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第五章 個案探討：依所收集之資料，彙總與分析後進行個案探討。
第六章 結論與建議：將分析結果加以歸納，並與個案研究對象和產業現 況結合，提出本研究之結論與建議。
圖 3-1 研究流程
資料來源：本研究
在研究資料來源方面，初級資料包括個案公司員工和供應商之訪談，次 級資料則參考包含國際性的市場資料庫如 Gartner、IC Insights、WSTS(World Semiconductor Trade Statistic)與 GSA(Global Semiconductor Association)，
以及國內外研究機構如工研院 IEK 和資策會 MIC 之產業智庫，以及外資券商
第一章 緒論
第二章
第三章
第四章
第五章
第六章
文獻探討
研究方法
產業概況
結論與建議
個案探討
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的研究報告。此外，報章、雜誌、公司發布的新聞稿與季報/年報亦屬資料收集 與研究的範圍。
第三節 觀念性架構
本研究將個案公司的發展歷史分為三個階段，分別為以光儲存晶片、功 能型手機晶片，以及智慧型手機晶片為主要業務發展方向的三個歷程。透過動 態能力的三個構面：管理程序(process)、資源定位(position)，以及發展路徑 (path)來勾勒出個案公司的動態能力之演化軌跡。
圖 3-2 研究觀念架構圖
資料來源：本研究
• Process
• Position
光儲存晶片
• Process
• Position
功能型手機晶片
• Process
• Position
智慧型手機晶片
Path
Path
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第四章 產業概況
第一節 半導體產業結構與趨勢
半導體產業結構可概分為四大區塊，主體是晶片製造，其次製造後的晶 片銷售，以及製造中各環節所必需的智財權及輔助設計，與材料及設備。這四 大區塊如圖 4-1 所示，建構成完整的半導體產業結構。
在最關鍵的晶片製造環節，其廠商依營運模式又可概分為採取垂直整合 模式的整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer；IDM)，如 Intel、
Samsung；以及垂直分工模式將設計、製造、封裝測試，分別由專業廠商負責，
如專職設計的聯發科技、專業代工的台積電，以及專業封測的日月光。
圖 4-1 半導體產業結構
資料來源：資策會 MIC(2011)
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資料來源：Gartner (2012)
全球電子產品與半導體產值趨勢如表 4-1 所示，揮別金融海嘯的陰霾後，
2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
全球GDP成長率 -2.2% 4.1% 2.7% 2.4% 3.1% 3.8% 3.8%
電子產品產值 1,208,538 1,395,427 1,482,497 1,557,224 1,646,229 1,745,126 1,857,859
電子產品產值成長率 -11.0% 15.5% 6.2% 5.0% 5.7% 6.0% 6.5%
半導體產值 228,673 299,365 304,008 316,069 345,835 361,282 385,407
半導體產值成長率 -10.4% 30.9% 1.6% 4.0% 9.4% 4.5% 6.7%
委外服務產值 37,291 51,898 53,856 56,895 63,198 67,509 74,243 委外服務產值成長率 -12.6% 39.2% 3.8% 5.6% 11.1% 6.8% 10.0%
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2.25 倍，代表每片晶圓可以生產更多的晶片。
圖 4-2 半導體製程新設計案採用趨勢
資料來源：IC Insights (2012)
圖 4-3 半導體廠各晶圓尺寸出貨趨勢
資料來源：IC Insights (2012)
由圖 4-2 可以觀察到，半導體各世代製程新設計案的採用情形，新設計案 採用最新世代的製程約在 8 至 11 季會到達巔峰，之後很快就被更新的製程所 淘汰。一般而言，各世代製程在三年後的新設計案採用率將低於 20%。此外，
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半導體廠各晶圓尺寸出貨趨勢如圖 4-3 所示，1990 年第一座 8 吋(200mm)晶圓 廠出現，2000 年當年 8 吋晶圓產出的片數超過 6 吋(150mm)以下晶圓，1998 年第一座 12 吋(300mm)晶圓廠誕生，也是在過了 10 年之後的 2008 年，當年 度 12 吋晶圓的出貨片數超越了 8 吋晶圓。
目前晶圓代工龍頭台積電最先進的量產技術為採用 12 吋晶圓生產的 28 奈米(nm)製程，並已投入 20 奈米的研發工作，未來在 2014 年時將開始導入 14 奈米製程。至於下世代 18 吋(450mm)晶圓廠，業界預估 Intel、Samsung 與台積電將是全球僅有的三家有能力建廠的公司，台積電目前規劃 2015 年將 開始採用 18 吋(450mm)晶圓生產 14 奈米的晶片。
半導體產業產值未來仍持續成長，且製程技術不論是在製程微縮方面或 是晶圓尺寸均仍有持續進步的空間，代表半導體廠商仍需競競業業，在技術研 發上不能絲毫大意，以免被競爭者超越。
第二節 IC 設計產業
IC 設計公司與 IDM 廠商均自行設計研發晶片，最大不同之處在於 IDM 具備自有的生產製造工廠，而 IC 設計公司則無自有工廠，完成晶片設計佈局 (layout)後必須委由晶圓代工業者進行生產，故 IC 設計公司亦稱 Fabless，也 就是無晶圓廠公司之意。
由於晶圓代工業者提供 Fabless 完善的代工服務，使設計業者得以專心致 力於設計本業，並藉由製造委外得到的效率、彈性以及成本優勢，迅速茁壯，
使 Fabless 與晶圓代工業者達到了雙贏的目標。
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Fabless 產業在全球扮演愈來愈重要的角色，全球 Fabless 營收佔整體半 導體產業產值比重持續增加，由 1999 年約 7%，逐年提高至 2011 年約 25%，
未來到 2015 年預估將高達 30%。
圖 4-4 全球 Fabless 與 IDM 營收趨勢
資料來源：IC Insights (2012)
全球 Fabless 與 IDM 營收趨勢亦可觀察到 Fabless 在營收成長率的表現 上優於 IDM，如圖 4-4 所示，Fabless 營收動能較強，而 IDM 則受景氣循環波 動較大，以 2011 年相較於 1999 年的營收倍數來看，Fabless 年度營收成長 6.5 倍，而 IDM 僅 1.5 倍。
不過 IDM 的營收規模還是遠大於 Fabless，2011 年 IDM 營收規模仍高達 Fabless的 3倍。尤其是 IDM陣營包括像 Intel、Samsung、Toshiba、TI、Renesas、
STM、Hynix 與 Micron 這些中央處理器、記憶體、微控制器與類比晶片等龍 頭企業，如表 4-2 所示，在全球前 25 大半導體廠商中，Fabless 僅佔 6 席。以
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011
Fabless IDM
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資料來源：Gartner (2012)
台灣發展半導體產業已逾 30 年，在晶圓代工與封裝測試產業的全球市佔
1 1 Intel USA 41,988 50,669 21%
2 2 Samsung Electronics South Korea 27,094 27,366 1%
3 3 Toshiba Japan 12,360 11,769 -5%
4 4 Texas Instruments USA 11,827 11,754 -1%
5 6 Renesas Electronics Japan 10,204 10,650 4%
6 9 Qualcomm USA 7,204 9,998 39%
7 5 STMicroelectronics Switzerland 10,262 9,635 -6%
8 7 Hynix Semiconductor South Korea 9,884 9,388 -5%
9 8 Micron Technology USA 8,224 7,643 -7%
10 10 Broadcom USA 6,604 7,160 8%
11 13 AMD USA 6,192 6,313 2%
12 11 Infineon Technologies Germany 6,433 5,405 -16%
13 15 Freescale Semiconductor USA 4,357 4,408 1%
14 16 Sony Japan 4,238 3,977 -6%
15 20 SanDisk USA 3,253 3,966 22%
16 17 NXP Netherlands 3,694 3,821 3%
17 12 Elpida Memory Japan 6,297 3,752 -40%
18 26 ON Semiconductor USA 2,313 3,449 49%
19 18 Marvell USA 3,593 3,446 -4%
20 21 Rohm Japan 3,250 3,155 -3%
21 14 Panasonic Japan 4,721 2,999 -36%
22 22 Analog Devices USA 2,845 2,940 3%
23 23 Nvidia USA 2,794 2,931 5%
24 19 聯發科 Taiwan 3,402 2,922 -14%
25 24 Fujitsu Semiconductor Japan 2,768 2,756 0%
95,657 94,571 -1%
301,458 306,843 2%
Others Total Market
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成為全球最大的半導體客戶，也帶動其晶片主要供應商如 Samsung、Toshiba、Qualcomm 與 Broadcom 的業績成長。
台灣 IC 設計業者生產的 IC 主要應用的領域是面板驅動晶片、消費性產
2006 2007 2008 2009 2010 2011(e)
WW TW
TW in WW %
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資料來源：Gartner (2012)
表 4-3 為全球 IC 設計業前二十大廠商，台灣有五家企業進榜，其中晨星、
14 12 9 ST-Ericsson Europe 1,263 1,146 -9% 820 -28%
15 16 15 瑞昱 Taiwan 615 706 15% 745 6%
16 17 17 HiSilicon China 572 652 14% 710 9%
17 27 67 Spreadtrum China 105 346 230% 670 94%
18 19 19 PMC-Sierra U.S. 496 635 28% 655 3%
19 18 14 奇景 Taiwan 693 643 -7% 625 -3%
20 21 na Lantiq Europe 0 550 na 540 -2%
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資料來源：IC Insights (2012)
以 2011 年來說，先進國家如歐美日的手機門號數已超過其總人口數，甚
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Handset Shipment Growth rate
單位：百萬支
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資料來源：ABI Research (2012)
通訊的世代是以傳輸速度做為分界，如圖 4-7 所示，2G 的傳輸速度僅可
GSM (Basic) 9.6 Kbps
GPRS 64 Kbps
EDGE 170 Kbps
W-CDMA 350 Kbps
HSDPA 14.4 Mbps (D)
HSUPA 5.8 Mbps (U)
LTE 50 Mbps
LTE-Advanced 100 Mbps CDMA
14.25 Kbps
CDMA2000 144 Kbps
EVDO Rev 0 2.5(D).0.14(U) Mbps
EVDO Rev.A 3.1(D).1.8(U) Kbps
EVDO Rev.B 46.5(D).27(U) Mbps TD-SCDMA
384 Kbps
TD-HSDPA 16.8 Mbps
WiMAX(16e) 45 Mbps
WiMAX(16m) 100 Mbps
HSPA+
TD-LTE 50 Mbps
TD-LTE-A 100 Mbps
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牌廠商勢力的消長，Siemens BenQ 已經退出市場，Motorola 與 Sony 的市佔 率大幅滑落，而斬獲最多的則是韓國的 Samsung。另外出現三個新興品牌：RIM(黑莓機)、Apple 與 HTC，雖然這三個新品牌銷售數量上並不大，但是其 主要市場定位是智慧型手機，平均單價高出其他業者甚多。以 Apple 為例，雖 然其 2011 年銷售數量僅佔全球手機出貨量的 8.5%，但是銷售金額卻高達手機 市場的 28%。反觀出貨數量最多，銷售量市佔達 38%的 Nokia，由於在高階市 場節節敗退，若以銷售金額計，其市佔率僅剩 18%，遠低於 Apple 的 28%。
圖 4-8 手機品牌銷售量市佔率趨勢
資料來源：Credit Suisse Research (2012)
隨著各家手機品牌市佔率的消長，手機內部關鍵零組件供應商當然也會
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011
HTC Apple RIM LG
Sony Ericsson Siemens BenQ Samsung Motorola Nokia
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累合作的晶片業者。
前述手機品牌退出與市佔率大幅滑落的 Siemens BenQ、Motorola 與 Sony，其相對應的主要核心晶片供應商如 Infineon、Freescale 與 STE 亦面臨 嚴峻挑戰。其中 Infineon 因主要客戶 Siemens 退出市場之後，便一蹶不振，
其間雖推出 ULC(ultra low cost)解決方案，但是仍不敵市場競爭，其手機晶片 業務於 2010 年賣給 Intel。Freescale 也因 Motorola 手機市佔率大幅下滑，被 迫於 2008 年退出了手機晶片市場。
其他歐系業者則是在 2008 年歷經一連串整併過程，首先是 NXP 與 STM 的手機晶片部門合併成立 ST-NXP Wireless，隨即又與 Ericsson 的手機技術平 台部門合併，成立 STE(ST-Ericsson)。但由於 Nokia 與 Sony Ericsson 手機銷 售量持續萎縮，STE 在 2012 年因虧損與不堪負荷高額研發費用，將應用處理 器業務轉手給 STM。
對晶片業者而言，除了受到部分手機品牌大廠市佔率下滑的影響外，成 長最快的手機品牌 Samsung 與 Apple 積極投入自製晶片，更加速傳統手機晶 片業者的頹勢。例如 Samsung 自行開發應用處理器，並開始在 4G LTE 的基 頻部分嘗試自行研發，而 Apple 更是在所有手持裝置上搭載自行研發的應用處 理器，如在 iPhone 4S 上搭載的 A5 系列。
但也不是所有手機晶片業者都面臨衰退的命運，Qualcomm 是其中的佼 佼者，Qualcomm 為全球 CDMA 技術之領導廠商，成立於 1985 年，1988 年 起投入 CDMA 相關技術研發，1995 年 Qualcomm 的 CDMA 進入商品化階段，
營收開始爆發性成長。2001 年登上全球營收排名第一的 Fabless 公司，並持續 保持第一名至今，2011 年營收逼近 100 億美元。由於技術先進並具備完整專利 網，各大手機品牌廠商最新款高階手機幾乎均採用 Qualcomm 的晶片。
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此外，另一個不受當時環境影響的手機晶片公司，就是本研究探討的個 案公司，個案公司甫投入手機晶片市場時，因各手機品牌與晶片商關係密切，
且因當時個案公司知名度不高，難以取得與國際手機品牌大廠的合作機會，於 是只得另闢蹊徑。看到中國手機市場即將起飛，但是現有晶片廠商無法滿足其 龐大與多樣化需求，個案公司推出所謂的 turnkey 解決方案，協助眾多中小型 手機設計公司快速進入市場，引爆了山寨市場商機。
表 4-4 手機晶片整合能力
資料來源：Gartner (2012)
隨著手機規格日益強大，手機晶片的功能也隨之增加，於是手機晶片業 者為了提升競爭力，勢必儘可能將各個功能晶片進行整合，以提供更具成本與 效能優勢的解決方案。如表 4-4 所示，擁有最高整合優勢的是可以完全整合基 頻、應用處理器和無線連接晶片的 Qualcomm，其次則是個案公司分別整合基 頻和應用處理器，以及無線連接的整合晶片。
除了記憶體 NAND Flash 和 DRAM，以及 Display 顯示面板外，手機關
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鍵零組件價格最高的就是應用處理器和基頻晶片，如圖 4-9 所示。而且應用處 理器與基頻晶片在功能上形同手機的心臟，在解決方案中扮演最主要的關鍵地 位。
圖 4-9 手機關鍵零組件供應商與市佔率
資料來源：Nomura (2012)
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第五章 個案探討
第一節 個案公司簡介
個案公司聯發科技(MediaTek 簡稱 MTK)，成立於 1997 年 5 月，於 2001 年 7 月在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 2454。聯發科技的成立，必須從 當年的 RCA 取經計劃談起，台灣半導體產業由 1976 年政府派出第一批工程師
個案公司聯發科技(MediaTek 簡稱 MTK)，成立於 1997 年 5 月，於 2001 年 7 月在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 2454。聯發科技的成立，必須從 當年的 RCA 取經計劃談起，台灣半導體產業由 1976 年政府派出第一批工程師