應全球供應鏈體系的快速變化及電子商務的興起，客戶除了要求及 時的資訊，更進一步要求專屬的資訊格式及系統對系統的直接相聯，而全 球目前並無單一標準規格來明定生產營運資訊傳送的規格，因此晶圓代工 必須不斷地提供各種規格的資訊給客戶，這對電腦系統及人員 loading 的

影響形成另一挑戰。

整個 e 化構想，建立在兩套電子商務系統上：入口網站與 B2B Direct。

1.入口網站

個案公司之入口網站是以自主研發為主並與多家供應鏈管理領域的 佼佼者，如 CE、Webmethod 等國際軟體公司的最新電子商務工具開發出來，

個案公司的客戶每天二十四小時都能可透過此入口網站，經由各種標準的 瀏覽器，獲得所需的工程資訊和供應鏈資訊，如訂單、在製品報告、出貨 通知和其他重要的後勤管理訊息，同時也可從網站上獲得良率分析，更可 在線上下單，查詢晶圓生產狀況、待生產狀況、品管資訊等多種資訊與服 務，並提供客戶個人化專屬的網頁，只要客戶輸入使用者名稱與密碼，立 即會出現關於您到訪次數與上回到訪時間，及客戶本身所設計的專屬報表 並可使用網站上提供的一切服務。

2.B2B Direct

交易量多、規模大的大客戶可直接透過 B2B Direct 與個案公司的系

交易量多、規模大的大客戶可直接透過 B2B Direct 與個案公司的系