第三章 中國記憶體產業發展分析
第一節 中國半導體產業現況與發展
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第三章 中國半導體產業發展分析
第一節 中國半導體產業現況與發展 一、半導體產業的定義與應用
半導體通常都為在常溫底下之導電性能介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之 間的材料，例如半導體大量應用在現在大部分的電子產品，例如電腦、智慧型手機、電 視機等，而其中的核心單元都與半導體有著極為密切的關聯與關係。
無論從科技方面或是經濟發展方面等來觀察，半導體是一種導電性並為可受控制性，
範圍從絕緣體到導體之間的中介材料，因此可知，半導體佔有非常重要的地位，隸屬於 一國經濟的基礎性的支撐重要產業。另一方面，半導體產業也被稱為「國家工業的明珠」， 國家的半導體產業強弱也直接或間接體現著一個國家的綜合發展實力(中投顧問，2018)。
以高附加價值著稱的半導體產業，其應用的產品種類眾多，主要可分為：集成電路 (IC)、光電子器件、分立器件與微型傳感器等，其中集成電路(IC)被視為半導體產業的重 要基礎核心，集成電路(IC)是指把一定數量的常用電子組件，例如晶體管、電阻、電容 等，以及這些電子組件之間的連線，透過半導體技術集成在一起的具有特定功能的電路。
根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計，2016 年全球集成電路銷售金額高達 2,767 億美元，約佔整體半導體市場的 82%；另外，集成電路(IC)技術相對複雜性，產業結構 高度的專業化，隨著半導體產業規模快速的擴張，產業競爭越加劇，其分工模式將進一 步細分化(智研諮詢，2017)。
以智慧型手機為例，例如麒麟、Snapdragon、Apple A 系列 CPU 為微元件，手機基 頻晶片與射頻晶片是屬於邏輯 IC，也就是 2G 或 4G 運行內存 RAM 為 DRAM，16G 或 64G 儲存空間為 NAND Flash，而音視頻多媒體晶片為模擬 IC，上述這些(DRAM、NAND Flash、模擬 IC 等)都是隸 屬於半導體產業應用的範圍。
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半導體產業鏈中，IP 設計產業及 IC 設計產業為上游；IC 製造產業、晶圓製造產業、
相關生產製程檢測設備產業、光罩產業、化學品產業等為中游；IC 封裝測試產業、相關 生產製程檢測設備產業、零組件(如基板、導線架)產業、IC 模組產業、IC 通路產業等為 下游(產業價值鏈資訊平台，2018)。
圖 3-3 半導體產業鏈
資料來源：產業價值鏈資訊平台，2018
二、全球半導體產業鏈變遷與產業轉移
半導體產業應用到資訊產品相當廣泛、生產技術程序多工、產品種類非常多樣化、
技術更新變化相當快速、投資風險高等特點，加上應用市場的不斷興起，半導體產業鏈 從集成化到垂直化分工將越來越明確。半導體產業歷經過 2 次產業轉移，第一次產業轉 移是從美國向日本的轉移，第二產業轉移是從美國與日本向韓國與台灣的轉移，現在全 球半導體產業正在醞釀第三次產業轉移，也就是向中國轉移趨勢逐漸越顯現(光大證券，
2018)。
(一)半導體產業於發起在美國，垂直整合的運營模式
在 1950 年代，半導體產業於起源在美國，主要是由美國系統企業所主導，全球半 導體產業的最初運營模式為垂直整合的態樣，也就是說，企業內設有半導體產業所有的 製造部門，僅僅用來滿足企業自身的產品需求與應用。
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(二)家電產業帶動半導體需求興起，半導體產業從美國轉移日本
美 國 將 其 裝 配 產 業 轉 移 到 日 本 ， 半 導 體 產 業 轉 變 為 IDM(Integrated Device Manufacturer)的模式，也就是負責從設計、製造到封裝測試所有的流程，造就日本家電 產業在 1970 年代為發展最快速的階段。與垂直整合模式不同的是，在於 IDM 廠商的晶 片產品是為了滿足其他系統廠商的需求。因此，隨著家電產業與半導體產業之間相互促 進的發展，日本半導體產業的興盛時期持續了將近 30 年，與此同時，日本也孵化了 Sony、
Toshiba 等企業。
(三)PC 的興起重塑了半導體產業鏈，半導體產業從美國與日本轉移到韓國與台灣 在 1990 年代，由於 PC 產業的興盛，PC 之應用越來越多，功能也越來越強大，儲 存產業從美國轉向日本後，便開始轉移到韓國，培養出 Samsung、Hynix 等企業；同時，
台灣為了培養半導體產業，台灣積體電路公司成立之後，開啟了晶圓代工(Foundry)之模 式，解決了要想設計晶片必須巨額投資晶圓製造產線等問題，台灣拉開了垂直代工的序 幕。因此，無產線的設計公司(Fabless)紛紛成立，傳統 IDM 廠商 Intel、Samsung 等紛紛 加入晶圓代工行列，垂直分工之模式逐漸成為主流，逐漸形成設計(Fabless)→製造 (Foundry)→封測(OSAT)等三大環節相扣。
(四)智慧終端崛起與興盛，醞釀第三次半導體產業轉移
Apple 在 2008 年推出 iPhone 3G，開啟了智慧型手機的新時代，隨著科技的進步，
智慧型手機越發進步，以及普及率快速增加下，因此 RAM、ROM、處理器、基頻、射 頻、手機鏡頭 CMOS、電源管理 IC 等晶片蓬勃興盛。在 2010 年代，隨著中國智慧型手 機品牌在全球市場市佔率持續提高，催生了對半導體產業的強勁需求，由於中國政府對 半導體產業的大力支持與推動，以及中國人才、中國技術、中國資本的產業環境不斷成 熟，智慧型手機從增量時代逐漸進入存量，結構性升級持續促進整體半導體的發展，全 球半導體產業正醞釀第三次產業轉移，也就是說，轉移中國的趨勢逐漸顯現(光大證券，
2018)。
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圖 3-4 全球半導體產業轉移原因分析 資料來源：興業證劵研究所，2017
三、中國半導體產業環境的分析
(一)「大基金」發展新階段，中國半導體業嶄新起點
半導體產業發展攸關於一個國家經濟的基礎性支撐，無論是從科技角度還是經濟角 度來看，半導體的重要性都是非常強大且難以被取代的，因此中國政府對半導體產業也 大力支持。中國半導體業產業發展一直是由中國政府資金來強力推動，加上引進國外技 術策略來發展，2014 年中國政府發布國家集成電路產業投資基金(大基金)之政策，是中 國半導體業的新起點與新階段，目的在於：1.資金是限制產業發展的主要矛盾之一，必 須加大投資，發展產業，而不是限制；2.必須由中國政府資金來引導並帶動(莫大康，2017)。
2014 年「大基金」募資到 1,390 億元人民幣，出資方主要是為央企、地方國企及半 導體廠商。透過海外併購、IPO 前的增資、定資等方式，大基金投資多數為 A 股、H 股 等半導體代表性廠商，藉此打造強大的資本圈版圖。以大基金的扶植的中國廠商在半導 體產業領域都取得不錯的佳績，快速趕上全球領先者，大基金除了提供半導體企業資金
第一次產業移轉 第二次產業移轉 轉移情況
美國 日本
美國、日本
韓國 台灣
轉移原因
半導體技術創新：從軍工到家電 儲存技術升級ASIC發展，設計、
製造和封測專業分 工的產業鏈新模式
歸納原因 技術變化 產業鏈變化
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中國大基金將投資期區分為：「2014 年～2019 年的投資期」、「2019 年～2024 年 的回收期」、「2024 年～2029 年的擴張期」，總投資時間長達近 15 年，其中 2015～
2014 2015 2016 2017 2018 2019
(10億元人民幣)
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劃，例如智慧汽車、智慧電腦、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G 等產業，並會繼續支援 裝備材料產業(楊日興，2018)。
大基金本質上屬於中國政府的投資行為，有其局限性，並非完美無缺；但是以目前 中國半導體產業發展現階段是必要的，藉此推動中國企業減少對於中國政府資金的依賴，
而逐步轉向市場化發展。因此，大基金加快縮短這段過渡過程，提升半導體企業的競爭 力是首要任務。
(二)中興事件顯現出中國高度依賴進口晶片
美國商務部於 2018 年 4 月 16 日宣布，7 年內禁止美國企業向中國的電信設備製造 商中興通訊公司銷售零件及其後續事件，此為中興事件。而「中興事件」整個交涉過程 顯示出中國經濟發展的一大弱點，也就是中國廠商高度依賴進口的晶片，未來中國勢必 發酵引發市場新一輪投資熱潮。
然而，從全球發展狀態來看，隨著美國對中國發展高階製造業製造的許多的阻礙，
中國掌握半導體發展的主動權刻不容緩。由此可知，目前中國半導體產業的國產替代步 伐須加快腳步，需求缺口加大，對中國國內廠商來說，機遇空前。因此，在美國種種壓 迫之下，中國半導體產業勢必要尋找其出路，動用國家的力量投入半導體產業將成為必 然發展趨勢(中投顧問，2018)。
四、中國半導體產業現況與發展分析
(一)全球半導體與中國半導體之市場規模
根據半導體貿易統計群組織(WSTS)的統計，2018 年全球半導體市場規模將成長至 4,630 億美元，較 2017 年成長約 12.4%，主要產品類別的增長分別為：模擬晶片(9.5%)、
邏輯晶片(7.1%)、記憶體佔 26.5%、MCU(3.5%)等。
全球半導體市場成長將持續至 2019 年，WSTS 也認為 2019 年全球半導體市場規模 將達到約 4,840 億美元，2019 年所有主要產品類別和地區將成長 4.4%年，其中感測器
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成長最快，其次是光電子和模擬晶片等。由於新興產品與應用不斷推出，運用大數據(Big Data)或人工智慧(AI)等領域應用擴大等原因，用於記錄數據的儲存半導體需求持續增長，
但由於增產，使得價格將出現下跌現象，2019 年成長放緩的主要原因是記憶體價格下跌，
而使用於手機、數據中心的伺服器等方面的使用快速增加，約占到半導體整體的 30%(科 技產業資訊，2018)。
2017 年中國集成電路產業銷售額達到約 5,411.3 億元人民幣，較 2016 年成長約 24.8%，其中以集成電路製造業成長最快速，2017 年同期成長約 28.5%，銷售額達到 1,448.1 億元人民幣，中國設計業和中國封測業繼續保持快速增長，增速分別為 26.1%和 20.8%，銷售額分別為 2,073.5 億元人民幣和 1,889.7 億元人民幣。因此，2017 年中國半 導體產業規模日益增加，中國半導體產業景氣度持續往上走高，迎來新一輪發展新機遇 (中投顧問，2018)。
(二)中國半導體市場現況發展
目前在中國發展最好的半導體為 IC 設計業，2017 年中國 IC 設計業於全球市佔率 為 11%，排名第三名。除了華為系統的海思外，其他中國廠商產品皆以低階消費性產品 為主，關鍵 IP 的掌握度幾乎沒有；其次發展為晶圓代工，但仍落後第一線大廠如 Intel 與台積電等高達 2 個世代以上；中國封裝業排名全球第三名，但也隸屬低階封裝。
另外，一個在現在及未來越來越重要的記憶體。除了小容量 NOR Flash 之外，記憶 體最重要的 2 個產品：DRAM 與 NAND Flash，2017 年以前中國在自製率幾乎為零，從
另外，一個在現在及未來越來越重要的記憶體。除了小容量 NOR Flash 之外，記憶 體最重要的 2 個產品：DRAM 與 NAND Flash，2017 年以前中國在自製率幾乎為零，從