在本論文中成功地以一步法製備出可溶性聚亞醯胺，利用雙酸酐 Bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic Dianhydride (BCDA)及 雙胺 4,4'-Diaminodiphenyl Ether(ODA)製備出可溶性聚亞醯胺，再加 入二氧化矽及甲酸銨後成功的製備出聚亞醯胺/二氧化矽及聚亞醯胺/
甲酸銨混成薄膜兩個系列。
首先在第一部分為聚亞醯胺/二氧化矽混成薄膜，在光學性質方面，
雖然未達預期的提高穿透度，但是在 550nm 處仍保持有 80%以上的 穿透度，且二氧化矽的加入會導致有一定程度的相分離，對穿透度有 一定的影響，而在熱性質上，在加入二氧化矽之後其熱裂解溫度(Td) 約在 440℃左右，隨著二氧化矽的增加 Td 並無太大變化，玻璃轉移 溫度(Tg)亦是如此，其玻璃轉移溫度可達 380℃，其熱膨脹係數由 42.6ppm/℃降低至 35.5 ppm/℃，降低的幅度高達 17%，在機械強度 方面，聚亞醯胺/二氧化矽混成薄膜之儲存模數亦會隨著二氧化矽的 增加而有所提升，可將機械強度增強9~20%。
第二部分為聚亞醯胺/甲酸銨混成薄膜，研究中以甲酸銨加熱後會 裂解揮發使得在聚亞醯胺薄膜內形成微孔洞，增加自由體積而降低介 電值，經過分析之後發現，介電確實有些些微下降的趨勢，最高可下 降11.5%，另外在熱性質及機械性質方面意外地得到良好的結果，熱
裂解溫度(Td)跟玻璃轉移溫度(Tg)分別在 435℃及 380℃左右，熱膨脹 係數也降低8.15%，所以本研究加入的甲酸銨並不會破壞聚亞醯胺的 熱性質，而且儲存模數也可提升12.7%。
參考文獻
[1] F. Hide, K. Nito, and A. Yasuda, Thin Solid Films, vol.240, P.157, 1994.
[2] J. Wen, G.L. Wilkes, Chem. Mater., vol.8, P.1667, 1996.
[3] J. E. Mark, Polym. Eng. Sci., vol.36, P.2905, 1996.
[4] K. G. Sharp, Adv. Mater., vol.10, P.1243, 1998.
[5] H. Schmidt, H. Wolter, Jour. Non-Cryst. Solids, vol.121, P.428, 1990.
[6] C. J. Wung et al., Polymer, vol.32, P.604, 1991.
[7] M. Smaihi et al., J. Membrane Sci.,vol.116, P.211, 1996.
[8] M. Yoshida, P. N. Prasad, Chem. Mater., vol.8, P.235, 1996.
[9] W. Que et al., Thin Solid Films, vol.358, P.16, 2000.
[10] L. H. Lee, W. C. Chen, Chem. Mater., vol.13, P.1137, 2001.
[11] L. Li et al., Mater. Chem. and Phys., vol.74, P.210, 2002.
[12] P. C. Chiang, W. T. Whang, Polymer, vol. 44, P.2249, 2003.
[13] P. C. Chiang et al., Thin Solid Films, vol.447-448, P.359, 2004.
[14] C. E. Sroog., J. Polym. Sci. Macromol. Rev., vol.11, P.161, 1976.
[15] M. K. Ghosh, K. L. Mittal, Polyimides ： Fundamentals and Applications, Maecel Dekker, New York, P.7, 1996.
[16] 蔡美慧, 聚亞醯胺/苯取代矽石混成奈米材料的製備和特性研究, 國立交通大學, 博士論文, 2001.
[17] N. Yoda, H. J. Hiramoto, Macromol. Sci. A. , vol.3, P.1641, 1984.
[18] M. T. Bogert, R. R. Renshaw, Am. Chem. Soc., vol.30, P.1135,1908.
[19] W. M. Edwards, I. M. Robinson, U.S. Pat., 2710853, 1955；U.S.
Pat., 2712543, 1955.
[20] 顏慶山, 全芳香族聚醯亞胺的加工與應用, 高分子工業雜誌, 77 期, P.73, 1998.
[21] 金進興, 聚亞醯胺與電子構裝, 工業材料, 114期, P.118, 1996.
[22] G. Hougham, G. Tesoro, and J. Shaw, Macromolecules, vol27, P.3642, 1994.
[23] B. C. Auman, D. P. Higley, K. V. Scherer Jr., E.F. Mccord, and W.H. Shaw Jr., Polymer, vol.36, P.651, 1995.
[24] A. K. St. Clair, U.S. Pat., 5338826, 1994. Vol. 26, P.421,1975.
[29] Y. Sakaguchi, Y. Kato, J. Polym. Sci.: Part A : Polym. Chem.
Vol.31, P.1029, 1993.
[30] J. P. Gao, Z. Y. Wang, J. Polym. Sci.: Part A : Polym. Chem., Vol.33, P.1627, 1995.
[31] D. Likhatch, C. Gutierrez-Wing, I. Kardash, R. Vera-Graziano, J.Appl. Polym. Sci., vol.59, P.725, 1996.
[32] D. Likhatch, L. Alexanrova, M. Tlenkopatchev, A. Martinez-Richa,
Polym.Sci., Vol.16, P.2983, 1972.
[39] W. M. Alvino, L. E. Edelman, J. Appl. Polym. Sci., vol.22, P.1983, 1978.
[40] N. D. Ghatge, U. P. Mulik, J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., Vol.18, P.1905, 1980.
[41] B. Masiulanis, R. Zielinski, J. Appl. Polym. Sci., Vol.30, P.2731, 1985.
[42] C. V. Avadhani, P. P. Wadgaonkar, and S. P. Vernekar, J. Appl.
Polym.Sci., Vol.45, P.1335, 1992.
[43] 王淑慧, LiMn2O4/聚亞醯胺混成膜之製備及其特性研究, 國立 交通大學, 碩士論文, 2001.
[44] A. Y. Ardashnikov, I. Y. Kardash, and A.N. Pravednikov, PolymerScience U.S.S.R., vol.13, P. 2092, 1971.
[45] 李東霖, 耐高溫ITO/聚亞醯胺透明塑膠基板的製備, 國立成功 大學, 碩士論文, 2005.
[46] C. E. Sroog, A. L. Endrey, S. V. Abramo, C. E. Berr, W. M.
Edwards, and K. L. Oliver, Polym. Sci. Pol. Chem. : Part A, vol.3, P.1373, 1965.
[47] M. K. Ghosh, K. L. Mittal, Polyimides： Fundamentals and Applications, Maecel Dekker, New York, P.15, 1996.
[48] Y. J. Kim, T. E. Glass, G. D. Lyle, and J. E. Mcgrath, Macromolecules, vol.26, P.1344, 1993.
[49] V. W. Svetlichnyi, K. K. Kalnin’sh, V. V. Kudryavtsev, M. M.
Koton, Dokl. Akad. Nauk SSSR (Engl. Trans.,) vol.237, P.693, 1977.
[50] C. J. Brinker, G. W. Scherer, Sol-Gel-Science, Chapter 3.
[51] 陳良湘, PI-doping Ta2O5複合薄膜介電層之合成與物理性質之 分析及有機薄膜電晶體元件製作, 國立交通大學, 碩士論文, 2005.
[52] 莊金木, 聚亞醯胺/二氧化鈦複合材料之製備與特性研究, 私立 中 原大學, 碩士論文, 2005.
[53] T. Saequsa, J. Macromol. Sci. Chem. Part A, vol.28, P.817, 1991.
[54] J. Wen, G. L. Wilkes, Chem. Mater., vol.8, P.1667, 1996.
[55] L. L. Beecroft, N. A. Johnen, C. K. Ober, Polym. Advan. Tech., vol.8, P.289, 1997.
[56] 馬振基, 奈米材料科技原理與應用, Chapter 4, P.4.
[57] M. Spinu, A. B. Brennan, K. Rancourt, G. L. Wilkes, K.
E.McGrath, Mater Res Soc Symp Proc , vol.175 , P.179, 1990.
[58] A. Morikawa, Y. Iyoku, M. Kakimoto, Y. Imai, J Mater Chem, vol.
2, P.679, 1992.
[59] A. Morikawa, Y. Iyoku, M. Kakimoto, Y. Imai, Polym J, vol.4 , P.
107, 1992.
[60] A. Morikawa, H. Yamaguchi, M. Kakimoto, Y. Imai., Chem Mater, vol.6, P.913, 1994.
[61] Y. Q. Li, Q. Y. Pan, M. Li, S. Y. Fu, Compos Sci Technol, vol.67, P.54, 2006.
[62] H. Iida, Y. Yamada, J. Sakai, T. Suzuki, Polymer Preprints, vol.55, P.926, 2006.
[63] M. Y. Zhang, S. J. Zeng, T. Q. Dong, S. Zhou, Y. Fan, X. H. Zhang, Q. Q. Lei, Journal of Harbin Institute of Technology, vol.13, P.439, 2006.
[64] Y. Terui, S. Ando, High Performance Polymers, vol.18, P.825, 2006.
[65] L. Mascia, A. Kioul, Polymer, vol.36, P.3649, 1995.
[66] A. Kioul, L. Mascia, J Non-Cryst Solids, vol.175, P.169, 1994.
[67] L. Liu, B. Liang, W. Wang, Q. Lei, 2006, J Compos Mater, vol.40, P.2175, 2006.
[68] S. Goizet, J. C. Schrotter, M. Smaihi, A. Deratani, New J Chem , vol.21 , P.461, 2006.
[69] D. Q. Wu, Cailiao Kexue yu Gongyi/Material Science and Technology, vol.14, P.436, 2006.
[70] S. Wang, Z. Ahmad, J. E. Mark, Macromol. Reports, vol.31, P.411, 1994.
[71] J. Wen, G. L. Wilkes, Chem Mater, vol. 8, P.1667, 1996.
[72] S. A. Srinivasan, L. J. Hedrick, R. D. Miller, R. D. Pietro, Polymer, vol.38, P.3129, 1997.
[73] J. L. Hedrick, R. D. Cha, H. J. Miller, D. Y. Yoon, H. R. Brown, S.
Srinivasan, R. D. Pietro, R. F. Cook, J. P. Hummel, D. P. Klaus, E.
G. Liniger, E. E. Simonyi, Macromolecules, vol.30, P.8512, [74] M. Maryska, P. Sysel, R. Pulec, Polym. J, vol.29, P.607, 1997.
[75] Z. K. Zhu, Y. Yang, J. Appl. Polym. Sci., vol.73, P.2977, 1999.
[76] C. Park, S. E. Lowther, J. G. Smith Jr, J. W. Connell, P. M.
Hergenrother, Clair St.T. L.,, International J. Adhesion
&Adhesives, vol.20, P.457, 2000.
[77] C. S. Ha, W. J. Cho, Polym. Adv. Technol., vol.11, P.145, 2000.
[78] Y. M. Lee, H. B. Park, J. H. Kim, J. K., Macromol. Rapid.
Commun., vol.23, P.544, 2002.
[79] X. Y. Shang, Z. K. Zhu, J. Yin, X. D. Ma, Chem. Mater., vol.14, vol.31, P.2493, 1993.
[84] O. Gain, G. Seytre, J. Garapon, J. Vallet, B. Sillion, ACS. Sym.
Ser. , vol.603, P.200, 1995.
[85] M. Eashoo, L. J. Buckley, A. K. StClair, J. Polym. Sci. Part B:
Polym. Phys., vol.35, P.173, 1997.
[86] J. L. Hedrick, R. D. Miller, C. J. Hawker, K. R. Carter, W. Volksen, D. Y. Yoon, M. Trollsas, Adv. Mater., vol.10, P.1049, 1998.
[87] K. R. Carter, R. A DiPietro, M. I. Sanchez, S. A. Swanson, S. A.
Chem. Mater., vol.13, P.213, 2001.
[88] 程麗純，溶凝膠法製備Nano-pore 氧化鋯薄膜，國立台灣大學 化學工程研究所碩士論文，1999.
[89] C. J. Brinker, T. L. Ward, R. Sehgal, N. K. Raman, S. L. Hietala, D.
M.Smith, D. W. Hua, and T. J. Headley, J. Membrane Sci., vol.77, P.165, 1993.
[90] L. R. B. Santos, S. H. Pulcinelli, C. V. Santilli, J. Membrane Sci., vol.127, P.77, 1997.
[91] H. Miyata, K. Kuroda, Chem. Mater. , vol.12, P.49, 2000.
[92] 畢建中，以球形固體模板製備微米孔洞薄膜，國立成功大學，
化學工程學系，碩士論文，2002。
[93] H.F. Mark et al., In Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Maecel Dekker, New York, P.364, 1987.
[94] 陳良湘, PI-doping Ta2O5複合薄膜介電層之合成與物理性質之 分析及有機薄膜電晶體元件製作, 國立交通大學, 碩士論文, 2005.
[95] M. Smaihi, J. C. Schrotter, C. Lesimple, Prevost I., Guizard C., J Membrane Sci., vol.161, P.57, 1999.
[96] 林楹凱, 聚亞醯胺/複合金屬烷氧化物於光學及軟板材料之應用, 國立勤益科技大學,碩士論文, 2008.
[97] D. Davazoglou, V. E. Vamvakas, Microelectronics Reliability, vol.39, P.385, 1999.
[98] T. Monde, H. Fukube, F. Nemoto, T. Yoko, T. J. Konakahara, J of Non-Crys.Solids , vol.246, P.54, 1999.
[99] http://www.briarpress.org/15154