4.2.1 新進入者的威脅
新進入的來源目前鎖定在中國大陸潛在的競爭者(目前最強的對手是比 亞迪BYD)，台灣的代工廠商技術實力比較強，主要是從做 PC 和 PDA 方 面轉過來的，而中國大陸本土手機廠比亞迪在Nokia 的扶持之下，模仿鴻 海模式從零件做起往上垂直整合目前已做到整機，不只Nokia 訂單也接獲 Moto 的訂單，對台灣 OEM/ODM 廠構成強大的威脅。
4.2.1.1 規模經濟(Economies of scale)
目前手機市場已是微利時代，若要做OEM/ODM 毛利幾近於 5%以下，
為了要攤平研發、及其他費用，規模經濟是重要的，而台灣的OEM/ODM 大廠的規模經濟也是其生存的最大保障，若被突破將造成巨大的威脅。前 光寶財務長林群說過：「每支手機都需要一百位工程師來進行相關研發工 作，對企業來說，營業費用負擔不輕，而且市面上的機種多達一千五百款，
單一機種大賣數百萬支的紀錄已經不可能再發生，手機代工已變成艱困行 業。」
4.2.1.2 資本需求(Capital Requirement)
在OEM/ODM 產商因為對前五大廠商而言重要性大於前五大廠商(顧 客)對 OEM/ODM 廠商的需求，所以 OEM/ODM 廠商必須幫助做全球運籌 及庫存管理，為顧客做全方位的服務，要做到全球運籌必須在世界各地廣 設據點，資本需求是很大的，資金籌集對OEM/ODM 廠商是重要的，所以 在比亞迪與富士康(鴻海)的法律訴訟中，遲緩比亞迪的上市籌資是富士康所 希望能達到的戰術目標之一。
4.2.1.3 產品差異化(production differentiation)—品牌認同度
對於手機大廠而言，由誰來代工並沒有辦法有直接的影響一般消費者 的採購行為，所以品牌認同度是低的，手機大廠重視的是品質、交期、成 本、與運籌服務，但台灣對於品質、交期、成本控制、運籌服務不斷提升，
由1997 年台灣 OEM/ODM 廠商提出了 955 制度，即是 95%的貨品在下單 5 天內送到客戶手中。到了2000 年，955 升級到 982，也就是 98%的貨品下 單兩天內交到客戶手上，2002 年 982 再升級成 1002，即 100%的貨品下單 兩天內送到客戶手中。要做到這個程度是很困難的，這考驗著供應商的品
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質與OEM/ODM 廠商的資金數量，因為必須將某些零件先組成套件，而良 率(直通率)的掌握也考慮著管理能力與整個供應鏈的結合程度。
4.2.1.4 移轉成本(Switching cost)
對於手機大廠而言變更供應商的風險與成本是很大的，因為整個 OEM/ODM 還包括了後勤維修與售後服務，除非原來的 OEM/ODM 廠商的 成本太高或品質有問題，否則與供應商維持良好關係是必要的。
4.2.1.5 取得配銷通路(Access to distributor channels)
要取得前五大廠的訂單，認證過程是很繁瑣，而且大廠本身對供應商 數量的控制也是有所策略考量，所以要打進五大廠商並不容易。
而台灣廠商貫用的方式是買下原來品牌大廠的工廠或團隊，例如為了 防止諾基亞倒向華寶及比亞迪(BYD)，富士康(FIH)接手諾基亞在美國聖地 牙哥的CDMA 團隊，爭取訂單穩居諾基亞 CDMA 手機最大代工廠的地位。
2003 年 8 月 21 日，鴻海收購了 EIMO(一精密塑膠元件製造商)，也是 Nokia 主要機殼供應商藉由Merge 掌握 Nokia 的訂單與關鍵零件的掌握。2003 年 10 月 15 日，鴻海收購 Motorola 位於墨西哥的一個工廠，並接收 Moto 的訂 單。
4.2.1.6 專利的保護
富士康在2007 年 6 月的公告中指出，比亞迪挖腳多名富士康高級主管，
且沒有遵守富士康的員工保密協議，把多份保密檔帶走，在比亞迪制定了 與富士康相似的生產流程，讓富士康損失了51.3 億人民幣，並向香港高等 法院提出了訴訟。
隨著科技日新月異即知識經濟的到來能影響企業競爭的就是智慧財產 權的保護，比亞迪公司利用前富士康員工盜取商業機密與製程，複製富士 康的生產流程與管理制度，富士康對於比亞迪求處以五十一億元的賠償，
這種商業間諜案例判決仍待大陸法院判定。但由此可以專利保護的重要 性。
4.2.1.7 往上游垂直整合
而OEM/ODM 廠商重視的是上、下游的垂直整合關係，一個強大而有
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效率的供應鏈是必要的，以台灣鴻海為例，本來就是連接器起家，往下游 垂直整合，轉投資的群創掌握了LCD 料源、與義隆電策略聯盟掌握 Touch Panel 關鍵技術、買下普立爾取得了光學技術、而轉投資的鴻準做的是鎂鋁 合金，而再透過鴻準掌握大陸鎂礦資源(大陸鎂礦佔全世界 50%以上)，而鴻 海也買下了LED 有關的沛鑫與先進光電，所以要加入與鴻海競爭的行列需 要很大的一筆資金與往上游不斷整合的決心，而鴻海的經營模式也不斷由 台灣與大陸廠商不斷學習之中，所以規模經濟不只是在ODM/OEM 這個組 裝層面，而是Total Solution 層面，從上游的料源控制與特殊元件的專利保 護，建立的進入障礙使得後進者要加入需要實力十足。
而華碩也入主佳能取得關鍵光學技術，入股了安國、迅杰和雷凌等多 家IC 設計公司希望在上游就找到服務顧客的新 solution，從掌握上游的技 術與元件成為台灣廠商阻止或創造價值的方法。
而對手比亞迪逐漸從電池切入手機代工行業，滲透到手機電池、LCD 螢幕、按鍵、PCB、外殼、攝像頭等主要零部件，並獲得裝配手機的認證。
表 16：新進入者的威脅
影響因素(進入障礙) 影響程度
規模經濟(Economies of scale) 高 資本需求(Capital Requirement) 龐大 產品差異化(production differentiation)—品牌認同度 否 移轉成本(Switching cost) 高 取得配銷通路(Access to distributor channels) 高
專利的保護 高
垂直整合程度 高
結論：進入障礙高
Source：本研究整理
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根據isuppi 2007/5 月的資料，目前 wireless IC 的市場佔有率如下表，
目前HHI10小於873，可見得在低階手機 IC 是低度集中市場，市場競爭程 度高，所以供應商的力量對OEM/ODM 廠商來講是低的。台灣聯發科(Media Tek)藉由白牌手機打入第六名。
表 17：Top 10 Wireless Semiconductor Suppliers Ranking in 2007
Market Share Square(Si)
Qualcom
19.1% 364.81TI
16.7% 278.89Freescale
3.6% 12.96RF Micro Device
3.4% 11.56CSR
2.9% 8.41Other
31.90% 92.51HHI 872.56
Source：iSuppli, May 2008
4.2.2.2 對購買者而言，有無適當替代品
彼此的差異性不大，OEM/ODM 廠商不需要使用最高階 Qualcomm 的 晶片，其餘廠商的晶片都可以替代，很多供應商可以做到相同功能的產品，
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4.2.2.3 對供應商而言，購買者是否是重要客戶
台灣在2008 年 Q1 手機(OEM/ODM)出貨量約 2972 萬支(DIGITIMES)，
佔有世界全部手機數量約10.5%，相較於低階手機晶片的群雄並起，是手機 晶片業者的重要客戶，台灣OEM/ODM 廠商具有一定的談判能力。
4.2.2.4 供應商的產品對購買者的成敗是否具關鍵地位
供應商對OEM/ODM 廠商而言在功能上沒有特殊關鍵地位，但所占成 本占BOM 比例仍然很大，所以只具備成本影響力地位。
4.2.2.5 供應商的產品對購買者而言，轉換成本如何？
特製化的規格，一旦將應商品產品導入設計、生產，就無法更換，所 以轉換成本是高的。
4.2.2.6 供應商是否容易水平整合
對台灣OEM/ODM 廠商而言，上游只有 Baseband/RF IC，此類廠商已 是市場最上游的廠商，沒有向前整合的必要，而供應商的之間水平整合較 值得觀注，若供應商之間的水平整合成功，使得競爭家數變少，將對 OEM/ODM 業者造成不利談判因素。
表 18：供應商議價能力
影響因素(供應商議價能力) 影響程度
供應者主宰市場的力量如何？ 低
對購買者而言，有無適當替代品？ 有限的替代品
對供應商而言，購買者是否是重要客戶？ 是 供應商的產品對購買者的成敗是否具關鍵地位？ 是 供應商的產品對購買者而言，轉換成本如何？ 高
供應商是否容易向前整合？ 水平整合有可能
結論：供應商議價能力有限
Source：本研究整理
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4.2.3 消費者的議價能力
台灣手機的OEM/ODM 訂單集中在 Nokia、Motorola、Sony Ericson 三 個廠商。
4.2.3.1 相對賣方銷售額，買方採購量很大
台灣手機OEM/ODM 大廠的採購者均是全球著名的大廠，HHI 值大於 2000，可知手機是屬於市場集中度很高的市場，寡佔市場中大廠的議價力 是很高的，尤其是Nokia，Nokia 一家已經佔有市場超過 40%的全球市場。
圖 31：2006~2008Q1 前五大品牌市佔率 Source：IDC(本研究整理)
目前台廠富士康的客戶集中在Nokia、Motorola、Sony Ericson，而華寶 客戶集中在Motorola、華冠集中在 Sony Ericson，相較於台灣 OEM/ODM 廠 商而言，前五大廠的訂單是很重要而且影響大的。
4.2.3.2 客戶採購成本佔所有採購量的比例
Nokia 2008 年 Q1 市佔率 41%，Motorola 約 10%，Sony Ericson 約 8%，
約占60%，而台灣廠商約生產 10.5%，佔其數量 1/6 可見得比例不算低，可 見得客戶採購成本佔其採購量其實比例滿大，所以價格因素對客戶來講很 敏感。
33.9% 31.6% 35.1% 36.2% 36.2% 37.9% 38.1% 41.1% 41.1%
20.3%
17.7% 20.6% 21.5% 18.0% 13.3% 13.1% 12.2% 9.7%
12.5%
12.9% 12.2% 11.3% 13.8% 14.1% 14.5% 13.9% 16.5%
5.8% 6.1% 7.7% 9.0% 8.7% 9.4% 8.8% 9.2% 7.9%
6.5% 6.7%
6.0% 6.3% 6.3% 7.2% 7.1% 7.1% 8.6%
21.00%
25.00% 18.40% 15.70% 17.10% 18.10% 18.40% 16.52% 16.20%
0%
Mar‐06 May‐06 Jul‐06 Sep‐06 Nov‐06 Jan‐07 Mar‐07 May‐07 Jul‐07 Sep‐07 Nov‐07 Jan‐08 Mar‐08
Other
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4.2.3.3 客戶採購標準化產品？
ODM/OEM 廠商所提供的是服務，本身無法標準化，但客戶最終購買 的是成品，產品之間無法區別相同或相異之處，只有由其注重的交期、品 質、成本、與後續服務來區分供應商是否合格。
4.2.3.4 轉換成本極少
對於前五大廠而言轉換供應商的成本不大，因為主要的成本不在生產 製造，而且手機在釋出訂單之前也早已做好風險管理，不由單一source 供 貨，也弱化了OEM/ODM 大廠的議價能力。
4.2.3.5 購買者易向後整合(Backward integration)
前五大廠均具備研發設計、生產、運籌、通路、品牌的能力，所以他 們容易向後整合。
4.2.3.6 購買者的資訊充足
前五大廠均具有行銷、生產、設計經驗與上游的Baseband/RF IC 供應 商也有良好的關係，所以對於整個市場的走向，最終消費者的喜好與技術 的演化，購買者的資訊充足。
表 19：消費者的議價能力
影響因素(消費者的議價能力) 影響程度
相對賣方銷售額，買方採購量很大 是
客戶採購成本佔所有採購量的比例 高
客戶採購標準化產品？ 是
轉換成本極少 是
購買者易向後整合(Backward integration) 是
購買者的資訊充足 是
結論：手機大廠對 OEM/ODM 的議價能力很強
Source：本研究整理
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4.2.4 替代品或服務的威脅
ODM/OEM 廠商的替代品就是 OEM/ODM 的顧客的競爭者，但並沒有 釋放代工單子出來給ODM/OEM 的廠商，主要是韓國的品牌廠商如 Samsung、
LG 或者是韓國的二線品牌廠商，如 Pantech、Telson 等廠商切入代工事業。
4.2.4.1 替代品是否有較低的相對價格？
4.2.4.1 替代品是否有較低的相對價格？