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研究結論

在文檔中 中 華 大 學 (頁 81-84)

第六章 結論與建議

第一節 研究結論

但是,各種供應模式因為投入設備的不同而占用大小不一的供氣站面積。所以使用 空間大小是考量相應因素而非決定性因素。當然供氣站投入設備越多則必須使用越 大面積,設備越少則使用面積就小了。可參考第五章個案驗證第四節表13所示。

4.成本或用氣費用高低等。

這也是一個被動的重要考量因素,隨著用氣量及純度的需要而設置相應的規格 設備,所以,設置成本也隨之不同。用氣費用則因用氣量的規模而議定單價,然後 依實際用氣量而累計用氣費用成本。

由以上的論點,氮氣使用廠商的用氣量與氮氣生產廠之距離關係與氮氣供應模 式有如圖17之選別趨勢關係。

圖 17 氮氣用量和工廠距離關係與供氣模式圖

但用氣單位決定選用氮氣供應廠商時,仍須依當時環境條件因素的配合性然後 參考實例驗證例子逐項篩選確認,然後決定採用較適合的供氣模式應用。

若是以行業別選擇供應模式,氮氣純度會是不同行業重要差異項目,如表 16 為 不同行業對氮氣純度要求及適合的氮氣源生產方式。即使氮氣生產工廠可能是總量及 品質管制,基於純度的差異要求,仍須在設備材質、管路類型、閥分級和組件接合方 式去做該有的氮氣純度維持,並提供給用氣單位使用。

地下管供應模式 使用端供應模式

鋼瓶供應模式 桶槽供應模式 氮

氣 用 量

用氣工廠與製氣工廠之距離 小

表 16

不同行業對氮氣需求差異表 產業別 純 度 要

求 產氮型式 氮氣用量

Nm3/h 供應方式 1 12”晶片加工 8N/6N 低溫-連續 14000 供應端現場製氮/桶槽 2 8”晶片加工 7N/6N 低溫-連續 4000 供應端現場製氮/桶槽 3 6”晶片加工 6N 低溫-連續 1200 桶槽

4 5”晶片加工 6N 低溫-連續 1000 桶槽 5 4”晶片加工 6N 低溫-連續 800 桶槽

6 光電面板 5N 低溫-連續 5000 供應端現場製氮/桶槽 7 DRAM 5N 低溫-連續 12000 供應端現場製氮/桶槽 8 LED 5N 低溫-連續 3000 供應端現場製氮/桶槽 9 太陽能電池 5N 低溫-連續 800 供應端現場製氮/桶槽 10 封裝/測試 5N 低溫-連續 500 桶槽

11 封裝/模組 4N 常溫-間斷 300 桶槽 12 石化 3N/2N 常溫-間斷 200 桶槽/ PSA 13 一般工業 3N/2N 常溫-間斷 200 以下 PSA

14 包裝/氮封 3N/2N 常溫-間斷 200 以下 PSA

所以,當氮氣使用量小的時候,應用鋼瓶供應模式較為彈性而且方便;而若用 氣量上升,使得更換鋼瓶(組)頻繁則應改採桶槽供應模式較為適合。又若用氣量實在 太大,使得運補槽車填充次數太多,造成管理壓力或運輸成本太高則應再適當時機轉 換為使用端供應(現場製氮供應)較為理想,如第四章第三節供氣模式論述。

以上這些是以用氣單位與氮氣生產廠之間沒有地下管相連的狀態來考量供應關 係,一旦用氣單位附近有了地下管供應系統之後,將能更有效率地將大量氮氣送往客 戶端使用。氮氣主管沿線附近用氣單位將可能因為銜接管路的設置成本低於低溫桶槽 設置成本而改選用地下管供應模式,同時供氣站使用面積也降了下來(參第五章個案 驗證)。管路地下化後,對於空間的使用及美觀上,也成就了很大的貢獻。

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