產品碳足跡盤查的實質性分析又稱做碳足跡高階分析，我們知道我們不 可能將所有定義在範疇界定中的全部調查項目進行碳足跡盤查與計算，故依 據PAS 2050規範，佔產品總排放量不到1%之任一排放源，即可認定為非實質
性排放，依規則可進行排除，也就是忽略不予計算，但所有非實質性排放源 加總的比例不可超過整個產品生命週期排放總量的5%。
因此，進行產品碳足跡高階分析，目的就在於判斷產品各零組件或原料 之實質性貢獻度，在經由初步計算產品於上游製造階段之排放量後，可藉由 後續做為篩選關鍵供應商及使用切斷原則(Cut-Off rule)之參考依據。
由於進行碳足跡高階分析，採取的方法就是將產品成分依BOM表展開，
並將使用原物料型態先依選用之評估軟體進行資料庫比對，此時假設所有可 盤查項目均已有預估值可替代，接著列入矩陣分析，再依貢獻度比例進行切 斷原則的判斷，本計劃評估軟體選用Simapro 7.1版，資料庫為EcoInvent V2.0(此評估軟體及資料庫計算為宜特科技提供)，CO2排放係數則引用IPCC 2007年版 GWP 100a。簡易的高階碳足跡分析流程如圖4.6-1。
圖4.6-1 本計劃產品進行高階碳足分析流程圖
依上述流程，首先我們整理並統計了標的產品記憶體顆粒的BOM表，再 將其拆解成資料庫可比對的原始原物料型態，拆解後之產品組成成分對照表
如表4.6-1。
表4.6-1 本計劃標的記憶體顆粒產品BOM拆解表
1
Items Usage (mg) (%) 1. Chip (SiO2) 29.6 18.20%
2. Die Attach 2.4 1.48%
3. M/C 69.2 42.56%
4. Wire-Au 0.6 0.37%
5. Solder Ball 27.1 16.67%
6. Substrate 33.7 20.73%
Package weight 162.6 100%
POLYMERIC MATERIAL 20%
Expoxy resin 10%
siloxane polymer 20%
silica 20%
carbitol acetate 30%
Expoxy resin1 3.50%
Expoxy resin2 2.50%
phenol resin 5.00%
metal hydroxide 3.00%
carbon black 0.50%
silica 83.50%
others 2.00%
cu 17.61%
ni 3.20%
au 0.47%
Solder mask
baso4 7.27%
silica 0.09%
acrylic 9.21%
Epoxy 4.17%
aromatic carbonyl compound 0.78%
Epoxy 29.34%
fiber 27.87%
產品組成分採用高階分析範圍
以上，將本計劃記憶體顆粒產品經高階分析後，可定義出應盤查的物料 成份及項目，此結果供後續統計用量，再據以計算碳排放量加總。
表4.6-2 產品成分BOM拆解表與Simapro資料庫比對表
原料項目 重量(mg) 比重(%) Simapro資料庫(原料型態)
silica 57.81233 35.852 Silica sand, at plant/DE U
Chip (SiO2) 29.6 18.2 已假設排放量為 0.7 kg-co2, 故不予計算
Solder Ball 27.1 16.67 Solder, bar, Sn95, 5Ag3, 9Cu0.6, for electronics industry, at plant/GLO U
Expoxy resin 15.44487 9.648 Epoxy resin insulator (SiO2), at plant/RER U
fiber 9.39219 5.777 Glass fibre I
Cu 5.93457 3.65 Copper concentrate, at beneficiation/RAS U
phenol resin 3.46 2.128 Phenolic resin, at plant/RER U
Acrylic 3.10377 1.909 Acrylic binder, 34% in H2O, at plant/RER U
Baso4 2.44999 1.507 資料庫沒有→排除
metal hydroxide 2.076 1.276 Aluminium hydroxide, at plant/RER U
others 1.384 0.851 無法辨別→排除
Ni 1.0784 0.663 Nickel, 99.5%, at plant/GLO U
carbitol acetate 0.72 0.444 資料庫沒有→排除
Wire-Au 0.6 0.37 Gold, at refinery/AU U
POLYMERIC MATERIAL 0.48 0.296 無法辨別→排除 siloxane polymer 0.48 0.296 資料庫沒有→排除
carbon black 0.346 0.212 Carbon black, at plant/GLO U
Armomatic carbonyl compound 0.26286 0.161 資料庫沒有→排除
Au 0.15839 0.097 Gold, at refinery/AU U
(資料來源，本研究整理，2010)
表4.6-3 本計劃產品成分碳足跡高階分析結果
原料型態 重量(mg) 佔總重(%) 排放量(kg-co2) 實質貢獻(%)
Gold, at refinery/AU U
0.15839 0.097%
0.002347774 78.46%
Solder, bar, Sn95.5Ag3.9Cu0.6, for electronics industry, at plant/GLO U
27.1 16.67%
0.000556746 18.61%
Epoxy resin insulator (SiO2), at plant/RER U
15.44487 9.648%
4.27853E-05 1.43%
Phenolic resin, at plant/RER U
3.46 2.128%
1.45976E-05 0.49%
Nickel, 99.5%, at plant/GLO U
1.0784 0.663%
1.21205E-05 0.41%
Copper concentrate, at beneficiation/RAS U
5.93457 3.65%
5.69642E-06 0.19%
Glass fibre I
9.39219 5.777%
4.80728E-06 0.16%
Acrylic binder, 34% in H2O, at plant/RER U
3.10377 1.909%
4.46461E-06 0.15%
Aluminium hydroxide, at plant/RER U
2.076 1.276%
1.36979E-06 0.05%
Silica sand, at plant/DE U
57.81233 35.852%
1.22851E-06 0.04%
Carbon black, at plant/GLO U
0.346 0.212%
8.24938E-07 0.03%
實質貢獻 > 1%