第五章 結論與建議
第三節 政府政策建議
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提列完折舊廠房，如果將現有的新廠以資產交換的模式轉給瑞 晶，由瑞晶生產與提升製程，負債同時轉移至瑞晶以目前的八百 多億的負債可降四百億，留下的資產約為八百億，負債四百億股 東權益四百億，負債比可進一步降至 50％，再由瑞晶處依轉移價 值回購 DRAM 比例，如果第一年由於是由力晶投入較大則回購該 年度總產能的百分之五十五，次年為百分之四十五，再逐次遞減 至百分之十五，然而至第五年力晶可以回購廠房並無償使用該廠 所有的技數與設備，第一年瑞晶則可分享該廠百分之五十五的產 能投利基型業務再逐年遞減可分享比重，這樣資產交換的目的是 為了能使資源得到更好的利用。
第三節政府政策建議
DRAM 產業需要政府支持的理由在於 1 過去累計資本支出過於龐大，2 DRAM 為 PC 或 NB 製造時關鍵零件，假設台系廠商全數退出，將使得韓系在這 個 DRAM 取得關鍵「控制」地位不利於我國 PC 產業長期發展。且近年來 PC 產業在 content per box 的考量下每 PC 或 NB 搭載的記憶體容量提升但在技術演 進下搭載的數量卻是減少的。目前美國的 Micron 於 40nm 的生產技術落後日本 的 Elipda，且 DRAM 比重於其整體營業比重逐漸下降，可預見的未來如果 DRAM 產業持續低迷 Micron 必然於 DRAM 的技術研發調整策略。而 Elipda 的生產重心 亦移轉至台灣的瑞晶，有鑑於此台灣將是未來唯一有能力與韓系廠商相抗的製造 基地。唯今因各廠商過去負債比率過高無力於此時擴建新的製程，以致獲利能力 不斷居於韓系之後，建議政府可以於此時積極推動有利於 DRAM,發展的產業政 策。
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1、 建立台灣科技產業融通公司：目前 DRAM 扣除茂德整體負債約三 千億新台幣，為了不讓廠商退出造成台灣經濟過大，另一方面對 於尚有應用價值的產能應給予重新規劃與轉型契機，然而轉型需 要時間，政府透過台灣科技產業融通公司對於這些企業的產能進 行審核對於尚有應用價值的廠房所產生的負債由台灣科技產業融 通公司進行擔保，重新發行五十年債券，如此優點有三 1 對於現 有廠商的資金壓力可以暫緩。2 銀行團無需立即面對鉅額的帳款 提列。3 政府能有較多時間輔導現有廠商轉型。償還負債的責任 仍由廠商負責，唯對於無新應用價值的廠商應該循市場機置讓其 退出，可以轉型的產能給予輔導。
2、 積極整合：美國 Micron 對於 DRAM 產業布局逐漸委外生產，Elipda 亦無資金能力對於新製程推進，政府可以積極整合台灣廠商中較 具競爭力的產能重新規劃台灣成為記憶體全球製造基地。重新將 現有廠商整合分工：
a 瑞晶、力晶的第三廠整併，讓新設備浸潤機台廠房整合於瑞晶。
b 將 Mircon 與 Elipda 的 DRAM 技術整合成新的研發中心於瑞晶，
c 華亞製程在 Micron 的支持下轉型成 Flash 製造。
d 南科的廠房在 Micron 支持下轉成 Mobile DRAM 與 Micron 利基 dram 代工。
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各家依出資比率分配瑞晶生產之 DRAM 產品，當瑞晶舊廠無益於 DRAM 生產時各家廠商可以依其意願承接瑞晶舊廠的人員與生 產技術用於提升自有技術能力。如此能持續提升台灣於記憶體產 業的整體競爭力。
3、 財務管理改善：過去主管機關與銀行對於企業融通並無太多管理，
在十數年發展後卻於此時對於業者籌資給予層層干預，目前正為 產業存亡之秋，政府應採協助立場，讓業者有機會自資本市場籌 資用來改善財務結構，嚴控企業負債比率。管制籌資管道無論現 金增資或是公司債發行，以各廠商目前營運狀況只會導致廠商財 務不斷惡化，製造韓系廠商更為壯大契機。政府僅給予廠商針對 銀行負債協助展延，是不足以讓廠商轉危為安。根本上應令其大 股東再行注資繼之協於資本市場籌募資金充實資本結構，控制負 債比重這樣才有助於我國整體 DRAM 產業發展。
DRAM 產業 2007 年以來歷經金融海嘯衝擊與 EPC、平板電腦量化取代傳 統 PC 與 NB 市場，在搭載容量不斷提升與製程微縮與過度投資造成供需失衡現 象為過去十年來僅見，面對此一艱困環境除了建全財務結構達到最佳生產模式 外，建議未來後續研究方向可以針對技術移轉模式、整合與責任分工、選擇企業 產業最適決策、資產適度活化等議題深入探討與研究。
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參考文獻
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