說明書之撰寫

說明書之撰寫

主講人：周汝文

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說明書應記載項目

A.發明名稱(Title) B.摘要(Abstract)

C.發明說明(Description)

發明所屬技術領域 先前技術

發明內容

所欲解決之問題(目的) 技術手段

功效

實施方式 圖式簡單說明 主要元件符號說明

D.申請專利範圍(Claim)

申請專利範圍與發明說明之關係

• C.發明說明(Description)

發明所屬技術領域 先前技術

發明內容

所欲解決之問題(目的) 技術手段

功效

實施方式

圖式簡單說明

發明說明中之技術手段(由技術特徵組成)構成申請專

利範圍之獨立項

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• 技術手段：申請人為解決問題獲致功效所採取 之技術方案，係技術特徵所構成。

• 技術特徵： 通常於物之發明為各構件及聯結關 係，或軟硬體間的作用關係，於方法發明為各 步驟及限制條件 ； 亦為界定申請專利範圍之限 定條件(limitation) 。

• 在說明書中技術手段為發明說明的核心，亦為

實施申請專利範圍中所載之發明的內容。

一般描述方式

一種手搖鈴，具有長圓柱形的手柄，

該手柄之一端嵌入於鐘形罩頂端的 圓筒形凹穴內，罩體內頂面設有一 掛環，掛環下藉柔軟線材連接有一 水滴形狀之鎚體。

專利語言的描述方式

• 一種手搖鈴，包含:

– 一鐘形罩；

– 一直立的圓柱形手柄，該手柄之一端嵌入於鐘形罩之凹穴內；

– 一橈性線材，固設於鐘形罩頂端的掛環上；

– 及

– 一錘體，呈水滴型，固定在該橈性線材之一端，並可隨同該線材 之自由端擺動而撞及該鐘形罩的內表面以發出聲響。

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專利語言的描述方式

一種手搖鈴，包含:

一鐘形罩，該罩體具有一外 表面與一內表面，且在該外表面的 頂端形成有一圓筒凹穴，該鐘形罩 更具有一固定在該罩體之內表面頂 端的掛環；

一直立的圓柱形手柄，該手 柄之一端嵌入於鐘形罩頂端的圓筒 形凹穴內；

一橈性線材，具有一自由端 及一固定端，其固定端固設於鐘形 罩之內表面頂端的掛環上；及

一錘體，呈水滴型，固定在 該橈性線材之自由端，並可隨同該 線材之自由端擺動而撞及該鐘形罩 的內表面以發出聲響。

例

• 一種可過濾郵件之裝置，係將接收之郵件儲存於 一安全數位記憶卡中， 再將儲存之郵件藉由一數 位處理器將所儲存之郵件，依該處理器所設定之 郵件過濾規則進行過濾，以過濾出適格之郵件，

並在一LCD面板顯示該郵件。

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總括描述

• 一種可過濾及搜尋郵件之裝置，該裝置包含：

一儲存單元；

一數位處理單元，其中，該數位處理單元使用郵件 過濾規則，以過濾出適格郵件並顯示；及

一顯示單元。

一種可過濾及搜尋郵件之裝置，該裝置包含：

• 一儲存單元；

• 一數位處理單元，與顯示單元連接；

其中，藉由該數位處理單元將該儲存單元中所儲存 之郵件，依該處理單元所設定之郵件過濾規則，

以過濾出適格郵件並顯示在顯示單元；及

• 一顯示單元。

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作用關係

一種可過濾及搜尋郵件之裝置，該裝置包含：

• 一儲存單元；

• 一顯示單元；及

• 一數位處理單元，與顯示單元連接；

其中，藉由該數位處理單元將該儲存單元中所儲存 之郵件，依該處理單元所設定之郵件過濾規則，

過濾出適格郵件並顯示在顯示單元。

說明書撰寫前之準備事項

• 瞭解先前技術

• 瞭解發明實質內容

– 發明目的、 技術特徵、 功效

– 重點在發明相對於先前的技術貢獻

• 找出各構件及連結關係

• 決定各構件之總括名稱

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說明書的撰寫步驟

• 撰寫獨立項

• 撰寫附屬項

• 撰寫發明說明

• 撰寫摘要

可感測溫度變化並調整風扇轉速之散熱墊開發案

• 電腦不斷擴充處理功能，所使用的電子元件也愈趨複雜、數量也 愈多，所產生的熱量也大為增加，相對使其效能變差，因此需要 有解決筆記型電腦散熱之裝置。

• 檢索當時之技術狀態，解決筆記型電腦之散熱係利用散熱墊，該 散熱墊為一內置散熱風扇之承載平台，利用散熱風扇不斷的運轉 將熱帶走。

• 某開發公司認為，筆記型電腦所產生之溫度並不會隨時相同，且 散熱風扇不斷的運轉也浪費電能。故發明一種散熱墊具有溫度感 測器之設計，可使散熱墊自動調整散熱機制，例如在某設定之溫 度自動開、閉散熱風扇及溫度快速累積時自動調整散熱風扇之轉 速，以達到提高電子裝置之散熱效率及省電的功效，其構造如圖。

未使用時，彈性元件頂起溫度感測器保護及固定環套，使用時，

筆記型電腦之重量將溫度感測器保護及固定環套壓下，而使溫度 感測器之上表面緊密貼合於筆記型電腦下方，加設 LED溫度顯示 窗有助於使用者知悉使用當時之溫度狀況。

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本開發案

• 一種散熱墊，包含：

• 一基座，係呈梯形盤狀；

• 一頂板，係蓋設於該基座上與基座共同形成一容置空間，且該頂板開設有至 少一開孔及至少一通風孔；

• 一感測構件，係容置於該基座之該容置空間內並對應穿出於該頂板之該開孔，

該感測構件包含一感測元件、一保護及固定環套及一彈性元件，該感測元件、

該保護及固定環套及該彈性元件係彼此組設，且該感測元件並以該彈性元件 之彈力相對於該保護及固定環套移動並對應穿出該頂板之該開孔；

• 一LED顯示器，係電連接於該感測元件；

• 至少一散熱風扇，係容置於該基座之該容置空間內並對應該通風孔；

• 以及一控制晶片，係容置於該基座之該容置空間內並電連接於該感測構件及 該散熱風扇。

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撰寫獨立項

• 1.一種散熱墊，包含：

• 一基座，係呈梯形盤狀；

• 一頂板，係蓋設於該基座上與基座共同形成一容置空間，且該頂板開 設有至少一開孔及至少一通風孔；

• 一感測構件，係容置於該基座之該容置空間內並對應穿出於該頂板之 該開孔；

• 一顯示裝置，且該顯示裝置係電連接於該感測元件；

• 至少一散熱風扇，係容置於該基座之該容置空間內並對應該通風孔；

• 以及一控制器，係容置於該基座之該容置空間內並電連接於該感測構 件及該散熱風扇， 以控制散熱風扇之轉動。

確認是否為必要技術特徵，若該限定為無意義應刪除

撰寫附屬項

• 1.一種散熱墊，包含：一基座，係呈梯形盤狀；一頂板，係蓋設於該基座上與基座共同形成一容置 空間，且該頂板開設有至少一開孔及至少一通風孔；一感測構件，係容置於該基座之該容置空間內 並對應穿出於該頂板之該開孔；至少一散熱風扇，係容置於該基座之該容置空間內並對應該通風孔；

以及一控制器，係容置於該基座之該容置空間內並電連接於該感測構件及該散熱風扇。

• 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱墊，更包含一顯示裝置，且該顯示 裝置係電連接於感測元件 。

3.如申請專利範圍第1項或第2項所述之散熱墊，其中，該感測構件包 含一感測元件、一保護及固定環套及一彈性元件，該感測元件、該保 護及固定環套及該彈性元件係彼此組設，且該感測元件並以該彈性元 件之彈力相對於該保護及固定環套移動並對應穿出該頂板之該開孔。

4.如申請專利範圍第3項所述之散熱墊，其中，該感測元件係一熱敏電 阻。

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錯誤之附屬項撰寫

• 1.一種面板裝置，包括：一背光模組… ； 一導光板…。

2.一種如請求項1之背光模組，包括一…。

3.如請求項1之背光模組，包括一…。

4.如請求項1之面板裝置，其中之背光模組包

括一…。

撰寫發明說明_ ^{所屬之技術領域}

• 本創作係關於一種可提高電子裝置之散熱 效率的散熱墊，尤指一種用於筆記型電腦 之散熱墊。

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撰寫發明說明_ ^先前技術

• 筆記型電腦之功能不斷擴充，所使用的電子元件也愈趨複雜、數量也愈多，

例如中央處理器、晶片、插卡等，這些電子元件在使用過程中，皆會產生熱 量而成為所謂的發熱源， 若不設法有效地將前述熱量移除，其便會使筆記型 電腦及其內部之電子元件的工作環境溫度升高，相對使其效能變差，嚴重者 甚至會使電子元件損壞。 然而，傳統之散熱墊僅具有單純之散熱功能，利用 散熱風扇(容置於散熱墊內部)進行散熱，參閱US US660 …但筆記型電腦於使用 時，所產生之溫度並不會隨時相同，甚至每個區域的溫度也會有大小之差別，

故傳統之散熱墊並無法對前述問題作有效之因應。

• 客觀指出技術手段所欲解決而存在於先前技術中的問題或缺失，記載內容儘 可能引述該先前技術文獻之名稱 。

•

撰寫發明說明_ ^發明內容

• 本創作之主要目的在提供一種散熱墊，其藉由散熱墊具有感測構件之設計，可使散熱 墊針對其所欲進行散熱之電子裝置所產生的溫度大小，調整散熱機制的變化，例如調 整散熱風扇之轉速，可達到提高電子裝置之散熱效率的目的。

• 為達上述目的，本創作之散熱墊包含一基座、一頂板、至少一感測構件、至少一散熱 風扇以及一控制器。其中，基座呈盤狀，與蓋設於其上之頂板共同形成一容置空間，

頂板上設有至少一開孔及至少一通風孔，此外，至少一感測構件係容置於上述基座之 容置空間內並對應穿出於頂板之開孔。另外，至少一散熱風扇係容置於上述基座之容 置空間內並對應通風孔，而控制器亦容置於上述基座之容置空間內並電連接於至少一 感測構件以及至少一散熱風扇。因此，藉由散熱墊具有感測構件之設計，可使散熱墊 針對其所欲進行散熱之電子裝置所產生的溫度大小，經由控制器自動調整散熱機制的 變化，例如調整散熱風扇之轉速，以達到提高電子裝置之散熱效率及省電的功效。

• 所欲解決的問題就是發明目的，客觀指出先前技術中的缺失。

• 技術手段係申請人為解決問題獲致功效所採取之技術方案，為技術特徵所構成。

• 記載技術手段所產生之功效時，應以明確、客觀之方式敘明對照先前技術之有利功效。

•

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撰寫發明說明_ ^實施方式

• 為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由具體之實施例對本創作做一詳細說明，

基座係呈梯形盤狀，與頂板共同形成一容置空間。盤體各面分別開設有複數個通孔，

其係可做為通風之用。感測構件3係容置於基座之容置空間內並對應於頂板之開孔1，

且此感測構件3包含一溫度感測器31、一溫度感測器保護及固定環套32以及一彈簧33，

其中，溫度感測器31、溫度感測器保護及固定環套32以及彈簧33係彼此組設，且溫度 感測器31係以彈簧33之彈力相對於溫度感測器保護及固定環套32移動並對應穿出頂板 之開孔1。散熱風扇4與可程式控制晶片5係皆分別容置於基座之容置空間內，且可程式 控制晶片5並電連接於感測構件3以及散熱風扇4。筆記型電腦係置放於散熱墊上，並對 應貼合於感測構件3，因為感測構件3之溫度感測器31會以彈簧33之彈力相對於溫度感 測器保護及固定環套32移動並對應穿出頂板之開孔1，故感測元件31會因為彈力作用而 緊密貼合於筆記型電腦。藉由散熱墊具有感測構件3之設計，可使溫度感測器31感測筆 記型電腦於該區域所產生的溫度大小，並依據此溫度大小而調整散熱風扇4之轉速，例 如，筆記型電腦於該區域產生較大溫度時，可調整加快散熱風扇4之轉速，反之，則可 調整減慢散熱風扇4之轉速。而前述之調整動作則是藉由可程式控制晶片5加以控制。

另一實施例中，散熱墊尚可包含一LED溫度顯示窗，其係組設於基座之前板並向外顯露，

且此LED溫度顯示窗並電連接於感測元件31 ，因此，感測構件3所感測到之溫度可由顯 示窗顯示之。又感測構件3可具有多個，故其可感測筆記型電腦不同區域之溫度，並藉 此進行散熱風扇轉速之調整。

摘要

• 本創作之散熱墊係藉由具有感測構件之設 計，可使散熱墊針對其所欲進行散熱之電 子裝置所產生的溫度大小，調整散熱機制 的變化，例如調整散熱風扇之轉速，以達 到提高電子裝置之散熱效率的目的。

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