4.7 建立碳足跡盤查表
4.7.2 製程流程圖
依據本產品的製造流程過程，將投入及產出物依製程填入，由於本計劃
盤查標的產品為記憶體顆粒，生產製程則分為前端的晶圓製造及後端的委外
記憶體-WAFER WAFER
委工運輸
Input Manufacture Output
硫酸、雙氧水、磷酸、氨水、硝酸、硝
表4.7.3-1 產品物料使用表-主要原料 晶圓 Silica 15930.00 0.13 SI 100.0%
BAR CODE LABEL 93MM*102MM(標籤朝
外)
125 kg 紙 100.00% 124.62 60-05-0850
12吋晶圓金 屬遮蔽袋
抗靜電金屬真空袋 (W:420+380M/M
L:890M/M)
8078 kg HDPE 100.00% 8,077.50 62-05-0101
透明膠帶 透明膠帶 3M
48MM*40M(150EA/BOX) 19 kg PV 100.00% 18.72 60-05-1903
出貨紙箱 12吋WAFER出貨紙箱 25894 kg 紙 100.00% 25,894.00 62-05-0007
出貨緩材 12吋WAFER出貨緩衝材
(EPE材質) 5492 kg PE 100.00% 5,492.40 62-05-0008
綠色封箱膠 帶
OPP綠色封箱膠帶
/0.047*72mm*90Y 365 kg PP 100.00% 364.80 60-05-1982
封箱標籤
OUTER PACKAGE LABEL-G401008H01(1150/ROL
)
247 kg 紙 100.00% 246.51 60-05-1400
蜂槽式紙棧 板
PAPER PALLET 紙棧板
1200*1150*145MM 9885 kg 紙 100.00% 9,884.93 60-05-2809
外箱用黃色 捆包袋
停用(60-05-1908)15M/M PP打包帶
(自動)
60 kg PP 100.00% 60.48 60-05-1907
棧板用黃色 捆包袋
15M/M PP打包帶(手
動)-黃色 151 kg PP 100.00% 151.20 60-05-1908
透明膠
出貨透明膠膜 CE6A8(長500M*寬
50CM*厚17)
2242 ROL PP 100.00% 2,241.92 60-05-2410
產品包裝材料 數據說明
2.輔助原料-指製造生產標的產品、零部件、材料所使用，且於製造過程 中將會與標的產品直接接觸者，但最終不會出現在標的產品上的原料。由於 製程的特性，晶圓製造時所使用的輔助原料相當多樣，故在盤查計算碳足跡
時，先依重量比例做篩選原則，以加總大於總重量95%以上的物料為盤查對 象，再加上特殊性如會直接排放溫室氣體的輔助原料也一併列入統計，最後 再使用切斷原則進行碳排放加總計算，這時再將重量比例<1%的輔助原料排除 不計，且總排除量不得>5%，本計劃所盤查之累加輔助原物料經統計重量百分 比達99%以上。
表4.7.4-2 產品物料使用表-輔助原料
原物料名稱 材料名稱 總使用量 單位 組成成份 成份比例% CAS NO. 組成成份重
量 數據品質 數據來源
(表單/電子檔) 備註
H2SO4 H2SO4 1987805.58 kg 硫酸 98.00%
7664-93-9 1,948,049 量測 原物料單 35-01-0002
Slurry Slurry 1768400 kg 二氧化矽 5.00%
112945-52-5 88,420 量測 原物料單 35-03-0006 36-03-0013
Slurry Slurry 1768400 kg 水 93.00%
7732-18-5 1,644,612 量測 原物料單
H2O2 H2O2 1404859.68 kg 過氧化氫 31.00%
7722-84-1 435,507 量測 原物料單 35-01-0001
NH4OH NH4OH 1278281 kg 氨水 29.00%
1336-21-6 370,701 量測 原物料單 36-01-0002
稀釋液 稀釋液 1035430 kg 丙二醇單
甲醚 70.00% 107-98-2 724,801 量測 原物料單 32-03-0002
稀釋液 稀釋液 1035430 kg 丙二醇單
甲基醚醋 30.00% 108-65-6 310,629 量測 原物料單
HF HF 841200 kg 氫氟酸 49.00%
7664-39-3 412,188 量測 原物料單 36-02-0003
顯影液 顯影液 781580 kg 水 75.00%
7732-18-5 586,185 量測 原物料單
顯影液 顯影液 781580 kg 氫氧化四
甲銨 25.00%75-59-2 195,395 量測 原物料單 32-02-0001 32-02-0002
IPA IPA 688737 kg 異丙醇 100.00%67-63-0
688,737 量測 原物料單 35-03-0001
H3PO4 H3PO4 613960 kg 磷酸 86.00%
7664-38-2 528,006 量測 原物料單 35-01-0006
36-01-0005
HNO3 HNO3 363000 kg 硝酸 70.00%
7697-37-2 254,100 量測 原物料單 35-01-0005
BHF BHF 155160 kg 氫氟酸 1.00%
7664-39-3 1,552 量測 原物料單 35-02-0007
35-02-0002
BHF BHF 155160 kg 氟化銨 50.00%
12125-01-8 77,580 量測 原物料單
BHF BHF 155160 kg 水 49.00%
7732-18-5 76,028 量測 原物料單
HCL HCL 99200 kg 鹽酸 37.00%
7647-01-0 36,704 量測 原物料單 35-01-0004
4%H2/N2 4%H2/N2 593464 kg 氫氣 4.00% 1333-74-0 23,739 量測 原物料單 22-01-0012
4%H2/N2 4%H2/N2 593465 kg 氮氣 96.00% 7727-37-9 569,726 量測 原物料單
氧氣 氧氣 3093701 kg 氧氣 100.00% 7782-44-7 3,093,701 量測 原物料單 20-07-0007
20-07-0012
氮氣 氮氣 22302149 kg 氮氣 100.00% 7727-37-9 22,302,149 量測 原物料單 20-07-0005
20-07-0010
氬氣 氬氣 597967 kg 氬氣 100.00% 7740-37-1 597,967 量測 原物料單 20-07-0008
20-07-0013
氦氣 氦氣 37957 kg 氦氣 100.00% 7740-59-7 37,957 量測 原物料單 22-05-0007
22-05-0008
氫氣 氫氣 36129 kg 氫氣 100.00% 1333-74-0 36,129 量測 原物料單 20-07-0009
20-07-0014
鹽酸 HCl32% 208673 kg 鹽酸 32.00%
7647-01-0 66,775
氫氧化鈉 NaOH45% 3655218 kg NaOH 45.00%
01310-73-2 1,644,848
氯化鈣 CaCl2 8920200 kg CaCl2 100.00%
10043-52-4 8,920,200
多元氯化鋁 PAC10% 78930 kg 多元氯化
鋁 10.00% 1327-41-9 7,893
Polymer Polymer 6570 kg 100.00%
25085-02-3 6,570
N2O N2O 19100 kg 一氧化二
氮 100.00%
10024-97-2 19,100 量測 原物料單 不計算,符
合1%排除
NF3 NF3 13680 kg 三氟化氮 100.00%
7783-54-2 13,680 量測 原物料單 不計算,符
SF6 SF6 1350 kg 六氟化硫 100.00%
2551-62-4 1,350 量測 原物料單 不計算,符
4.7.5 全廠耗能表
1+2廠-CF4 9441884.24公斤二氧化碳當量
kg CO2e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-C4F8 641246.9446公斤二氧化碳當量
kg CO5e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-CHF3 2905755.767公斤二氧化碳當量
kg CO6e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-SF6 4599163.11公斤二氧化碳當量
kg CO7e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-NF3(含NF3r） 1679512.097公斤二氧化碳當量
kg CO8e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-N2O 8049120.692公斤二氧化碳當量
kg CO16e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-CO2(不含人員訓練及天然氣燃燒後轉換) 4549.8公斤二氧化碳當量
kg CO17e / 年 量測 計算值已於2010 年GHG驗證
1+2廠-CH4(不含化糞池.) 198.4公斤二氧化碳當量
kg CO18e / 年 量測 計算值已於2010
4.7.6 產品運輸定性定量表
4.7.7 產品使用階段耗能表
2.廢水及廢污泥-針對因本計劃產品生產而產生之廢水及廢污泥，若採以
因此，可知整個計劃應盤查的對象除了包含晶圓製造工廠本身以外，還 需包括上游重要原物料供應商、下游記憶體顆粒封裝外包廠商以及廠內廢棄 物處理廠商等三大對象。在完成各別的碳足跡盤查表單教育訓練之後，上述 廠商都應分別填寫完整的4.7章節之碳足跡盤查8大表單，最後收集數據再遵循 PAS 2050及記憶體PCR等產品規範進行彙整，主要應符合原則有以下幾項：
1.晶圓主要原料指製造過程中留存於晶片上的原料。
2.晶圓主要輔助原料指製造過程中使用但不會留存於晶片上的原料；且其 重量占全部原料累積重量百分比於1%以上的原料。
3.晶圓其它輔助原料指製造過程中使用但不會留存於晶片上的原料；於主 要輔助原料所排除的重量累積百分比不及1%原料。
4.封裝主要原料指扣除晶片（Chip/Die）或封包（Package）後，留存於記 憶體顆粒或記憶體模組上的原料。
5.封裝輔助原料指製造過程中使用但不會留存於封裝成品上的原料。
6.包裝材以實際採購量為計算基礎。
7.若以晶圓銷售給客戶，系統邊界排除後段封裝部分；若以封包銷售給客 戶，系統邊界排除模組封裝部份；若成品可銷售給消費者，需將記憶 體成品使用及廢棄納入系統邊界。
8.工廠使用之水及氮氣需額外計算，不可納入整體重量計算。
計算時再應用切斷原則，對所有盤查類別中各項加總環境衝擊不超過該 類別當量之1%時，可於盤查分析時予以忽略不計，但忽略項目加總不得超過
總量5%，也就是至少應對95%的潛在生命週期排放進行評估，若預期生命週 期各項衝擊類別已低於100%，則納入估算的衝擊項目必頇再擴大回100%，而 LCA中未納入之零件與原料應予以文件化。
最後整理數據與排放評估計算後，實際碳足跡排放數據盤查範圍則包含 晶圓製造工廠本身，以及主要上游晶圓供應商與下游委外加工之顆粒封裝製 造工廠。也就是最後計算產品碳足跡是將三家工廠盤查結果加總所得。
4.9 產品碳足跡的計算結果
本計劃標的產品透過生命週期評估軟體Simapro 7.1.8及工業局溫室氣體 盤查工具v3.0進行產品碳足跡之排放量計算，引用之排放系數包含BUWAL 250, Ecoinvent v2.0, ETH-ESU 96, IDEMAT 2001…等國外資料庫，以及環保署 溫室氣體排放係數v6.0與台電公告98年度電力排放系數等國內資料庫。
詳細計算公式為：產品碳足跡(kg-CO2e)= ∑（活動數據 × 碳排放係數 x IPCC 2007 GWP 100a），而分配原則敘述如下：
1.主要原料以產品物料清單中各料件使用數量與盤查各料件單件重量相 乘積為活動數據，且無頇作分配。
2.輔助原料/包裝材料以盤查期間總使用量與產量比例(或面積比例)相乘 積，再除以該料件總產量分配後為該單一料件之活動數據。
3.全廠耗能以盤查期間總使用量與產量比例(或面積比例)相乘積，再除以 該料件總產量分配後為該單一料件之活動數據。
4.成品運輸以盤查期間總運輸距離(委外運輸以單程累加計算)除以該料
件出貨量分配為單一料件之活動數據。
5.廢棄物運輸以盤查期間總運輸距離(委外運輸以單程累加計算)與產量 比例(或面積比例)相乘積，再除以該料件總產量分配後為該單一料件之 活動數據。
6.廢棄物以盤查期間總產生量與產量比例(或面積比例)相乘積，再除以該 料件總產量分配後為該單一料件之活動數據。
7.上述計算方式為此標的產品盤查之通用原則，如盤查對象有其所屬特性 之分配方式，則引用其所提供之分配方式分配計算之。
8.一級活動數據以及二級數據應以該活動的排放係數乘上活動數據轉換 成溫室氣體排放；此部分紀錄為產品每功能單位之溫室氣體排放。
9.溫室氣體排放數據將相對之GWP乘上個別溫室氣體排放數據轉換成二 氧化碳當量排放。
10.加總結果以獲得二氧化碳當量表示之每功能單位的溫室氣體排放；此 產品之碳足跡計算結果為 “企業對企業”，亦即該產品引貣的部份生 命週期溫室氣體排放，不包含使用與最終處置階段。
11.將溫室氣體排放計算結果進行調整以說明按比例計算的預期生命週期 溫室氣體排放除以估算的排放，而排除分析中較不重要之任何原料或 活動。
12.本產品碳足跡計算所採用之工具為Simapro，生命週期方法學為IPCC 2007 GWP 100a溫室氣體排放評估方法。
13.若某程序或活動之各項加總碳排放當量不超過該類別當量之1%時，可 於盤查分析時被忽略。LCA中未納入之零件與原料應予以文件化。
另外，本計劃標的產品之碳足跡計算還有以下兩個特殊假設：
1.運輸模式：不論成品、半成品或廢棄物，因真實運輸摸式種類繁多且複 雜，故舉凡由廠內經運輸工具承載向外輸送者，皆假設以點對點最常 使用之運輸工具、行駛路線模式為主列入，並盤查其盤查期間之運輸 次數及引用電子地圖資料庫計算距離後相乘積，以推估其盤查期間總 運輸距離為活動數據。
2.冷煤造成之碳排放，係採用填充法，而盤查期間無冷煤填充，故未納入 計算。
最後本計劃標的1G-DDR3記憶體顆粒產品盤查計算結果為：
1.本標的產品盤查之總碳排放量以四捨五入法取至小數第二位約為0.71 kgCO2e。
2.單就晶圓系統廠盤查排放量為0.536 kgCO2e，占整體盤查排放量約 75.49%，已滿足PAS 2050 要求10%實質貢獻門檻。供應商盤查排放量 為0.1346 kgCO2e，占整體盤查排放量約18.95 %，包含主要原料(晶圓) 供應商與委外封裝(顆粒)之廠商，受盤查相關廠商如表4.9-1所示。
3.其餘引用次級數據及自行盤查之原物料排放量為0.0394 kgCO2e，占整 體盤查排放量約5.55 %。
4.最後依據所盤查整理的數據，製作本計劃產品的碳足跡排放清冊。
表4.9-1 本計劃產品碳足跡初級數據廠商
No 盤查對象 部件分類/名稱 盤查情形 CO2 排放量
(kg CO2/ea)
CO2 排放比 例 1 OO 科技股份有限公司 記憶體晶圓及 IC 成品運輸 初級數據 0.536 75.49%
CO2 排放比 例 1 OO 科技股份有限公司 記憶體晶圓及 IC 成品運輸 初級數據 0.536 75.49%