第三章、 研究方法
3.2 風險評估方法介紹
透過適當之危害鑑別及風險評估技術,鑑別變更後之潛在危害,
並將變更工程之風險等級進行判定,風險評估技術及風險等級判定方 式有很多種類,以下分別就較常且易於使用之方法進行說明:
1.危害鑑別及風險評估技術說明:
(1)檢核表(Check List):
檢核表是最常使用於工業界進行檢查作業場所之危害工具,
主要之執行方式為事前列出危害評估之查核項目以結構化之檢查 項目或是藉由制式之問卷進行回答方式填寫,提供現場檢查人員逐 條進行檢查並紀錄,使用範圍非常廣泛且分析方法箱當簡易的一種 危害鑑別方式,但使用上容易會因填寫人之經驗及專業程度影響鑑 別之正確性,雖然如此檢核表仍是半導體廠最常使用之方法。
(2)如果…會怎樣?(What-if 腦力激盪法):
What-if 是一種利用小組成員腦力激盪來檢討製程或操作上之 安全性的方法,由評估小組成員以各自的專長提出許多「如果……
會怎樣?」(what-if)的問題來研討出可能發生事故的、事故所造成的 結果、目前有的安全措施及建議改善措施等。
(3)失誤模式與影響分析(FMEA):
失誤模式與影響分析(FMEA)是評估製程中設備可能失效或 不當操作之途徑及其影響的分析方法。通常由不同專業領域的人共 同組成分析小組共同實施,其分析內容包含了失效模式、失效原 因、失效效應、維護度及後勤規劃等分析。FMEA 除可單純的定性 分析系統組成元件失效模式及影響效應外,還可以與關鍵性分析 (Criticality Analysis, CA)合併使用,稱為失效模式、影響與關鍵性 分析(Failure Modes, Effects and Criticality Analysis, FMECA),以達
到部份量化的目的。
(4)危害與可操作性分析(HazOp):
危害與可操作性分析(HazOp)是由幾個 HazOp 小組成員,這 些成員均是不同背景且受過專業訓練的人員,並且在評估會議中由 腦力激盪,藉者引導詞(Guidewords)與製程參數的組合,有系統的 針對製程設計或操作程序上的特定點(又稱節點)、製程區段、或操 作步驟。HazOp 小組以一次一個的方式檢驗每個製程區段或操作 步驟,找出具有潛在危害的偏差或偏離(Deviation)的原因,以及其 可能造成的後果,並提出具體改善對策,在評估過程是由工程人員 及專業評估人員透過腦力激盪,將專業知識、工程原理、標準規範 及個人經驗進行交流彙整後,以鑑別出可能之作業危害,故 HazOp 所探討的範圍除了設備元件故障外,更廣於人員失誤、材料劣化、
上下游製程單元之影響、公用系統失常、操作程序設計不當等。並 且儘可能在評估前收集下列資料可以讓評估風險時使用:
a.工廠配置圖
b.製程流程圖(PFD)及管線儀表圖(P&ID) c.製程描述
d.操作手冊/程序 e.連鎖/警報作動序
f.物質安全資料表(MSDS) g.相關之案例改善報告
h.相關之工業標準規範,如 SEMI、NFPA、FM…等
(5)失誤樹分析(FTA):
失誤樹分析為一種頻率分析及失誤邏輯圖結合的分析方法,
是從已辯識出單一事件為中心,稱為頂上事件(Top Event),然後由 上項下回溯發展模式,而將系統劃分越來越細,以演繹、推理、圖 解等邏輯方式,逐次分析的方法,討論其影響後果至根本事件 (Basic Event),以決定其最小切集合(minimum cut set, MCS) (根本 原因)或共因故障(common cause failures)的最小切集合(頂上事件 交織的原因)。 範(SEMI S-10-1296)標準進行評估。
表 3、美國半導體協會風險評估規範(SEMI S-10-1296)之嚴重性等級 嚴重性
表 4、美國半導體協會風險評估規範(SEMI S-10-1296)之可能性分類
可能性分類 預期發生的頻率
A 經常的 每年發生超過 5 次。
B 可能的 每年發生超過 1 次,但未超過 5 次。
C 也許的 5 年內發生超過 1 次,但未超過 1 年 1 次。
D 稀少的 10 年發生超過 1 次,但 5 年內未超過 1 次。
E 極不可能的 10 年內發生未超過 1 次。
表 5、美國半導體協會風險評估規範(SEMI S-10-1296)之風險等級表 可能性等級
風險等級
A B C D E 1 1 1 2 3 4 2 1 2 3 4 4 3 2 3 4 4 5 嚴
重 性 等
級 4 3 4 4 5 5
表 6、美國半導體協會風險評估規範(SEMI S-10-1296)之風險等級表
風險等級 風險控制規劃
1 重大 需立即改善 2 高度 需限期改善
3 中度 需進行工程改善或行政管理措施配合
4 低度 界定為普通風險,需安排一個指定時限完成的改善 計劃,將風險控制
5 輕度 界定為低風險,無須作出任何改善措施