第四章 固態硬碟的破壞式創新研究
第四節 固態硬碟控制器晶片廠商的經營對策
Indilinx（美商）、LSI／Sandforce（美商）、Marvell（美商）
IC設計垂直整合供應商
提供特殊整合式的產品，包括使用FPGA之高速可程式晶片提供自有 演 算 控 制 技 術 ， 以 及 高 速 匯 流 排 之 版 卡 式 （ PCI － E Solid State Disk Card）固態產品；廠商有Fusion I／O（美商）、STEC（美商）晶片設計 公司，其供應商為晶圓代工廠（ TSMC／UMC ）、IC封裝／測試廠
（ ASE／OSE ） 和IC基板廠商。
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括：Toshiba東芝、Samsung三星、Micron美光、SanDisk、 Hynix以及Intel 英特爾。 小筆電及工業類崁入式平台（Embedded Platform ），不講究高速資料傳 輸，僅提供小容量的存儲應用，直接取代現今過大存儲容量的碟式硬‧
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SandForce，邁威爾（Marvell）、群聯（Phison）、慧榮（Solid Motion Incorp.）等，其可選擇性甚多，此為非常極端的買方市場，買方具有近乎 絕對價格主導的力量。
固態硬碟控制器晶片廠商為取得有利的議價空間，無不挖空 心思設計最具競爭力的解決方案，在產品性能和整體材料成本（Bill of Material， BOM Cost）上，各自提出不同的解決方案，試圖在不同的應 用市場中，佔領其領導地位。
(四) 新進者的威脅
在潛在進入者的威脅中，最主要來自快閃記憶體晶片廠商，
本身也推出自有的固態硬碟控制晶片。全球前兩大的快閃記憶體廠商，
三星（Samsung）、東芝（Toshiba）和 （SanDisk） 均推出自有的晶片技 術，結合其對於快閃記憶體的特性掌握、垂直整合的議價能力，其威脅
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投入天文數字般成本的深次微米製程的產品開發，例如65nm 和40nm技術 應用，以取得產品在低功耗，高性能，較小晶片成本面積等競爭優勢，
產業變革所帶來的資金和技術挑戰是巨大的，這對於晶片設計公司來說 是最直接的發展瓶頸。
除了考慮上述之半導體製程競爭外，晶片設計公司更需要思 考控制晶片之設計架構彈性，如何能因應快閃記憶體的快速技術周期變 化，由原先每二年的製程世代更新，現已加速至每一年的新製程替代。
在這快閃記憶體製程的演進中，為了追求有效的成本降低，
但也衍生了固態硬碟產品的可靠度（Reliability）和耐用度（Endurance）
的疑慮。
面對固態硬碟控制晶片價格的市場競爭，如何在波特五力分 析中從購買者議價中，取得一個具競爭力的方案？
商業結盟也帶來不一樣的競爭態勢，如何整合上下游的產 業，提供不同的夥伴關係，增加競爭力？
三、 固態硬碟控制晶片供應商的因應對策
面對快速成長的固態硬碟市場，各控制晶片廠商無不試圖卡位，企 圖利用本身的競爭優勢，爭取最大的市場銷售。根據以上的資料分析研 究和參考各廠商所提供有效樣本資料，提出下列因應對策供台灣固態硬 碟控制晶片廠商參考。
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（Flash Memory），整合至單一晶片中，利用設計的工藝，取得最佳的成 本控制，協助有利的訂價策略。 ONFI 和Toggle系列及各大快閃記憶供應商之產品。從不同的快閃記憶體 選擇中，協助客戶降低成本，也提拱控制晶片產品的定價空間。
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創新理論所說，價值鏈的變革和超過客戶需求的時機，都可能創造出破 壞式創新的商機。面對未來快閃記憶體（Flash Memory）的製程演進，於 2012年即將進入次20微米的半導體技術應用和競爭，並提供每GB更低於1 美元的成本，進而刺激更大的市場規模成長，固態硬碟 （SSD）需要更 好、更快、更為可靠，但是更為便宜的控制器晶片，因此需要更多的成 功 案 例 來 說 服 客 戶 和 需 要 更 先 進 的 控 制 器 硬 體 設 計 架 構 及 演 算 式
（Algorithm）來搭配先進快閃記憶體，證明晶片設計公司的研發與核心 技術可以提供最具備成本優勢的解決方案（solution），並超過競爭對 手。
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