1.執行產品碳足跡盤查需要許多工廠內外部數據，而且更可能要逐年或逐項產 品更新應用，有了初步盤查的經驗後，若能建置一套數據管理系統或方法，
對於企業持續揭露與發展產品碳足跡將有正面意義。
2.進行產品碳足跡數據的收集與盤查後，仍需要運用LCA的概念，進行數據計 算與轉換，本計畫產品選擇使用Simapro為計算工具進行資料庫運算，目前 市面上有許多開發軟體可選用，但多半是國外數據，若能建置屬於本地的 生產排放資料庫，將有助於計算出更正確的產品碳排放量。
3.由於碳足跡盤查工作需要上下游供應廠商充分的配合，盤查過程發現供應鏈 其實相當複雜，各廠商執行碳足跡盤查的能力也差異很大，即使溝通後仍 常常無法取得必要數據，成為盤查工作的不確定環節，故協助供應鏈建立 盤查能力，未來才能讓產品碳足跡發展更順利。
4.執行了產品碳足跡盤查也進行了第三者查驗工作，後續可再考慮申請產品碳 標籤或是第三類環保標章，如此更能完整呈現企業在減碳工作上的績效與 能見度，對於提昇企業形象與產品競爭力有很大幫助。
5.目前企業執行產品碳足跡工作時大多是遵循PAS2050 英國標準，正式的 ISO14067國際標準預計會在2011年底公布，屆時已公佈的準則頇修正或終 止，適時掌握標準上的差異，可即時做好因應。
6.企業在進行所謂的碳管理策略上大致可分為短中長期的規劃，執行溫室氣體 盤查與碳足跡都是屬於碳揭露的一環，為短期工作目標；未來企業應思考
中期規劃排放減量朝向碳中和；與邁向長期的永續發展終期目標。
7.為使碳足跡與碳標籤制度能逐漸落實於企業間，不儘需要企業自發性的管理 與執行外，政府單位亦應扮演關鍵角色，除了提出具體減量目標外，建置 完整制度與規範，才能讓企業有所遵循，全面提昇國家競爭力。
參考文獻
1. BP, What is a Carbon Footprint?, Internet site:
http://www.bp.com/liveassets/bp_internet/globalbp/STAGING/global_asset s/downloads/A/ABP_ADV_what_on_earth_is_a_carbon_footprint.pdf ,
2007.2. Edgar G. Hertwich, Glen P. Peters, ”Carbon Footprint of Nations: a Global, Trade-Linked Analysis”,Environmental Science & Technology, May
2009.
3. Thomas Wiedmann, Jan Minx, ”A Definition of Carbon Footprint”,ISA (UK) Research & Consulting ,ISA(UK) Research Report 07-01, June 2007.
4. Carbon Trust, ”Carbon footprints in the supplychain: the next step for business”, Report Number CTC616, The Carbon Trust, November 2006.
5. Carbon Trust, ”Carbon Footprint Measurement Methodology, Version 1.1”,The Carbon Trust, February 2007.
6. Finkbeiner M, ”Carbon Footprinting-opportunities and threats”, Int J Life Cycle Assess 14:91-94, March 2009.
7. Finkbeiner M, Inaba A, Tan RBH, Christiansen K, Kluppel H-J, ”The new international standards for life cycle assessment: ISO 14040 and ISO
14044”, Int J Life Cycle Assess 11(2):80-85, 2006.
8. H-J Schmidt, ”Carbon Footprinting, labeling and life assessment”, Int J Life Cycle Assess 14(suppl 1):S6-S9, March 2009.
9. PAS 2050,”Specification for the assessment of the life cycle greenhouse emissions of goods and services”, BSI, October 2008.
10. ISO—International Standard Organisation (2006a) Environmental
management—life cycle assessment: principles and framework. ISO 14040 , October 2006.
11. ISO—International Standard Organisation (2006b) Environmental management—life cycle assessment: requirements and guidelines. ISO 14044 ,October 2006.
12. ISO—International Standard Organisation (2006c) Environmental labels and declarations—type III: environmental declarations: principles and procedures. ISO 14025 ,October 2006.
13. ISO—International Standard Organisation (2006d) Greenhouse gases -- Part 1: Specification with guidance at the organization level for
quantification and reporting of greenhouse gas emissions and removals, ISO 14064-1, 2006.
14. PAS 2060,” Specification for the demonstration of carbon neutrality”, BSI, April 2010.
15. O’Connell S, Stutaz M,”Product carbon footprint (PCF) assessment of Dell laptop-Results and recommendations”, Environ. Affairs, Dell Inc., USA, May 2010.
16. 申永順，「國際溫室氣體管理發展與產品碳足跡建構」，電子產品碳足 跡」研討會，大葉大學，第10頁，2009年5月。
17. 黃英傑，「電子業碳足跡推動程序」，財團法人工業技術研究院能源與 環境研究所，電子業自願性溫室氣體減量研討會，2009年7月。
18. CNS ISO 14040:2006 生命週期評估-原則與架構，2008年12月。
19. CNS ISO 14044:2006生命週期評估-要求事項與指導綱要，2008年12月。
20. CNS ISO 14064-1:2006組織型溫室氣體排放與移除之量化及報告，2006 年7月。
21. CNS ISO 14020 環境標誌制與宣告-總則，2007年9月。
22. CNS ISO 14025 環境標制與宣告-第三類環境宣告-原則與程序，2007 年9月。
23. Carbon Trust, Defra and BSi, PAS 2050:2008-產品與服務生命週期階段 之溫室氣體排放評估標準，2008年10月。
24. Carbon Trust, Defra and BSi, Guide to PAS 2050-使用指南，2008年。
25. 行政院環境保護署，「產品與服務碳足跡計算指引」，2010年2月。
26. BSi, PAS 2060:2010-碳中和標準，2010年4月。
27. 黃雪娟，「導入PAS 2060碳中和」，BSi，http://www.bsigroup.tw/，2011
年2月。
28. 產基會，「環保署98年度碳足跡計算準則與低碳會議簡報」，財團法人 台灣產業服務基金會，2009年9月。
29. 台灣產品碳足跡資訊網，http://cfp.epa.gov.tw/。
30. 楊致行，「企業環境管理課程」，交通大學工學院永續環境專班94年上 學期，2005年10月。
31. 黃文輝、黃英傑，「產品碳足跡執行程序說明及案例」，財團法人工業 技術研究院，產品碳足跡執行程序實務訓練課程，2009年8月。
32. 高毅民，「PAS 2050產品與服務溫室氣體排放標準介紹」，BSI英國標準 協會，2009年2月。
33. 高毅民、孫讀文、黃雪娟，「產業溫室盤查與產品碳足跡實務研討會專 題演講及經驗分享」，經濟部，產業溫室氣體盤查與產品碳足跡實務研 討會，2009年9月。
34. 力晶半導體，「力晶半導體產品生命週期評估系統建置結案報告」，財 團法人工業技術研究院，第1~22頁，2005年12月。
35. 林文華，「產品PAS2050驗證說明」，2009產品碳足跡與節能減碳資訊服 務帄台開發計劃說明會，宜特科技/經濟部技術處，2009年11月。
36. 曹賜卿，「國際碳標示推動現況與我國推動構想」，環保署，2008年10 月。
37. 行政院環保署全球資訊網，http://www.epa.gov.tw/。
38. 陳宏仁，「產品環保標章制度與環境宣告介紹」，環境與發展基金會，
39. 林文華，「PAS 2050:2008 產品及服務生命週期溫室氣體排放評估標準 介紹」，BSI英國標準協會台灣分公司，2009年8月。
40. PCR:2010，產品類別規則(供使用於準備「記憶體(Memory)」產品環境 宣告(EPD)，環境與發展基金會，第1.0版，2010年9月。
附錄一 記憶體產品類別規則(PCR)
89
產品類別規則
PRODUCT-CATEGORY RULES (PCR)
供使用於準備「記憶體（Memory）」
產品環境宣告(EPD) PCR 2010：1.0
○○科技股份有限公司 Pxxx Txxx Corporation
第1.0版
2010-xx-xx
90
目錄(List of contents)
1. 一般資訊(General information) ... 91 2. 公司與產品敘述(Company and product description) ... 91 3. 材料與化學物質之清單(List of materials and chemical substances) ... 92 4. 功能單位(Functional unit) ... 92 5. 系統界限(System boundaries) ... 93 6. 切斷規則(Cut-off rules) ... 95 7. 分配規則(Allocation rules) ... 95 8. 單位(Units) ... 96 9. 計算規則與數據品質要求事項(Calculation rules and data quality requirements) ... 96 10. EPD 中宣告之參數(Parameters to be declared in the EPD) ... 96 11. 回收資訊(Recycling information) ... 97 12. 其他環境資訊(選擇性採用)(Other environmental information) (Optional) ... 97 13. 與驗證相關之資訊(Information about the certification) ... 98 14. 參考文獻(References) ... 98 附件一 – 可供參考之通用數據來源(Generic data sources to refer to) ... 100 附件二 – EPD 之報告格式(Reporting format for the EPD) ... 101
91
1. 一般資訊(General information)
本項文件係供使用於記憶體（Memory）的PCR。本項PCR適用於全球記憶體（Memory）
之生產與製造。本項PCR之要求事項預期使用於依據ISO 14025 EPD系統來進行驗證之 EPD。本文件之有效期限至2012-07止。
本項文件係由OO科技股份有限公司(Pxxx)與宜特科技股份有限公司(IST)所擬定。並 邀請類似產品之主要生產公司與利害相關團體代表，於2010-xx-xx在台灣舉行之公開磋商 會議中討論，經財團法人環境與發展基金會審查後通過。
有關於本項PCR之其他資訊，請洽OO科技股份有限公司風險管理處鄭景隆 (tel：
03-xxxx000)。
2. 公司與產品敘述(Company and product description)
EPD應包括生產公司/組織之資訊。這些資訊可以包括與製造程序相關資訊，以及與環 境工作相關資訊，例如環境管理系統資訊。這些資訊亦可以包括一些公司/組織想要突顯 之特殊議題，例如產品符合某些環境準則，或與環境安全與衛生相關之資訊。
本項PCR涵蓋相關記憶體（Memory）產品。此項產品包括其包裝物。
2.1 產品功能(Product function)
記憶體（Memory）是利用電荷或磁性的改變做為資訊儲存之功能元件，廣泛應用於 各類電子產品，可作為數位資料存放及程式擴大運算的地方。依形式大致分成快閃記憶體
（Flash memory）、快取記憶體(Cache Memory)、隨機存取記憶體（Random Access Memory，簡稱RAM）…等，其實際應用於數位相機、數位錄放影機、電腦、手機、衛星 導航…等3C相關產品（Computer、Communication、Consumer Electronic）。為電子產品中 程式運算及資料儲存之重要零組件。
2.2 產品元件(Product components)
(1)記憶體晶圓（Memory Wafer）的基本組件包含：晶圓（Wafer）及其上方晶片（Chip/Die）
(2)記憶體封包（Memory Package）的基本組件包含：
(2.1)晶片（Chip）：由完成的半導體晶圓(wafer)上所切割的功能元件。
(2.2)基底（Substrate）：放置晶片（Chip/Die）及金屬線路（Metal Wire/ Metal plating/
Metal pillar/ Metal trace）的基版。
(2.3)連接線路（electrical connection）：傳遞訊號的金屬線路（Metal Wire/ Metal plating/ Metal pillar/ Metal trace）及腳座（Solder plating/ Solder ball）。
(2.4)保護層（Molding Compound）：保護晶片（Chip）、金屬線路（Metal Wire/ Metal plating/ Metal pillar/ Metal trace）及基底（Substrate）的外殼
(2.5)黏著（Adhesive/ Attach）：將晶片（Chip）固定於基版（Substrate）的薄層（film）
(2.6)其它(Other)：墨水（ink）等
(3)記憶體模組（Memory Module）的基本組件包含：
(3.1)記憶體封包（Memory Package）：2.2.1所指物質。
(3.2)基底（Substrate）：放置封包（Package）…等電子元件的支撐體，是電子元器 件線路連接的提供者。
92
(3.3)連接線路（electrical connection）：傳遞訊號的金屬線路（Metal Wire/ Metal plating/ Metal pillar/ Metal trace/ Solder Paste）。
(3.4) 其 它 (Other) ： 使 模 組 功 能 正 常 之 必 要 元 件 或 標 示 。 如 被 動 元 件 （ Passive Components）、控制晶片（Controller）、保護層（Molding Compound）、墨 水（ink）等。
2.3 產品技術敘述(Product technical description) 在針對產品之技術敘述中，應包括下列資訊：
(1)記憶體晶圓（Memory Wafer）
(1.1)晶圓尺寸：150mm（6吋）、200mm（8吋）、300mm（12吋）…等 (1.2)製程間距：90nm、70nm、50nm、30nm…等
(2)記憶體封包（Memory Package）
(2.1)封包名稱（Package Name）
(2.2)封包形式（Package Type）：FBGA…等
(2.3)記憶容量(bit簡寫成b)：512Mb(bit)、1Gb(bit) …等 (3)記憶體模組（Memory Module）
(3.1)模組名稱（Module Name）
(3.2)記憶容量 (byte簡寫成B)：512MB(byte)、1GB(byte) …等
(3.3)工作時脈 (Hz) ：一般以MHz表示。如800 MHz、1333MHz…等
3. 材料與化學物質之清單(List of materials and chemical substances)
產品中下列材料與物質之含量應予宣告：
(1)列出產品中所有重量≥產品重量1﹪之材料。
(2) 列 出 產 品 中 所 有 受 到 法 規 與 顧 客 要 求 事 項 所 規 範 之 材 料 / 物 質 ( 如 RoHS Directive,2002/95/EC)其符合性宣告。
有關於無鹵素耐燃劑、無鉛銲錫與不含 RoHS 列管物質之聲明，僅有在具備適當證明 文件(例如具備來自經過認證或驗證測詴/檢查設施之測詴文件)時才可以使用。可以對測詴 設施進行認證之認證團體為 TAF(全國認證基金會 Taiwan Accreditation Foundation)、
APLAC (亞洲實驗室認證合作組織 Asia Laboratory Accreditation Cooperation)、ILAC (國際 實驗室合作認證組織 International Laboratory Accreditation Cooperation)或 ILAC MRA (ILAC 相互承認協議 Mutual Recognition Arrangement)。關於測詴方法之定義依據各認證實 驗室所依循之測詴標準執行產品中有害物質之確認，參考 IEC 62321。
4. 功能單位(Functional unit)
功能單位為每片記憶體晶圓或每顆/條記憶體（per wafer or package/piece）。選取此項功能 單位係因為產品出售與使用時，係以一片或一顆/條為單位。
93
5. 系統界限(System boundaries)
5.1記憶體製造、封裝與模組之主要系統界限如下圖所示：
94
製造階段(Manufacturing Phase)
在LCA中應該納入下列單元程序之資訊：
記憶體成品通常應用於3C產品（Computer、Communication、Consumer Electronic）上，主 要應用可分：
(1)產品若屬於3C產品原件之一；其耗能合併於終端產品(End Product)上，由終端產品揭 露整體耗能。
(2)產品本身屬於終端產品(End Product)時；應提供負載(load)、待機(stand by)時之用電 量，並依據產品輸出地區相應之測詴方法執行確認，例如：ETSI EN 300019-1-3。
(2.1)負載(load)：記憶體接於3C產品上，並執行讀寫動作。
(2.2)待機(stand by) ：記憶體接於3C產品上，未執行讀寫動作。
回收/使用壽命終結(Recycling/end of life)
EPD中強制規定應納入回收資訊（例如回收拆解報告或回收通路資訊）。
5.2 不同界限設定時之規格(Specification of different boundary settings) 時間之界限(Boundary in time)
界定報告中LCA為有效之期間。
自然之界限(Boundary towards nature)
95
生命週期之界限(Boundaries in the life cycle)
生命週期之界限如圖一中流程圖所示。場址之建築、基礎設施、製造設備之生產與員
生命週期之界限如圖一中流程圖所示。場址之建築、基礎設施、製造設備之生產與員