問題描述與分析

根據上述的研究動機，本論文將考量整個 TFT-LCD 廠生產流程中各階段主 要製程的特性，針對不同的產品，訂定個別產品在 Array 製程及 CF 製程階段中，

各檢測站的最佳重工決策，使 TFT-LCD 廠的獲利最佳化，圖 1.1 為問題描述說 明。

Cell 組立製程

作業1

…

Array

作業2 作業m

作業1

…

CF

作業2 作業k

求得各產品在 Array 及 CF 各檢測站

的最佳重工決策

考量 Cell 製程特性

‹ 基板配對良率

‹ 面板分級問題 決策目標

針對不同產品 使 TFT-LCD 廠

獲利最大化

表示檢測站

圖 1.1 問題描述說明

由於 Module 製程只是將驅動晶體電路板、背光模組裝到 Cell 製程最後所切 割的 TFT-LCD 面板上，主要是進行附加工作，加上面板在 Cell 製程中已訂定出 品質等級，所以其實 Module 製程對於整體績效的問題影響程度不大，因此本研 究將不考慮此階段製程對於重工決策的影響。

Cell 製程的主要特性有以下兩點：(1)基板配對良率問題、(2)面板分級比率 問題。

基板配對良率問題為除了 TFT 基板與 CF 基板本身良率(基板中包含良好面 板個數的比率)，會影響 Cell 製程組立後 TFT-LCD 基板的配對良率(mapping yield) 外， TFT 基板或是 CF 基板中良好面板的位置，也會影響組立後的 TFT-LCD 基 板的配對良率，如圖 1.2 所示，雖然 1.2(a)與 1.2(b)在組立前兩者的 TFT 基板與 CF 基板的良率相同，但因為良好面板的位置不同，導致經由組立製程後的基板 配對良率不同。

TFT Plate(75%)

CF Plate TFT Plate(75%)

CF Plate (75%)

TFT-LCD (75%) TFT-LCD (50%)

(75%)

圖 1.2(b) 圖 1.2(a)

面板 ＝ O，表示檢測後為良品 面板＝X，表示檢測後為不良品

圖 1.2 TFT 基板與 CF 基板良率影響配對良率說明

面板分級比率問題為面板在 Cell 製程完成後，會依照面板的品質，加以區 分等級(grade)，等級越高者，市場售價越高。而組立後 TFT-LCD 基板的配對良 率是影響等級區分的重要依據，通常 TFT-LCD 基板的配對良率越高，其切割後 的面板被分類為高品質等級的機率越高。譬如說，今假定每個面板可分為 A、B、

C 三種等級，則如圖 1.3 所示，面板若來自配對良率 75%的基板，將會有 0.9 的 機率被分類為最高等級 A，高於來自配對良率 50%的基板上之面板 (0.85 的機率 被分類為最高等級 A)。

圖 1.3 TFT-LCD 基板等級分類說明

本論文的研究情境，只考量生產流程的前兩個主要製程階段(Array、CF、

Cell)，不考慮 Module 製程階段，另外還有以下幾點的假設：

‹ TFT/CF 基板上良好面板個數分配已知(本研究皆假設為二項式分配)。

‹ 假設 Array/CF 製程中皆僅有單一瓶頸，無瓶頸飄移現象，且瓶頸機台 為序列(series type)之生產型態機台，。

‹ 重工次數上限已知

‹ Array/CF 製程皆等待所有重工完成後，蒐集所有 TFT/CF 基板，一次投 入 Cell 製程進行組立作業。

‹ 假設 Cell 製程的產能大於 Array 製程及 CF 製程的產能，可確保 Array 製程及 CF 製程所製作之基板，皆可進行組立製程作業。

TFT-LCD (75%)

0.90機率被列為A等級 0.08機率被列為B等級 0.02機率被列為C等級

TFT-LCD (50%)

0.85機率被列為A等級 0.07機率被列為B等級 0.08機率被列為C等級

圖 1.3（a） 圖 1.3（b）

面板 ＝ O，表示檢測後為良品 面板＝X，表示檢測後為不良品

‹ 假設 Cell 製程在進行組立作業的過程，是隨機自 Array 製程階段的最終 產出中取一片 TFT 基板，同時也隨機自 CF 製程階段的最終產出中取一 片 CF 基板進行組立作業，並無事先將 Array 製程與 CF 製程的基板最 終產出進行排序或是篩選配對的過程。

‹ Cell 製程無良率問題，即進行組立製程時，必能確實完成作業。

針對上述情境假設，本論文建構出一數學模式，並利用基因演算法進行運 算，針對不同的產品，求得使獲利最佳的檢測站重工決策組合。