如4-1 節所述，半導體設備可分為幾各大類。由於半導體產業分工，不同類設備銷 售市場可能不同，譬如晶圓製程設備的客戶群就與封裝設備的客戶群差異很大。本研究 對象為晶圓製程設備供應商，因此以下的競爭環境分析僅針對晶圓製程設備產業，以波 特的「產業結構五力分析」來看，如圖4-3。
現存競爭的強度
個案公司所處的半導體設備產業是一個寡佔市場。每種設備類別只有少數幾家供應 商，這幾家供應商之間競爭激烈。半導體設備廠商必須在客戶開始研發下世代製程技術 之前完成相關的設備產品，因此上市時間(Time-to-Market)對半導體設備產品日後在市場 上的成敗具關鍵性的影響。一般而言，半導體製造廠(設備商客戶)在一個製程技術世代 (process technology generation，例如：0.13µm，90nm，65nm 等)，僅提供兩個評估製程 設備的機會。
第一個機會是半導體製造廠的研發部門評估研發技術用設備之時機。研發部門決定 採用某一設備之後將進行驗證，通過研發部門驗證的設備稱為 Development Tool of Record (DTOR)。之後研發部門即專注於解決技術問題，不再花時間評估其他設備，除 非原來選擇的DTOR 有顯著的缺陷。
第二個機會是半導體製造廠的製造部門從研發部門轉移製程技術的時機。一般而 言，製造部門會優先考慮研發部門的DTOR，但有時候原來選擇的 DTOR 經過一兩年之
後已不再是市面上功能最佳的設備﹝其他設備後來居上﹞，製造部門會針對製造用的設 備重新評估。無論是原來的DTOR 或其他設備，製造部門都會重新驗證，通過驗證的生 產設備稱為Production Tool of Record (PTOR)。研發部門驗證 DTOR 時著重於此設備的 製程能力﹝是否能將期望的製程結果做出來？)。然而，製造部門在驗證 PTOR 時，除 了製程能力之外，還要考慮設備的生產力及生產成本。生產力包括產出率﹝throughput)、
設備可使用率(system availability)等。生產成本則包括 Cost of Ownership (COO)及 Cost of Consumable(COC)。
資料來源：本研究歸納整理
圖4-3 晶圓製程設備產業的五力分析
圖4-4 顯示一家半導體製造廠的製程技術藍圖及其評估設備的時機。以 90nm 設備 為例，該廠於2001 年中旬即開始評估研發用設備，並於 2002 年初定案。因 90nm 採用 銅製程及低介電材料(low k dielectric)，所以技術研發時程較長，耗時兩年多，於 2004 年第二季才導入生產。該廠評估研發用設備時機為 2001 年下半年，評估生產用設備時 機為2004 年第二季至第四季。至於 65nm 技術世代，因多數 90nm 設備皆可沿用至 65nm 製程，因此研發部門並無事前評估研發用設備，而是在進行研發工作之後，發現某些設 備無法達到預期結果，才評估更換設備。同樣的，製造部門於2006 年上旬將 65nm 技術 導入生產線時，重新評估生產用設備。
客戶
替代品 供應商
進入障礙
‧晶圓製程技術研發費用高
‧需要大筆資金免費提供機 台供客戶驗證
‧客戶不太願意冒險向小公 司購買生產設備
供應商的力量
‧設備商更換零件供應商的成本高 (high switching cost)
‧可能影響半導體製程結果的設備 零件需要經客戶重新驗證才可更 換供應商
‧設備零件供應商很多,企業規模較 設備商小
現存競爭者的強度
‧晶圓製程設備產業為寡佔市場,少數設 備商強烈競爭
‧設備商產品的time-to-market對其 在每一技術世代(Technology Generation)的產品市佔率影響甚鉅
客戶的力量
‧少數技術領先的客戶具產業影響力
‧半導體製造業者策略聯盟以提升競爭 力,亦提升其向設備商的議價力量
‧客戶更換設備供應商的成本非常高 (very high switching cost)
‧客戶策略性驗證第二家供應商的設備 以提高議價力量
替代品的威脅
‧無
潛在新進者
現存競爭者
圖4-4 半導體製造廠的製程技術藍圖及其評估設備的時機
2005 2006
2001 2002 2003 2004
65nm
2005 2006
2001 2002 2003 2004
65nm
客戶的力量
在半導體產業裡，技術領導廠商(譬如：Intel、IBM、Samsung、TSMC 等)採用的設 備具有指標性意義。半導體設備廠商在新產品上市之前，多會尋求技術領導的 IC 製造 廠合作，提供雛型機(beta version)讓他們驗證，以了解新產品是否合乎客戶的應用需求。
對 IC 製造廠而言，能夠比其他廠商先取得雛型機試驗先進的製程技術，就有機會在製 程技術上領先。雖然雙方都需要投入相當的人力物力在技術驗證上，此合作案還是雙贏 的。若是雛型機的技術驗證成功，新產品就有機會成為技術領導廠商的DTOR(通過驗證 的研發設備)或 PTOR(通過驗證的生產設備)。這對半導體設備廠商的新產品行銷助益很 大。
有些半導體製造廠則會策略性的驗證第二家設備廠商(dual vendor)來提高議價能 力。半導體製造廠更換生產設備的成本(switching cost)很高，原來用該設備製程的 IC 產 品都須重新驗証，相當耗人力、物力和時間。半導體製造廠的一些製程若僅有一家設備 廠商通過驗證，半導體製造廠的議價能力就相對較弱。因此，若半導體製造廠與設備廠 商的互信程度不足，半導體製造廠就會驗證第二家設備廠商來提高議價能力，即便需要 投入更多的資源來進行。
供應商的力量
現今多數半導體設備廠商為了降低設備物料成本，皆盡可能將零件製造外包。以零 件來源可分為兩大類：
一、標準品─由零件廠商設計製造，並在市場上公開銷售的零件。
二、特製品─由設備廠商訂規格及設計，但將製造外包給OEM 廠商。有許多這類零件 用於製程反應室內，所以需要特殊設計和製造程序。
由於零件特性因素，特製品供應商的力量將較標準品供應商的力量強。尤其是那些 會影響到晶圓製程結果的零件，因此一旦決定採用並已導入設備生產中，不會隨意更換 供應商，更換供應商的移轉成本(switching cost)很高。設備廠商若想更換供應商，必須 提供一些零件樣品給客戶進行驗證，以確保不會影響客戶的製程結果。待驗證通過後，
客戶才肯採用新供應商的零件。設備產品在市場上的銷售量越大，移轉成本將越高。
然而，目前的產業生態是，零件的供應商數量很多，企業規模較設備廠商小。有些 設備廠商會策略性的扶植一些零件供應商，以確保物料來源的穩定性。