台灣 DRAM 製造產業的代工發展簡介

全球DRAM產業的價值鏈可以分上、中、下游，本研究整理詹勳桂（2007）與林 毓柔（2006）的研究後，以圖5-1分述如下

（1） 上游：分為原物料、設備及光罩廠商三類。

（2） 中游：主要可分為三種類型的DRAM廠商，

第一類，整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturer；IDM)：具垂直整合 能力的公司，可以自行完成IC設計、製造、封裝、測試並銷售晶片。一 些IDM業者也會將其產品外包給晶圓代工廠商製造。主要廠商為 Samsung、Micorn、Hynix、Elpida。

第二類，IC 設計公司（fabless）：僅IC設計與銷售晶片，而半導體製造、封裝 和測試則交由晶片專業製造和封測廠商代勞。主要廠商為台灣的晶豪 科、鈺創與矽成等IC設計公司。

第三類，晶圓代工廠商（foundry）：專為客戶製造晶片的專業製造公司。主要 廠商為台灣的力晶、南科、華亞科、茂德與華邦。

（3） 下游：可分為封裝廠商與測試廠商，

封裝廠商：專為客戶封裝晶片，將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外 部，且提供晶片免於受破壞的保護。主要廠商為台灣的日月光、矽品 與美商Amkor。

測試廠商：專為客戶測試晶片，主要是在晶圓製造完成之後，利用測試機台，分 別在封裝前後兩階段，測試晶片是否為良品。主要廠商為台灣的力 成、泰林與京元電。

而DRAM 的交易方式分又可分為現貨市場及合約市場兩種，通常現貨市場會領 先反應市場的需求而先漲或先跌價。

圖5-1 DRAM價值鍊 資料來源：本研究整理

本研究主要是以DRAM價值鍊的中游階段，台灣晶圓代工廠商做為探討標的。比較 全球DRAM廠商的經營形態，本研究根據黃三本（2006）的研究報告，整理如下表5-1

營運模式 經營形態 代表公司

Samsung

IDM營運模式+

Elpida Hynix Micorn

依靠技術移轉之

國外的DRAM 製造大廠，從晶片設計、光罩、晶圓製造、封裝到測試，基本上都 是以垂直整合的IDM 廠生產為主，例如：Micorn 、Elpida、Sasumg、Hynix。台灣 DRAM 產業的發展與國外大廠不同，台灣DRAM 產業在製程分工上以製造為核心能力。基本 上並不是個別的IDM 公司，而是以其中的一個製程設立一個公司，通過公司之間的網 絡關係，完成IDM 公司所有的工序。

國外的DRAM 廠商在晶圓生產上包括了設計與製造，但是台灣的 DRAM 製造技術 幾乎都是國外來的，台灣DRAM 廠的競爭優勢是在強化 DRAM 的製造能力。台灣的 DRAM 設計，另外由 IC 設計公司（fabless）主導，像是鈺創、晶豪、矽成，由 IC 設計 公司設計出產品後再下到Foundry 晶圓代工廠生產。Foundry 最大的特色在於沒有自己 的產品，IC 設計公司是作自己的產品，靠設計產生附加價值，利潤高且相對 Foundry 資 本投資低，IC 設計公司只要產品銷售好，可維持好幾年的營運。相較下，Foundry 的製 造代工，是根據產能來賺取利潤，所能創造的附加價值不高，而將Foundry 晶圓代工與 台灣傳統的勞力密集代工等同視之。

再則以產業價值鍊比較台灣的DRAM 廠與國外大廠，根據黃三本（2006）的研究 整理如下表5-2

研發 製造 通路

Micorn 和 Elpida 的製造 成 本 比 台 灣 高 出

根據下表5-3，統計台灣已投入量產的 12 吋晶圓廠的投資金額，將近 9,000 億新台

的12 吋產能，且利用先進製程技術足可應付需求，對台灣的產能依賴降低。無自主技 術且僅擁有單一產品的台灣DRAM 廠商，在 DRAM 景氣不佳時，面對技術母廠談技術 授權金及產能分配的問題時將更明顯居於劣勢，呈現建造晶圓廠高度資金投資風險，但 與報酬不成正比的合作條件。

圖5-2 全球DRAM廠商的12吋產能統計 資 料 來 源 ： 工 研 院IEK整理（2009）

再則台灣DRAM 廠商的製程技術多數不是自己研發出來的，主因是技術研發的成 本高，台灣廠商的起步又比較晚，專利又被國外大廠把持，欠缺核心技術，而以技術授 權取得專利向技術母廠支付權利金，是最快獲取技術的方式。國外的DRAM 技術母廠 並非直接將技術賣斷，而是採取合資或策略聯盟的方式和台灣廠商合作的模式：國外技 術母廠下訂單，提供製程技術，並要求台灣的廠商支付權利金，並要求買回一定數量比 例的製造成品。

觀察台灣DRAM 製造產業多年來的發展，台灣 DRAM 製造產業長期以來由於未能 掌握關鍵技術，而是以授權金來取得技術，技術未能自主的台灣廠商面臨到如下問題：

（1）即便虧損仍需支付龐大的授權金：台灣 DRAM 產業長期缺乏技術自主能力，在 劉佩真（2008）的研究報告中指出，國內主要 DRAM 廠商支付給國外的技術授權

母廠的授權金，從2006~2008 年各為 270 億元、244 億元、220 億元。台灣 DRAM 廠商在2008 年累計虧損 1,532 億元，但仍需支付 220 億元新台幣的授權金。

（2）導入先進製程技術相對落後：技術來自授權使台灣的製程技術呈現相對落後，通 常需待技術母廠先進製程量產約一年後，才會移轉至我國廠商生產，使得我國競 爭力相對的不足。因技術受制於國外技術母廠，導致台灣廠商在製程技術及產能 分配的問題時總居於劣勢。

（3）技術來源易中斷：由於 DRAM 產業競爭激烈，國外技術母廠若遇景氣大幅波動而 嚴重虧損，選擇退出DRAM 市場或是被併購，則台灣 DRAM 廠商技術來源易中 斷。早期德碁的技術母廠為TI（德州儀器），後來TI 將 DRAM 部門賣給 Micron，

當時Micron 不願意接續 TI 與德碁的合作關係，使德碁的 DRAM 技術來源陷入 困境。而力晶早期技術母廠Mitsubishi 決定淡出 DRAM 產業，力晶則改和 Elpida 合作。而南亞科早期的技術母廠為Oki 及 IBM，及後來的 Qimonda 皆退出市場，

雖然南亞科後續改以Micorn 合作，但由 Qimonda 溝槽式技術轉換到 Micorn 的堆 疊式技術，則需花費數百億元新台幣的製程轉換費用。

（4）享受不到新產品溢價較高的利潤：台彎 DRAM 製造廠商新產品開發速度明顯落後 於國際大廠，台灣 DRAM 業者享受不到新產品溢價較高的利潤，如過去的 DDR II，甚至是下一世代 DRAM 規格主流的 DDR III。

DRAM產業的全球競爭因產品泛商品化，同質性而無差異的特質，因此台灣業者 採用規模經濟以量取勝的營運模式，極易造成產業產能過剩，景氣暴起暴落，甚至是引 發削價競爭的價格戰。因此如何避免產業過度投資，黃三本（2005）的研究指出，如下 圖5-3，全球DRAM產業新的競爭模式，應由追求量產的規模經濟，蛻變成追求研發和 獲利的營運策略，以提昇獲利來代替爭奪市佔率，提供多元化的產品，避免單一記憶體 產品的業務風險。

最先進設備 (12 吋、18 吋 晶圓廠)

競爭策略

全球 DRAM 產業新競爭 模式

研發

產品組合

IP

產品研發 製程研發

標準型DRAM 利基型DRAM 非DRAM 基本配備

競爭力的領航員

y 多元化產品策略 y 提昇獲利替代市佔率

最關鍵因素

獲利之關鍵因素

圖5-3 全球 DRAM 新競爭模式 資料來源：整理自黃三本（2006）