個案公司為全球晶圓製程設備(wafer fabrication equipment)領導廠商，公司總部設在 美國，其產品銷售至全世界的半導體製造廠。個案公司的晶圓製程設備產品種類非常 多，涵蓋積體電路的大部分製程。個案公司於半導體產業的served available market(即可 提供產品銷售的市場)佔全球晶圓製程設備市場約 55%~60%。
圖5-1 顯示個案公司由 1997 年至 2006 年的營收。個案公司的營收顯示了半導體設 備產業的特性，起伏非常大。
-13%
79%
31%
97%
20%
-12%
-31%
-23%
-2% -1%
35%
84%
54%
0 2000 4000 6000 8000 10000 12000
'94 '95 '96 '97 '98 '99 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 會計年度
百 萬 美 元
-60%
-30%
0%
30%
60%
90%
120%
年 度 成 長 率 營業額 (US$M) 年度成長率
註：個案公司會計年度由前一年十一月一日起至當年十月三十一日止 資料來源：個案公司財報、本研究整理
圖5-1 個案公司歷年營收
5.2 個案公司的競爭策略
個案公司的重要競爭策略包括：
一、持續技術創新以確保市場領導地位 二、提供全方位的服務以確保客戶滿意 三、擴大服務產品營收以提高企業成長
5.2.1 持續技術創新以確保市場領導地位
前4-4 節已說明，晶圓製程設備產品的上市時程(Time-to-Market)對設備供應商的市 場佔有率影響甚鉅。設備供應商一旦在客戶評估某一技術世代設備的時機，無法讓其產 遜色。此策略的目標是取得客戶重複採購設備的訂單(repeat order)。
個案公司研發製造的晶圓製程設備係高度複雜的產品，一部機台的零件多達20,000 項，由精密機械、電子、光學、化學處理及電機零件所組成，設備價格非常高，大約新 台幣六千萬至兩億元之間。個案公司的客戶(晶圓製造廠商)均盡可能讓設備七天二十四 小時運轉，提高設備使用率以降低設備折舊攤提的製造成本。因此，機台可使用率(system
availability)就成為晶圓製造廠評估設備良莠的重要指標，也是設備採購驗收的重要規 客戶採取direct sales and service 方式，盡可能在接近客戶的地點設置服務工程師團隊及 備用零組件庫存。
5.2.3 擴大服務產品營收以提高企業成長
半導體設備的製程反應室(process chamber)在處理過某數量的晶圓之後必須進行清 潔及維護保養(preventive maintenance)才可維持製程的品質，同時必須更換一些耗材零件 (consumable parts)。依業界慣例，晶圓製造廠購買的設備在裝機完成驗收後即需要開始 購買耗材零件，設備供應商於設備保固期間(一般為一年)只免費提供非耗材零件 (non-consumable parts)更換。設備保固期滿後，晶圓製造廠亦需要開始購買非耗材零件。
一般半導體設備使用期限皆超過五年，設備只要生產線上運轉，就需要用到耗材類及非 耗材零件。因此，備用零件業務替個案公司帶來後續營收。在產業不景氣時，備用零件 銷售對半導體設備供應商營業額挹注尤其顯重要。
以個案公司於 1999，2000，2001 三年為例，其總營收如洗三溫暖，由 1999 年的 US$5,096M 營收成長 88%至 2000 年的 US$9,564M，緊接著衰退 23%至 2001 年的 US$7,343M。圖 5-3 顯示備用零件銷售對個案公司營業額挹注的重要性。在半導體產業 景氣良好的2000 年，零組件業務對總營收的貢獻為 7.3% ；然而在景氣較差的 1999 年
FY1999 FY2000 FY2001
US$4,859M US$9,564M US$7,343M
設備
FY1999 FY2000 FY2001
US$4,859M US$9,564M US$7,343M
設備 87.9%
零組件 7.3% 其它
4.8%
FY1999 FY2000 FY2001
US$4,859M US$9,564M US$7,343M
設備 84.2%
零組件
9.3% 其它
6.5%
對客戶而言，此階段的設備及製程技術逐漸成熟，開始著重於降低生產成本(設備 擁有成本COO、耗材成本 COC 等)。客戶除了要求個案公司提出降低成本計劃之外，會 開始尋找副廠零件廠商採購更低價的備用零件。此策略的目標是鞏固備用零件市場佔有 率。
5.3 個案公司的產品生命週期
圖5-4 個案公司的設備產品及備用零件之生命週期
圖5-4 顯示個案公司的設備銷售量和備用零件銷售量與半導體製程技術生命週期的 關係，這是以每一世代製程技術而言。曲線A 為半導體製程技術生命週期，詳細說明請 參閱3.5 節。
在技術發展期間，個案公司的新設備僅銷售給客戶的研發部門，因此銷售量非常 少。有時甚至需要策略性的免費提供新設備供客戶驗證，已先佔據「灘頭堡」。當然此 階段沒有備用零件的業務。
在開始應用階段，客戶進入少量生產。此階段亦僅有技術領先的客戶擁有此新的製 造技術，技術後進的客戶(技術追隨者)經由技術授權的方式取得新技術。此階段的新設 備銷售量開始成長，但還不會很大。隨著新設備導入客戶生產線，開始出現備用零件業 務。
進入應用成長期，市場上應用新技術的廠商享受較高的售價與利潤，吸引更多廠商 採用此技術，半導體製造廠的客戶對該技術接受度高，該技術的產能持續成長。此階段
時間
新設備銷售量
技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
時間
新設備銷售量
技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
時間
備用零件銷售量
技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
時間
備用零件銷售量
時間 技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
產能
時間 技術發展期 開始應用期 應用成長期 技術成熟期 替代技術期 技術衰退期
產能
A
B
C
該世代製程設備大量銷售，成為市場主流，相關備用零件業務持續成長。
當進入技術成熟期，該世代技術成為半導體製造的主流技術，大多半導體廠皆採用 此技術，廠商間的競爭主要以成本差異化，該技術世代在此階段的產能達到頂點。在此 階段，技術領導廠商已推出下一世代的技術作差異化並提高獲利。此階段該世代製程設 備的銷售量會在產能達到巔峰之前下滑(半導體製造廠要先買設備才會有產能)。相關備 用零件業務則會隨著產能持續成長並達到頂點。
到了替代技術期，技術領先製造廠因此世代技術獲利不佳已放棄該技術並轉換到下 世代技術。若此世代技術的設備無法部分更新成下世代的設備，這些設備將被賣至二手 設備市場。在替代技術期的新設備銷售量會快速衰退，但是二手設備的交易活絡。配合 客戶產能需求，相關的備用零件業務仍然繼續維持。
最後進入技術衰退期，只有低階產品及特殊產品採用此技術，技術衰退期可能拉得 很長。此階段再也沒有半導體廠購買新設備，而會尋找二手設備來擴充產能。祇要客戶 產能繼續運轉，相關的備用零件仍然有需求。
5.4 個案公司的備用零件產品的競爭環境分析
個案公司的備用零件業務所處的產業競爭環境，可以波特的「產業結構五力分析」
來看，如圖5-5。
圖5-5 個案公司備用零件業務所處的產業競爭結構分析 現存競爭者
新進業者
供應商
替代品
客戶 進入障礙
‧採用特殊製程技術的零件 進入障礙高
‧採用一般機械加工技術的 零件進入障礙低
供應商的力量
‧設備商更換零件供應商的成 本高(high switching cost)
‧可能影響半導體製程結果的 設備零件需要經客戶重新驗 證才可更換供應商
現存競爭的強度
‧競爭狀況視零件類別而不同.製 造技術障礙低的零件競爭激烈, 製造技術障礙高的零件無競爭者.
‧某些供應商亦是競爭者,會直接 銷售零件給客客戶
‧許多小規模零件供應商採低成本 競爭策略.
客戶的力量
‧客戶藉由評估設備的運作成本 (running cost)及耗材使用成 本(Cost of Consumable)要 求降低零件售價
‧客戶策略性開發副廠零件供應 商以提高議價力量
替代品的威脅
‧一些零件製造廠以反 向工程(reverse engineering)的方法 供應副廠零件
現存競爭的強度
個案公司在備用零件市場上面臨的競爭對手及競爭狀況視零件類別而不同，可以表 5-1 表示。
一、標準零件(Commercial Parts)
個案公司為節省零件開發成本，會盡量採用市面上銷售的標準零件，但這不利於後 續的備用零件業務。一般標準零件廠商都有自己的銷售及客戶服務通路(分公司或代理 商)，成為個案公司的備用零件業務競爭對手。個案公司需要經營的備用零件品項眾多，
不如標準零件廠商的通路專注，因此在這類備用零件上的競爭，標準零件廠商通路較佔 優勢。
表5-1 個案公司備用零件業務的競爭廠商及競爭狀況
產品分類 競爭廠商 競爭狀況
標準零件 標準零件製造商的通路 (分公司或代理商)
標準零件製造商通路佔優 勢
委外製造之特製零件 副廠零件製造商 競爭狀況視零件類別而不 同，製造技術障礙低的零 件競爭激烈，製造技術障 礙高的零件無競爭 自行製造之特製零件 無
二、特製零件(Built-to-Print Parts)
個案公司設備產品的一些零件因設計上的特殊性，會訂定規格委由其他廠商製造或 自行內部製造。因考量製造成本，目前大部分特製零件委外製造。僅有少數零件因關鍵 技術考量，個案公司會自行製造。
在特製零件的銷售上，個案公司仍然會面臨競爭。目前的半導體設備備用零件市場 仍處於成長階段，獲利較傳統精密機械產品高，因此吸引一些精密機械製造商以反向工 程(reverse engineering)的方法製造副廠零件，搶食市場大餅。另外，有些個案公司以前 的委外製造商，後因某些因素被終止合作關係，仍會製造副廠零件與個案公司競爭。
祇有那些採用特殊製造技術(譬如特殊表面處理)的特製零件，無論是委外製造或個 案公司自行製造，因製造技術的障礙高，個案公司才可享有獨占的局面。
新進業者的障礙
如上述，目前的半導體設備備用零件市場仍處於成長階段，獲利較傳統精密機械產 品高，因此吸引更多的精密機械製造商以反向工程(reverse engineering) 的方法製造副廠 零件。這類製造商製造的多是技術門檻不高的零件，而且是以低價策略在競爭。其他零
如上述，目前的半導體設備備用零件市場仍處於成長階段，獲利較傳統精密機械產 品高，因此吸引更多的精密機械製造商以反向工程(reverse engineering) 的方法製造副廠 零件。這類製造商製造的多是技術門檻不高的零件，而且是以低價策略在競爭。其他零