個案公司的 TPS 應用

(二)個案公司原本的生產方式

個案公司原本的生產方式是用傳統的流動線來大量生產產品，但此生產的 方式會有一個缺點，即換產品生產時的換線工時會增加。如：一條流動線的換 線(將原有產品的剩料、SOP、工具…等移走，更換上下一個將要生產產品的材 料、SOP、工具…等)的時間需要 10 分鐘，一條流動線上有 8 位作業人員，那就 花了 80 分鐘(8 人 × 10 分鐘/人)的換線工時，這些工時是完全的浪費完全生產 力的。

若是一天換 10 次線，那就有 800 分鐘(80 分鐘×10 次)的換線工時損失。個 案公司以 2007 年為例，包裝單位的工單數有 5114 個，以換線工時 10 分鐘及一 條流動線有 8 位作業人員來計算，2007 年共浪費了 6818.7 小時(5114 × 10 分鐘/

人 × 8 人 / 60 分鐘)的換線工時。近年來，客戶的客製化的要求越來越多，使得 產品的種類增多，但單項產品的訂單數量卻是下降。因此，生產單位的換線頻 繁也越來越多。如此，浪費在換線的工時也越來越多，使生產的效率越來越差。

圖12 TPS 導入活動流程圖

為了確認改善小組的改善方向是否有偏頗，中衛發展中心的顧問定期至個 案公司輔導改善小組做改善，確認其改善的方向是否正確，並追蹤各改善小組 的改善進度以及需要修正的地方是否已確實的修改。透過個別的輔導及現場實 際的確認改善方向，輔導顧問將其經驗傳授給每個成員，導正成員們的錯誤觀 念，讓他們確實成為一個 TPS 的導入種子。各改善小組的改善成效如表 9 所示，

其改善的方式如下所述：

TPS 導入教育

對象選定 /調查分析

作戰計劃及 目標設定

改善對策 實施

成果確認 及成果發表

表 9

各小組改善成果表

單位 改善項目 改善前的狀況 改善的目標 改善結果 1.降低備料區的棧板數

量 18 個 12 個 10 個

組裝

2.降低換線的工時 15 分鐘 10 分鐘 7 分鐘 生管 1.組裝工單的達成率 35% 60% 75%

1.降低備料區的棧板數

量 17 個 12 個 14 個

包裝

2.降低換線的工時 15 分鐘 10 分鐘 8 分鐘

物管 1.降低庫存金額 降低

3700 萬元

(一)組裝的改善

在組裝製程有 2 個改善的項目，分別是降低備料區的棧板數量及降低換線 的工時，改善的方式詳述如下。

1. 降低備料區的棧板數量

對於降低備料區的棧板數量的改善，種子人員運用以下的方式來達成目標。

(1)目視管理：

運用在生產看板上將要生產的產品及生產的時間填寫在上面，讓領料人 員及備料人員知道生產的順序，然後就可依此順序來準備材料，若是料況有 問題也及時通知生產現場的組長，讓其馬上做生產的調整，

(2)改善領料的方式：

領料人員依據生管當日的工單排程順序來領料，如此可降低備料區擺放 材料的空間。同時將材料放置區劃分小型料放置區及大型物料放置區，依據 生產工單的排程順序，先準備小型材料，而大型的物料則在生產前才由倉庫 拉至產線來使用。

(3)取消領料暫放區：

生產線依據生產工單的排程與料況來決定生產順序，不提早準備不及時 生產的材料。取消原本的提早準備材料的材料暫放區，要生產多少才領取多

(4)增設材料異常區

在生產的過程中，若是有發現材料的不良時，則是將有異常的材料暫放 於異常區中，不與正常可生產的材料放置在一起。

組裝人員就運用以上的四個方式，就將備料區及暫放區的棧板數量由原本 的 34 個降低至 20 個，符合改善的目標。

2. 降低換線的工時

對於降低換線工時的改善，組裝人員將換線的動作進行分解及計算所花費 的時間，發現在準備 SOP(Standard Operating Procedure, 標準作業程序)及準備生 產治工具…等所花費的時間是最長的。所以就針對此問題進行改善，改善的方 式就是讓備料人員來提早準備，備料人員可從生產看板中得知生產工單的順 序，讓其提早將所需要的 SOP 及治工具準備好，當換線時，作業人員就是馬上 得到所需的東西，不需要再自行去找尋。此改善讓換線的工時由原本的 15 分鐘 降低至 10 分鐘

(二)生管的改善

生管做的改善主要是在改善組裝及包裝製程的生產排程的達成率，在組裝 製程中常遇到缺 PCBA 的自製品及組裝的材料而無法順利的生產，所以生管人 員就隨時掌握 PCBA 的生產狀況，同時也隨時確認生產的材料狀況，依 PCBA 及組裝材料的料況來調整組裝的生產排程，讓生產線不會因為缺料需停止生 產。而包裝製程也是同此方式來提高生產排程的達成率。生管運用此改善讓組 裝的工單達成率達到 85%，而包裝的工單達成率達到 75%。

(三)包裝的改善

包裝製程的改善項目與組裝製程一樣，為降低備料區的棧板數量及降低換 線的工時，改善的方式如下：

1.降低備料區及成品區的棧板數量 (1)成品暫存區流暢規劃

將成品的暫存區分成正常品區及異常品區，當拉貨人員需將正常的成品 拉至倉庫時，只需在正常品區拉貨即可。而在異常品區設立看板，將所有異 常的狀況填寫於看板上，讓管理者可隨時掌握狀況，並可跟催責任人員盡快 處理產品的異常狀況。

(2)備料及包材區的異常區規劃

將備料區及包裝材料區各規劃出正常品區及異常品區，其在備料區及包 裝材料區中設立看板，讓備料人員可快速的找到所需的材料，同時，管理者 可從看板中得知材料的狀況，可跟催異常材料的權責單位盡快處理料的異 常，以減少擺放的空間。

由於需要客戶廠驗的產品增加，佔用了成品區的空間，讓原本要從 51 個棧 板降低只有 36 個棧板，結果只降低至 44 個，沒有達成目標。

2.降低換線的工時

對於降低換線工時的改善，包裝製程人員將換線的動作進行分解及計算所 花費的時間，發現做 SFCS(Shop Flow Control System，現場及時監控系統)的設 定花費的時間是最長的。因此，換線時不清除產線上的材料，而是逐站的清除 上一筆工單的材料及更換下一筆要生產的工單材料，而設定 SFCS 站的材料則 是由備料人員來為其清除材料及更換材料，讓設定人員專心的做設定。如此，

讓換線的時間由 15 分鐘降低至 7.7 分鐘 (四)物管的改善

物管人員的改善項目為降低庫存的金額，此分成 2 個方向來改善，一為 KEY IC(Integrated Circuit，積體電路)呆滯料的控管，另一個為 Connector(連結器)在 庫的合理化管理。

1. KEY IC 呆滯料的控管

物管人員運用的改善對策有：請業務人員協助客戶清庫存、請研發人員協 助驗證是否可應用於其他產品上及請採購協助轉賣…等方式，來降低 KEY IC 呆滯料的庫存。

2.Connector 在庫的合理化管理

物管人員運用的改善對策有：要求廠商依據生管的生產排程來交貨、要求 廠商對於展延交貨的物料不可提早交貨、請生管提及通知往後延的工單資訊以 及若是客戶消取訂單則請業務協助客戶轉單或向客戶求償…等方式，來有效的 管理 Connector 的在庫數量。

物 管 人 員 運 作 以 上 的 改 善 對 策 ， 降 低 了 KEY IC 的 呆 滯 料 庫 存 及 讓

透過財團法人中衛發展中心的輔導，個案公司從中獲得 TPS 重要而寶貴的 觀念及啟發，加上初步的導入的有成效，同時高階主管的全力支持，讓個案公 司的 TPS 導入種子人員，可將寶貴的經驗繼續地傳達出去，持續地想出如何改 善生產作業流程，讓流程作業流程更加順暢，不再有浪費的情事發生。

二、第二階段的改善活動

財團法人中衛發展中心的輔導告一段落之後，個案公司就依先前輔導所獲 得的經驗，持續在公司內容做各生產製程的後續改善，此第二階段的改善著重 在生產單位的製程內改善。但是，讓生產單位來自行改善可能會變成多頭馬車，

讓改善的方式變了調。因此，個案公司就成立了一個「TPS 委員會」(如圖 13 所示)，由工程單位及生產單位所組成，並由 IE(工程工業部)單位為主導單位。

同時，此委員會定期召開會議，透過此會議來檢討改善方向是否正確以及訂定 改善的方向。簡言之，利用集體的決策來訂定改善方向，可避免個人決策的主 觀意見造成方向的偏差。

圖13 TPS 委員會組織圖

(一)組裝製程的改善

在初期的導入改善中，組裝製程有得到一些成果，於是持續的改善下去，

要將製程內所有的浪費加以消除。組裝的製程的工作內容是將 1 個或數個半成 品(PCBA)、外殼、電源供應器…等組合成一個成品。隨著網路傳輸速度的增加，

負責網路傳輸的 IC 負擔加重，因傳輸工作的加重而會使負責傳輸的 IC 因工作 量大而產生一些熱能，若是這些熱能無法快速的排除而持續的累積，那 IC 就會 因過熱而發生故障，使產品失去應有的網路傳輸功能。為了解決此問題，所以 要在此 IC 上貼上一個散熱片，這可使 IC 上的熱能可透過散熱片快速的將熱散 發出去，再加上機台上原有的風扇，這可讓熱能快速的排除而無法持續累積，

讓 IC 可在正常的工作溫度中工作，不會因過熱而當機。在個案公司中，此黏貼 散熱片的動作是由組裝製程來完成的，即在 PCBA 上將需要加貼散熱片的 IC 先 行加工貼上散熱片，完成後再進行產品的組裝動作。黏貼散熱片的作業流程如 圖 14 所示。

圖14 散熱片加工流程圖

取出PCBA

塗催化劑

塗散熱膏

貼散熱片

檢查

PCBA回收

NG

OK

1.從料籃中取出 PCBA

2.塗上催化劑：主要目的在將 IC 上的異物去除，以增加黏貼的效果。

3.塗上散熱膏：在散熱片上塗上散熱膏。

4.貼上散熱片：將已塗上散熱膏的散熱片，置放在要黏貼散熱片的 IC 上。

5.檢查散熱片是否有黏貼牢固：沒有問題則流至下製程；不良則回”塗催化劑”

站，重新生產。

6.將完成黏貼散熱片的 PCBA 置放至料籃上。

此散熱片加工流程中需要將 PCBA 從料籃中取出，散熱片黏貼加工完成後 再將加工完成的 PCBA 放回料籃中，此作業流程多增加了從料籃中取出 PCBA 及放置 PCBA 回料籃中的動作(如圖 15 所示)。

圖15 散熱片加工及產品組裝流程圖 取出PCBA

塗催化劑

塗散熱膏

貼散熱片

檢查

PCBA回收

NG

OK

取出PCBA

組裝產品