進行至4.9章節已完成本標的產品1G-DDR3記憶體顆粒的碳足跡盤查工 作。為讓本次盤查數據結果更具有正確性與完整性，因此，我們安排了第三 者公正單位進行查證，經驗查證程序所得之最後驗證碳足跡排放數據，可讓 各利害相關者取得必要所需資訊，也更完整呈現本計劃盤查成果。
驗證單位在進行產品碳足跡查證作業時，需完成以下具體內容：
1.決定查證範圍及保證等級-本次查驗屬於有限保證等級。
2.進行文件審查-查核盤查報告內容。
3.現勘審查-必要時進行二階段查證。
最後經第三者出具之產品碳足跡盤查證書，是提供給客戶相當具有公信 力的產品排碳參考文件。證書內容如圖4.10-1及附錄三。
圖 4.10-1 產品碳足跡第三者驗證單位查驗證書
五、結果與討論 5.1 產品碳足跡計算結果
本標的產品1G-DDR3記憶體顆粒碳足跡依第四章計算結果為0.71
kgCO2e，再進一步探討各階段排放狀況，本產品生命週期碳排放量可分為原 料取得、生產製造及成品運輸三階段的統計數據，其中生產製造階段碳排放 佔83.4%為最大，其次為原料取得佔16.58%，而成品運輸碳排放量則佔最低，
各階段碳排放所佔比例如圖5.1-1。
圖 5.1-1 標的產品各階段生命週期碳排放比例
由上圖可知工廠生產製造所佔碳排放量83.4%最大，再細分工廠生產製造 的碳貢獻度，又以系統晶圓製造工廠電力0.4751 kgCO2e為單一項最大量，約 佔總排放量的66.92%。其次是原料取得中之晶圓製造生產貢獻量0.059
kgCO2e，約佔總排放量的8.31%，產品三階段碳排放量分項比較如圖5.1-2，
而產品各分項碳排放貢獻量及比例如圖5.1-3。
由上分析可見於工廠製造晶圓過程之電力能源耗用是產品生產最大比例 碳排放來源。故提高能源使用效率、推行廠內節能減碳工作、降低單位產品 的耗電量評估，都是有效降低產品碳足跡的必要檢討方法與執行手段。
其次碳排放貢獻來源為原料供應商-晶圓生產，藉由選擇較綠色、生產較 環保的供應商或是提昇供應鏈效率也是降低產品總碳排放的重要考量。
圖 5.1-2 標的產品三階段碳排放量分項比較圖
圖 5.1-3 產品各分項碳排放貢獻量及比例圖
5.2 選擇標的產品之討論
在本研究計劃中，我們設定了1G-DDR3記憶體顆粒做為碳足跡盤查與計 算的標的產品，在選定產品上有實質的重要考量過程，依據PAS2050的標準，
盤查期限必需是標的產品有量產的時間，故一定是在計劃當時過去的時間，
並且考量半導體製程需有投入至產出的產品生產週期(通常需要40~60天)，由 於在製程產線上固定有多項產品同時生產，不易明確劃分各產品實際週期，
加上需要配合供應商原料交貨的時間，最後就定一年(2009/01/01~2009/12/31) 為本產品碳足跡計算週期，對於盤查資料的收集顯得較為一致與便利，並且 也符合PAS2050的規範。
由於消費性電子產品的特性就是應用週期時間短，很快就會被下一世代 產品取代，盤查計劃執行開始時正當1G-DDR2產品為市場主流，而下一世代 產品1G-DDR3已少量生產，照常理若選擇1G-DDR2為標的產品，勢必在數據 上會更成熟與合理，然由於產品週期短的特性，恐怕當時再經過盤查6個月的 時間後，該產品已式微，數據的應用性將不大，故最後選擇產品生產比例僅 佔盤查年度期間總產量2.84%的1G-DDR3做標的，由於PAS2050並無說明產品 比例對於分配原則的使用限制，但預期所佔比例少的產品應該會形成較高的 單位產品碳排放量。
考量盤查後要同步進行該產品碳足跡數據的外部查驗，而查證規則明定 查證證書有效期間為兩年，為使產品碳足跡查證證書能發揮較長的效益，選 擇盤查年度最新量產的產品做標的應是日後進行碳足跡盤查計算的不二選
擇，然而查證費用是按產品計件，相同盤查期間的不同產品仍屬不同標的，
這對生產廠商而言勢必造成負擔，故在有限的經費下，標的產品的選擇仍需 以考量實際客戶的需求，藉以達到最大的查驗效益。
5.3 盤查數據品質與計算方式之討論
盤查數據來源可大致分為三個部份，一是原料供應商、外包商及廢棄物 處理廠商，二是系統生產製造工廠(本計劃指記憶體晶圓製造)，以上二類均為 初級數據，三則是選用系統資料庫的次級數據。這三種數據取得分別有其難 易度及準確性之分，故雖有溫室氣體盤查的經驗，仍應事前進行實質性分析(也 就是高階分析)，藉由預測產品碳足跡各類數據產生的比例，設定並推估應盤 查範圍中直接數據的種類及項目，避免經收集後才發現數據的不完整性，徒 增盤查結果的困難。例如本計畫除了工廠運作的初級數據最重要之外，直接 原料很明顯的貢獻來源就是晶圓生產，故在上游晶圓廠商的數據收集上必需 要充分的得到支援與配合，所得數據才能符合PAS2050的數據品質規則的要 求。至於次級數據的選用，由於目前本土化的資料庫並不多亦不完整，仍以 市面上套裝軟體為用，差異不大，要注意的是代入產品的種類務必請系統運 算廠商審慎確認清楚，避免張冠李載的人為性誤差，例如不同生產方式及用 途的金線，可能產生的碳排放數值將相差數十倍。
上述討論提及初級數據品質的符合度，由於在工廠製造端是主要彙整及 要求碳足跡的管控者，在經過內部碳足跡盤查基礎教育訓練下，數據品質的 掌握應是較可被信賴的，也就是能符合數據收集五大原則-相關性、完整性、
一致性、準確性及透明度，而實際盤查時需特別注意的應是原料供應商及外 包商的部份，實務上會遇到廠商無法充分配合，如填寫盤查表能力不足、以 機密原由不回覆或回覆不完整、填寫資料無法提供原始佐證、供應廠商在國 外無法完整傳遞需求等，除了溝通及軟硬兼施之外，提供必要的供應鏈教育 訓練顯得格外重要，再者設定重點廠商，避免全盤落空才能圓滿完成盤查結 果，例如本計劃外包封裝廠商有三家，配合意願不一，由於事前設定好回收 某一家廠商資料為目標，並有計畫進行輔導與跟催，最後不僅提供充分資料，
連外部查驗工作也能順利完成。
本計劃生產製造廠內排放碳足跡為數據盤查重點，其中主要原料很清楚 地由律定特定供應商提供，而輔助原料的統計與盤查，則需運用單位產品調 查的使用重量及比例做篩選原則，在進行重量累計加總時，亦必頇考量輔助 原料的特殊性，例如本計畫生產過程有使用到直接溫室氣體排放源如PFCs、
SF6等物料，則建議先行納入重量計算，符合相關性及完整性原則，最後再統 一以切斷原則進行判斷，如此所得盤查數據方具代表性，本計劃在記憶體晶 圓製造階段之輔助原料統計時，雖然種類多達近百項，把握此原則最後仍能 統計累加重量百分比達99.68%。
5.4 執行碳足跡盤查應適用準則
1.產品類別規則(PCR)本產品碳足跡盤查計劃雖依據PAS2050標準及原則進行，然此標準規範的 是執行程序的準則(內容如第三章所描述)，標的產品要能進行最重要的盤查五
大步驟-建立製程地圖、確認盤查邊界、收集資料、計算碳足跡及確認不確定 性，依據的是與產品有直接相關的產業標準或產品規範，因此在長遠考量上，
為了讓本計畫記憶體產品所盤查出之碳足跡數據有適用之環境標誌與宣告規 範，我們在市面上找不到相同記憶體產品之適用規則下，便自行依據ISO14025 的要求，制定了屬於記憶體的產品類別規則(PCR)，內容可參考附錄一，此舉 已經過標準程序審核及公告後，成為全世界記憶體(Memory)統一的產品類別 規則，此做法表現的相當嚴謹且與國際標準接軌，也先為未來預備此類產品 進行第三類環境宣告(EPD)做好驗證準備。
2.盤查範疇排除
我們在進行產品碳足跡盤查時，最重要的工作之一就是系統範疇界定，
而所謂產品碳足跡計算就是以組織型溫室氣體盤查為基礎加上scope 3的部份 內容，因此有些系統邊界的排除項目在PAS2050中有說明，包含生產設備成 本、人力、獸力運輸、員工上下班與產品銷售是不用計算的；而環保署撰寫 的「產品與服務碳足跡計算指引」中也有進一步說明排除項目，就是一般與 產品供應鏈無直接關聯之過程，可排除於系統邊界之外，包含有：(1)人力；
(2)行政管理與維護；(3)行銷與銷售；(4)員工私人運輸；(5)銷售點到家之間的 運輸；以及(6)員工差旅的運輸。而我們的計算排除準則是依據PAS2050的規定。
3.產品分配原則
另外在各類數據收集後進行統計時，最需要運用到的計算方法就是「分 配原則」，簡單講從標的產品的生產時間、產量或重量等可量測或紀錄之數
據，將做為用以分配各項公用能耗或是原料用量之重要依據，此計算結果可 歸類為初級數據，由於電力、瓦斯、主要原料等生產製造盤查數據都是以盤 查期間(一年)為統計範圍，並無法直接統計生產標的產品的各項用量，因此，
選定合理推算出來的分配比例，用來計算標的產品碳足跡是相當重要的方 式，例如本計畫選擇以生產1G-DDR3記憶體晶圓數量比上全部投入晶圓的總 數量做為分配比例之用，因計算方式容易且明確故被認可，又或者其他類型 產品在計算時可選擇生產時數做為分配比例，端看產品生產特性而定。
4.PAS2050 VS.ISO14067
由於本計劃選擇以PAS2050(英國標準)做為產品碳足跡盤查的準則，仍因 現階段的ISO 14067標準尚在研議中(預期2011年底公告)，而只要未來ISO標準
由於本計劃選擇以PAS2050(英國標準)做為產品碳足跡盤查的準則，仍因 現階段的ISO 14067標準尚在研議中(預期2011年底公告)，而只要未來ISO標準