第五章 台灣 DRAM 代工產業之開放式創新及其缺口
6.2 研究建議
本研究以台灣DRAM產業目前所面臨自主研發能力不足,與長期依賴授權發展代工 製造的模式,在國際上缺乏競爭力的困境下,以開放式創新的觀點進行研究,經由深度 訪談得到以下九點是企業實施開放式創新可提昇企業研發能耐進而產生創新績效的因 素。
一、企業對技術商品化與風險評估的機制。
二、技術接收者與技術提供者之間的溝通與互動機制。
三、企業對知識處理、知識應用與知識擴散的管理能力。
四、管理階層的支持與組織制度設計的配合。
五、完善的人力資源管理制度,建立合宜的留才與激勵制度:大部份專家認為是最 重要的影響因素,因為創新是人才的趨動。
六、企業對智慧財產權的管理與保護機制。
七、策略聯盟。
八、業界資源整合。
九、政府政策。
在訪談的過程中,對智慧財產權的管理與保護機制,與提高企業的研發能耐的探 討目的,有部份專家有不同之意見,但大多數的專家對DRAM產業需提高研發能耐的研 究目標持正向的看法。建議後續的研究者,對本研究不足之處可進行如下的研究探討:
第一,在訪談過程中,對專家提出的開放式創新觀念下,成功提昇企業研發能耐的案例,
進行深入的個案研究。
(1) 力晶運用其在生產製造上的競爭優勢和Elpida合資成立瑞晶,Elpida在台灣建立 研發中心和瑞晶共同研發製程技術,對力晶與瑞晶研發能耐提昇的過程探討。
(2) 力晶發展NAND Flash後,對力晶在記憶體產品(含DRAM、Nand Flash)研發能耐
提昇與晶圓廠產能調節效益的探討。
第二,可針對本研究提出之開放式創新缺口的影響因素,發展適當的衡量方法,進行對研發能
耐提昇的量化驗證。
第三,在開放式創新的概念下,台灣政府的產業政策,應如何協助台灣DRAM業者提昇 研發能耐與競爭力的研究。
第四,企業的開放式創新與聯盟合作的型式,對研發能耐或創新績效提昇關係的研究。
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中文部份
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