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9 華虹宏力 純代工 中國大陸 665 19.7% 1.4%

10 富士通 IDM 日本 653 42.2% 1.4%

我們可以看到獨占鰲頭的台積電的市佔率達到了五成以上,其實看它以往的營收數 據,可以發現它一般都穩定保持著五成的市佔率,排名第二的聯華電子雖然跟第一名相 差懸殊,但也是台灣的企業。其實台灣的 IC 封裝和測試產業,也穩坐全球前列,台灣 的半導體產業聚落和專業分工算是全球發展得最完整的。台灣 IC 封裝與測試廠商除了 與台灣 IC 製造業者合作外,也持續佈局整合元件製造廠客戶,除了著眼於智慧型手機、

平板電腦等應用外,並看好更多與人機介面相關之應用市場。

如今世界上最炙手可熱的市場就是中國大陸,半導體自然不例外。大陸的市場很大,

資本也大,近幾年政府政策也大力支持半導體的發展,補貼力度也大大加強。那麽,會 不會假以時日,大陸的半導體產業就會對台灣的半導體在全球的市場份額產生威脅性呢?

資本多、市場大對於半導體產業的發展當然是有力的支撐條件,可是政府的政策不一定 對每個半導體公司的發展都是有利的,而且政府的補貼所要求的方案的限制是否跟公司 本身的發展有衝突,這都是值得商榷的。資本多,可以大量地引進最先進的技術,省略 探索研發的成本,但是由於這樣跨越了技術的開發積累,對公司長期的可持續發展並無 好處,更況且對新引進的技術不一定能消化它的核心,內化成自身的競爭力。

5.2 半導體公司的運營管理對比

聯華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation,簡稱聯電, UMC),

成立於 1980 年,是台灣第一家半導體公司,也是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司,

並於 1985 年成為台灣第一家上市的半導體公司。當時第一天的開盤價是新台幣 12.65

年 10 月 19 日,當日全球股市在紐約道瓊工業平均指數(Dow Jones Industrial Average,

DJIA)帶頭暴跌下全面下瀉時,也就是著名的“黑色星期一”,聯電也沒有馬上受到 很嚴重的影響,如圖 2,雖然後來在金融市場恐慌和經濟衰退的狂潮中跌回到新台幣 19.3 元的低點,但這也已經是 1990 年代的事情了,這說明聯電的企業穩定性還是很堅挺的。

圖 2 聯電股價

到了 1994 年左右,經濟開始復甦,聯電的股價又開始回到新台幣 150 元左右的高 點,這時,台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., 簡稱台積電,TSMC)上市了。台積電成立於 1987 年,當時台灣的半導體產業

年月日 1986/5/28 1987/4/16 1988/2/26 1988/12/24 1989/11/6 1990/9/21 1991/8/8 1992/6/22 1993/5/10 1994/3/19 1995/1/26 1995/12/7 1996/10/17 1997/8/27 1998/7/27 1999/6/29 2000/6/2 2001/5/15 2002/5/22 2003/5/20 2004/5/14 2005/5/17 2006/5/17 2007/5/17 2008/5/19 2009/5/15 2010/5/12 2011/5/11 2012/5/9 2013/5/9 2014/5/12

2303 聯電股價(台幣/元)

年月日 1995/4/12 1995/11/2 1996/6/3 1996/12/27 1997/7/26 1998/3/6 1998/10/8 1999/5/27 2000/1/7 2000/8/19 2001/4/12 2001/12/12 2002/8/16 2003/4/21 2003/12/15 2004/8/13 2005/4/20 2005/12/15 2006/8/18 2007/4/24 2007/12/19 2008/8/22 2009/4/24 2009/12/17 2010/8/19 2011/4/22 2011/12/16 2012/8/20 2013/4/24 2013/12/19 2014/8/26

股價(新台幣/元)

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進,幾乎嚴格地按照摩爾定律來進行技術的研發,讓台積電的技術一直保持在行業前列,

營業收入也穩定增長。而聯電管理層的關鍵人物是名譽董事長曹興誠,他曾經擔任聯電 的董事長長達 23 年之久,與張忠謀存在著“瑜亮情結”。在他的帶領下,聯電曾經發 展了一連串的併購,併購對於企業來説是一把雙刃劍,更何況一連串的併購對於一個企 業來説需要很長一段時間去內化。但可以從曹興誠的管理策略看出他銳意進取的理念,

這對一個需要技術積累去支撐的半導體企業來説,可能並不是聯電發展的最佳策略。

晶圓代工雖然在整個半導體產業鏈是上游,但在 IC 產業鏈中是處於中游,上游是 IC 設計公司,下游是封裝測試公司以及銷售。對於台積電來説,它的無晶圓廠設計公 司的客戶包括 Advanced Micro Devices、Broadcom、Marvell、聯發科技(MediaTek)、

NVIDIA、OmniVision、Qualcomm 等;整合元件製造商的客戶有:Analog Devices、

STMicroelectronics、Texas Instruments 等。而聯電的上下遊客戶則來自於不同的產業,

包含通訊、消費性電子、電腦以及記憶體,而且持續給網通、通訊、網際網絡、多元化 媒體、個人電腦以及繪圖等產業提供服務。相比來説,台積電的上下游產業鏈比聯電的 更加專業和穩定,這也是台積電營業收入增長的因素之一。

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6 結論

投資五大標的有商品、外匯、債券、房地產以及股票,企業價值評估主要涉及到股 票的投資。所以企業價值評估是當今企業投資者最關心的問題之一,而半導體產業又是 備受關注的高科技產業。

台積電與聯電既是台灣經濟的重要支柱,又是全球半導體晶圓代工兩大巨頭。本文 針對這兩個晶圓代工企業進行價值評價。用實質選擇權模型和自由現金流折現模型分別 估算出他們的理論股價,與現實的股價進行對比分析,發現前者對企業投資策略的彈性 考慮更充分,而自由現金流折現方法因爲對財務數據十分敏感,例如企業增長率的估計 就要考慮到很多因子,一點點地變動就能對價值評價結果產生很大的影響,導致企業價 值評估的不確定性增大。所以最好是結合兩種方法一起估計,減少對企業評價的誤差。

企業的價值評估離不開產業分析,所以繼而引出了對半導體產業的產業鏈介紹和現 在的發展狀況進行分析,再討論台積電與聯電兩家企業經營策略的差異,發現在科技企 業的經營收益與對技術研發的投入呈正相關,同時經營收益也與管理層的理念與穩定性 等密切相關。

由於實質選擇權與自由現金流折現都涉及到風險,而這兩種方法現在用的風險衡量 參數是不一樣的,前者是用 ,後者是用 Beta,而實際其實應該要用一樣的風險參數,

那麽這兩者該如何更好的結合在一起,這是對未來研究方向的建議。

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