國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
IC 產品的源頭來自產業鏈上游的 IC 設計，IP 設計是 IC 設計的智慧財產權，包含 IP 設計和 IP 驗證。因爲功能要求與製作技術的差異，各個公司所需的 IP 種類太多了，
所以有專門從事 IP 設計的公司，IC 設計爲了滿足上市前置時間的要求，必須要用已經 驗證有效的 IP 元件。
IC 設計公司在產品設計完成之後，就委託給專業晶圓代工廠或者整合元件製造 廠 (Integrated Device Manufacturers, IDM)製作晶圓半成品，整合元件製造廠是從 IC 設 計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦的公司。IC 製造就是將晶圓用光罩印上 電路的基本圖樣，再以氧化、擴散、化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）、
蝕刻、離子植入等方法將電路以及電路上的元件在晶圓上製作出來。由於 IC 上的電路 是層狀結構，所以還要經過多次反複的光罩投入、圖形製作、形成線路與原件等過程。
晶圓半成品經過前段的電性測試後再轉給專業的封裝廠，IC 封裝是將加工完成的 晶圓切割成晶粒，用塑膠、陶瓷或者金屬包覆起來，保護其免於污染，易於後期裝配。
最後再交由專業測試廠進行後段的測試，IC 成品的測試跟前段的測試不一樣，前段主 要是測試電性，成品的測試則要測試 IC 功能、電性和散熱是否正常，以確保 IC 成品的 品質，測試通過之後的成品經由銷售管道售給系統廠商裝配生產為系統。
2.5 半導體產業研究概況與摩爾定律
工研院經資中心(IEK) 預測，台灣 IC 廠商在未來 5 年內仍持續有優於全球的成長 表現，在 2020 年產值達新台幣 3 兆元以上的目標可望提前達成。半導體產業促進台灣 整體電子業的成長，其產值超過整體電子業產值之 3 成以上，如果電子業沒有半導體 產業支撐，在全球舉足輕重的地位就會消失。
財政部進出口統計資料，自 2005 年起，台灣半導體產業已由入超轉為出超，幫助
‧
倍，性能也會提升一倍，這是英特爾（Intel）名譽董事長 Moore 經過長期觀察發現的，於 1965 年在一篇觀察評論報告中提出他的推算預言。一開始，只是在晶片所能包含的
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
然而，摩爾定律問世至今已經 50 年了，晶片生產最終還是要受制於物理極限，就 連 Moore 本人也認爲英特爾已經逐漸接近這一極限。原本是因爲晶體管的單位成本會 隨著時間的推移而下降，但是一旦晶體管的體積減小到跟原子那麽大，就不能再小了，
爲了繼續提升計算機性能，就必須要跳轉方向增大晶片體積，這樣的成本也會增加。摩 爾定律是一種經濟學現象的觀察，而並非是物理學觀察。到底這種物理極限最後會如何 影響摩爾定律，如何影響半導體產業的發展，現在還是個未知數。