結果 - 半導體業組織擴張之工作環境變化探討及其對員工創造力意涵之探討

本研究將探討台灣半導體製造公司組織擴張的作法、擴張期間的工作環境、組織氣氛、對員工的影響，及組織擴張成功或失敗，擴張失敗的影響，進而推論這樣的工作環境變化對員工創造力的意涵。

本研究訪談新竹科學園區 10 家半導體製造公司中曾經經歷組織擴張的 19 位受訪者，請他們說明所經歷過的組織擴張過程經驗、自己的看法與感受、擴張對組織內其他同仁的影響、擴張是成功或失敗及失敗後整個公司受到哪些影響。10 家公司中有 5 家 (50%)公司有二位(含)以上受訪者，再依據其認定公司的擴張是成功或失敗，如有意見不一致時則歸類為不一致，以下的分析均採此三種類型劃分及比較，以了解導致公司擴張成功與失敗的因素是否有不同。

為了測量訪談分析的信度，本研究隨機選取二份訪談搞，請同學再作一次編碼及分析，然後比較與自己的分析是否有相異之處。兩份分析的第一次比較，相符程度大約為 80%，主要的差異在於擴張期間的組織氣氛，及擴張期間受訪者自己及他人的感受。經過多次討論後，才在：擴張的內外在因素、擴張的決策參與、擴張的性質及擴張作法、

擴張期間的組織氣氛、組織擴張對受訪者自己及其他人的影響、組織擴張失敗的因素、

擴張成功的因素及擴張失敗後的影響，這八個項目得到相符的結果，以下是訪談相關內容及分析。

一、半導體業組織擴張的因素

10 家半導體業組織擴張的因素經訪談整理後，總共有 11 項，區分為組織內在因素及外在因素二大類(表 4-1)。組織內在因素 6 項為提升競爭力、降低成本、提高市場佔有率、技術的推進、自給自足及跨足不同產品。組織外在因素 5 項為市場需求、景氣循環評估、與其他公司合作/資金挹注、產品利潤高、資金已募集面對股東壓力。每一家公司的內、外在擴張因素，最少 1 項，最多為 7 項，平均為 2.8 項(SD=1.69)。

就擴張失敗的 6 家公司分析，擴張因素主要是市場需求的外在因素，其次是提升競爭力的內在因素，第三仍是外在因素，為依照景氣循環評估。亦即外在的因素大於內在因素。有一公司是因為股東壓力而倉促建廠，而非公司的長遠規劃。成功的 2 家公司中，

擴張因素均只有提升競爭力及市場需求二項，理由較單純。其它類的 2 家公司中，擴張的內外在因素與成功的兩家類似，主要均為提升競爭力及市場需求二項，但除此外，額

外的理由還包括降低成本、提高市場佔有率、跨足不同的產品線之內在因素；但外在因素僅有一項，顯示擴張理由主要是來自內部的評估，而非僅看好外在的市場條件。

半導體擴張的內在因素，根據訪談者的說明，分述如下。

1. 提升競爭力：半導體產品生命週期縮短，新技術開發及新產品上市時間都必須相對縮減，才能在業界立足，所以有 7 家(70%)公司擴張是為了要提升競爭力，以免遭到被淘汰的命運；台灣半導體業主要是代工，並無研發提升競爭力的方式，並利用擴大

產能以達到規模經濟及滿足客戶的需求。其中一位受訪者 ( No. s9 ) 說：

「…你要成長，要在這產業具有一定地位的話，靠的就是不斷擴張，像我剛講的 DRAM 就是得不斷的去投資，在製程上必須不斷去提升新的技術，不管是從製程微縮的角度或產能的擴張…」

另一位受訪者 ( No. s18 ) 說：

「…DRAM 市場一直在擴張，你不擴張，你就會被淘汰，所以不管在主觀，還是客觀上，被迫一定要投入更多的錢，跟心意下去，因為你要生產更先進的 DRAM 出來，

舉例以前是 256Mb，現在到 512Mb、到 1GG，所以一定要擴張…」

2. 降低成本：2 家公司(20%)。擴張失敗的公司中及一家其他類的公司中，則均有降低成本；台灣半導體製造業屬代工業，比較特別的地方在於，透過製程技術不斷的微縮，使得每一片晶圓能生產及切割更多的顆粒，達到最高效益，以降低成本。其中一位受訪者 ( No. s7 ) 說：

「…擴張原因是成本考量，你必須往前推嘛，推到最先進的製程，每一片晶圓可以作更多的顆粒(die)，可以作更多的顆粒，你的成本理論上就往下拉…」

3. 提高市場佔有率：2 家公司。失敗的公司在降低成本的同時，也希望能夠靠不斷擴廠，

增加產量，及提高市場佔有率。

4. 技術的推進：1 家失敗的公司(10%)指出。半導體廠從 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋不斷建廠，主要原因是因應技術不斷的演進，更先進的製程技術，需要的生產環境及機器設備也要同時更新。受訪者 ( No. s10 ) 說：

「…所以 6 吋廠一定會再建新的 8 吋廠，就是擴廠，另外一點，DRAM 的演進就是 16、

264，所以新的技術要在新的晶圓廠。」

表 4-1 組織擴張的內、外在因素

失敗(n=6) 成功(n=2) 不一致(n=2)

公司別 ^{C1 C2} ^C3 ^C4 ^C5 ^C6 ^{C7 C8} ^C9 ^C10

受訪者 S01 S02 S03 S04 S05 S06 S07 S08 S09 S10 S11 次數小計

f (%) S12 S13 S14 次數小計

f (%) S15 S16 S17 S18 S19 次數小計 f (%)

次數合計 f(%) 內在因素

提升競爭力 1 1 1 3 (50) 1 1 2 (100) 1 1 1 2 (100) 7 (70)

降低成本 1 1 1 1 (17) 0 (0) 1 1 1 (17) 2 (20)

提高市場佔有率 1 1 (17) 0 (0) 1 1 (17) 2 (20)

技術的推進 ¹ ¹⁽¹⁷⁾ ^{0 (0)} ^{0 (0)} ^{1 (10)} 自給自足 ¹ ¹⁽¹⁷⁾ ^{0 (0)} ^{0 (0)} ^{1 (10)} 跨足不同的產品 ^{0 (0)} ^{0 (0)} ¹ ^{1 (17)} ^{1 (10)} 小計 ^{0 1} ¹ ³ ¹ ^{1 1 1} ⁰^{(0) 2} ³

外在因素

市場需求 1 1 1 1 1 1 4 (67) 1 1 2 (100) 1 1 1 2 (100) 8 (80)

景氣循環評估 ¹¹ ¹ 1 1 1 3 (50) 0 (0) 0 (0) 3 (30)

與其他公司合作,資金挹注 ¹ ¹⁽¹⁷⁾ ^{0 (0)} ^{0 (0)} ^{1 (10)} 產品利潤高 1 1 1 (17) 0 (0) 0 (0) 1 (10)

資金已募集,面對股東壓力 1 1 (17) 0 (0) 0 (0) 1 (10)

小計 3 1 0 4 1 1 1 1 1 1

合計 _{3 2} ₁ ₇ ₂ _{2 2 2} ₃ ₄

5. 自給自足：1 家失敗的公司(10%)。受訪者指出半導體產業的上下游關係，可以簡單分類為 IC 設計、生產製造、封裝測試。IC 設計公司設計的產品在正式量產前必須先投片試產。當景氣好時，所有晶圓廠的訂單都滿載，無法進行臨時性的試產要求，

為了不受制於他人，促使某些 IC 設計公司萌生興建晶圓廠的想法，以求自給自足。

受訪者 ( No. s4 ) 說：

「它為什麼要有晶圓廠呢，當時聽說是因為有晶圓廠才算是男人，當初公司設計出來的產品很多，要投片還要求人家，如果自己有晶圓廠，自己可以安排試產，主要是因為他原本是 IC 設計公司，必須常常要進行試產，如果自己有廠，在安排調度上會更好。另外就是你設計了很多產品，可是人家的廠都滿載，就必須拜託人家，看人家臉色。那時候公司產品設計作的不錯，所以認為應該可以蓋一個廠，可以自給自足…」

6. 拓展不同的產品線：1 家失敗公司(10%)。因為電子產品應用廣泛，從電腦的應用、

語音產品、玩具及手機等。為因應市場需求，台灣半導體公司的產品線也不斷擴展，

因此廠房擴張或建廠的情形應運而生。此受訪者 ( No. s16 ) 說：

「公司一開始是 5 吋廠，它是一些最簡單的電腦週邊的 IC，然後再加上一些傳統的語音 IC，電話用的 IC 為主，所以那時候 5 吋就足夠了；6 吋應該是為了靜態隨機存取記憶體(SRAM)；8 吋應該是因為要擴展 DRAM 產品，所以這樣子來看，5 吋、6 吋、8 吋，它的發展都是為了產品，為了要接觸那塊市場，就必須要蓋廠生產…」

組織擴張的外在因素

整個大環境對企業的影響是相當深遠的，當景氣回升時，市場的需求突然增大，讓企業內員工日夜交替，加班趕貨，以滿足客戶的需求。受訪者指出的半導體業擴張外在因素共有 5 項，說明如下：

1. 市場需求：8 家公司(80%)的受訪者指出，當需求大於供給時，廠商為了掌握商機，

紛紛投入生產行列，市場非常熱絡。就半導體產品本身的來說，DRAM 主要應用在電腦，使用者對速度及記憶容量的要求亦與日俱增，所以，不管是擴張成功或失敗的公司，市場需求都是促使組織擴張相當重要的外在因素。受訪者 ( No. s7 ) 說：

「公司當時的擴張是因為 DRAM 好，我進公司的時候，一顆 4M DRAM 可以賣到 17 元美金，那時候買電腦好貴好貴，一條 RAM 4000 元，那時候市場好，就像當時一位副總說，人家捧著現金來門口等，作得出來就賣得掉…」

2. 景氣循環評估：3 家失敗公司(30%)。半導體產業興起已經有一段時間，最早的時候有五年一個循環的說法，但近年來景氣波動劇烈，已逐漸打破五年一循環的說法，

所以業界多半會作景氣的預測，當評估景氣會回升時，即刻便進行擴張的動作。因為半導體的資金投入龐大，業者都希望能趕在景氣回溫前趕快做好擴產動作，才能在景氣好的時候，快速回收資金。受訪者 ( No. s1 ) 說：

「…在 1998 年那時候景氣剛要回來，因為 1997 年隔年景氣掉下來，公司認為依照景氣循環，到 2000 年應該會很好，所以那時候還引進顧問公司進來評估…」

3. 由其他公司投資機器設備：1 家失敗公司(10%)的受訪者指出，半導體的機台動輒上千萬或上億元，資本投資相當龐大，一家公司因為有其他廠商投資機器設備，得以擴張。

4. 產品利潤高：1 家失敗公司(10%)受訪者提到，擴張的原因就是因為產品利潤高，投資報酬率高，約二年就可以賺回一個資本額，當然要立即擴張。

5. 資金已募集，面對股東壓力：1 家公司(10%)受訪者提到，當時公司已於公開市場募集到建廠資金，惟考量當時的大環境，及建廠規劃尚未擬妥，故而放緩建廠動作；

然而，股東立即密切詢問，甚至質疑公司的誠信，迫使公司不得不立即建廠。

小結

由此看來，不斷擴張似乎是台灣半導體業生存下去的必要作法。因為製程技術的更替及轉換快速，越先進的製程技術需要越精密的設備作研究。另外， 8 吋晶圓在裁切時比 6 吋的晶圓利用率更高，可以裁切更多，12 吋晶圓則又更高，故基於成本考量，有些產品必須在更先進的廠投單。礙於現有廠區仍然在持續生產，要提高競爭力或要達到新訂單的產能需求，半導體製造公司必須不斷建新廠。當然建新廠的同時，舊有的廠房則必須尋找合適的、有利基的產品生產，否則在建新廠的龐大資金投資，及舊廠的龐大營運維持費用的壓力下，對整個公司的長期發展是很不利的。

在文檔中半導體業組織擴張之工作環境變化探討及其對員工創造力意涵之探討 (頁 32-78)