本論文之研究主要以半導體電化學電鍍製程系統風管改置變更工程為 案例進行安全變更管理程序之探討，說明安全變更管理之風險控制的重要 性，由此案例研究可以發現傳統之單點安全變更管理模式可以有效降低一 般常見之變更或修改可能發生之風險，但若是變更或修改事項發生於製程 機台較特殊或因安全評估人員經驗不足無法發現其變更項目具有潛在需特 別注意之部分，而未善加注意並加以預防則將會引發更大之意外事故或人 員傷害事故的發生。進而延伸探討將傳統之單點安全變更管理程序加入風 險評估程序並強化安全變更管理評估程序而衍生之系統化安全變更管理程 序，並進行分析傳統單點安全變更管理程序與系統化安全變更管理程序之 執行方法有何不同及其改善效益。除此之外也提出如何改善安全變更管理 在執行面上所遇到之問題分別為第一、加強安全變更管理制度之宣傳。第 二、建置完整安全變更管理審核機制。第三、安全變更管理制度分級機制。
第四、建立 e-化之安全變更管理程序。
安全變更管理所涉及之層面較廣，為避免初期推動時之阻力，在考量 安全衛生法規之要求、職業安全衛生政策和目標之需求等因素，並配合可 用之人力、財力等資源，變更管理之管制範圍宜採分階段實施方式，並將 安全衛生法規要求之項目，以及風險評估結果所辨識出之具有高危害或高 風險之機械、設備、設施及作業等先納入安全變更管理之管制範圍內，實 施作業管制，待公司制度運作成熟後再逐步擴大管制範圍。現今半導體廠 為因應製程精進及金融海嘯而衍生之降低生產成本等相管變更工程件數與 日激增，故未來應將安全變更管理方式加強風險評估，將變更項目先佐以 風險等級分類將針對風險等級危害性較高之項目進行安全變更管理審查委 員會開會討論其可能之潛在風險及施工安全等注意事項，以避免變更所衍 生之潛在危害。
因目前安全變更管理模式仍為被動式申請占申請案件之多數，如何讓 廠內人員能主動申請並落實執行變更項目相關預防措施將是未來努力之方 向。為避免評估審核人員因無法順利瞭解變更項目之基本資料及變更前後 之差異而延長變更項目評估時間及避免評估審核人員因經驗差異而無法鑑 識初變更項目之前在風險，故建議建置安全變更管理申請文件制式化版本 應可改善此問題。
變更帶來創造新價值之機會卻也同時隱藏許多風險，在提升安全變更 管理制度之全方位考量及廠區同仁認知之相關改善及透過完整審查評估並 作好相關防護後，應可更放心的常是不同創新變更以創造新的價值及契機。
參考文獻
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2001 年 9 月。
附錄
本
本
Rotary Pump 矽甲烷爆 炸
34 排氣管矽甲烷堆積物
附錄二 ECP 機台製程危害評估報告
2-1.recipe更改需經RMS(recipe management system for
Process)/ECS(Equipment Contant System)/FDC(Fault Data Chart)驗證。
2-2. 每天會進行控片檢查。
A-1. MFC系統設有安全連鎖裝置，當MFC 流量大於設定值 5%以上時，系統會 alarm，並於螢幕上顯示；
當MFC流量大於設定值 10%以上時，系統 會abort，並連鎖停止氣體供應；機台回復 至idle狀態，氮氣會N.O. 進入chamber執行 一次flush。
A-2.MFC之後管線設有H2 sensor。
A-2.anneal chamber設有Exhaust，Exhaust 設有負壓監控裝置，當負壓低於下限時，
系統會alarm, 並將訊號送至監控系統，機 台會閃紅燈, 停止供應氣體及停止繼續run 貨。
A-3.Gas box 之exhaust出口設有H2
detector(機台)，當H2濃度大於 400 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 500 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
A-4.Gas box 之exhaust出口設有H2 detector(廠務)，當H2濃度大於 1000 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 2000 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
A-5.環境(open area)設有H2 detector，當H2
1 D 3
濃度大於 500 ppm ，廠務監控系統會 warning；
當H2濃度大於 1000 ppm時，廠務監控系統 會Alarm。
低/無流量
2-1.recipe 更改需經 RMS(recipe management system for
Process)/ECS(Equipment
Contant System)/FDC(Fault Data Chart)驗證。 chamber 執行一次 flush。
高壓
1.調壓閥(Gas Box 沒有
regulator；regulator 設於 VMB) 故障開度過大或設定錯誤。
A-2. MFC系統設有安全連鎖裝置，當MFC 流量大於設定值 5%以上時，系統會 alarm，並於螢幕上顯示；
當MFC流量大於設定值 10%以上時，系統 會abort，並連鎖停止氣體供應；機台回復 至idle狀態，氮氣會N.O. 進入chamber執行 一次flush。
A-3. 每天會進行控片檢查。
B-1.gas box之MFC的spec.為 0.5-3
kg/cm2(工作壓力)(承受壓力：10 kg/cm2)，
可有效避免因VMB之regulator故障造成之 MFC危害。(VMB前二次側之壓力約為 50 psig:小於 4 kg/cm2))
C-1.Gas box 之exhaust出口設有H2 detector(機台)，當H2濃度大於 400 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 500 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
C-2.Gas box 之exhaust出口設有H2
detector(廠務)，當H2濃度大於 1000 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 2000 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
C-3.環境(open area)設有H2 detector，當H2
濃度大於 500 ppm ，廠務監控系統會 warning；
當H2濃度大於 1000 ppm時，廠務監控系統
高溫 於此節點無具危害原因之發現。
A-2. MFC系統設有安全連鎖裝置，當MFC 流量大於設定值 5%以上時，系統會 alarm，並連鎖停止氣體供應，氮氣會N.O.
進入chamber執行一次flushe。
A-3.Gas box 之exhaust出口設有H2
detector(機台)，當H2濃度大於 400 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 500 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
A-4.Gas box 之exhaust出口設有H2
detector(廠務)，當H2濃度大於 1000 ppm，
廠務監控系統會warning；
當H2濃度大於 2000 ppm時，廠務監控系統 會alarm。
A-5.環境(open area)設有H2 detector，當H2
濃度大於 500 ppm，廠務監控系統會 warning；
當H2濃度大於 1000 ppm時，廠務監控系統
維修不當
1.檢修時元件拆換不適當。 A.H2外洩，有潛在造成火災爆炸 之危害。
1-1.拆裝元件時有依循標準之維修程 序(SOP)。
1-2.維修人員維修前有經過潛在危害 之教育訓練並告知應遵守之注意事 項。
1-3.Gas Box於更換零件的作業由專業 技能評鑑合格的工程師負責且作業時 會同工安部門執行。
A-1.作業人員需配戴適當之個人防護 具。
A-2.Gas box 之exhaust出口設有H
2detector(機台)，當H
2濃度大於 400 ppm，廠務監控系統會High Alarm；
當SiH
4濃度大於 500 ppm時，廠務監控 系統會HH alarm。
A-3.Gas box 之exhaust出口設有H
2detector(廠務)，當H
2濃度大於 1000 ppm，廠務監控系統會High Alarm；
當SiH
4濃度大於 2000 ppm時，廠務監 控系統會HH alarm。
A-4.環境(open area)設有H
2detector，
當H
2濃度大於 500 ppm ，廠務監控系 統會High Alarm；
當H
2濃度大於 1000 ppm時，廠務監控 系統會HH Alarm。
1 D 4
停電
1.Damper 調整不當。 HEPA提供之正壓過大，導致H2 氣流異常，造成Tool內之Gas Box 之Gas Detector偵測到H2，進而造 成機台停機。
anneal chamber exhaust 抽
風異常
1.停電。
2.抽氣機機械故障。
3.Damper 調整不當。
提供之負壓過小，導致H2氣流異 常，造成Tool內之Gas Box之Ga Detector偵測到H
s
2，進而造成機台 停機。
1.Exhaust 設有負壓監控裝置，
當負壓低於下限時，系統會
2.製程操作程序名稱：ECP 研究節點描述：EBR Module
製程偏離 可能原因 可能危害／後果 防護措施／補充說明 嚴重性 可能性 風險等級
高流量
1.dual syringe pump 故障(於 dilution unit)。
A.嚴重時可能造成輸送管線破裂 或管件鬆脫洩漏，造成設備損 壞。
1.每月點檢 dual syringe pump 流 量。
A-1.有防漏盤及 Leak Sensor，當 leak sensor 感測到洩漏時，系統 會 alarm， 訊號並送至監控系 統， 機台會閃紅燈，停止供應 電鍍液及停止 run 貨；洩漏時可 儲存於機台之承載盤，並經由廠 務之 AWD drain 排放至處理系 統。
A-2.管線位於密閉空間內，機台 外殼有 PVC 透明防護罩，人員 可由外部檢視，若有液體噴濺，
則不會開防護罩。
A-3.人員處理時有穿戴防護具。
A-4.機台附近有沖淋設施。
A-5.酸槽附近設置酸檢試紙以 利 PM 或洩漏時使用。
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低/無流量
1.dual syringe pump(於 dilution unit)
2.dual syringe pump 後之氣動閥 誤關。
影響產品品質，無危害之顧慮。 補充說明:
1-2.3.元件更換後 run 貨前會進 行酸流量校正。
2.每月點檢 dual syringe pump 流 量。
3.recipe 更改需經 recipe management system 驗證。
4.元件更換後 run 貨前會進行酸 流量校正。
A-1.管線設有 flow switch，當流 量低於設定值，系統會 alarm，
並將訊號送至監控系統，機台會 閃紅燈，停止供應酸及停止繼續 run 貨。
A-2.當管線阻塞或閥誤關時，
syringe 設有 overload 機制，當 overload 時，系統會 alarm，並 將訊號送至監控系統，機台會閃
錯誤物質 於此節點無具危害原因之發現。
高壓 於此節點無具危害原因之發現。
低壓 於此節點無具危害原因之發現。
高溫 於此節點無具危害原因之發現。
低溫 於此節點無具危害原因之發現。
BATH 槽高 液位
於此節點無具危害原因之發現。
BATH 槽低
/無液位
於此節點無具危害原因之發現。
洩漏/破裂
1.外力撞擊。
2.地震。
造成輸送管線破裂或管件鬆脫洩 漏，造成設備損壞。
1.訂有承攬商管理辦法。
A-1.管線設有 flow switch，當流 量低於設定值，系統會 alarm，
並將訊號送至監控系統，機台會 閃紅燈，停止供應酸及停止繼續 run 貨。
A-2.有防漏盤及 Leak Sensor，當 leak sensor 感測到洩漏時，系統 會 alarm， 訊號並送至監控系 統， 機台會閃紅燈，停止供應 電鍍液及停止 run 貨；洩漏時可 儲存於機台之承載盤，並經由廠 務之 AWD drain 排放至處理系 統。
A-3.管線位於密閉空間內，機台 外殼有 PVC 透明防護罩，人員 可由外部檢視，若有液體噴濺，
則不會開防護罩。
A-4.人員處理時有穿戴防護具。
A-5.機台附近有沖淋設施。
A-5.機台附近有沖淋設施。