Evaluator 的子模組二：Cell 組立製程運算模組分析

3.4.1 模組內容簡述

經由 Array/CF 製程運算模組的運算，可得到兩種不同基板的期望產出片數

（Array 製程階段產出的 TFT 面板以及 CF 製程階段產出的 CF 面板），以及兩種 基板的最終產出依據基板良率（所包含良好面板個數的比例）的分佈狀態，在本 模組中，便是將前一模組運算後的資料，考量 Cell 製程中進行組立作業的特性 建構一數學模式加以分析，經由運算後，求得合併而成的 TFT-LCD 基板的期望 產出，以及依據基板配對良率的分佈情形，圖 3.5 描述 Cell 組立製程運算模組的 Input 及 Output 資訊。

Cell 組立 製程運算

模組 Array 的期望產出（TFT 基

板）及基板良率分佈情形

CF 的期望產出（CF 基板）

及基板良率分佈情形

合併後的 TFT-LCD 基板 的期望產出及 基板配對良率分佈情形

圖 3.5 Cell 組立製程運算模組

由於先前所提到的除了 TFT 基板與 CF 基板本身良率（基板中包含良好面板 個數的比率），會影響 Cell 製程組立後 TFT-LCD 基板的配對良率（mapping yield）

外， TFT 基板或是 CF 基板中良好面板的位置，也會影響組立後的 TFT-LCD 基 板的配對良率，所以一種良率的 TFT 基板與一種良率 CF 基板進行組立作業後，

可能會產生數種良率的 TFT-LCD 基板，也因為如此，所以本運算模組，主要針 對此特性進行運算分析，以求得組立後 TFT-LCD 基板期望產出以及基板良率分

佈情形。

3.4.2 建構模組之數學模式

A. 定義參數及變數

X：Array 製程完成後，一片 TFT 基板上所包含的良好面板個數，為一隨機變數，

X 符合間斷均勻分配， ≤ X ≤ N

N Y

0 。

Y：CF 製程完成後，一片 CF 基板上所包含的良好面板個數，為一隨機變數，Y 符合間斷均勻分配， ≤ ≤

N Z

0 。

Z：經由 Cell 完成組立作業後，一片 TFT-LCD 基板上所包含的良好面板個數，

由 X、Y 配對產生而成，為一隨機變數，0≤ ≤ 。

(X Y

P^Z_{, )}

( )

P

( )

：當包含 X 個良好面板的 TFT 基板，與包含 Y 個良好面板的 CF 基板進行 組立作業，所產生的 TFT-LCD 基板包含 Z 個良好面板的機率。

：經由組立作業後最終包含 Z 個良好面板的 TFT-LCD 基板發生的機率。

：經由組立作業後，最終 TFT-LCD 基板產出中，包含 Z 個良好面板的 TFT-LCD 基板的期望片數。

B. 運算過程

Step1：求出造成組立後包含 Z 個良好面 板 TFT-LCD 基板上的所有 X、Y 組合。

Step2：求出P₍^Z_X,Y)

Step3：求出P

( )

Step4：求出S

( )

圖 3.6 Cell 組立製程運算模組運算流程

Step.1：求得造成組立後包含 Z 個良好面板 TFT-LCD 基板上的所有 X、Y 組合。

當一個包含 X 個良好面板的 TFT 基板，與一個包含 Y 個良好面板的 CF 基 板進行組立作業時，最理想的情況是兩個基板上良好面板儘可能重疊（X=Y 時，

組立後良好面板個數等於 X 也等於 Y；X≠Y 時，組立後良好面板個數則為 X 與

Y 兩者之最小值）；最不理想的情況是兩個基板上良好面板儘可能不重疊（好的

面板儘可能碰上不好的，也同理為不良的面板儘可能不重疊），可以 N-(N-X)-(N-Y) 一式加以表達，(N-X)為 TFT 基板上不良面板的個數，(N-Y)為 CF 基板上不良面 板的個數，若兩個基板上的不良面板皆無重疊，將會造成組立後 TFT-LCD 基板 良率最差的情形，（若(N-X)+(N-Y)＞N，則最壞情形為組立後皆無良好面板），整 合以上可得知組立後的 TFT-LCD 基板上所包含的良好面板個數，必介於最大值

Min（X，Y）與 最 小 值 Max（0 , X+Y-N）之 間 ， 所 以 可 令 一 集 合 ，

( )

Step.1：求得產生 Z=2 的所有（X，Y）組合

Step.4：求得 S(2)

( )

( )

⁽

⁾

[T A = T F = ×P Z =

Min _{final final} = 10×0.334=3.34

( )

所以經由此模組運算後，可求的最終包含 2 個良好面板的 TFT-LCD 基板的 期望產出為 3.34 片。